CN207783246U - 一种快速散热型hdi线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种快速散热型HDI线路板，包括HDI线路板本体，所述HDI线路板本体包括依次堆叠的第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板。所述HDI线路板本体中设有第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔；所述第一盲孔与所述第二盲孔之间电路连接导通；所述第三盲孔与所述第二盲孔之间电路连接导通，所述第一盲孔的一端与第一测试焊盘电连接，并且所述第三盲孔与所述第四线路板上的一端与第二测试焊盘电连接；还包括绝缘层、阻燃层、防水层、耐磨层、导热层、散热孔、散热器；本实用新型提供的快速散热型HDI线路板能够有效的提升散热效果，提高了HDI线路板的绝缘能力、防水能力、耐磨程度和阻燃性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，更具体的，涉及一种快速散热型HDI线路板。
背景技术
中国专利文献公开号CN205430767U一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板，包括HDI线路板，所述HDI线路板包括依次堆叠的第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板。所述第一线路板与所述第二线路板中设有一第一盲孔，所述第二线路板、所述第三线路板和所述第四线路板中设有一第二盲孔，所述第一盲孔与所述第二盲孔之间电路连接导通，所述第一盲孔与所述第二盲孔于竖直方向上的位置交叉；以及所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板和所述第四线路板中还设有第三盲孔，所述第三盲孔与所述第二盲孔之间电路连接导通，所述第一盲孔的一端与第一测试焊盘电连接，并且所述第三盲孔与所述第四线路板上的一端与第二测试焊盘电连接。该专利由于合理的布设盲孔的位置，使得线路板具有良好的导通性；但由于线路板在工作过程中会受到大量的热传递，而四块线路板都紧密的连接在一起，使得线路板散热不及时，从而导致HDI线路板的损坏，影响其表面相关元器件的性能。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种快速散热型HDI线路板，在HDI线路板上设置导热层、散热孔、散热器，能够有效的提升散热效果，此外还设置绝缘层、阻燃层、防水层、耐磨层，提高了HDI线路板的绝缘能力、防水能力、耐磨程度和阻燃性能。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提供的一种快速散热型HDI线路板，包括HDI线路板本体，所述HDI线路板本体包括依次堆叠的第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板，其中，所述第一线路板与所述第二线路板中设有一贯通所述第一线路板和所述第二线路板的第一盲孔，所述第二线路板、所述第三线路板和所述第四线路板中设有一贯通所述第二线路板和所述第三线路板和所述第四线路板的第二盲孔，所述第一盲孔与所述第二盲孔之间电路连接导通，所述第一盲孔与所述第二盲孔于竖直方向上的位置交叉；所述第一线路、所述第二线路板、所述第三线路板和所述第四线路板中还设有一贯通所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板和所述第四线路板的第三盲孔，所述第三盲孔与所述第二盲孔之间电路连接导通，所述第一盲孔的一端与第一测试焊盘电连接，并且所述第三盲孔与所述第四线路板上的一端与第二测试焊盘电连接，还包括绝缘层、阻燃层、防水层、耐磨层、导热层、散热孔和散热器；所述第一线路板和所述第二线路板、所述第二线路板和所述第三线路板、所述第三线路板和所述第四线路板之间均黏合有所述绝缘层；所述阻燃层黏合在所述第一线路板上表面；所述防水层黏合在阻燃层表面；所述耐磨层黏合在防水层；所述导热层黏合在第四线路板下表面；所述散热孔贯穿于整个HDI线路板本体中；所述散热器贴设于导热层表面，所述散热器与所述散热孔位置对应。
优选地，所述第一盲孔、所述第二盲孔、所述第三盲孔的内壁均镀有金属化后的铜层。
优选地，所述铜层通过电镀方式填塞。
优选地，所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板、所述第四线路板内均设置有标记凹槽；所述标记凹槽内具有黑色油墨。
优选地，所述绝缘层采用改性邻甲酚醛环氧树脂。
优选地，所述散热器表面设置有拆装网，所述散热器四个拐角处均固定有垫块。
优选地，所述耐磨层设置有耐磨球；所述耐磨球嵌于所述耐磨层表面。
优选地，所述导热层设置有接地柱；所述接地柱嵌入所述导热层内。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型提供的快速散热型HDI线路板，通过在HDI线路板本体上设置有导热层、散热孔和散热器，能够实现更大面积的空气对流，从而更有效地进行散热；此外还设置有绝缘层、阻燃层、防水层和耐磨层；绝缘层可以阻碍电流，进一步起到保证安全的作用；阻燃层既可以防止因发生火灾而对线路板造成损坏，也可以防范因线路板短路而造成的失火事故；防水层增加了防水性能，也吸收了线路板内部空气中的水分；耐磨层可以减少放置造成的磨损。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的快速散热型HDI线路板的结构示意图。
图2本实用新型具体实施方式提供的快速散热型HDI线路板的散热器平面图。
图中：1、HDI线路板本体；21、第一线路板；22、第二线路板；23、第三线路板；24、第四线路板；31、第一盲孔；32、第二盲孔；33、第三盲孔；41、第一测试焊盘；42、第二测试焊盘；5、铜层；6、绝缘层；7、阻燃层；8、防水层；9、耐磨层；10导热层；11、散热孔；12、散热器；121、拆装网；122、垫块；13、接地柱；14、凹槽。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
图1实例性地示出了本实用新型提供的一种快速散热型HDI线路板的结构示意图，包括HDI线路板本体1，HDI线路板本体1包括依次堆叠的第一线路板21、第二线路板22、第三线路板23和第四线路板24，其中，第一线路板21与第二线路板22中设有一贯通第一线路板21和第二线路板22的第一盲孔31，第二线路板22、第三线路板23和第四线路板24中设有一贯通第二线路板22和第三线路板23和第四线路板24的第二盲孔32，第一盲孔31与第二盲孔32之间电路连接导通，第一盲孔31与第二盲孔32于竖直方向上的位置交叉；第一线路板21、第二线路板22、第三线路板23和第四线路板24中还设有一贯通第一线路板21、第二线路板22、第三线路板23和第四线路板24的第三盲孔33，第三盲孔33与第二盲孔32之间电路连接导通，第一盲孔31的一端与第一测试焊盘41电连接，并且第三盲孔33与第四线路板上的一端与第二测试焊盘42电连接，还包括绝缘层6、阻燃层7、防水层8、耐磨层9、导热层10、散热孔11和散热器12；第一线路板21和第二线路板22、第二线路板22和第三线路板23、第三线路板23和第四线路板24之间均黏合有绝缘层6；阻燃层7黏合在第一线路板21上表面；防水层8黏合在阻燃层7表面；耐磨层9黏合在防水层8；导热层10黏合在第四线路板24下表面；散热孔11贯穿于整个HDI线路板1中；散热器12贴设于导热层10表面，散热器12与散热孔11位置对应。散热孔11和散热器12能够实现更大面积的空气对流，从而更有效地进行散热；绝缘层6可以阻碍电流，进一步起到保证安全的作用；阻燃层7既可以防止因发生火灾而对线路板造成损坏，也可以防范因线路板短路而造成的失火事故；防水层8增加了防水性能，也吸收了线路板内部空气中的水分；耐磨层9可以减少放置造成的磨损。
进一步地，第一盲孔31、第二盲孔32、第三盲孔33的内壁均镀有金属化后的铜层5；铜层5通过电镀方式填塞；盲孔上通过电镀含有金属的铜层，能够使得线路板间具有良好的导电通性。
进一步地，第一线路板21、第二线路板22、第三线路板23、第四线路板24内均设置有标记凹槽14；标记凹槽14内具有黑色油墨，在凹槽14加上的黑色油墨能够便于区分各线路板。
进一步地，绝缘层6采用改性邻甲酚醛环氧树脂，绝缘效果好，且无刺激性气味更加环保。
图2实例性地示出了本实用新型提供的一种快速散热型HDI线路板的散热器平面图，散热器12表面设置有拆装网121，散热器12四个拐角处均固定有垫块122，装上拆装网122，能够实现更大面积的空气对流，从而更有效地进行散热，在散热器12四个拐角处固定垫块122，能够加固拆装网121。
进一步地，耐磨层9设置有耐磨球91；耐磨球91嵌于耐磨层9表面；在耐磨层9上设置耐磨球91可以减少放置造成的磨损。
进一步地，导热层10设置有接地柱13；接地柱13嵌入导热层内；接地柱13通过与HDI线路板1上的导线相连，可以把电流导向地面，保证安全。
综上，本实用新型公开的快速散热型HDI线路板，主要通过在HDI线路板本体上设置导热层、散热孔和散热器，能够有效的提升散热效果，此外还设置有绝缘层、阻燃层、防水层和耐磨层；绝缘层可以阻碍电流，进一步起到保证安全的作用；阻燃层既可以防止因发生火灾而对线路板造成损坏，也可以防范因线路板短路而造成的失火事故；防水层增加了防水性能，也吸收了线路板内部空气中的水分；耐磨层可以减少放置造成的磨损。
本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。
Claims (8)
1.一种快速散热型HDI线路板，包括HDI线路板本体(1)，所述HDI线路板本体(1)包括依次堆叠的第一线路板(21)、第二线路板(22)、第三线路板(23)和第四线路板(24)，其中，所述第一线路板(21)与所述第二线路板(22)中设有一贯通所述第一线路板(21)和所述第二线路板(22)的第一盲孔(31)，所述第二线路板(22)、所述第三线路板(23)和所述第四线路板(24)中设有一贯通所述第二线路板(22)和所述第三线路板(23)和所述第四线路板(24)的第二盲孔(32)，所述第一盲孔(31)与所述第二盲孔(32)之间电路连接导通，所述第一盲孔(31)与所述第二盲孔(32)于竖直方向上的位置交叉；所述第一线路板(21)、所述第二线路板(22)、所述第三线路板(23)和所述第四线路板(24)中还设有一贯通所述第一线路板(21)、所述第二线路板(22)、所述第三线路板(23)和所述第四线路板(24)的第三盲孔(33)，所述第三盲孔(33)与所述第二盲孔(32)之间电路连接导通，所述第一盲孔(31)的一端与第一测试焊盘(41)电连接，并且所述第三盲孔(33)与所述第四线路板上的一端与第二测试焊盘(42)电连接，其特征在于：
还包括绝缘层(6)、阻燃层(7)、防水层(8)、耐磨层(9)、导热层(10)、散热孔(11)和散热器(12)；
所述第一线路板(21)和所述第二线路板(22)、所述第二线路板(22)和所述第三线路板(23)、所述第三线路板(23)和所述第四线路板(24)之间均黏合有所述绝缘层(6)；
所述阻燃层(7)黏合在所述第一线路板(21)上表面；
所述防水层(8)黏合在阻燃层(7)表面；
所述耐磨层(9)黏合在防水层(8)；
所述导热层(10)黏合在第四线路板(24)下表面；
所述散热孔(11)贯穿于整个HDI线路板本体(1)中；
所述散热器(12)贴设于导热层(10)表面，所述散热器(12)与所述散热孔(11)位置对应。
2.根据权利要求1所述的快速散热型HDI线路板，其特征在于：
所述第一盲孔(31)、所述第二盲孔(32)、所述第三盲孔(33)的内壁均镀有金属化后的铜层(5)。
3.根据权利要求2所述的快速散热型HDI线路板，其特征在于：
所述铜层(5)通过电镀方式填塞。
4.根据权利要求1所述的快速散热型HDI线路板，其特征在于：
所述第一线路板(21)、所述第二线路板(22)、所述第三线路板(23)、所述第四线路板(24)内均设置有标记凹槽(14)；所述标记凹槽(14)内具有黑色油墨。
5.根据权利要求1所述的快速散热型HDI线路板，其特征在于：
所述绝缘层(6)采用改性邻甲酚醛环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的快速散热型HDI线路板，其特征在于：
所述散热器(12)表面设置有拆装网(121)，所述散热器(12)四个拐角处均固定有垫块(122)。
7.根据权利要求1所述的快速散热型HDI线路板，其特征在于：
所述耐磨层(9)设置有耐磨球(91)；
所述耐磨球(91)嵌入所述耐磨层(9)表面。
8.根据权利要求1所述的快速散热型HDI线路板，其特征在于：
所述导热层(10)设置有接地柱(13)；
所述接地柱(13)嵌入所述导热层内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721535749.1U CN207783246U (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 一种快速散热型hdi线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721535749.1U CN207783246U (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 一种快速散热型hdi线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207783246U true CN207783246U (zh) | 2018-08-28 |
Family
ID=63233449
Family Applications (1)
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| CN201721535749.1U Active CN207783246U (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 一种快速散热型hdi线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207783246U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110611989A (zh) * | 2019-10-29 | 2019-12-24 | 业成科技（成都）有限公司 | 电路板及电子装置 |
-
2017
- 2017-11-16 CN CN201721535749.1U patent/CN207783246U/zh active Active
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| CN110611989A (zh) * | 2019-10-29 | 2019-12-24 | 业成科技（成都）有限公司 | 电路板及电子装置 |
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Denomination of utility model: A fast cooling HDI circuit board Effective date of registration: 20210120 Granted publication date: 20180828 Pledgee: Bank of Communications Ltd. Ji'an branch Pledgor: JIANGXI JINGCHAO TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021360000002 |
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Date of cancellation: 20220127 Granted publication date: 20180828 Pledgee: Bank of Communications Ltd. Ji'an branch Pledgor: JIANGXI JINGCHAO TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2021360000002 |