CN207668141U - 一种锡槽去垢装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种锡槽去垢装置。锡槽去垢装置包括升降驱动部、旋转驱动部、打气搅拌结构。旋转驱动部驱动打气搅拌结构旋转；升降驱动部驱动旋转驱动部及打气搅拌结构沿竖直方向往复升降；打气搅拌结构包括主旋转轴、多根打气搅拌桨，主旋转轴的一端与旋转驱动部的输出端连接，多根打气搅拌桨设于主旋转轴的另一端；主旋转轴内开设有气体主流腔，打气搅拌桨内开设有气体分流腔，主旋转轴的气体主流腔与打气搅拌桨的气体分流腔相互贯通，打气搅拌桨的腔壁上开设有透气孔。特别是对锡槽去垢装置的结构进行优化设计，安全有效清除电镀锡缸和退锡缸的槽壁上的锡垢，提高电镀锡缸和退锡缸的使用寿命。

Description

一种锡槽去垢装置

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种锡槽去垢装置。

背景技术

在印制电路板行业中，电镀锡缸和退锡缸的槽壁上容易形成锡化合物垢，此类锡化合物垢的成分复杂，且有类似铸石成分。常规的做法是使用碱洗和酸洗对槽壁上的锡化合物垢进行清洗，并且拌以擦洗的方法对槽壁上的锡化合物垢进行擦洗。

在擦洗的过程中，通常采用钢丝刷进行对槽壁进行擦洗，这样便容易在电镀锡缸和退锡缸的槽壁上留下划痕，会使得后续形成于槽壁上的锡化合物垢进一步深入到划痕里面，从而加剧了清洗的困难程度，并且也影响了电镀锡缸和退锡缸的正常使用，降低了电镀锡缸和退锡缸的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种锡槽去垢装置，安全有效清除电镀锡缸和退锡缸的槽壁上的锡垢，提高电镀锡缸和退锡缸的使用寿命。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种锡槽去垢装置，用于对电镀锡缸或退锡缸的槽壁所形成的锡化合物垢进行清洗，包括：升降驱动部、旋转驱动部、打气搅拌结构；

所述旋转驱动部驱动所述打气搅拌结构旋转，所述打气搅拌结构的转动轴与水平面垂直；

所述升降驱动部驱动所述旋转驱动部及所述打气搅拌结构沿竖直方向往复升降；

所述打气搅拌结构包括：主旋转轴、多根打气搅拌桨，所述主旋转轴的一端与所述旋转驱动部的输出端连接，多根所述打气搅拌桨设于所述主旋转轴的另一端，多根所述打气搅拌桨以所述主旋转轴的转动轴为中心呈环形阵列分布；

所述主旋转轴内开设有气体主流腔，所述打气搅拌桨内开设有气体分流腔，所述主旋转轴的气体主流腔与所述打气搅拌桨的气体分流腔相互贯通，所述打气搅拌桨的腔壁上开设有透气孔。

在其中一个实施例中，所述升降驱动部为电机丝杆驱动结构。

在其中一个实施例中，所述旋转驱动部为电机驱动结构。

在其中一个实施例中，所述打气搅拌桨的数量为四根。

在其中一个实施例中，所述主旋转轴为圆筒体结构。

在其中一个实施例中，所述打气搅拌桨为圆筒体结构。

在其中一个实施例中，所述透气孔为圆形通孔。

本实用新型公开的一种锡槽去垢装置，特别是对锡槽去垢装置的结构进行优化设计，安全有效清除电镀锡缸和退锡缸的槽壁上的锡垢，提高电镀锡缸和退锡缸的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的锡槽去垢装置与电镀锡缸或退锡缸的配合结构图；

图2为图1所示的锡槽去垢装置的打气搅拌结构的结构图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一种锡槽去垢工艺，包括如下步骤：

抽出锡槽内的电镀溶液或退锡水；

用清水冲洗锡槽，并排放掉清水；

配制锡槽去垢剂，并注入锡槽内；

采用“锡槽去垢装置”对锡槽内的锡槽去垢剂进行打气式搅拌4-6小时；

排放掉锡槽内的锡槽去垢剂；

再次用清水冲洗锡槽，并排放掉清水；

抽回电镀溶液或退锡水至锡槽内。

请一并参阅图1及图2，一种锡槽去垢装置10，用于对电镀锡缸20或退锡缸20的槽壁所形成的锡化合物垢进行清洗，包括：升降驱动部(图未示)、旋转驱动部100、打气搅拌结构200。在本实施例中，升降驱动部为电机丝杆驱动结构，旋转驱动部100电机驱动结构。

旋转驱动部100驱动打气搅拌结构200旋转，打气搅拌结构200的转动轴与水平面垂直。

升降驱动部驱动旋转驱动部100及打气搅拌结构200沿竖直方向往复升降。

打气搅拌结构200包括：主旋转轴210、多根打气搅拌桨220。主旋转轴210的一端与旋转驱动部100的输出端连接，多根打气搅拌桨220设于主旋转轴210的另一端，多根打气搅拌桨220以主旋转轴210的转动轴为中心呈环形阵列分布。在本实施例中，打气搅拌桨220的数量为四根，主旋转轴210为圆筒体结构，打气搅拌桨220为圆筒体结构。

主旋转轴210内开设有气体主流腔211，打气搅拌桨220内开设有气体分流腔221，主旋转轴210的气体主流腔211与打气搅拌桨220的气体分流腔221相互贯通，打气搅拌桨220的腔壁上开设有透气孔222。在本实施例中，透气孔222为圆形通孔

锡槽去垢装置10的工作原理如下：

配制好锡槽去垢剂，并锡槽去垢剂注入锡槽内；

通过升降驱动部的作用，实现将打气搅拌结构200置于锡槽的锡槽去垢剂中；

通过鼓风机，将气体由主旋转轴210中的气体主流腔211注入，由于主旋转轴210的气体主流腔211与打气搅拌桨220的气体分流腔221相互贯通，并且打气搅拌桨220的腔壁上开设有透气孔222，于是，气体便可以通过打气搅拌桨220的腔壁上的透气孔222出来，从而使得锡槽内的锡槽去垢剂实现“冒泡”；

与此同时，旋转驱动部100驱动打气搅拌结构200旋转，升降驱动部驱动打气搅拌结构200沿竖直方向往复升降；

这样，锡槽内的锡槽去垢剂被打气搅拌结构200不断的搅动，实用锡槽去垢剂对槽壁的冲刷，并且锡槽内的锡槽去垢剂在打气搅拌结构200的作用下实现“冒泡”，使得锡槽去垢剂溶解的更加充分，从而更好的对电镀锡缸和退锡缸的槽壁上的锡垢进行清除。

本实用新型公开的一种锡槽去垢工艺及其锡槽去垢装置，特别是对锡槽去垢装置的结构进行优化设计，安全有效清除电镀锡缸和退锡缸的槽壁上的锡垢，提高电镀锡缸和退锡缸的使用寿命。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种锡槽去垢装置，用于对电镀锡缸或退锡缸的槽壁所形成的锡化合物垢进行清洗，其特征在于，包括：升降驱动部、旋转驱动部、打气搅拌结构；

所述旋转驱动部驱动所述打气搅拌结构旋转，所述打气搅拌结构的转动轴与水平面垂直；

所述升降驱动部驱动所述旋转驱动部及所述打气搅拌结构沿竖直方向往复升降；

所述打气搅拌结构包括：主旋转轴、多根打气搅拌桨，所述主旋转轴的一端与所述旋转驱动部的输出端连接，多根所述打气搅拌桨设于所述主旋转轴的另一端，多根所述打气搅拌桨以所述主旋转轴的转动轴为中心呈环形阵列分布；

所述主旋转轴内开设有气体主流腔，所述打气搅拌桨内开设有气体分流腔，所述主旋转轴的气体主流腔与所述打气搅拌桨的气体分流腔相互贯通，所述打气搅拌桨的腔壁上开设有透气孔。

2.根据权利要求1所述的锡槽去垢装置，其特征在于，所述升降驱动部为电机丝杆驱动结构。

3.根据权利要求2所述的锡槽去垢装置，其特征在于，所述旋转驱动部为电机驱动结构。

4.根据权利要求1所述的锡槽去垢装置，其特征在于，所述打气搅拌桨的数量为四根。

5.根据权利要求4所述的锡槽去垢装置，其特征在于，所述主旋转轴为圆筒体结构。

6.根据权利要求5所述的锡槽去垢装置，其特征在于，所述打气搅拌桨为圆筒体结构。

7.根据权利要求6所述的锡槽去垢装置，其特征在于，所述透气孔为圆形通孔。