CN207719199U - 一种dc-dc电源管理模块芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种DC‑DC电源管理模块芯片，包括芯片外壳体，所述芯片外壳体的前表面设置有垫片，且所述垫片与所述芯片外壳体粘接固定，所述芯片外壳体的后端设置有外壳后壳，且所述外壳后壳与所述芯片外壳体固定连接，所述外壳后壳的左侧设置有信号针脚，且所述信号针脚与所述外壳后壳固定连接；芯片外壳体的前端设有外壳翻盖，外壳翻盖可以让芯片的封装和维护更加简便，外壳翻盖的外表面顶端设置有卡扣，开合外壳翻盖时，可以通过卡扣翻开，外壳翻盖的左侧设有固定卡板，用于固定信号针脚，封装芯片时，通过盖上外壳翻盖，使得固定卡板卡住信号针脚，避免因信号针脚出现滑动或变形，而使得信号针脚出现接触不良的问题。

Description

一种DC-DC电源管理模块芯片

技术领域

本实用新型属于芯片技术领域，具体涉及一种DC-DC电源管理模块芯片。

背景技术

电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路、数字信号处理器、微处理器、存储器、现场可编程门阵列，及其他数字或模拟负载提供供电，一般来说，这类模块称为负载点，电源供应系统或使用点电源供应系统。

原有的电源管理模板芯片在工作时，有可能会受到外界磁场和静电的影响，这有可能使得信号出现偏差，且在长时间使用后，芯片的信号针脚有可能出现偏移或变形，进而有可能发生信号接触不良的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种DC-DC电源管理模块芯片，以解决上述背景技术中提出原有的电源管理模板芯片在工作时，有可能会受到外界磁场和静电的影响，这有可能使得信号出现偏差，且在长时间使用后，芯片的信号针脚有可能出现偏移或变形，进而有可能发生信号接触不良的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种DC-DC电源管理模块芯片，包括芯片外壳体，所述芯片外壳体的前表面设置有垫片，且所述垫片与所述芯片外壳体粘接固定，所述芯片外壳体的后端设置有外壳后壳，且所述外壳后壳与所述芯片外壳体固定连接，所述外壳后壳的左侧设置有信号针脚，且所述信号针脚与所述外壳后壳固定连接，所述信号针脚的左端设置有接触端子，且所述接触端子与所述信号针脚固定连接，所述外壳后壳的内部设置有轴套，且所述轴套与所述外壳后壳粘接固定，所述外壳后壳的内表面设置有防磁铁膜，且所述防磁铁膜与所述外壳后壳粘接固定，所述芯片外壳体的前端设置有外壳翻盖，且所述外壳翻盖与所述外壳后壳卡合固定，所述外壳翻盖的外表面顶端设置有卡扣，且所述卡扣与所述外壳翻盖固定连接，所述外壳翻盖的内部设置有轴柱，且所述轴柱与所述外壳翻盖粘接固定，所述外壳翻盖的左侧设置有固定卡板，且所述固定卡板与所述外壳翻盖固定连接。

优选的，所述接触端子和所述信号针脚均设置有八个，且八个所述接触端子和八个所述信号针脚分别均匀对称分布在所述外壳后壳的两侧。

优选的，所述轴套数量为四个，且四个所述轴套分别对称分布在所述外壳后壳的内部的四个拐角处，所述轴柱数量为四个，且四个所述轴柱分别对称分布在所述外壳翻盖的内部的四个拐角处，与所述轴套一一对应，所述轴套为空心圆柱体。

优选的，所述固定卡板为凹槽结构，所述固定卡板数量为八个，且八个所述固定卡板分别对应分布在对应八个所述信号针脚的所述外壳翻盖的两侧。

优选的，所述外壳翻盖的内表面设置有所述防磁铁膜，且与所述外壳翻盖粘接固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：外壳后壳的内表面设有防磁铁膜，可以来屏蔽磁场和静电，避免芯片因受到外界磁场的影响，使得信号出现偏差的现象，芯片外壳体的前端设有外壳翻盖，通过外壳翻盖可以让芯片的封装和维护更加简便，外壳翻盖的外表面顶端设置有卡扣，在开合外壳翻盖时，可以通过卡扣翻开，外壳翻盖的左侧设有固定卡板，用于固定信号针脚，在封装芯片时，通过盖上外壳翻盖，使得固定卡板卡住信号针脚，避免因信号针脚出现滑动或变形，而使得信号针脚出现接触不良的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的外壳后壳结构示意图；

图3为本实用新型的外壳翻盖结构示意图；

图中：1-芯片外壳体、2-信号针脚、3-接触端子、4-外壳、5-垫片、6-防磁铁膜、7-轴套、8-外壳后壳、9-外壳翻盖、10-固定卡板、11-卡扣、12-轴柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种DC-DC电源管理模块芯片，包括芯片外壳体1，芯片外壳体1的前表面设置有垫片5，且垫片5与芯片外壳体1粘接固定，芯片外壳体1的后端设置有外壳后壳8，且外壳后壳8与芯片外壳体1固定连接，外壳后壳8的左侧设置有信号针脚2，且信号针脚2与外壳后壳8固定连接，信号针脚2的左端设置有接触端子3，且接触端子3与信号针脚2固定连接，外壳后壳8的内部设置有轴套7，且轴套7与外壳后壳8粘接固定，外壳后壳8的内表面设置有防磁铁膜6，且防磁铁膜6与外壳后壳8粘接固定，芯片外壳体1的前端设置有外壳翻盖9，且外壳翻盖9与外壳后壳8卡合固定，外壳翻盖9的外表面顶端设置有卡扣11，且卡扣11与外壳翻盖9固定连接，外壳翻盖9的内部设置有轴柱12，且轴柱12与外壳翻盖9粘接固定，外壳翻盖9的左侧设置有固定卡板10，且固定卡板10与外壳翻盖9固定连接。

本实施例中，外壳后壳8的内表面设置有防磁铁膜6，且防磁铁膜6与外壳后壳8粘接固定，用于屏蔽磁场和静电，避免芯片因受到外界磁场的影响，使得信号出现偏差的现象，芯片外壳体1的前端设置有外壳翻盖9，且外壳翻盖9与外壳后壳8卡合固定，使得芯片的封装和维护更加简便，外壳翻盖9的外表面顶端设置有卡扣11，且卡扣11与外壳翻盖9固定连接，用于在开合外壳翻盖9时，可以通过卡扣11更加方便，外壳翻盖9的左侧设置有固定卡板10，且固定卡板10与外壳翻盖9固定连接，用于固定信号针脚2，在封装芯片时，通过盖上外壳翻盖9，使得固定卡板10卡住信号针脚2，避免信号针脚2出现滑动或变形，使得信号针脚2出现接触不良的问题。

进一步的，接触端子3和信号针脚2均设置有八个，且八个接触端子3和八个信号针脚2分别均匀对称分布在外壳后壳8的两侧。

本实施例中，接触端子3和信号针脚2均设置有八个，且八个接触端子3和八个信号针脚2分别均匀对称分布在外壳后壳8的两侧，用于连接电路板，传输信号。

进一步的，轴套7数量为四个，且四个轴套7分别对称分布在外壳后壳8的内部的四个拐角处，轴柱12数量为四个，且四个轴柱12分别对称分布在外壳翻盖9的内部的四个拐角处，与轴套7一一对应，轴套7为空心圆柱体。

本实施例中，轴套7数量为四个，且四个轴套7分别对称分布在外壳后壳8的内部的四个拐角处，用于与轴柱12连接，轴柱12数量为四个，且四个轴柱12分别对称分布在外壳翻盖9的内部的四个拐角处，用于与轴套7连接，与轴套7一一对应，轴套7为空心圆柱体，在封装芯片外壳时，通过轴柱12和柱套7卡合固定，使得外壳体的封装简单方便。

进一步的，固定卡板10为凹槽结构，固定卡板10数量为八个，且八个固定卡板10分别对应分布在对应八个信号针脚2的外壳翻盖9的两侧。

本实施例中，固定卡板10为凹槽结构，固定卡板10数量为八个，分别对应八个信号针脚2，且八个固定卡板10分别对应分布在对应八个信号针脚2的外壳翻盖9的两侧，用于固定信号针脚2，在封装芯片时，通过盖上外壳翻盖9，使得固定卡板10卡住信号针脚2，避免信号针脚2出现滑动或变形，使得信号针脚2出现接触不良的问题。

进一步的，所述外壳翻盖9的内表面设置有所述防磁铁膜6，且与所述外壳翻盖9粘接固定。

本实施例中，所述外壳翻盖9的内表面设置有所述防磁铁膜6，且与所述外壳翻盖9粘接固定，用于屏蔽磁场和静电，避免芯片受到外界磁场的影响，使得信号出现偏差。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，把芯片外壳体1放到工作地点，信号针脚2在外壳翻盖9对芯片进行封装时，可以通过固定卡板10固定在外壳后壳8的两侧，避免芯片长时间的使用，使信号针脚2出现偏移或变形，进而有可能会使得芯片出现信号接触不良的问题，且外壳后壳8和外壳翻盖9内表面都有防磁铁膜6，防磁铁膜6可以屏蔽外界磁场和静电，进而避免外界磁场对芯片造成影响，使芯片出现信号偏差的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种DC-DC电源管理模块芯片，其特征在于：包括芯片外壳体（1），所述芯片外壳体（1）的前表面设置有垫片（5），且所述垫片（5）与所述芯片外壳体（1）粘接固定，所述芯片外壳体（1）的后端设置有外壳后壳（8），且所述外壳后壳（8）与所述芯片外壳体（1）固定连接，所述外壳后壳（8）的左侧设置有信号针脚（2），且所述信号针脚（2）与所述外壳后壳（8）固定连接，所述信号针脚（2）的左端设置有接触端子（3），且所述接触端子（3）与所述信号针脚（2）固定连接，所述外壳后壳（8）的内部设置有轴套（7），且所述轴套（7）与所述外壳后壳（8）粘接固定，所述外壳后壳（8）的内表面设置有防磁铁膜（6），且所述防磁铁膜（6）与所述外壳后壳（8）粘接固定，所述芯片外壳体（1）的前端设置有外壳翻盖（9），且所述外壳翻盖（9）与所述外壳后壳（8）卡合固定，所述外壳翻盖（9）的外表面顶端设置有卡扣（11），且所述卡扣（11）与所述外壳翻盖（9）固定连接，所述外壳翻盖（9）的内部设置有轴柱（12），且所述轴柱（12）与所述外壳翻盖（9）粘接固定，所述外壳翻盖（9）的左侧设置有固定卡板（10），且所述固定卡板（10）与所述外壳翻盖（9）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种DC-DC电源管理模块芯片，其特征在于：所述接触端子（3）和所述信号针脚（2）均设置有八个，且八个所述接触端子（3）和八个所述信号针脚（2）分别均匀对称分布在所述外壳后壳（8）的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种DC-DC电源管理模块芯片，其特征在于：所述轴套（7）数量为四个，且四个所述轴套（7）分别对称分布在所述外壳后壳（8）的内部的四个拐角处，所述轴柱（12）数量为四个，且四个所述轴柱（12）分别对称分布在所述外壳翻盖（9）的内部的四个拐角处，与所述轴套（7）一一对应，所述轴套（7）为空心圆柱体。

4.根据权利要求1所述的一种DC-DC电源管理模块芯片，其特征在于：所述固定卡板（10）为凹槽结构，所述固定卡板（10）数量为八个，且八个所述固定卡板（10）分别对应分布在对应八个所述信号针脚（2）的所述外壳翻盖（9）的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种DC-DC电源管理模块芯片，其特征在于：所述外壳翻盖（9）的内表面设置有所述防磁铁膜（6），且与所述外壳翻盖（9）粘接固定。