CN207689606U - 一种非接触式智能卡模块批量测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型专利公开了一种非接触式智能卡模块批量测试装置，涉及非接模块测试领域，创新性的使用了同轴电缆进行射频信号传输，把多个非接模块固定放置于一块非接模块批量测试电路板上，再通过相应数量的多条同轴电缆连接非接模块的天线端与非接读写器的输出端口，大大降低测试空间需求，解决了多个非接模块在批量测试时常见的射频通信干扰问题，实现了对多个非接模块同时进行测试的目的，极大地提升生产测试效率，节约了测试成本。

Description

一种非接触式智能卡模块批量测试装置

技术领域

本实用新型专利涉及非接模块测试领域，特别是涉及批量测试一种非接触式智能卡模块(以下简称非接模块)批量测试装置。

背景技术

在非接模块测试领域，为了保证大批量生产的非接触式智能卡的质量，根据国际标准JESD47中的规定，均需要进行可靠性测试。在可靠性测试中，要对大批量生产的非接模块进行抽样测试，以获得对于整个批次的质量情况的信息。其中抽样的数量根据国际标准JESD47中的描述，一批次中至少需要选取77个样品进行批量测试。

传统的测试平台若采用射频信号耦合的实现非接模块与非接读写器的通讯，则非接读写器发射天线上的13.56MHz信号会散射到空间中，因此在同一空间中多个非接模块的通讯会互相产生干扰，导致通讯失败。一般在这种情况下采取的方法是增加批量测试的每套测试平台之间的距离，通过增加距离保证散射的信号衰减到无法产生干扰。如果批量测试的环境温度要求是常温的话，测试空间弹性较大，比较容易通过在室内增加测试所占面积避免每套测试平台之间的信号干扰。但是根据JESD47中的要求，可靠性测试不止需要在常温，同时也需要在高温(例如：85℃)和低温(例如：-45℃)下进行样品测试，此种要求下，通常受限于温度控制设备的测试物理空间大小固定，无法做到在同一个温度环境下进行多个(77个)样品的批量测试，只能在有限的空间内分批分次的进行测试，测试效率低，耗费时间长，重复工作多，这时就迫切需要寻找一种可以在有限的物理空间内实现非接模块批量测试的方法。

实用新型内容

本实用新型专利正是解决了在有限的物理空间内进行非接模块批量测试的问题。

本实用新型的非接模块批量测试一种非接模块批量测试装置包括：非接模块批量测试电路板(简称主板)和同轴线缆集合，其中，非接模块批量测试电路板由固定非接模块的夹具(简称夹具)和同轴线缆接口座组成；同轴线缆接口座与所有固定非接模块的夹具的端口分别一对一相连接，同轴线缆接口座与同轴线缆集合相连接，且与同轴线缆集合中的每一根同轴线缆一对一连接；外部非接读写器与同轴线缆集合连接，非接读写器发出的信号通过同轴线缆集合、同轴线缆接口和固定非接模块的夹具传输到非接触式智能卡模块的两端，实现多个非接模块与多个非接读写器之间的正常通讯。

其中：

同轴线缆的集合，该集合为1到N根同轴线缆组成，用来连接主板和非接读写器的输出端口，N为大于1的自然数。

夹具是用来固定非接模块，并且可以根据非接模块的尺寸大小来调整活动范围和接触松紧程度，夹具的个数可以根据实际情况设计为从1到N个，N为大于1的自然数。

同轴线缆接口座与主板上所有夹具的端口分别一对一相连接，同时也与同轴线缆一对一连接。

同轴线缆的集合的一端与同轴线缆接口座相连，另一端与非接读写器的输出端口相连。

通过本发明装置，多个非接触式智能卡模块可以集中放置于同一个有限的空间中进行批量测试，并且互相不产生通讯干扰。

附图说明

图1非接触式智能卡模块批量测试装置

图2单个非接模块的测试连接示意图

图3非接模块批量测试平台连接示意图

图4非接模块批量测试的流程图

具体实施方式

在下面的实施例中，图1为非接触式智能卡模块批量测试装置的连接示意图，包括：

1.一主板，该主板上设置有用来固定非接模块的夹具(以下简称夹具)，同轴线缆接口座。

2.一同轴线缆的集合，该集合为1到N根同轴线缆组成，用来连接主板和非接读写器的输出端口。

所述夹具是用来固定非接模块，并且可以根据非接模块的尺寸大小来调整活动范围和接触松紧程度，夹具的个数可以根据实际情况设计为从1到N个。

所述同轴线缆接口座与主板上所有夹具的端口分别一对一相连接，同时也与同轴线缆一对一连接。

所述同轴线缆的集合的一端与同轴线缆接口座相连，另一端与非接读写器的输出端口相连。

图2为单个非接模块的测试连接示意图，是目前常见的非接模块测试方法，从一台非接读写器的输出端口发送出13.56MHz的载波信号，通过读写器天线经过空间信号耦合传输到一个非接模块天线上，非接模块天线再将13.56MHz信号传输给非接模块，从而实现通讯连接。该方法在有限的空间内进行批量测试时存在空间干扰的问题，本专利所述的装置可以实现多个非接触式智能卡模块可以集中放置于同一个有限的空间中进行批量测试，并且互相不产生通讯干扰。

图3为非接模块批量测试平台连接示意图，用同轴线缆集合将非接模块批量测试电路板和非接读写器的输出端口连接起来，将非接读写器通过USB集线器连接到测试上位机上，在测试上位机上运行测试脚本控制非接读写器通过非接读写器输出端口发送测试指令信号，进行非接模块的批量测试。

非接模块批量测试的方案流程图4所示。

以上通过具体实施方式对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构成对本实用新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种非接触式智能卡模块批量测试装置，主要包括非接模块批量测试电路板和同轴线缆集合，其特征在于，其中，非接模块批量测试电路板由固定非接模块的夹具和同轴线缆接口座组成；同轴线缆接口座与所有固定非接模块的夹具的端口分别一对一相连接，同轴线缆接口座与同轴线缆集合相连接，且与同轴线缆集合中的每一根同轴线缆一对一连接；外部非接读写器与同轴线缆集合连接，非接读写器发出的信号通过同轴线缆集合、同轴线缆接口和固定非接模块的夹具传输到非接触式智能卡模块的两端，实现多个非接模块与多个非接读写器之间的正常通讯。

2.如权利要求1所述的一种非接触式智能卡模块批量测试装置，其特征在于，所述固定非接模块的夹具的个数的取值范围从1到N个，N为大于1的自然数，固定非接模块的夹具能够根据非接模块的尺寸大小来调整活动范围和接触松紧程度。

3.如权利要求1所述的一种非接触式智能卡模块批量测试装置，其特征在于，所述同轴线缆集合由1到N根同轴线缆组成,N为大于1的自然数。

4.如权利要求1所述的一种非接触式智能卡模块批量测试装置，其特征在于：多个非接触式智能卡模块可以集中放置于同一个有限的空间中进行批量测试，并且互相不产生通讯干扰。