CN207407910U - 一种传感器芯片支撑结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种传感器芯片支撑结构，包括传感器外壳，所述传感器外壳右侧连接有第一端盖，所述传感器外壳左侧连接有第二端盖，所述第一端盖左侧和第二端盖右侧均设有固定块，所述固定块固定连接于传感器外壳内壁，所述第一端盖上开有第一开口槽，所述第二端盖上开有第二开口槽，所述传感器外壳内壁上下方均连接有支撑板，所述支撑板之间卡接有传感器探头。通过卡块上的卡槽能够很好的固定住传感器芯片，通过支撑板上的通槽能够固定住传感器探头，通过密封环和密封套的设置则能够阻挡雨水渗入到传感器壳体内部，避免对传感器芯片的影响，使得传感器整体结构密封防水性能和抗震性能都有增加，适合推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域，具体为一种传感器芯片支撑结构。
背景技术
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。
传感器内部的芯片以及探头在安装的时候不能够被很好的固定，在受到强烈晃动后很容易造成传感器损坏或者失灵，而且有些诶传感器密封效果差，室外雨水天气使用时也容易造成损坏或则失灵，所以提供一种传感器芯片支撑结构来解决上述出现的问题十分有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种传感器芯片支撑结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种传感器芯片支撑结构，包括传感器外壳，所述传感器外壳右侧连接有第一端盖，所述传感器外壳左侧连接有第二端盖，所述第一端盖左侧和第二端盖右侧均设有固定块，所述固定块固定连接于传感器外壳内壁，所述第一端盖上开有第一开口槽，所述第二端盖上开有第二开口槽，所述传感器外壳内壁上下方均连接有支撑板，所述支撑板之间卡接有传感器探头，所述传感器外壳内部下方固定连接有卡块，所述卡块内部开有卡槽，所述卡槽内部卡接有传感器芯片，所述卡块的数量为两组，且两组卡块相对设置。
优选的，所述支撑板上开有通槽，所述通槽为半圆形结构，且所述支撑板的数量为四组。
优选的，所述第一端盖和第二端盖与固定块之间均设有密封环。
优选的，所述传感器探头后端连接有导线，所述导线贯穿于第二开口槽。
优选的，所述第一端盖和第二端盖与固定块之间均通过螺钉连接。
优选的，所述第一开口槽与第二开口槽内部均设有密封套。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种传感器芯片支撑结构，结构新颖，能够有效支撑起传感器芯片和传感器探头的同时也具有一定的密封性，雨水天气也可以防止雨水的渗入，避免导致传感器损坏或者失灵。通过卡块上的卡槽能够很好的固定住传感器芯片，通过支撑板上的通槽能够固定住传感器探头，通过密封环和密封套的设置则能够阻挡雨水渗入到传感器壳体内部，避免对传感器芯片的影响，使得传感器整体结构密封防水性能和抗震性能都有增加，适合推广使用。
附图说明
图1为本实用新型俯视结构示意图；
图2为本实用新型A-A剖面结构示意图；
图3为本实用新型支撑板结构示意图。
图中：1传感器外壳、2第一端盖、3第二端盖、4支撑板、5卡块、6卡槽、7传感器芯片、8第一开口槽、9第二开口槽、10传感器探头、11导线、12固定块、13密封环、14通槽、15螺钉。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种传感器芯片支撑结构，包括传感器外壳1，所述传感器外壳1右侧连接有第一端盖2，所述传感器外壳1左侧连接有第二端盖3，所述第一端盖2左侧和第二端盖3右侧均设有固定块12，所述固定块12固定连接于传感器外壳1内壁，所述第一端盖2上开有第一开口槽8，所述第二端盖3上开有第二开口槽9，所述传感器外壳1内壁上下方均连接有支撑板4，所述支撑板4之间卡接有传感器探头10，所述传感器外壳1内部下方固定连接有卡块5，所述卡块5内部开有卡槽6，所述卡槽6内部卡接有传感器芯片7，所述卡块5的数量为两组，且两组卡块5相对设置。
所述支撑板4上开有通槽14，所述通槽14为半圆形结构，且所述支撑板4的数量为四组。所述第一端盖2和第二端盖3与固定块12之间均设有密封环13。密封环13的设置是防止水从端盖连接处进入到传感器壳体1内部。所述传感器探头10后端连接有导线11，所述导线11贯穿于第二开口槽9。所述第一端盖2和第二端盖3与固定块12之间均通过螺钉15连接。所述第一开口槽8与第二开口槽9内部均设有密封套。
工作原理：本实用新型结构新颖，能够有效支撑起传感器芯片7和传感器探头10的同时也具有一定的密封性，雨水天气也可以防止雨水的渗入，避免导致传感器损坏或者失灵。通过卡块5上的卡槽6能够很好的固定住传感器芯片7，通过支撑板4上的通槽14能够固定住传感器探头10，通过密封环13和密封套的设置则能够阻挡雨水渗入到传感器壳体1内部，避免对传感器芯片7的影响，使得传感器整体结构密封防水性能和抗震性能都有增加，适合推广使用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种传感器芯片支撑结构，包括传感器外壳（1），其特征在于：所述传感器外壳（1）右侧连接有第一端盖（2），所述传感器外壳（1）左侧连接有第二端盖（3），所述第一端盖（2）左侧和第二端盖（3）右侧均设有固定块（12），所述固定块（12）固定连接于传感器外壳（1）内壁，所述第一端盖（2）上开有第一开口槽（8），所述第二端盖（3）上开有第二开口槽（9），所述传感器外壳（1）内壁上下方均连接有支撑板（4），所述支撑板（4）之间卡接有传感器探头（10），所述传感器外壳（1）内部下方固定连接有卡块（5），所述卡块（5）内部开有卡槽（6），所述卡槽（6）内部卡接有传感器芯片（7），所述卡块（5）的数量为两组，且两组卡块（5）相对设置。
2.根据权利要求1所述的一种传感器芯片支撑结构，其特征在于：所述支撑板（4）上开有通槽（14），所述通槽（14）为半圆形结构，且所述支撑板（4）的数量为四组。
3.根据权利要求1所述的一种传感器芯片支撑结构，其特征在于：所述第一端盖（2）和第二端盖（3）与固定块（12）之间均设有密封环（13）。
4.根据权利要求1所述的一种传感器芯片支撑结构，其特征在于：所述传感器探头（10）后端连接有导线（11），所述导线（11）贯穿于第二开口槽（9）。
5.根据权利要求1所述的一种传感器芯片支撑结构，其特征在于：所述第一端盖（2）和第二端盖（3）与固定块（12）之间均通过螺钉（15）连接。
6.根据权利要求1所述的一种传感器芯片支撑结构，其特征在于：所述第一开口槽（8）与第二开口槽（9）内部均设有密封套。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108896082A (zh) * | 2018-08-07 | 2018-11-27 | 合肥云联电子科技有限公司 | 一种集成温度相对湿度传感器 |
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2017
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| CN108896082B (zh) * | 2018-08-07 | 2024-01-12 | 合肥云联电子科技有限公司 | 一种集成温度相对湿度传感器 |
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