CN207762599U - 一种带有驱动散热结构的led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种带有驱动散热结构的LED灯,通过针对驱动电路板设计的导热器件使得驱动电路板能够及时散热,延长了整灯的寿命。所述LED灯包括顺次连接的芯柱、硅胶塞以及驱动电路板,所述硅胶塞塞入所述芯柱的底部且与所述芯柱相接触,所述驱动电路板的顶部与所述硅胶塞相接且两者之间的缝隙填充有导热泥。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明领域,特别涉及一种带有驱动散热结构的LED灯。
背景技术
在全玻璃LED灯上,随着灯的瓦数增加,所述需要的光源也增多,随之驱动电路输出的电流也较高,由此导致部分元器件(如IC等)温升较高,但是驱动电路板安装在灯座内且未与其他结构件接触,导致温度不能够传导出去,严重影响整灯的寿命。
实用新型内容
本实用新型提供了一种带有驱动散热结构的LED灯,通过针对驱动电路板设计的导热器件使得驱动电路板能够及时散热,延长了整灯的寿命。
为实现上述目的,本实用新型技术方案为:
一种带有驱动散热结构的LED灯,所述LED灯包括顺次连接的芯柱、硅胶塞以及驱动电路板,所述硅胶塞塞入所述芯柱的底部且与所述芯柱相接触,所述驱动电路板的顶部与所述硅胶塞相接且两者之间的缝隙填充有导热泥。
进一步的,所述芯柱内部为中空结构且其下边沿外翻形成挡沿;所述硅胶塞包括一体成型的塞体和档片,所述塞体塞入所述芯柱内,所述档片挡设在所述芯柱外并与所述芯柱的挡沿相接;所述档片的底部与所述驱动电路板的上部相接。
进一步的,所述LED灯还包括光源、泡壳和灯座,所述芯柱支撑所述光源使其矗立在所述泡壳中;所述芯柱的上部从所述泡壳的底部开口伸入进所述泡壳内,所述挡沿挡设在所述泡壳底部并与所述泡壳紧密相接;所述灯座上部与所述泡壳底部密封连接,所述驱动电路板以及所述挡沿共同装入所述灯座内。
进一步的,所述驱动电路板与所述灯座之间设有绝缘套。
由上述对本实用新型的描述可知,和现有技术相比,本实用新型具有如下优点:
一、本实用新型通过加设硅胶塞将驱动电路板与芯柱连接起来,且硅胶塞的档片与芯柱的挡沿贴合,由于挡沿与泡壳贴覆,此时便将驱动电路板与泡壳进行了连通,使得驱动电路板的产生的热量能够通过泡壳散发出去,延长了整灯的使用寿命。
二、本实用新型在硅胶塞与驱动电路板相结合的位置填塞导热泥,增加了硅胶塞与驱动电路板的接触面积,从而增加导热面积。
三、本实用新型硅胶塞下部与塞体一体成型有档片,档片一方面防止硅胶塞的塞体过度进入芯柱内而不能够和驱动电路板有效接触,另一方面,使得硅胶塞与驱动电路板之间的接触面积、硅胶塞和芯柱之间的接触面积均实现了最大化,进一步提高导热效率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型的分解结构示意图;
图2为本实用新型剖视图的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白,以下结合附图和实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照图1至图2,一种带有驱动散热结构的LED灯,所述LED灯包括顺次连接的芯柱1、硅胶塞2以及驱动电路板3,所述硅胶塞2塞入所述芯柱1的底部且与所述芯柱1相接触,所述驱动电路板3的顶部与所述硅胶塞2相接且两者之间的缝隙填充有导热泥4。
所述芯柱1内部为中空结构且其下边沿外翻形成挡沿10;所述硅胶塞2包括一体成型的塞体20和档片21,所述塞体20塞入所述芯柱1内,所述档片21挡设在所述芯柱1外并与所述芯柱1的挡沿10相接;所述档片21的底部与所述驱动电路板3的上部相接。
所述LED灯还包括光源5、泡壳6和灯座7,所述芯柱1支撑所述光源5使其矗立在所述泡壳6中;所述芯柱1的上部从所述泡壳6的底部开口伸入进所述泡壳6内,所述挡沿10挡设在所述泡壳6底部并与所述泡壳6紧密相接;所述灯座7上部与所述泡壳6底部密封连接,所述驱动电路板3以及所述挡沿10共同装入所述灯座7内。所述驱动电路板3与所述灯座7之间设有绝缘套8。
本申请中,驱动电路板3与硅胶塞2之间填充有导热泥4,通过导热泥4将两者之间的缝隙填满,同时导热泥4也将驱动电路板3与硅胶塞2粘结在一起;硅胶塞2包括塞入芯柱1内的塞体20,通过塞体20的塞入,实现了硅胶塞2与芯柱1的连接,且由此热量可以从驱动电路板3通过硅胶塞2传导至芯柱1,由于芯柱1下部外翻的挡沿10与泡壳6之间连通,进而实现了将驱动电路板3的热量通过泡壳6散发到外部空间去的目标;同时,硅胶塞2下部与塞体20一体成型有档片21,档片21一方面防止硅胶塞2的塞体20过度进入芯柱1内而不能够和驱动电路板3有效接触,另一方面,使得硅胶塞2与驱动电路板3之间的接触面积、硅胶塞2和芯柱1之间的接触面积均实现了最大化,进一步提高导热效率。
上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例,如前所述,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述实用新型构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
Claims (4)
1.一种带有驱动散热结构的LED灯,其特征在于:所述LED灯包括顺次连接的芯柱、硅胶塞以及驱动电路板,所述硅胶塞塞入所述芯柱的底部且与所述芯柱相接触,所述驱动电路板的顶部与所述硅胶塞相接且两者之间的缝隙填充有导热泥。
2.如权利要求1所述的一种带有驱动散热结构的LED灯,其特征在于:所述芯柱内部为中空结构且其下边沿外翻形成挡沿;所述硅胶塞包括一体成型的塞体和档片,所述塞体塞入所述芯柱内,所述档片挡设在所述芯柱外并与所述芯柱的挡沿相接;所述档片的底部与所述驱动电路板的上部相接。
3.如权利要求2所述的一种带有驱动散热结构的LED灯,其特征在于:所述LED灯还包括光源、泡壳和灯座,所述芯柱支撑所述光源使其矗立在所述泡壳中;所述芯柱的上部从所述泡壳的底部开口伸入进所述泡壳内,所述挡沿挡设在所述泡壳底部并与所述泡壳紧密相接;所述灯座上部与所述泡壳底部密封连接,所述驱动电路板以及所述挡沿共同装入所述灯座内。
4.如权利要求3所述的一种带有驱动散热结构的LED灯,其特征在于:所述驱动电路板与所述灯座之间设有绝缘套。
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Family Applications (1)
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2017
- 2017-12-06 CN CN201721684133.0U patent/CN207762599U/zh active Active
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