CN207719183U - 一种线路板上整流桥的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种线路板上整流桥的散热结构，包括PCB主板和设置于PCB主板上的整流桥、散热器和PCB固定板，整流桥通过引脚垂直于PCB主板设置，散热器和PCB固定板分别紧密贴合于整流桥的两侧散热面上。本实用新型通过在垂直设置的整流桥的两侧分别设置散热器和PCB固定板，实现整流桥的双面散热，既不影响线路板走线，又能增加散热能力，更重要的是空间占用率小，能满足空间狭小的使用要求，成本低，可靠性高。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种线路板上整流桥的散热结构。
背景技术
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。整流桥作为一种常见的功率元器件，应用于各种电源设备，主要作用是将交流电整流滤波成直流电，是必不可缺的电子元器件之一，而整流桥为例的功率元器件一般损耗较高，通过电流大，表面散热面积大，因此是电路中的主要热源之一。
目前的此类整流桥大多为铝板的散热，但由于结构限制，不可能用铝板散热。因此在一些PCB布局紧张的场合下，设计将整流桥垂直于PCB板设置的情况，一来可以节省空间，二来可以提高空气交换散热的效率。
然而，在一些大功率PCB板的结构中，采用自然冷却的方式已经不能满足整流桥的散热需求，如何在有限的空间中进一步提高整流桥的散热效果，是本领域需要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种线路板上整流桥的散热结构，能够在有限空间中有效提高整流桥的散热效果。
为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种线路板上整流桥的散热结构，包括PCB主板和设置于PCB主板上的整流桥、散热器和PCB固定板，整流桥通过引脚垂直于PCB主板设置，散热器和PCB固定板分别紧密贴合于整流桥的两侧散热面上。
其中，散热器悬空于PCB主板设置。
其中，PCB固定板焊接固定于PCB主板上。
其中，整流桥上开设有用于让位紧固件的通孔，散热器和PCB固定板通过紧固件将整流桥夹紧于两者之间。
其中，散热器和PCB固定板分别通过导热胶粘贴于整流桥上。
其中，PCB固定板上开设有若干用于层间散热的过孔。
综上，本实用新型提供的线路板上整流桥的散热结构，通过在垂直设置的整流桥的两侧分别设置散热器和PCB固定板，实现整流桥的双面散热，既不影响线路板走线，又能增加散热能力，更重要的是空间占用率小，能满足空间狭小的使用要求，成本低，可靠性高。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的线路板上整流桥的散热结构的结构示意图；
图2是图1的主视图；
图3是图1的侧视图。
图中：
1-PCB主板；2-整流桥；3-散热器；4-PCB固定；5-引脚；6-过孔；7-通孔。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
参见图1至3，本实施例提供了一种线路板上整流桥的散热结构，包括PCB主板1和设置于PCB主板1上的整流桥2、散热器3和PCB固定板4，整流桥2通过引脚5垂直于PCB主板1设置，散热器3和PCB固定板4分别紧密贴合于整流桥2的两侧散热面上。
一般情况下，散热器3是主要热量的散热体，考虑到尽可能减小热量对PCB主板1的影响，将散热器3悬空于PCB主板1设置，而PCB固定板4作为辅助散热用，且为了加强整流桥2的安装稳定性并减小引脚5的压力，使得引脚5不易变形，本实施例中将PCB固定板4焊接并抵住PCB主板1设置而形成支撑，且PCB固定板4上开设有若干用于层间散热的过孔6。
本实施例中，散热器3和PCB固定板4通过紧固件将整流桥2夹紧于两者之间，整流桥2上开设有用于让位紧固件的通孔7。优选的，紧固件同样可以选择导热材质，由于PCB固定板4一侧散热能力相对而言并不是太强，主要能将于整流桥2贴合面上的热量导出至PCB固定板4的外侧表面并自然散掉一部分热量，但是通过有导热能力的紧固件，能够将一部分热量穿过整流桥2传导至散热器3一侧，散热效率更高。
此外，散热器3、整流桥2、PCB固定板4之间可能会存在间隙，为了提高散热、导热效果，以及固定的稳定性，还可以在两两之间填充导热胶。
所以，整流桥2上的热量大部分于散热器3一侧主要散发，一部分于PCB固定板4一侧辅助导出热量，一部分通过引脚5传递给PCB主板1，剩余的热量于散热器3其余侧面散发；PCB固定板4上的热量一部分于外侧表面散发，一部分传导至散热器3，一部分传导至PCB主板1。可以看出整个散热过程十分有序、高效，所以其散热能力也是可以预见的。
综上，该实施例提供的线路板上整流桥的散热结构，通过在垂直设置的整流桥的两侧分别设置散热器和PCB固定板，实现整流桥的双面散热，既不影响线路板走线，又能增加散热能力，更重要的是空间占用率小，能满足空间狭小的使用要求，成本低，可靠性高。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (6)
1.一种线路板上整流桥的散热结构，其特征在于，包括PCB主板和设置于所述PCB主板上的整流桥、散热器和PCB固定板，所述整流桥通过引脚垂直于所述PCB主板设置，所述散热器和所述PCB固定板分别紧密贴合于所述整流桥的两侧散热面上。
2.根据权利要求1所述的线路板上整流桥的散热结构，其特征在于：所述散热器悬空于所述PCB主板设置。
3.根据权利要求1所述的线路板上整流桥的散热结构，其特征在于：所述PCB固定板焊接固定于所述PCB主板上。
4.根据权利要求1所述的线路板上整流桥的散热结构，其特征在于：所述整流桥上开设有用于让位紧固件的通孔，所述散热器和所述PCB固定板通过所述紧固件将所述整流桥夹紧于两者之间。
5.根据权利要求1所述的线路板上整流桥的散热结构，其特征在于：所述散热器和所述PCB固定板分别通过导热胶粘贴于所述整流桥上。
6.根据权利要求1所述的线路板上整流桥的散热结构，其特征在于：所述PCB固定板上开设有若干用于层间散热的过孔。
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| CN201721827870.1U CN207719183U (zh) | 2017-12-22 | 2017-12-22 | 一种线路板上整流桥的散热结构 |
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|---|---|---|---|---|
| CN109068475A (zh) * | 2018-09-07 | 2018-12-21 | 英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司 | 一种用于筒状电机的pcb布局结构 |
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- 2017-12-22 CN CN201721827870.1U patent/CN207719183U/zh active Active
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| CN109068475A (zh) * | 2018-09-07 | 2018-12-21 | 英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司 | 一种用于筒状电机的pcb布局结构 |
| CN109068475B (zh) * | 2018-09-07 | 2023-11-10 | 英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司 | 一种用于筒状电机的pcb布局结构 |
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