CN207690039U - 指纹模组及设有该指纹模组的电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种指纹模组及设有指纹模组的电子设备，指纹模组包括：电路基板；壳体，设于所述电路基板一侧，所述壳体内贯穿开设有容纳腔；芯片，收容于所述容纳腔内，所述芯片的一侧通过所述容纳腔外露于所述壳体，所述芯片相对的另一侧通过所述容纳腔与所述电路基板连接；密封圈，环绕所述芯片外周；其中，所述壳体的内表面上开设有限位槽，所述限位槽与所述容纳腔连通，所述密封圈限位于所述限位槽内。上述指纹模组，由于设有密封圈以环绕芯片，因此可避免外界液体从芯片与电路基板之间的缝隙进入芯片与电路基板之间，从而提高该指纹模组的防水防尘性能，实现高等级的防水防尘要求。

Description

指纹模组及设有该指纹模组的电子设备

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术领域，特别涉及一种指纹模组及设有该指纹模组的电子设备。

背景技术

触摸屏作为一种人机交互操作界面的输入装置，安装于各种终端设备，广泛应用于各个领域，在人们生活和社会发展中，扮演了越来越重要的角色。为了实现屏幕的触摸功能，因此触摸屏由多层结构组成，结构较为复杂。并且，由于终端设备的使用过程中，存储的个人信息越来越多，因此需要装置对终端设备进行加密。由于人的指纹由遗传与环境共同作用而形成，其复杂程度不仅用于鉴别，还具有唯一性和不变性，因此采用指纹识别作为一些终端设备采用的加密方式，具有良好的安全性能，并方便了识别过程简单快捷，方便了操作者的使用。

而目前，随着对电子设备的各项性能要求逐渐提升，电子设备的防水防尘性能的要求逐渐提高，而作为完成指纹识别功能的指纹模组，其防水防尘性能也需要进一步提高以实现高等级的防水防尘设计。

实用新型内容

基于此，有必要针对指纹模组的防水防尘性较低的问题，提供一种防水防尘性能较高的指纹模组及设有该指纹模组的电子设备。

一种指纹模组，所述指纹模组包括：

电路基板；

壳体，设于所述电路基板一侧，所述壳体内贯穿开设有容纳腔；

芯片，收容于所述容纳腔内，所述芯片的一侧通过所述容纳腔外露于所述壳体，所述芯片相对的另一侧通过所述容纳腔与所述电路基板连接；以及

密封圈，环绕所述芯片外周；

其中，所述壳体的内表面上开设有限位槽，所述限位槽与所述容纳腔连通，所述密封圈限位于所述限位槽内。

上述指纹模组，由于设有密封圈以环绕芯片，因此可避免外界液体从芯片与电路基板之间的缝隙进入芯片与电路基板之间，从而提高该指纹模组的防水防尘性能，实现高等级的防水防尘要求。

在其中一个实施例中，所述限位槽位于所述壳体靠近所述电路基板一端，所述密封圈环绕所述芯片与所述电路基板连接一端的外周。如此，可达到更好的封闭效果，避免外界液体从壳体与电路基板之间的缝隙进入芯片与电路基板之间的缝隙。

在其中一个实施例中，所述密封圈由弹性材质制成，并在所述限位槽内处于压缩状态。如此，使密封圈与芯片的接触更加紧密，进一步提高防水防尘效果。

在其中一个实施例中，所述密封圈由硅胶制成。如此，可实现良好的密封性能的同时具有较长的使用寿命，避免指纹模组的防水防尘功能下降。

在其中一个实施例中，所述壳体包括侧壁及连接于所述侧壁靠近所述电路基板一端的底壁，所述侧壁与所述底壁共同围合成所述容纳腔，所述底壁自所述侧壁向远离所述容纳腔方向延伸。如此，底壁自侧壁向远离容纳腔方向延伸，从而避免占用芯片下方的空间，减小了该指纹模组的厚度。

在其中一个实施例中，所述壳体还包括侧壁及连接于所述侧壁的底壁及顶壁，所述侧壁、底壁以及所述顶壁共同围合成所述容纳腔，所述底壁连接于所述侧壁靠近所述电路基板一端并自所述侧壁向远离所述容纳腔方向延伸，所述顶壁连接于所述侧壁远离所述电路基板一端并自所述侧壁向所述容纳腔方向延伸。如此，底壁向侧壁外侧延伸而避免占用芯片下方的空间，从而减小了该指纹模组的厚度。顶壁包覆芯片远离电路基板一端的边缘而避免芯片边缘受到外界损伤，且还可对芯片施加向下的抵压力，以有效防止芯片由容纳腔内脱离。

在其中一个实施例中，所述顶壁远离所述底壁一侧表面向所述容纳腔方向倾斜延伸，且与所述芯片的距离逐渐减小。如此，顶壁具有限位及引导作用，使用户准确地将手指放在芯片表面进行指纹识别，并提高用户的体验舒适度。

在其中一个实施例中，所述限位槽远离所述芯片的底面自远离所述电路基板一端向靠近所述电路基板一端倾斜延伸，且与所述芯片之间的距离逐渐增大。如此，限位槽的底面抵持于密封圈以压缩密封圈，增大密封圈与芯片及电路基板的接触面并缩小与芯片及电路基板的间隙，从而具有较好的密封效果。

在其中一个实施例中，所述壳体的所述底壁与所述电路基板之间设有结构胶。如此，可使壳体牢固地安装在电路基板上，并对指纹模组进行初步防水。

一种电子设备，包括上述的指纹模组。

上述电子设备，由于安装了具有较高防水性能的指纹模组，因此也提高了整机的防水性能，延长了整机的工作寿命的同时有助于该电子设备适应不同的工作环境，具有更广泛的适用性。

附图说明

图1为一实施方式的指纹模组的示意图；

图2为图1所示的指纹模组的剖视图；

图3为图1所示的指纹模组的壳体的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1～图3所示，本较佳实施方式的一种指纹模组100，包括电路基板10、壳体30、芯片50及密封圈70。

具体地，壳体30设于电路基板10一侧，壳体30内贯穿开设有容纳腔31。芯片50收容于容纳腔31内，芯片50的一侧通过容纳腔31外露于壳体30，芯片50相对的另一侧通过容纳腔31与电路基板10连接。密封圈70环绕芯片50 外周。其中，壳体30的内表面上开设有限位槽32，所述限位槽32与容纳腔31 连通，密封圈70限位于限位槽32内。

上述指纹模组100，由于设有密封圈70以环绕芯片50，因此可避免外界液体从芯片50与电路基板10之间的缝隙进入芯片50与电路基板10之间，从而提高该指纹模组100的防水防尘性能，实现高等级的防水防尘要求。

请继续参阅图1～图3，在本实施方式中，限位槽32位于壳体30靠近电路基板10一端，密封圈70环绕芯片50与电路基板10连接一端的外周。如此，可达到更好的封闭效果，避免外界液体从壳体30与电路基板10之间的缝隙进入芯片50与电路基板10之间的缝隙。

密封圈70呈环状结构，该密封圈70由弹性材质制成并收容于限位槽32内，且在壳体30施加的压力下处于压缩状态，从而使密封圈70与芯片50的接触更加紧密，进一步提高防水防尘效果。

进一步地，密封圈70由硅胶材质形成，化学性质稳定而具有一定弹性，从而可实现良好的密封性能的同时具有较长的使用寿命，避免指纹模组100的防水防尘功能下降。在本实施方式中，密封圈70的横截面为圆形，可以理解，密封圈70的横截面的形状不限，也可为矩形、多边形等。

具体地，在本实施例中，壳体30包括侧壁33、连接于侧壁33的底壁34及顶壁35。其中，底壁34连接于侧壁33靠近电路基板10一端，顶壁35连接于侧壁33远离电路基板10一端，侧壁33、底壁34以及顶壁35共同围合成容纳腔31。同时，容纳腔31的两端分别贯穿底壁34和顶壁35，使容纳于容纳腔31 内的芯片50靠近底壁34的一端外露于底壁34与电路基板10连接，而对应的靠近顶壁33的一端外露于壳体30而便于进行指纹识别。在本具体实施例中，底壁34自侧壁33向远离容纳腔31方向延伸，顶壁33自侧壁33向容纳腔31 方向延伸，也就是说，底壁34和顶壁35相对侧壁33向相互背离的方向延伸。如此，底壁34向侧壁33外侧延伸而避免占用芯片50下方的空间，从而减小了该指纹模组100的厚度。顶壁35包覆芯片50远离电路基板10一端的边缘而避免芯片50边缘受到外界损伤，且还可对芯片50施加向下的抵压力，以有效防止芯片50由容纳腔31内脱离。

进一步地，顶壁35远离底壁34一侧表面向芯片50方向倾斜延伸，且与芯片50之间的距离逐渐减小。如此，顶壁35具有限位及引导作用，使用户准确地将手指放在芯片50表面进行指纹识别，并提高用户的体验舒适度。

在另一实施例中，壳体30仅包括侧壁33及连接于侧壁33的底壁34，底壁 34连接于侧壁33靠近电路基板10一端并与侧壁33共同围合成容纳腔31，同时，容纳腔31贯穿底壁34，使容纳于容纳腔31内的芯片靠近底壁34的一端外露于底壁34与电路基板10连接，而对应的远离底壁34的一端直接外露于壳体 30而便于进行指纹识别。如此，底壁34自侧壁33向远离容纳腔31方向延伸，从而避免占用芯片50下方的空间，减小了该指纹模组100的厚度。

更进一步地，限位槽32远离芯片50的底面36自远离电路基板10一端向靠近电路基板10一端倾斜延伸，且与芯片50之间的距离逐渐增大以对密封圈 70施加压力。如此，限位槽32的底面36抵持于密封圈70以压缩密封圈70，增大密封圈70与芯片50及电路基板10的接触面并缩小与芯片50及电路基板 10的间隙，从而具有较好的密封效果。

壳体30的底壁34与电路基板10之间设有结构胶90，从而可使壳体30牢固地安装在电路基板10上，并对指纹模组100进行初步防水。而且，由于壳体 30通过结构胶90固定于电路基板10上，因此壳体30上开设的限位槽32的底面36可对密封圈70始终施加一定大小的压力，从而使密封圈70始终处于压缩状态。

上述指纹模组100，位于壳体30内且环绕芯片50靠近电路基板10一端的密封圈70在壳体30的限位槽32的作用下始终处于压缩状态，因此可避免外界液体及杂质进入芯片50与电路基板10之间，与通过结构胶90粘贴于电路基板 10上的壳体30共同形成双重防水防尘结构，提高该指纹模组100的防水防尘性能，满足高等级的防水防尘设计要求，延长该指纹模组100的使用寿命

如图1～图3所示，本较佳实施方式的一种电子设备(图未示)，包括面板及上述指纹模组。指纹模组可嵌设于面板上，从而使该电子设备具有较高的防水性能。在本实施方式中，该电子设备为手机，可以理解，在其它实施方式中，电子设备也可为其它装置。

上述电子设备，由于安装了具有较高防水性能的指纹模组，因此也提高了整机的防水性能，延长了整机的工作寿命的同时有助于该电子设备适应不同的工作环境，具有更广泛的适用性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种指纹模组，其特征在于，所述指纹模组包括：

电路基板；

壳体，设于所述电路基板一侧，所述壳体内贯穿开设有容纳腔；

芯片，收容于所述容纳腔内，所述芯片的一侧通过所述容纳腔外露于所述壳体，所述芯片相对的另一侧通过所述容纳腔与所述电路基板连接；以及

密封圈，环绕所述芯片外周；

其中，所述壳体的内表面上开设有限位槽，所述限位槽与所述容纳腔连通，所述密封圈限位于所述限位槽内。

2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述限位槽位于所述壳体靠近所述电路基板一端，所述密封圈环绕所述芯片与所述电路基板连接一端的外周。

3.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述密封圈由弹性材质制成，并在所述限位槽内处于压缩状态。

4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述密封圈由硅胶制成。

5.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述壳体包括侧壁及连接于所述侧壁靠近所述电路基板一端的底壁，所述侧壁与所述底壁共同围合成所述容纳腔，所述底壁自所述侧壁向远离所述容纳腔方向延伸。

6.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述壳体还包括侧壁及连接于所述侧壁的底壁及顶壁，所述侧壁、底壁以及所述顶壁共同围合成所述容纳腔，所述底壁连接于所述侧壁靠近所述电路基板一端并自所述侧壁向远离所述容纳腔方向延伸，所述顶壁连接于所述侧壁远离所述电路基板一端并自所述侧壁向所述容纳腔方向延伸。

7.根据权利要求6所述的指纹模组，其特征在于，所述顶壁远离所述底壁一侧表面向所述容纳腔方向倾斜延伸，且与所述芯片的距离逐渐减小。

8.根据权利要求5或6所述的指纹模组，其特征在于，所述限位槽远离所述芯片的底面自远离所述电路基板一端向靠近所述电路基板一端倾斜延伸，且与所述芯片之间的距离逐渐增大。

9.根据权利要求5或6所述的指纹模组，其特征在于，所述壳体的所述底壁与所述电路基板之间设有结构胶。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～9任意一项所述的指纹模组。