CN207783282U - 一种电能表碳膜导电结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电能表碳膜导电结构，包括PCB板，所述PCB板上设置有铜箔，两块相对应的所述铜箔之间设置有碳膜导电体，所述碳膜导电体接触铜箔后，两块相对应的所述铜箔导通，所述碳膜导电体离开铜箔后，两块相对应的所述铜箔断开。本实用新型所述的一种电能表碳膜导电结构，更加方便实现导通和断开。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路结构领域，尤其涉及一种电能表碳膜导电结构。
背景技术
现有技术都是通过按压开关实现导通和断开，使用时，较为不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电能表碳膜导电结构，更加方便实现导通和断开。
为了达到上述目的，本实用新型提供的技术方案是：包括PCB板，所述PCB板上设置有铜箔，两块相对应的所述铜箔之间设置有碳膜导电体，所述碳膜导电体接触铜箔后，两块相对应的所述铜箔导通，所述碳膜导电体离开铜箔后，两块相对应的所述铜箔断开。
所述PCB板通过线路连接有GND和VCPU。
本实用新型的有益效果是：一种电能表碳膜导电结构，更加方便实现导通和断开。
附图说明
图1是本实用新型的电气原理图。
具体实施方式
实施例1
如图1所示一种电能表碳膜导电结构，包括PCB板1，所述PCB板1上设置有铜箔2，两块相对应的所述铜箔2之间设置有碳膜导电体3，所述碳膜导电体3接触铜箔2后，两块相对应的所述铜箔2导通，所述碳膜导电体3离开铜箔2后，两块相对应的所述铜箔2断开。
所述PCB板1通过线路连接有GND4和VCPU5。
碳膜导电体3为现有市场的常规导电碳膜，通过碳膜导电体3与PCB1两块铜箔2之间的接触与松开，接触后两块铜箔2导通，松开后两块铜箔2断开，在上拉电阻的作用下高低电平。
本实施例的一种电能表碳膜导电结构，更加方便实现导通和断开。
Claims (2)
1.一种电能表碳膜导电结构，其特征在于：包括PCB板（1），所述PCB板（1）上设置有铜箔（2），两块相对应的所述铜箔（2）之间设置有碳膜导电体（3），所述碳膜导电体（3）接触铜箔（2）后，两块相对应的所述铜箔（2）导通，所述碳膜导电体（3）离开铜箔（2）后，两块相对应的所述铜箔（2）断开。
2.根据权利要求1所述一种电能表碳膜导电结构，其特征在于：所述PCB板（1）通过线路连接有GND（4）和VCPU（5）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721318468.0U CN207783282U (zh) | 2017-10-13 | 2017-10-13 | 一种电能表碳膜导电结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201721318468.0U CN207783282U (zh) | 2017-10-13 | 2017-10-13 | 一种电能表碳膜导电结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207783282U true CN207783282U (zh) | 2018-08-28 |
Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201721318468.0U Active CN207783282U (zh) | 2017-10-13 | 2017-10-13 | 一种电能表碳膜导电结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207783282U (zh) |
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2017
- 2017-10-13 CN CN201721318468.0U patent/CN207783282U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
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