CN207699511U - 一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及胶带技术领域，更具体地说涉及一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构，包括：胶带、主体、辊筒；所述辊筒设置主体的内部，且胶带与辊筒通过套合方式相连接；所述铜箔位于聚氯乙烯薄膜的上方，且铜箔与聚氯乙烯薄膜通过第一压敏胶层粘合相连接；所述聚酰亚胺薄膜位于聚氯乙烯薄膜的下方，且聚酰亚胺薄膜与聚氯乙烯薄膜通过第一压敏胶层粘合相连接；所述离型膜位于聚酰亚胺薄膜的下方，且离型膜与聚酰亚胺薄膜通过第二压敏胶层粘合相连接。本实用新型方案的一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构，具有结构稳定，抗拉强度高，耐高低温，化学性质稳定，强绝缘性，电磁屏蔽效果好，消除电磁干扰，实用性强的优点。

Description

一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构

技术领域

本实用新型涉及一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构，特指一种具有强绝缘性与消除电磁干扰的胶带，属于胶带技术领域。

背景技术

聚酰亚胺胶带是以聚酰亚胺薄膜(polyimde)为基材涂进口有机硅压敏胶粘剂而成。单面涂布高性能有机硅压敏胶而成，涂布高精度高，涂胶厚度控制均匀，无刮痕、拉丝等现象，分切性佳，具有异的耐高温性和耐溶剂性能。

现有专利号CN204625533U公开了一种耐高温聚酰亚胺胶带，由25-50μm的聚酰亚胺基材层，及设置于聚酰亚胺基材层一面的第一黏合剂层，第一黏合剂层为高温有机硅树脂，厚度为5-10μm。以及涂布于第一黏合剂层上的掺杂了SiO2空心微球的第二黏合剂层，该黏合剂层为环氧改性有机硅树脂黏合剂，厚度为15-20μm，其中SiO2空心微球的粒度范围为10-15μm之间。厚度范围为25-50μm的PET离型膜与前述第二层胶黏剂层粘合。

根据上述发明及现有技术，本发明人在结合多年使用经验，发现现有的聚酰亚胺胶带在实际使用过程中抗电磁干扰能力较差，在强电磁环境中使用时对电磁干扰的屏蔽效果较差，且胶带的绝缘能力有待改进。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构，该增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构具有结构稳定，抗拉强度高，耐高低温，化学性质稳定，强绝缘性，电磁屏蔽效果好，消除电磁干扰，实用性强的优点。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构，包括：

胶带、主体、辊筒、铜箔、第一压敏胶层、聚氯乙烯薄膜、聚酰亚胺薄膜、第二压敏胶层、离型膜；

所述辊筒设置主体的内部，且胶带与辊筒通过套合方式相连接；所述铜箔位于聚氯乙烯薄膜的上方，且铜箔与聚氯乙烯薄膜通过第一压敏胶层粘合相连接；所述聚酰亚胺薄膜位于聚氯乙烯薄膜的下方，且聚酰亚胺薄膜与聚氯乙烯薄膜通过第一压敏胶层粘合相连接；所述离型膜位于聚酰亚胺薄膜的下方，且离型膜与聚酰亚胺薄膜通过第二压敏胶层粘合相连接。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构所述主体由胶带与辊筒通过粘合方式缠绕而成。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构所述胶带由铜箔、第一压敏胶层、聚氯乙烯薄膜、聚酰亚胺薄膜、第二压敏胶层、离型膜通过粘合方式堆叠而成。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构所述第一压敏胶层具体为橡胶型压敏胶，且第一压敏胶层厚度为10微米。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构所述第二压敏胶层具体为有机硅压敏胶，且第二压敏胶层厚度为5微米。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构所述铜箔的厚度为25微米。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构所述聚氯乙烯薄膜的厚度为60微米。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构所述聚酰亚胺薄膜的厚度为50微米。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构所述离型膜的厚度为20微米。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型方案的一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构，具有结构稳定，抗拉强度高，耐高低温，化学性质稳定，强绝缘性，电磁屏蔽效果好，消除电磁干扰，实用性强的优点。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构的结构示意图；

附图2为本实用新型一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构的横截面结构示意图；

附图3为本实用新型一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构的主体结构示意图。

其中：胶带1、主体2、辊筒3、铜箔101、第一压敏胶层102、聚氯乙烯薄膜103、聚酰亚胺薄膜104、第二压敏胶层105、离型膜106。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如附图1和图3所示的本实用新型所述的一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构，包括：胶带1、主体2、辊筒3、铜箔101、第一压敏胶层102、聚氯乙烯薄膜103、聚酰亚胺薄膜104、第二压敏胶层105、离型膜106；所述辊筒3设置主体2的内部，且胶带1与辊筒3通过套合方式相连接；所述铜箔101位于聚氯乙烯薄膜103的上方，且铜箔101与聚氯乙烯薄膜103通过第一压敏胶层102粘合相连接；所述聚酰亚胺薄膜104位于聚氯乙烯薄膜103的下方，且聚酰亚胺薄膜104与聚氯乙烯薄膜103通过第一压敏胶层102粘合相连接；所述离型膜106位于聚酰亚胺薄膜104的下方，且离型膜106与聚酰亚胺薄膜104通过第二压敏胶层105粘合相连接；主体2由胶带1与辊筒3通过粘合方式缠绕而成；胶带1由铜箔101、第一压敏胶层102、聚氯乙烯薄膜103、聚酰亚胺薄膜104、第二压敏胶层105、离型膜106通过粘合方式堆叠而成；第一压敏胶层102具体为橡胶型压敏胶，且第一压敏胶层102厚度为10微米；第二压敏胶层105具体为有机硅压敏胶，且第二压敏胶层105厚度为5微米；铜箔101的厚度为25微米；聚氯乙烯薄膜103的厚度为60微米；聚酰亚胺薄膜104的厚度为50微米；离型膜106的厚度为20微米。

具体使用方式与作用：

将胶带1撕开，撕去背部的离型膜106，将胶带1缠绕粘贴到粘连部位，胶带1内部的聚酰亚胺薄膜104有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘(H级)、防辐射等性能，而第二压敏胶层105为有机硅压敏胶，撕掉时不会留下残胶，胶带1的内部还设置有铜箔101与聚氯乙烯薄膜103，铜箔101具有优良的导通性，为胶带1供电磁屏蔽的效果，消除消磁感染，聚氯乙烯薄膜103具有良好的绝缘耐压、阻燃、耐候等特性，增强了装置的绝缘能力。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。

Claims (9)

1.一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构，其特征在于，包括：

胶带(1)、主体(2)、辊筒(3)、铜箔(101)、第一压敏胶层(102)、聚氯乙烯薄膜(103)、聚酰亚胺薄膜(104)、第二压敏胶层(105)、离型膜(106)；

所述辊筒(3)设置主体(2)的内部，且胶带(1)与辊筒(3)通过套合方式相连接；所述铜箔(101)位于聚氯乙烯薄膜(103)的上方，且铜箔(101)与聚氯乙烯薄膜(103)通过第一压敏胶层(102)粘合相连接；所述聚酰亚胺薄膜(104)位于聚氯乙烯薄膜(103)的下方，且聚酰亚胺薄膜(104)与聚氯乙烯薄膜(103)通过第一压敏胶层(102)粘合相连接；所述离型膜(106)位于聚酰亚胺薄膜(104)的下方，且离型膜(106)与聚酰亚胺薄膜(104)通过第二压敏胶层(105)粘合相连接。

2.根据权利要求1所述的一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构，其特征在于：所述主体(2)由胶带(1)与辊筒(3)通过粘合方式缠绕而成。

3.根据权利要求1所述的一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构，其特征在于：所述胶带(1)由铜箔(101)、第一压敏胶层(102)、聚氯乙烯薄膜(103)、聚酰亚胺薄膜(104)、第二压敏胶层(105)、离型膜(106)通过粘合方式堆叠而成。

4.根据权利要求1所述的一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构，其特征在于：所述第一压敏胶层(102)具体为橡胶型压敏胶，且第一压敏胶层(102)厚度为10微米。

5.根据权利要求1所述的一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构，其特征在于：所述第二压敏胶层(105)具体为有机硅压敏胶，且第二压敏胶层(105)厚度为5微米。

6.根据权利要求1所述的一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构，其特征在于：所述铜箔(101)的厚度为25微米。

7.根据权利要求1所述的一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构，其特征在于：所述聚氯乙烯薄膜(103)的厚度为60微米。

8.根据权利要求1所述的一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构，其特征在于：所述聚酰亚胺薄膜(104)的厚度为50微米。

9.根据权利要求1所述的一种增强电磁绝缘体的聚酰亚胺胶带结构，其特征在于：所述离型膜(106)的厚度为20微米。