CN207741778U - 灌胶型传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种灌胶型传感器，属于传感器领域。它解决了现有传感器设计不合理，可靠性低的问题。本灌胶型传感器包括上端敞口的下壳体，以及与下壳体相互配合且能够将下壳体的敞口封闭的上盖，在上盖下表面设有伸入至下壳体内的圆环部且所述的圆环部外壁与下壳体的上端内壁接触形成环形灌胶腔室一，在上盖上设有与所述的环形灌胶腔室一连通的灌胶孔，在上盖的中心设有贯穿上盖厚度方向的导线孔一，在上盖上还设有从上盖外缘延伸至上盖中心并与所述导线孔一连通的导线孔二，导线从导线孔二伸入至导线孔一内并与下壳体内的芯片连接。本灌胶型传感器可靠性高，测试数据方面具有了可比性。

Description

灌胶型传感器

技术领域

本实用新型属于传感器领域，涉及一种灌胶型传感器。

背景技术

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器广泛应用于社会发展及人类生活的各个领域，如工业自动化、机器人技术、环境监测、医疗诊断、交通运输、家用电器等。

传感器在装载至应用设备上时候，安装角度会对传感器测试结果有一定的影响，每次测试时，无法达到相同的测试条件，测试和应用的数据不具有可比性，参考价值低，安装后，外部弯折的导线影响了传感器使用的寿命，传感器可靠性低。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种灌胶型传感器。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

灌胶型传感器，本传感器包括上端敞口的下壳体，以及与下壳体相互配合且能够将下壳体的敞口封闭的上盖，在上盖下表面设有伸入至下壳体内的圆环部且所述的圆环部外壁与下壳体的上端内壁接触形成环形灌胶腔室一，在上盖上设有与所述的环形灌胶腔室一连通的灌胶孔，在上盖的中心设有贯穿上盖厚度方向的导线孔一，在上盖上还设有从上盖外缘延伸至上盖中心并与所述导线孔一连通的导线孔二，所述的导线孔一孔壁上设有溢胶槽，在圆环部上设有能够将环形灌胶腔室一与下壳体内部导通的连通结构，导线从导线孔二伸入至导线孔一内并与下壳体内的芯片连接，在环形灌胶腔室一，所述的环形灌胶腔室一和下壳体内分别设有灌封胶。

通过埋入上盖方式并从侧面引出，大幅度减少了传感器导线在日后使用过程中的扭曲，减少了在导线引出根部的疲劳程度，增加了传感器的可靠性。

另外，灌封胶由灌胶口注入，流经环形灌胶腔室一，再由上盖开孔处向下壳体内灌入，灌满下壳体后灌封胶由上盖中间溢胶槽溢出，当灌封胶略微溢出时结束灌胶操作。通过这种方式，灌封胶可以充分灌注内部空间，灌封胶多面接触下壳体和上盖，增加粘接力，确保传感器密封性和可靠性。

在确定传感器安装角度之后，传感器制作方和传感器使用方，均能够以同样的安装方式进行测试和应用，在相同的测试条件下，测试数据方面具有了可比性，增加了参考价值。

在上述的灌胶型传感器中，所述的下壳体上端内壁具有环形台阶。

在上述的灌胶型传感器中，所述的圆环部靠近上盖的一端外壁设有环形槽，所述的环形台阶和环形槽连通形成上述的环形灌胶腔室一。

在上述的灌胶型传感器中，所述的上盖和圆环部连为一体式结构。

一体式结构紧凑，不易断裂。

在上述的灌胶型传感器中，所述的连通结构包括设置在圆环部外壁上的连通槽。

设置连通槽，灌封胶可从环形灌胶腔室一流入至下壳体内。

在上述的灌胶型传感器中，所述的导线孔一轴心线和导线孔二的轴心线形成90°的夹角。

在上述的灌胶型传感器中，所述的上盖上表面设有若干圆周均匀分布的扇形凹陷。

设置扇形凹陷减少上盖制造用料，节约成本。

在上述的灌胶型传感器中，所述的灌胶孔上端与任意一个扇形凹陷连通。

在上述的灌胶型传感器中，所述的圆环部下端外壁与下壳体的内壁之间密封连接。

在上述的灌胶型传感器中，所述的芯片位于下壳体的底部。

与现有技术相比，本灌胶型传感器具有以下几点优点：

1.确定相同的测试条件，测试数据方面具有了可比性，增加了参考价值。

2.减少了在导线引出根部的疲劳程度，导线寿命更长，增加了传感器可靠性。

3.灌封胶可以充分灌注内部空间，灌封胶多面接触下壳体和上盖，增加粘接力，确保传感器密封性和可靠性。

附图说明

图1是本灌胶型传感器的剖面示意图。

图2是本灌胶型传感器中上盖的俯视图。

图3是本灌胶型传感器中上盖的侧视图。

图4是本灌胶型传感器中上盖的仰视图。

图中，1、下壳体；1a、环形台阶；2、上盖；2a、圆环部；2b、环形槽；2c、连通槽；2d、扇形凹陷；3、环形灌胶腔室一；4、灌胶孔；5、导线孔一；6、导线孔二；7、溢胶槽；8、芯片；8a、导线；9、灌封胶。

具体实施方式

如图1-4所示，灌胶型传感器，本传感器包括上端敞口的下壳体1，以及与下壳体1相互配合且能够将下壳体1的敞口封闭的上盖2，在上盖2下表面设有伸入至下壳体1内的圆环部2a且所述的圆环部2a外壁与下壳体1的上端内壁接触形成环形灌胶腔室一3，在上盖2上设有与所述的环形灌胶腔室一3连通的灌胶孔4，在上盖2的中心设有贯穿上盖2厚度方向的导线孔一5，在上盖2上还设有从上盖2外缘延伸至上盖2中心并与所述导线孔一5连通的导线孔二6，所述的导线孔一5孔壁上设有溢胶槽7，在圆环部2a上设有能够将环形灌胶腔室一3与下壳体1内部导通的连通结构，导线8a从导线孔二6伸入至导线孔一5内并与下壳体1内的芯片8连接，在环形灌胶腔室一3，所述的环形灌胶腔室一3和下壳体1内分别设有灌封胶9。

通过埋入上盖2方式并从侧面引出，大幅度减少了传感器导线8a在日后使用过程中的扭曲，减少了在导线8a引出根部的疲劳程度，增加了传感器的可靠性。

另外，灌封胶9由灌胶口注入，流经环形灌胶腔室一3，再由上盖2连通槽2c处向下壳体1内灌入，灌满下壳体1后灌封胶9由上盖2中间溢胶槽7溢出，当灌封胶9略微溢出时结束灌胶操作。通过这种方式，灌封胶9可以充分灌注内部空间，灌封胶9多面接触下壳体1和上盖2，增加粘接力，确保传感器密封性和可靠性。

在确定传感器安装角度之后，传感器制作方和传感器使用方，均能够以同样的安装方式进行测试和应用，在相同的测试条件下，测试数据方面具有了可比性，增加了参考价值。

在上述的灌胶型传感器中，所述的下壳体1上端内壁具有环形台阶1a。

所述的圆环部2a靠近上盖2的一端外壁设有环形槽2b，所述的环形台阶1a和环形槽2b连通形成上述的环形灌胶腔室一3。

所述的上盖2和圆环部2a连为一体式结构。

一体式结构紧凑，不易断裂。

所述的连通结构包括设置在圆环部2a外壁上的连通槽2c。

设置连通槽2c，灌封胶9可从环形灌胶腔室一3流入至下壳体1内。

所述的导线孔一5轴心线和导线孔二6的轴心线形成90°的夹角。

所述的上盖2上表面设有若干圆周均匀分布的扇形凹陷2d。

设置扇形凹陷2d减少上盖2制造用料，节约成本。

所述的灌胶孔4上端与任意一个扇形凹陷2d连通。

所述的圆环部2a下端外壁与下壳体1的内壁之间密封连接。

所述的芯片8位于下壳体1的底部。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (10)

1.灌胶型传感器，其特征在于，本传感器包括上端敞口的下壳体(1)，以及与下壳体(1)相互配合且能够将下壳体(1)的敞口封闭的上盖(2)，在上盖(2)下表面设有伸入至下壳体(1)内的圆环部(2a)且所述的圆环部(2a)外壁与下壳体(1)的上端内壁接触形成环形灌胶腔室一(3)，在上盖(2)上设有与所述的环形灌胶腔室一(3)连通的灌胶孔(4)，在上盖(2)的中心设有贯穿上盖(2)厚度方向的导线孔一(5)，在上盖(2)上还设有从上盖(2)外缘延伸至上盖(2)中心并与所述导线孔一(5)连通的导线孔二(6)，所述的导线孔一(5)孔壁上设有溢胶槽(7)，在圆环部(2a)上设有能够将环形灌胶腔室一(3)与下壳体(1)内部导通的连通结构，导线(8a)从导线孔二(6)伸入至导线孔一(5)内并与下壳体(1)内的芯片(8)连接，在环形灌胶腔室一(3)，所述的环形灌胶腔室一(3)和下壳体(1)内分别设有灌封胶(9)。

2.根据权利要求1所述的灌胶型传感器，其特征在于，所述的下壳体(1)上端内壁具有环形台阶(1a)。

3.根据权利要求2所述的灌胶型传感器，其特征在于，所述的圆环部(2a)靠近上盖(2)的一端外壁设有环形槽(2b)，所述的环形台阶(1a)和环形槽(2b)连通形成上述的环形灌胶腔室一(3)。

4.根据权利要求1所述的灌胶型传感器，其特征在于，所述的上盖(2)和圆环部(2a)连为一体式结构。

5.根据权利要求3所述的灌胶型传感器，其特征在于，所述的连通结构包括设置在圆环部(2a)外壁上的连通槽(2c)。

6.根据权利要求1所述的灌胶型传感器，其特征在于，所述的导线孔一(5)轴心线和导线孔二(6)的轴心线形成90°的夹角。

7.根据权利要求1所述的灌胶型传感器，其特征在于，所述的上盖(2)上表面设有若干圆周均匀分布的扇形凹陷(2d)。

8.根据权利要求7所述的灌胶型传感器，其特征在于，所述的灌胶孔(4)上端与任意一个扇形凹陷(2d)连通。

9.根据权利要求1所述的灌胶型传感器，其特征在于，所述的圆环部(2a)下端外壁与下壳体(1)的内壁之间密封连接。

10.根据权利要求1所述的灌胶型传感器，其特征在于，所述的芯片(8)位于下壳体(1)的底部。