CN207780826U - 一种抗摔抗震的智能学生证 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种抗摔抗震的智能学生证,包括底壳、卡托盘和SIM卡组件,SIM卡组件安装在底壳的安装槽中;SIM卡组件包括卡盖和SIM卡元器件组合,SIM卡元器件组合布置在卡盖的内腔中;SIM卡元器件组合包括金手指板、SIM卡转接板和卡座,卡托盘与所述的卡座组合成抽屉式SIM卡卡座;卡盖与底壳熔接或粘接。本实用新型的卡盖与底壳熔接或粘接,生产效率高、成本低、抗摔抗震性能好;SIM卡安装在卡托盘上,便于装卸。
Description
[技术领域]
本实用新型涉及校讯通,尤其涉及一种抗摔抗震的智能学生证。
[背景技术]
校讯通是利用现代信息技术实现家庭与学校快捷、实时沟通的教育网络平台。是一套可以有效解决老师和家长之间沟通,帮助孩子健康成长的、集先进的计算机技术和无线通信技术于一体的信息交流系统。校讯通是利用智能IC卡、Internet技术和手机短信相结合的科技产品,由智能IC卡学生证、读写器、基于短信和网络应用平台组成。
专利号为CN201621478739.4的实用新型公开了一种防水抗摔抗震智能学生证,包括底壳、电池抽拉仓组件、SIM卡抽拉仓组件和面贴,所述底壳侧面设有与电池抽拉仓组件配合的电池槽,底壳底部设有与SIM卡抽拉仓组件配合的SIM卡槽,底壳与面贴固定连接;所述电池抽拉仓组件上设有密封装置,电池抽拉仓组件和SIM卡抽拉仓组件分别嵌入底壳的电池槽和SIM卡槽内,并与底壳固定连接。与现有技术相比,本实用新型在底壳正面覆盖高强度的面贴,起到正面防水的效果,并且增加产品的抗摔抗震性;另外在电池抽拉仓组件上设置密封装置,有效防止底壳内部进水,损坏电池及其他零部件,可以改善产品的使用寿命。
然而,该实用新型学生证背面安装的SIM卡组件为螺钉固定,底壳注塑成型后,通过人工热烫铜螺母,组装时通过人工上螺钉将SIM卡组件固定到底壳的安装槽中。这种安装方式的缺点是:1)外壳人工热烫铜螺母,生产效率低,增加人工物料成本。2)组装成品时,需要人工拧上螺钉,增加物料及人工成本。3)由于铜螺母直径小高度不足,人工拧螺钉时,扭力稍大就会出现滑丝现象。4)如学生证不慎跌落在地上,落地时对产品冲击震荡,容易导致螺母及螺钉滑丝或SIM卡组件脱落。5)用户需更换或取SIM卡时,必须先拧开螺钉方能更换或取SIM卡,更换或取SIM卡完毕后需再拧上螺钉,很不方便。
[发明内容]
本实用新型要解决的技术问题是提供一种生产效率高、成本低、抗摔抗震性能好、便于装卸SIM卡的抗摔抗震的智能学生证。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是,一种抗摔抗震的智能学生证,包括底壳、卡托盘和SIM卡组件,SIM卡组件安装在底壳的安装槽中;SIM卡组件包括卡盖和SIM卡元器件组合,SIM卡元器件组合布置在卡盖的内腔中;SIM卡元器件组合包括金手指板、SIM卡转接板和卡座,卡托盘与所述的卡座组合成抽屉式SIM卡卡座;卡盖与底壳熔接或粘接。
以上所述的智能学生证,卡盖的内腔中包括复数个安装柱,安装柱的一端与卡盖的顶板连接,SIM卡转接板的周边包括与安装柱数量相同的通孔,安装柱的另一端穿过SIM卡转接板的通孔后与SIM卡转接板铆接。
以上所述的智能学生证,卡盖的周边和/或底面与底壳熔接或粘接。
以上所述的智能学生证,底壳的端部包括卡托盘的出入口,所述的出入口与安装槽连通。
本实用新型智能学生证的卡盖与底壳熔接或粘接,生产效率高、成本低、抗摔抗震性能好;SIM卡安装在卡托盘上,便于装卸。
[附图说明]
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型实施例抗摔抗震的智能学生证的后视图。
图2是图1中的A向剖视图。
图3是图1中的B向剖视图。
图4是本实用新型实施例抗摔抗震的智能学生证的分解图。
图5是本实用新型实施例抗摔抗震的智能学生证的另一个分解图。
[具体实施方式]
本实用新型实施例抗摔抗震的智能学生证的结构如图1至图5所示,包括底壳1、卡托盘6和SIM卡组件,SIM卡组件安装在底壳1矩形的安装槽101中。底壳采用市面通用ABS树脂塑材制作,安装槽101的底部密封。
SIM卡组件包括卡盖2和SIM卡元器件组合,SIM卡元器件组合布置在卡盖2的内腔中。卡盖2同样用通用ABS树脂塑材制作,外形与矩形的安装槽101适配。
SIM卡元器件组合包括金手指板3、SIM卡转接板4和卡座5,金手指板3、SIM卡转接板4、NANO SIM卡卡座5通过SMT设备进行贴片焊接,形成SIM卡元器件组合。
卡盖2的中部开有矩形孔203,金手指板3嵌到卡盖2的中部的矩形孔203中。
卡托盘6与卡座5组合成抽屉式SIM卡卡座。底壳1的下端有卡托盘的出入口102,出入口102与安装槽101连通,便于卡托盘6插入卡座5。
卡盖2的内腔中有4个安装柱201,安装柱201的一端与卡盖2的顶板连接,SIM卡转接板4的周边4个通孔,安装柱201的另一端穿过SIM卡转接板4的通孔401。用夹具按压安装柱201,使安装柱201形变在SIM卡转接板上,两者铆接。
装配时,卡盖2底面的边沿涂一圈超声胶,超声胶用于与底壳1凹槽平面熔接。在超声波设备下,使卡盖2底面上的一圈胶与底壳1的槽底部胶发生瞬间熔接,
如果不使用超声波设备,也可以在卡盖2的周边和底面涂粘接胶,使卡盖2与底壳1粘接。
卡盖2固定后,将卡托盘6插入底壳底端的出入口102处,卡托盘6插入后,SIM卡卡座自带上锁功能将卡托盘锁紧,此时卡托盘6与底壳1外形匹配到位。需更换或取卡时,只需采用市面通用的取卡针对准卡托盘小圆孔插进去,SIM卡卡座自动解锁弹出卡托盘,进行更换或取卡。
本实用新型以上实施例熔接或粘接的结构抗摔、抗震,可以节约成本、提高生产效率、提升产品质量,延长产品使用寿命;采用抽屉式SIM卡卡座,取换SIM卡方便。
Claims (4)
1.一种抗摔抗震的智能学生证,包括底壳和SIM卡组件,SIM卡组件安装在底壳的安装槽中;SIM卡组件包括卡盖和SIM卡元器件组合,SIM卡元器件组合布置在卡盖的内腔中;SIM卡元器件组合包括金手指板、SIM卡转接板和卡座,其特征在于,包括卡托盘,卡托盘与所述的卡座组合成抽屉式SIM卡卡座;卡盖与底壳熔接或粘接。
2.根据权利要求1所述的智能学生证,其特征在于,卡盖的内腔中包括复数个安装柱,安装柱的一端与卡盖的顶板连接,SIM卡转接板的周边包括与安装柱数量相同的通孔,安装柱的另一端穿过SIM卡转接板的通孔后与SIM卡转接板铆接。
3.根据权利要求1所述的智能学生证,其特征在于,卡盖的周边和/或底面与底壳熔接或粘接。
4.根据权利要求1所述的智能学生证,其特征在于,底壳的端部包括卡托盘的出入口,所述的出入口与安装槽连通。
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