CN207742253U - 一种氧传感器芯片定位电阻测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及氧传感器生产技术领域;本实用新型提出一种氧传感器芯片定位电阻测试装置,包括下压定位机构和载具,还包括陶瓷定位机构以及芯片定位测试机构,若干载具固定于转盘处,所述下压定位机构位于所述载具的上端。本实用新型采用下定位件、定位靠板和测试弹簧顶针对芯片进行定位,采用第一定位件、第二定位件和定位套对陶瓷B进行定位,确保芯片在陶瓷B的中间位置;本实用新型还加入了六角基座定位,增加陶瓷B、芯片和六角基座的同心度;本实用新型还增加了电阻测试,可以在下压过程中监控芯片是否断裂,弹簧顶针既可以定位也可以测试,不易弄伤芯片,有利于提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及氧传感器生产技术领域,尤其涉及到一种氧传感器芯片定位电阻测试装置。
背景技术
目前,氧传感器的压印技术存在如下缺陷:1、只能定位陶瓷B,芯片位置定位效果较差;2、定位过程中缺乏定位六角基座,不能确保六角基座与陶瓷B同心;3、缺乏检测工序,不能判断芯片是否正常工作。
因此,我们有必要对这样一种结构进行改善,以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种氧传感器芯片定位电阻测试装置。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种氧传感器芯片定位电阻测试装置,包括下压定位机构和载具,还包括陶瓷定位机构以及芯片定位测试机构,若干载具固定于转盘处,所述下压定位机构位于所述载具的上端;
所述下压定位机构包括定位套以及嵌设于所述定位套的上端的压头,升降气缸控制压头进行上下移动;
所述载具的中间部位具有凹设有定位凹槽,所述定位凹槽内固定有下定位件,所述下定位件的中间部位凹设有芯片定位槽,所述芯片定位槽内插接有芯片,所述载具的表面还对称凸出有基座定位块,所述基座定位块用于固定六角基座,所述六角基座的上端放置有陶瓷B;
所述陶瓷定位机构位于所述下压定位机构的下端左侧,所述陶瓷定位机构包括第一推动气缸,所述第一推动气缸的活塞杆的右端连接有第一转接块,所述第一转接块的右侧通过螺栓紧固有第一连接块,所述第一连接块为L形结构,所述第一连接块的上端通过螺栓紧固有第一定位件,所述第一定位件的右侧端面内凹有圆弧,所述第一定位件的上端通过螺栓紧固有定位靠板,所述定位靠板的右侧端面具有一梯形缺口;
所述定位测试机构位于所述下压定位机构的下端右侧,所述定位测试机构包括第二推动气缸,所述第二推动气缸的活塞杆的左端连接有第二转接块,所述第二转接块的左侧通过螺栓紧固有第二连接块,所述第二连接块为L形结构,所述第二连接块的上端通过螺栓紧固有第二定位件,所述第二定位件的左侧端面内凹有圆弧,所述第二定位件的上端通过螺栓紧固有测试座,所述测试座处设有测试弹簧顶针,所述测试弹簧顶针延伸至所述测试座的左侧。
进一步的,所述定位套为圆筒状结构,所述定位套的顶部中间部位开设有第一圆形通孔,所述定位套的底部中间部位开设有第二圆形通孔,所述第二圆形通孔与所述陶瓷B相适应,所述第一圆形通孔的孔径大于所述第二圆形通孔的孔径,所述定位套的侧面还分别开设有观察口和安装口;
所述压头包括第一本体、设置于所述第一本体下端的第二本体以及设置于所述第二本体下端的第三本体,所述压头为一体成型结构,所述第一本体为柱形结构,所述第一本体的直径与所述定位套的直径相同,所述第一本体的中间部位穿设有第三圆形通孔;所述第二本体为柱形结构,所述第二本体与所述第一圆形通孔相适应,所述第二本体的中间部位穿设有第四圆形通孔;所述第三本体为两个对称设置的弧形板,所述弧形板与所述陶瓷B相适应;所述第二本体的侧面还穿设有第一旋接孔,第一螺栓穿过安装口与第一旋接孔旋接并且使得定位套和压头紧密连接。
进一步的,所述第一定位件的右侧端面与所述陶瓷B相适应,所述第二定位件的左侧端面与所述陶瓷B相适应;所述定位靠板的右侧端面与所述芯片的侧面相适应;所述测试弹簧顶针为两个,所述测试弹簧顶针与芯片的测试端相适应。
工作原理:转盘带动载具移动至下压定位机构的下端,芯片放置于下定位件的芯片定位槽内,六角基座套设于芯片外部并放置于载具处并通过基座固定块限位,再将陶瓷B套设于芯片外部且放置于六角基座的上端,接下来陶瓷定位机构以及芯片定位测试机构工作,第一定位件和第二定位件向内侧移动固定陶瓷B的位置,定位靠板和测试弹簧顶针向内侧移动固定芯片位置以及测试芯片的电阻,然后下压定位机构控制压头和定位套逐渐下移将芯片、陶瓷B和六角基座进行组合,测试弹簧顶针在下压过程中对芯片进行时刻检测直至压合工序结束。
本实用新型的优点在于:
本实用新型采用下定位件、定位靠板和测试弹簧顶针对芯片进行定位,采用第一定位件、第二定位件和定位套对陶瓷B进行定位,确保芯片在陶瓷B的中间位置;本实用新型还加入了六角基座定位,增加陶瓷B、芯片和六角基座的同心度;本实用新型还增加了电阻测试,可以在下压过程中监控芯片是否断裂,弹簧顶针既可以定位也可以测试,不易弄伤芯片,有利于提高生产效率。
附图说明
图1是本实用新型提出的一种氧传感器芯片定位电阻测试装置的结构示意图。
图2是下定位件的结构示意图。
图3是定位前的俯视图。
图4是定位后的俯视图。
图中数字和字母所表示的相应部件名称:
其中:1-下压定位机构;2-载具;3-陶瓷定位机构;4-芯片定位测试机构;5-芯片;6-六角基座;7-陶瓷B;11-定位套;12-压头;21-下定位件;22-基座定位块;31-第一推动气缸;32-第一转接块;33-第一连接块;34-第一定位件;35-定位靠板;41-第二推动气缸;42-第二转接块;43-第二连接块;44-第二定位件;45-测试座;46-测试弹簧顶针。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合图示与具体实施例,进一步阐述本实用新型。
如图1至图4所示,本实用新型提出的一种氧传感器芯片定位电阻测试装置,包括下压定位机构1和载具2,还包括陶瓷定位机构3以及芯片定位测试机构4,若干载具2固定于转盘处,所述下压定位机构1位于所述载具2的上端;
所述下压定位机构1包括定位套11以及嵌设于所述定位套11的上端的压头12,升降气缸控制压头12进行上下移动;
所述载具2的中间部位具有凹设有定位凹槽,所述定位凹槽内固定有下定位件21,所述下定位件21的中间部位凹设有芯片定位槽,所述芯片定位槽内插接有芯片5,所述载具2的表面还对称凸出有基座定位块22,所述基座定位块22用于固定六角基座6,所述六角基座6的上端放置有陶瓷B7;
所述陶瓷定位机构3位于所述下压定位机构1的下端左侧,所述陶瓷定位机构3包括第一推动气缸31,所述第一推动气缸31的活塞杆的右端连接有第一转接块32,所述第一转接块32的右侧通过螺栓紧固有第一连接块33,所述第一连接块33为L形结构,所述第一连接块33的上端通过螺栓紧固有第一定位件34,所述第一定位件34的右侧端面内凹有圆弧,所述第一定位件34的上端通过螺栓紧固有定位靠板35,所述定位靠板35的右侧端面具有一梯形缺口;
所述定位测试机构4位于所述下压定位机构1的下端右侧,所述定位测试机构4包括第二推动气缸41,所述第二推动气缸41的活塞杆的左端连接有第二转接块42,所述第二转接块42的左侧通过螺栓紧固有第二连接块43,所述第二连接块43为L形结构,所述第二连接块43的上端通过螺栓紧固有第二定位件44,所述第二定位件44的左侧端面内凹有圆弧,所述第二定位件44的上端通过螺栓紧固有测试座45,所述测试座45处设有测试弹簧顶针46,所述测试弹簧顶针46延伸至所述测试座45的左侧。
进一步的,所述定位套11为圆筒状结构,所述定位套11的顶部中间部位开设有第一圆形通孔,所述定位套11的底部中间部位开设有第二圆形通孔,所述第二圆形通孔与所述陶瓷B7相适应,所述第一圆形通孔的孔径大于所述第二圆形通孔的孔径,所述定位套11的侧面还分别开设有观察口和安装口;
所述压头12包括第一本体、设置于所述第一本体下端的第二本体以及设置于所述第二本体下端的第三本体,所述压头12为一体成型结构,所述第一本体为柱形结构,所述第一本体的直径与所述定位套12的直径相同,所述第一本体的中间部位穿设有第三圆形通孔;所述第二本体为柱形结构,所述第二本体与所述第一圆形通孔相适应,所述第二本体的中间部位穿设有第四圆形通孔;所述第三本体为两个对称设置的弧形板,所述弧形板与所述陶瓷B7相适应;所述第二本体的侧面还穿设有第一旋接孔,第一螺栓穿过安装口与第一旋接孔旋接并且使得定位套11和压头12紧密连接。
进一步的,所述第一定位件34的右侧端面与所述陶瓷B7相适应,所述第二定位件44的左侧端面与所述陶瓷B7相适应;所述定位靠板35的右侧端面与所述芯片5的侧面相适应;所述测试弹簧顶针46为两个,所述测试弹簧顶针46与芯片5的测试端相适应。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (3)
1.一种氧传感器芯片定位电阻测试装置,包括下压定位机构(1)和载具(2),其特征在于:还包括陶瓷定位机构(3)以及芯片定位测试机构(4),若干载具(2)固定于转盘处,所述下压定位机构(1)位于所述载具(2)的上端;
所述下压定位机构(1)包括定位套(11)以及嵌设于所述定位套(11)的上端的压头(12),升降气缸控制压头(12)进行上下移动;
所述载具(2)的中间部位具有凹设有定位凹槽,所述定位凹槽内固定有下定位件(21),所述下定位件(21)的中间部位凹设有芯片定位槽,所述芯片定位槽内插接有芯片(5),所述载具(2)的表面还对称凸出有基座定位块(22),所述基座定位块(22)用于固定六角基座(6),所述六角基座(6)的上端放置有陶瓷B(7);
所述陶瓷定位机构(3)位于所述下压定位机构(1)的下端左侧,所述陶瓷定位机构(3)包括第一推动气缸(31),所述第一推动气缸(31)的活塞杆的右端连接有第一转接块(32),所述第一转接块(32)的右侧通过螺栓紧固有第一连接块(33),所述第一连接块(33)为L形结构,所述第一连接块(33)的上端通过螺栓紧固有第一定位件(34),所述第一定位件(34)的右侧端面内凹有圆弧,所述第一定位件(34)的上端通过螺栓紧固有定位靠板(35),所述定位靠板(35)的右侧端面具有一梯形缺口;
所述定位测试机构(4)位于所述下压定位机构(1)的下端右侧,所述定位测试机构(4)包括第二推动气缸(41),所述第二推动气缸(41)的活塞杆的左端连接有第二转接块(42),所述第二转接块(42)的左侧通过螺栓紧固有第二连接块(43),所述第二连接块(43)为L形结构,所述第二连接块(43)的上端通过螺栓紧固有第二定位件(44),所述第二定位件(44)的左侧端面内凹有圆弧,所述第二定位件(44)的上端通过螺栓紧固有测试座(45),所述测试座(45)处设有测试弹簧顶针(46),所述测试弹簧顶针(46)延伸至所述测试座(45)的左侧。
2.根据权利要求1所述的一种氧传感器芯片定位电阻测试装置,其特征在于:所述定位套(11)为圆筒状结构,所述定位套(11)的顶部中间部位开设有第一圆形通孔,所述定位套(11)的底部中间部位开设有第二圆形通孔,所述第二圆形通孔与所述陶瓷B(7)相适应,所述第一圆形通孔的孔径大于所述第二圆形通孔的孔径,所述定位套(11)的侧面还分别开设有观察口和安装口;
所述压头(12)包括第一本体、设置于所述第一本体下端的第二本体以及设置于所述第二本体下端的第三本体,所述压头(12)为一体成型结构,所述第一本体为柱形结构,所述第一本体的直径与所述定位套(11)的直径相同,所述第一本体的中间部位穿设有第三圆形通孔;所述第二本体为柱形结构,所述第二本体与所述第一圆形通孔相适应,所述第二本体的中间部位穿设有第四圆形通孔;所述第三本体为两个对称设置的弧形板,所述弧形板与所述陶瓷B(7)相适应;所述第二本体的侧面还穿设有第一旋接孔,第一螺栓穿过安装口与第一旋接孔旋接并且使得定位套(11)和压头(12)紧密连接。
3.根据权利要求1所述的一种氧传感器芯片定位电阻测试装置,其特征在于:所述第一定位件(34)的右侧端面与所述陶瓷B(7)相适应,所述第二定位件(44)的左侧端面与所述陶瓷B(7)相适应;所述定位靠板(35)的右侧端面与所述芯片(5)的侧面相适应;所述测试弹簧顶针(46)为两个,所述测试弹簧顶针(46)与芯片(5)的测试端相适应。
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Cited By (2)
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CN110844559A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-02-28 | 嘉善荣德金属制品股份有限公司 | 一种外壳检测输送设备 |
CN114076850A (zh) * | 2020-08-14 | 2022-02-22 | 富准精密模具(嘉善)有限公司 | 电阻检测装置 |
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