CN207783270U - 一种多层阻抗hdi线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层阻抗HDI线路板，属于线路板领域，包括线路板组件；线路板组件包括第一线路板、框体、以及第二线路板。本实用新型公开的一种多层阻抗HDI线路板，通过通过框体将多层线路板分为了第一线路板以及第二线路板，框体的左上板以及右上板扣住第一线路板；框体的左下板以及右下板扣住第二线路板；形成一个具有高强度耐弯曲的结构，从而增强了电路板的抗冲击能力以及抗弯曲能力，同时有提高了电路板的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，更具体的，涉及一种多层阻抗HDI线路板。
背景技术
HDI线路板是高密度互连线路板的简称，是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的线路板。HDI线路板广泛应用在手机、MP3、智能手表等对线路板集成度有较高要求的电子产品中。此类电子产品由于需要人们随身携带，避免不了要受到冲击。因此线路板的强度对此类电子产品的寿命有着很大的影响。
综上所述，有必要设计一种新型线路板来解决上述问题。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种多层阻抗HDI线路板，本实用新型通过框体将多层线路板分为了第一线路板以及第二线路板，框体的上板扣住第一线路板；框体的下板扣住第二线路板；形成一个具有高强度耐弯曲的结构，从而增强了电路板的抗冲击能力，结构简单、成本低廉，具有良好的推广价值。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提供了一种多层阻抗HDI线路板：
包括线路板组件；
所述线路板组件包括第一线路板、框体、以及第二线路板；
所述框体包括水平板、相对设置且中部固定连接于所述水平板两侧的侧板以及另一侧板；
所述侧板的上端朝右延伸有与所述水平板平行的左上板；
所述另一侧板的上端朝左延伸有与所述水平板平行的右上板；
所述水平板、所述侧板、所述另一侧板、所述左上板、以及所述右上板构成上容腔；
所述侧板的下端朝右延伸有与所述水平板平行的左下板；
所述另一侧板的下端朝左延伸有与所述水平板平行的右下板；
所述水平板、所述侧板、所述另一侧板、所述左下板、以及所述右下板构成下容腔；
所述第一线路板位于所述上容腔内；
所述第一线路板包括第一绝缘板、以及第一导电板；
所述第一导电板底部与所述水平板顶部固定连接；
所述第一绝缘板底部与所述第一导电板顶部固定连接；
所述左上板、以及所述右上板的底部与所述第一绝缘板的顶面两端固定连接；
所述第二线路板位于所述下容腔内；
所述第二线路板包括第二绝缘板、以及第二导电板；
所述第二导电板顶部与所述水平板底部固定连接；
所述第二绝缘板顶部与所述第二导电板底部固定连接；
所述左下板、以及所述右下板的顶部与所述第二绝缘板的底面两端固定连接。
可选地，所述水平板上开设有多个通孔。
可选地，所述上容腔、以及下容腔的内壁均涂有绝缘油墨。
可选地，所述通孔内壁涂覆有绝缘胶。
可选地，所述第一绝缘板的上表面与所述左上板、以及所述右上板端面的接触处涂有防水材料；
所述第二绝缘板的下表面与所述左下板、以及所述右下板端面的接触处涂有防水材料。
可选地，所述第一绝缘板的厚度大于所述第一导电板的厚度；
所述第二绝缘板的厚度大于所述第二导电板的厚度。
可选地，所述框体的材料配置为导热铜合金。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型提供的一种多层阻抗HDI线路板，本实用新型通过框体将多层线路板分为了第一线路板以及第二线路板，框体的上板扣住第一线路板；框体的下板扣住第二线路板；形成一个具有高强度耐弯曲的结构，从而增强了电路板的抗冲击能力。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的一种多层阻抗HDI线路板的结构示意图；
图2是本实用新型具体实施方式提供的一种多层阻抗HDI线路板的框体的结构示意图。
图中：
1、线路板组件；11、第一线路板；111、第一绝缘板；112、第一导电板；12、框体；121、水平板；1211、通孔；122、侧板；122’、另一侧板；123、左上板；124、右上板；125、左下板；126、右下板；13、第二线路板；131、第二绝缘板；132、第二导电板；2、上容腔；3、下容腔。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
图1实例性地示出了本实用新型提供的一种多层阻抗HDI线路板的结构示意图；图2实例性地示出了本实用新型提供的一种多层阻抗HDI线路板的框体的结构示意图；如图1、图2所示，一种多层阻抗HDI线路板：包括线路板组件1；线路板组件1包括第一线路板11、框体12、以及第二线路板13；框体12包括水平板121、相对设置且中部固定连接于水平板121两侧的侧板122以及另一侧板122’；侧板122的上端朝右延伸有与水平板121平行的左上板123；另一侧板122的上端朝左延伸有与水平板121平行的右上板124；水平板121、侧板122、另一侧板122’、左上板123、以及右上板124构成上容腔2；侧板122的下端朝右延伸有与水平板121平行的左下板125；另一侧板122’的下端朝左延伸有与水平板121平行的右下板126；水平板121、侧板122、另一侧板122’、左下板125、以及右下板126构成下容腔3；第一线路板11位于上容腔2内；第一线路板11包括第一绝缘板111、以及第一导电板112；第一导电板112底部与水平板121顶部固定连接；第一绝缘板111底部与第一导电板112顶部固定连接；左上板123、以及右上板124的底部与第一绝缘板111的顶面两端固定连接；第二线路板13位于下容腔3内；第二线路板13包括第二绝缘板131、以及第二导电板132；第二导电板132顶部与水平板121底部固定连接；第二绝缘板131顶部与第二导电板132底部固定连接；左下板125、以及右下板126的顶部与第二绝缘板131的底面两端固定连接。框体12采用“H”字形的结构，框体12的水平板121将框体12分为了上容腔2和下容腔3。第一线路板11位于上容腔2内，第二线路板13位于下容腔3内。框体12的左上板123以及右上板124扣住第一线路板11；框体12的左下板125以及右下板126扣住第二线路板13；形成一个具有高强度耐弯曲的结构，从而增强了电路板的抗冲击能力以及抗弯曲能力，同时有提高了电路板的散热性能。
可选地，水平板121上开设有多个通孔1211。由于第一线路板11上有些电子元件需要和第二线路板13上的电子元件通过导线相连接，开设通孔1211可以让导线穿过框体12。
可选地，上容腔2、以及下容腔3的内壁均涂有绝缘油墨。由于框体12为导电体，在上容腔2、以及下容腔3的内壁均涂绝缘油墨，可以将第一导电板112与第二导电板132隔开来，使多层线路板能够正常工作。
可选地，通孔1211内壁涂覆有绝缘胶。使用绝缘胶可以避免连接两线路板间的导线与框体12相互接触而造成短路问题。
可选地，第一绝缘板111的上表面与左上板123、以及右上板124端面的接触处涂有防水材料；第二绝缘板131的下表面与左下板125、以及右下板126端面的接触处涂有防水材料，可以防止水汽进入到线路板的内部，从而增长线路板的使用寿命。
可选地，第一绝缘板111的厚度大于第一导电板112的厚度；第二绝缘板131的厚度大于第二导电板132的厚度。提高增加第一绝缘板111以及第二绝缘板131的厚度，可以有效地保护线路板的内部结构。
可选地，框体12的材料配置为铜合金。铜合金具有良好的导热能力，可以提高线路板的散热能力。
本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。
Claims (7)
1.一种多层阻抗HDI线路板，其特征在于：
包括线路板组件(1)；
所述线路板组件(1)包括第一线路板(11)、框体(12)、以及第二线路板(13)；
所述框体(12)包括水平板(121)、相对设置且中部固定连接于所述水平板(121)两侧的侧板(122)以及另一侧板(122’)；
所述侧板(122)的上端朝右延伸有与所述水平板(121)平行的左上板(123)；
所述另一侧板(122’)的上端朝左延伸有与所述水平板(121)平行的右上板(124)；
所述水平板(121)、所述侧板(122)、所述另一侧板(122’)、所述左上板(123)、以及所述右上板(124)构成上容腔(2)；
所述侧板(122)的下端朝右延伸有与所述水平板(121)平行的左下板(125)；
所述另一侧板(122’)的下端朝左延伸有与所述水平板(121)平行的右下板(126)；
所述水平板(121)、所述侧板(122)、所述另一侧板(122’)、所述左下板(125)、以及所述右下板(126)构成下容腔(3)；
所述第一线路板(11)位于所述上容腔(2)内；
所述第一线路板(11)包括第一绝缘板(111)、以及第一导电板(112)；
所述第一导电板(112)底部与所述水平板(121)顶部固定连接；
所述第一绝缘板(111)底部与所述第一导电板(112)顶部固定连接；
所述左上板(123)、以及所述右上板(124)的底部与所述第一绝缘板(111)的顶面两端固定连接；
所述第二线路板(13)位于所述下容腔(3)内；
所述第二线路板(13)包括第二绝缘板(131)、以及第二导电板(132)；
所述第二导电板(132)顶部与所述水平板(121)底部固定连接；
所述第二绝缘板(131)顶部与所述第二导电板(132)底部固定连接；
所述左下板(125)、以及所述右下板(126)的顶部与所述第二绝缘板(131)的底面两端固定连接。
2.如权利要求1所述的一种多层阻抗HDI线路板，其特征在于：
所述水平板(121)上开设有多个通孔(1211)。
3.如权利要求1所述的一种多层阻抗HDI线路板，其特征在于：
所述上容腔(2)、以及下容腔(3)的内壁均涂有绝缘油墨。
4.如权利要求2所述的一种多层阻抗HDI线路板，其特征在于：
所述通孔(1211)内壁涂覆有绝缘胶。
5.如权利要求1所述的一种多层阻抗HDI线路板，其特征在于：
所述第一绝缘板(111)的上表面与所述左上板(123)、以及所述右上板(124)端面的接触处涂有防水材料；
所述第二绝缘板(131)的下表面与所述左下板(125)、以及所述右下板(126)端面的接触处涂有防水材料。
6.如权利要求1所述的一种多层阻抗HDI线路板，其特征在于：
所述第一绝缘板(111)的厚度大于所述第一导电板(112)的厚度；
所述第二绝缘板(131)的厚度大于所述第二导电板(132)的厚度。
7.如权利要求1所述的一种多层阻抗HDI线路板，其特征在于：
所述框体(12)的材料配置为导热铜合金。
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