CN207744234U - 一种高利用率的拼版电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种高利用率的拼版电路板结构,包括拼版电路板,所述拼版电路板包括板框、以及若干连接在所述板框内的E型电路板,所述E型电路板包括电路板主体、位于所述电路板主体下端左侧的第一模块、位于所述电路板主体下端中部的第二模块、以及位于所述电路板主体下端右侧的第三模块,所述第一模块与所述第二模块之间具有第一凹槽,所述第二模块与所述第三模块之间具有第二凹槽,所述E型电路板分为上排和下排,所述E型电路板的上排和下排相对错位排列,下排的所述第二模块置于上排的所述第二凹槽内;所述拼版电路板的左下角和右上角均形成一个错位区域。本设计改变了E型电路板的分版结构,使拼版电路板各部分充分利用,节省材料。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种高利用率的拼版电路板结构。
背景技术
在电路板的生产加工过程中,部分电路板由于板形太小,不能满足生产工艺要求,或者一个有的产品是由几块电路板组成,这样就需要把若干小板拼成一个面积符合生产要求的大板,或者将一个产品所用的多个电路板拼在一起而便于生产电装。
在大规模生产中,必须使用拼版结构,但是由于电路板的结构多变,部分电路板一侧具有开口槽,分版后两开口槽之间具有一个空隙,在V-CUP之后这部分的材料就成了废料,从而浪费了资源,提高了生产成本。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供一种高利用率的拼版电路板结构,改变E型电路板的分版结构,使拼版电路板各部分充分利用,从而节省材料。
为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:
一种高利用率的拼版电路板结构,包括拼版电路板,所述拼版电路板包括板框、以及若干连接在所述板框内的E型电路板,所述E型电路板包括电路板主体、位于所述电路板主体下端左侧的第一模块、位于所述电路板主体下端中部的第二模块、以及位于所述电路板主体下端右侧的第三模块,所述第一模块与所述第二模块之间具有第一凹槽,所述第二模块与所述第三模块之间具有第二凹槽,所述E型电路板分为上排和下排,所述E型电路板的上排和下排相对错位排列,下排的所述第二模块置于上排的所述第二凹槽内;所述拼版电路板的左下角和右上角均形成一个错位区域。
具体的,所述错位区域内均设置有矩形电路板。
具体的,所述板框的四个角均设置有安装孔。
具体的,所述板框与所述E型电路板及所述矩形电路板之间均设有若干邮票孔。
具体的,所述第一模块的宽度和所述第三模块的宽度为a,所述第二模块的宽度为b,所述第一凹槽和所述第二凹槽的宽度为c,b=2a<c。
本实用新型的有益效果是:
第一,本实用新型的E型电路板的上排和下排相对错位排列,下排的第二模块置于上排的第二凹槽内,使上下两排版相对紧凑,充分利用了凹槽内的电路板,节省材料;
第二,拼版电路板的左下角和右上角均形成一个错位区域,两个错位区域内均设置有矩形电路板,充分利用了边料,降低成本。
附图说明
图1为本实用新型的一种高利用率的拼版电路板结构的主视图。
图2为本实用新型的E型电路板的主视图。
附图标记为:板框1、安装孔11、邮票孔12、E型电路板2、电路板主体21、第一模块22、第二模块23、第三模块24、第一凹槽25、第二凹槽26、矩形电路板27。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-2所示:
一种高利用率的拼版电路板结构,包括拼版电路板,拼版电路板包括板框1、以及若干连接在板框1内的E型电路板2,E型电路板2包括电路板主体21、位于电路板主体21下端左侧的第一模块22、位于电路板主体21下端中部的第二模块23、以及位于电路板主体21下端右侧的第三模块24,第一模块22与第二模块23之间具有第一凹槽25,第二模块23与第三模块24之间具有第二凹槽26,E型电路板2分为上排和下排,E型电路板2的上排和下排相对错位排列,下排的第二模块23置于上排的第二凹槽26内,上下两排版相对紧凑,充分利用了凹槽内的电路板,节省材料;
拼版电路板的左下角和右上角均形成一个错位区域,为了更加充分的利用电路板的边缘材料,在两个错位区域内均设置有矩形电路板27。
为了使拼版电路板更加方便安装,在板框1的四个角均设置有安装孔11。
为了使后续的分版操作更加容易进行,在板框1与E型电路板2及矩形电路板27之间均设有若干邮票孔12。
第一模块22的宽度和第三模块24的宽度为a,第二模块23的宽度为b,第一凹槽25和第二凹槽26的宽度为c,为了更加合理的利用两个凹槽内的电路板材料,b=2a<c。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种高利用率的拼版电路板结构,包括拼版电路板,所述拼版电路板包括板框(1)、以及若干连接在所述板框(1)内的E型电路板(2),所述E型电路板(2)包括电路板主体(21)、位于所述电路板主体(21)下端左侧的第一模块(22)、位于所述电路板主体(21)下端中部的第二模块(23)、以及位于所述电路板主体(21)下端右侧的第三模块(24),所述第一模块(22)与所述第二模块(23)之间具有第一凹槽(25),所述第二模块(23)与所述第三模块(24)之间具有第二凹槽(26),其特征在于,所述E型电路板(2)分为上排和下排,所述E型电路板(2)的上排和下排相对错位排列,下排的所述第二模块(23)置于上排的所述第二凹槽(26)内;所述拼版电路板的左下角和右上角均形成一个错位区域。
2.根据权利要求1所述的一种高利用率的拼版电路板结构,其特征在于,所述错位区域内均设置有矩形电路板(27)。
3.根据权利要求1所述的一种高利用率的拼版电路板结构,其特征在于,所述板框(1)的四个角均设置有安装孔(11)。
4.根据权利要求2所述的一种高利用率的拼版电路板结构,其特征在于,所述板框(1)与所述E型电路板(2)及所述矩形电路板(27)之间均设有若干邮票孔(12)。
5.根据权利要求1所述的一种高利用率的拼版电路板结构,其特征在于,所述第一模块(22)的宽度和所述第三模块(24)的宽度为a,所述第二模块(23)的宽度为b,所述第一凹槽(25)和所述第二凹槽(26)的宽度为c,b=2a<c。
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