CN207677857U - 一种超小尺寸高像素摄像头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超小尺寸高像素摄像头,包括:第一基板组件,其包括第一基板、CMOS图像传感器和多个电子元器件,所述CMOS图像传感器布置在第一基板的正面上;镜头底座,其安装在第一基板上;镜头,其安装在镜头底座上,并位于CMOS图像传感器的正上方;第二基板组件,其包括第二基板,以及布置在第二基板上的连接器;FPC柔性基板,其两端分别与第一基板组件和第二基板组件电连接;所述第一基板组件的各电子元器件均布置在第一基板的背面。本实用新型能够确保摄像头的长和宽的尺寸更小。
Description
技术领域
本实用新型属于摄像头,具体涉及一种超小尺寸高像素摄像头。
背景技术
全面屏手机采用极限超窄边框屏幕,相比普通手机,外观优势明显,能够给手机使用者带来更加震撼的视觉体验。但由于受限于摄像头尺寸、听筒尺寸以及外框等技术,目前业界所宣称的全面屏手机并不是手机正面屏占比100%的手机。为了提高手机正面屏的占比,不仅需要采用极限超窄边框屏幕或无边框设计,还需要尽可能缩小摄像头和听筒的尺寸,特别是摄像头的长和宽的尺寸。
如图1所示,现有手机摄像头包括第一基板组件、镜头底座8、镜头1和第二基板组件。第一基板组件包括第一基板2、CMOS图像传感器4和多个电子元器件(包括电阻、电容和芯片),所述CMOS图像传感器4和各电子元器件3均布置在第一基板2的正面上,且各电子元器件3分别位于CMOS图像传感器4的四周。镜头底座8安装在第一基板2上。镜头1安装在镜头底座8上,并位于CMOS图像传感器4的正上方。第二基板组件包括第二基板6,以及布置在第二基板6上的连接器7。所述第一基板组件和第二基板组件通过FPC柔性基板5实现电连接。以上结构的手机摄像头不能很好的满足全面屏手机的要求。
因此,有必要开发一种超小尺寸高像素摄像头。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种超小尺寸高像素摄像头,能使摄像头的长和宽的尺寸更小。
本实用新型所述的超小尺寸高像素摄像头,包括:
第一基板组件,其包括第一基板、CMOS图像传感器和多个电子元器件,所述CMOS图像传感器布置在第一基板的正面上;
镜头底座,其安装在第一基板上;
镜头,其安装在镜头底座上,并位于CMOS图像传感器的正上方;
第二基板组件,其包括第二基板,以及布置在第二基板上的连接器;
FPC柔性基板,其两端分别与第一基板组件和第二基板组件电连接;
所述第一基板组件的各电子元器件均布置在第一基板的背面。
各电子元器件均设置在第一基板背面的中部,并在第一基板背面的四周设有钢片,且钢片的顶面突出于各电子元器件的顶面,通过钢片保护电子元器件,同时增加组装、测试平整度。
所述第一基板的长为5.9±0.1mm,宽为5.9±0.1mm;
所述镜头底座的长的尺寸小于等于第一基板的长的尺寸;
所述镜头底座的宽的尺寸小于等于第一基板的宽的尺寸。
所述FPC柔性基板两侧边与第一基板、第二基板的连接处均为圆弧过渡连接;提高了其抗断裂能力。
所述第二基板的四个角均为弧形结构;在安装时能够防止对手机内部其他元器件造成损伤,且美观。
本实用新型的有益效果:由于将第一基板组件上的所有电子元器件均布置在第一基板的背面,相对于现有技术将所有电子元器件和CMOS图像传感器均布置在第一基板的正面上,本实用新型能够有效缩小摄像头在长和宽的方向上的尺寸,从而减少摄像头占手机正面尺寸,提升了全面屏占比,增加了客户体感。
附图说明
图1为现有手机摄像头的结构示意图;
图2为本实用新型的主视图;
图3为图2的右视图;
图4为图2的后视图;
图中,1、镜头,2、第一基板,3、电子元器件,4、CMOS图像传感器,5、FPC柔性基板,5a、圆弧,6、第二基板, 6a、弧形结构,7、连接器,8、镜头底座,9、第一基板组件,10、第二基板组件,11、钢片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图2至图4所示的超小尺寸高像素摄像头,包括第一基板组件9、镜头底座8、镜头1和第二基板组件10。第一基板组件9包括第一基板2、CMOS图像传感器4和多个电子元器件3,所述CMOS图像传感器4布置在第一基板2的正面上,所述第一基板组件9的各电子元器件3均布置在第一基板2的背面。本实施例中,各电子元器件3均设置在第一基板2背面的中部,并在第一基板2背面的四周设有钢片11,且钢片11的顶面突出于各电子元器件3的顶面,通过钢片11能够对各电子元器件3进行有效保护,同时增加组装、测试平整度。镜头底座8安装在第一基板2上,镜头1安装在镜头底座8上,并位于CMOS图像传感器4的正上方。第二基板组件10包括第二基板6,以及布置在第二基板6上的连接器7。所述第一基板组件9和第二基板组件10通过FPC柔性基板5实现电连接。
本实用新型由于将第一基板组件9上的所有电子元器件3均布置在第一基板2的背面,相对于现有技术将电子元器件3和CMOS图像传感器4均布置在第一基板2的正面上,本实用新型能够有效缩小第一基板2在长和宽的方向上的尺寸,即缩小摄像头的长和宽的尺寸,从而减少了摄像头占手机正面尺寸,提升了全面屏占比,增加了客户体感。
本实用新型中,将第一基板2的长设计为5.9±0.1mm,宽设计为5.9±0.1mm;同时镜头底座8的长的尺寸小于等于第一基板2的长的尺寸;且镜头底座8的宽的尺寸小于等于第一基板2的宽的尺寸。
本实施例中,第一基板2上的电子元器件3包括电阻、电容和芯片等,各电子元器件3的型号、数量以及电连接关系根据摄像头的具体型号确认。
如图4所示,所述FPC柔性基板5两侧边与第一基板2、第二基板6的连接处均为圆弧5a过渡连接;提高了其抗断裂能力。
如图4所示,所述第二基板6的四个角均为弧形结构6a;在安装时能够防止对手机内部其他元器件造成损伤,且美观。
Claims (5)
1.一种超小尺寸高像素摄像头,包括:
第一基板组件(9),其包括第一基板(2)、CMOS图像传感器(4)和多个电子元器件(3),所述CMOS图像传感器(4)布置在第一基板(2)的正面上;
镜头底座(8),其安装在第一基板(2)上;
镜头(1),其安装在镜头底座(8)上,并位于CMOS图像传感器(4)的正上方;
第二基板组件(10),其包括第二基板(6),以及布置在第二基板(6)上的连接器(7);
FPC柔性基板(5),其两端分别与第一基板组件(9)和第二基板组件(10)电连接;
其特征在于:所述第一基板组件(9)的各电子元器件(3)均布置在第一基板(2)的背面。
2.根据权利要求1所述的超小尺寸高像素摄像头,其特征在于:各电子元器件(3)均设置在第一基板(2)背面的中部,并在第一基板(2)背面的四周设有钢片(11),且钢片(11)的顶面突出于各电子元器件(3)的顶面。
3.根据权利要求1或2所述的超小尺寸高像素摄像头,其特征在于:所述第一基板(2)的长为5.9±0.1mm,宽为5.9±0.1mm;
所述镜头底座(8)的长的尺寸小于等于第一基板(2)的长的尺寸;
所述镜头底座(8)的宽的尺寸小于等于第一基板(2)的宽的尺寸。
4.根据权利要求3所述的超小尺寸高像素摄像头,其特征在于:所述FPC柔性基板(5)两侧边与第一基板(2)、第二基板(6)的连接处均为圆弧(5a)过渡连接。
5.根据权利要求1或2或4所述的超小尺寸高像素摄像头,其特征在于:所述第二基板(6)的四个角均为弧形结构(6a)。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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2018
- 2018-01-11 CN CN201820045329.3U patent/CN207677857U/zh active Active
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