CN207765699U - Smp射频同轴匹配负载 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种SMP射频同轴匹配负载,包括金属套圈,所述金属套圈内设有连接体,所述连接体的外侧壁上均匀排布有多个凸块,所述金属套圈的内壁上设有多个与凸块卡接固定的固定槽,所述连接体的一侧设有绝缘体,所述绝缘体内设有内导体,所述绝缘体的一侧外壁上设有连接环,所述连接环的一侧设有垫圈,所述垫圈的一侧设有连接头,所述内导体贯穿垫圈且端头设置在连接头内,所述连接头的内部两侧均设有固定腔,两个所述固定腔的内壁上均设有连接座。本实用新型通过在固定腔内设置的连接座,使固定杆的卡头可与连接器上的接孔外壁卡接,从而实现射频同轴匹配负载的固定,连接方便,延长了负载的使用时长。
Description
技术领域
本实用新型涉及SMP射频同轴转接器技术领域,尤其涉及一种SMP射频同轴匹配负载。
背景技术
随着整机设备小型化发展的需要,SMP系列射频同轴连接器因为其体积小、重量轻、抗震性好、工作频带宽、允许有一定的轴向和径向不对准度,被广泛用于集成模块化场合,但是,由于SMP射频同轴匹配负载内部结构的限制,其尺寸长度不能满足某些更加微小化场合的使用,且不易插拔,制约了整机设备小型化的发展。
经检索,中国专利授权号CN205811025U公开了一种SMP射频同轴匹配负载,包括内导体、绝缘子、电阻、壳体和衬套;内导体设置在壳体内部;内导体与壳体之间设置有绝缘子;衬套内部沿衬套所在轴上自内而外依次设置有同轴的第一锥孔、通孔以及第二锥孔;电阻的一端与内导体相连,另一端设置在通孔中;衬套设置在壳体内部并套装在电阻的外部;衬套与通过焊锡与电阻相连;衬套与电阻的焊接点置于第二锥孔中。
现有的SMP射频同轴匹配负载的不足之处:SMP射频同轴匹配负载均是通过锥形中心针与连接器电连接,同时外壳体与连接器壳上的安装口通过螺纹连接固定,此种连接方式较为繁琐,并且在旋转时可能损伤锥形中心针,从而影响负载与连接器的连接。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种SMP射频同轴匹配负载,通过在固定腔内设置的连接座,使固定杆的卡头可与连接器上的接孔外壁卡接的优点,解决了SMP射频同轴匹配负载均是通过锥形中心针与连接器电连接,同时外壳体与连接器壳上的安装口通过螺纹连接固定,此种连接方式较为繁琐,并且在旋转时可能损伤锥形中心针,从而影响负载与连接器的连接的问题。
根据本实用新型实施例的一种SMP射频同轴匹配负载,包括金属套圈,所述金属套圈内设有连接体,所述连接体的外侧壁上均匀排布有多个凸块,所述金属套圈的内壁上设有多个与凸块卡接固定的固定槽,所述连接体的一侧设有绝缘体,所述绝缘体内设有内导体,所述绝缘体的一侧外壁上设有连接环,所述连接环的一侧设有垫圈,所述垫圈的一侧设有连接头,所述内导体贯穿垫圈且端头设置在连接头内,所述连接头的内部两侧均设有固定腔,两个所述固定腔的内壁上均设有连接座,两个所述连接座的一侧铰接有推杆,两个所述推杆的一端贯穿连接头外壁并延伸至外部,两个所述连接座的另一侧均铰接有固定杆,两个所述固定杆的一端侧壁上均设有卡头,两个所述卡头均贯穿连接头的内壁。
进一步的,两个所述固定杆外壁一侧均设有弹簧,两个所述弹簧的一端均固定在固定腔底壁上的安装槽内。
进一步的,所述连接头内壁的一侧两端均设有挡板,两个所述挡板均与垫圈相抵。
进一步的,所述推杆与固定杆一体成型,所述连接座通过转动销与推杆、固定杆铰接。
进一步的,所述固定杆通过连接座所旋转的角度为0~30°。
进一步的,所述连接头的两侧外壁上均设有与推杆端头相匹配的凹槽。
本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是:
1、通过在固定腔内设置的连接座,使固定杆的卡头可与连接器上的接孔外壁卡接,从而实现与连接器的固定连接,安装固定时,只需按压推杆的端头,使推杆在连接座上转动,从而使固定杆跟着转动,卡头收缩至固定腔内,弹簧受力拉升,再将内导体完全插入连接器的锥孔内,撤去推杆上的外力,弹簧迅速回拉,使卡头与连接器上的接孔外壁相固定,从而实现射频同轴匹配负载的固定;
2、通过在连接头与连接环间设置垫圈,使得射频同轴匹配负载的密封效果增强,避免了外界水汽与氧气进入内导体外壁上而造成内导体的损坏,延长了内导体的使用寿命。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型提出的一种SMP射频同轴匹配负载的结构示意图;
图2为图1中A区域的结构放大示意图。
图中:1-金属套圈、2-连接体、3-绝缘体、4-凸块、5-固定槽、6-内导体、7-连接环、8-垫圈、9-连接头、10-固定腔、11-挡板、12-连接座、13-固定杆、14-推杆、15-弹簧、16-卡头、17-安装槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-2,一种SMP射频同轴匹配负载,包括金属套圈1,金属套圈1内设有连接体2,连接体2的外侧壁上均匀排布有多个凸块4,金属套圈1的内壁上设有多个与凸块4卡接固定的固定槽5,连接体2的一侧设有绝缘体3,绝缘体3内设有内导体6,绝缘体3的一侧外壁上设有连接环7,连接环7的一侧设有垫圈8,垫圈8的一侧设有连接头9,内导体2贯穿垫圈8且端头设置在连接头9内,连接头9的内部两侧均设有固定腔10,两个固定腔10的内壁上均设有连接座12,两个连接座12的一侧铰接有推杆14,两个推杆14的一端贯穿连接头9外壁并延伸至外部,两个连接座12的另一侧均铰接有固定杆13,两个固定杆13的一端侧壁上均设有卡头16,两个卡头16均贯穿连接头9的内壁。
两个固定杆13外壁一侧均设有弹簧15,两个弹簧15的一端均固定在固定腔10底壁上的安装槽17内;连接头9内壁的一侧两端均设有挡板11,两个挡板11均与垫圈8相抵;推杆14与固定杆13一体成型,连接座12通过转动销与推杆14、固定杆13铰接;固定杆13通过连接座12所旋转的角度为0~30°;连接头9的两侧外壁上均设有与推杆14端头相匹配的凹槽。
通过在固定腔10内设置的连接座12,使固定杆13的卡头16可与连接器上的接孔外壁卡接,从而实现与连接器的固定连接,安装固定时,只需按压推杆14的端头,使推杆14在连接座12上转动,从而使固定杆13跟着转动,卡头16收缩至固定腔10内,弹簧15受力拉升,再将内导体6完全插入连接器的锥孔内,撤去推杆14上的外力,弹簧15迅速回拉,使卡头16与连接器上的接孔外壁相固定,从而实现射频同轴匹配负载的固定,拆卸时重复上述步骤即可实现拆卸,固定安装方便,拆卸简洁;通过在连接头9与连接环7间设置垫圈8,使得射频同轴匹配负载的密封效果增强,避免了外界水汽与氧气进入内导体6外壁上而造成内导体6的损坏,延长了内导体6的使用寿命。
本实用新型未详述之处,均为本领域技术人员的公知技术。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种SMP射频同轴匹配负载,其特征在于:包括金属套圈(1),所述金属套圈(1)内设有连接体(2),所述连接体(2)的外侧壁上均匀排布有多个凸块(4),所述金属套圈(1)的内壁上设有多个与凸块(4)卡接固定的固定槽(5),所述连接体(2)的一侧设有绝缘体(3),所述绝缘体(3)内设有内导体(6),所述绝缘体(3)的一侧外壁上设有连接环(7),所述连接环(7)的一侧设有垫圈(8),所述垫圈(8)的一侧设有连接头(9),所述内导体(6)贯穿垫圈且端头设置在连接头(9)内,所述连接头(9)的内部两侧均设有固定腔(10),两个所述固定腔(10)的内壁上均设有连接座(12),两个所述连接座(12)的一侧铰接有推杆(14),两个所述推杆(14)的一端贯穿连接头(9)外壁并延伸至外部,两个所述连接座(12)的另一侧均铰接有固定杆(13),两个所述固定杆(13)的一端侧壁上均设有卡头(16),两个所述卡头(16)均贯穿连接头(9)的内壁。
2.根据权利要求1所述的一种SMP射频同轴匹配负载,其特征在于:两个所述固定杆(13)外壁一侧均设有弹簧(15),两个所述弹簧(15)的一端均固定在固定腔(10)底壁上的安装槽(17)内。
3.根据权利要求1所述的一种SMP射频同轴匹配负载,其特征在于:所述连接头(9)内壁的一侧两端均设有挡板(11),两个所述挡板(11)均与垫圈(8)相抵。
4.根据权利要求1所述的一种SMP射频同轴匹配负载,其特征在于:所述推杆(14)与固定杆(13)一体成型,所述连接座(12)通过转动销与推杆(14)、固定杆(13)铰接。
5.根据权利要求1所述的一种SMP射频同轴匹配负载,其特征在于:所述固定杆(13)通过连接座(12)所旋转的角度为0~30°。
6.根据权利要求1所述的一种SMP射频同轴匹配负载,其特征在于:所述连接头(9)的两侧外壁上均设有与推杆(14)端头相匹配的凹槽。
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