CN207652801U - 一种用于pcb板的u形晶片装架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于PCB板的U形晶片装架，包括用于夹持石英晶体片的两个相对设置的架体，该架体包括固定在PCB板上表面的底板、用于插入并固定石英晶体片的U形板，所述U形板的弯曲部具有向下延伸至底板的支撑部，该支撑部可实现底板和U形板的固定联接。本实用新型的U形晶片装架结构性能优良，结构简单，能有效降低压电材料元器件及组件的高度尺寸。

Description

一种用于PCB板的U形晶片装架

技术领域

本实用新型属于石英晶体谐振器安装领域，具体涉及一种用于PCB板的U形晶片装架。

背景技术

普通的石英晶体片装架结构为图1-图3所示的弹簧圈结构，其中，该结构的两端为2-3圈弹簧圈，中间为直干，一端焊接在金属支架上，另一端用于固定石英晶体片。普通石英晶体谐振器焊接在PCB板上的有效高度尺寸为：10mm左右。

为了满足石英晶体谐振器、石英晶体滤波器、及其相关产品小型化的需求，急需提供一种用来安装石英晶片的小型安装架。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种用于PCB板的U形晶片装架。本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种用于PCB板的U形晶片装架，包括用于夹持石英晶体片的两个相对设置的架体，该架体包括固定在PCB板上表面的底板、用于插入并固定石英晶体片的U形板，所述U形板的弯曲部具有向下延伸至底板的支撑部，该支撑部可实现底板和U形板的固定联接。

上述的一种用于PCB板的U形晶片装架，所述U形板包括沿竖直方向拉伸的弯曲部、自弯曲部的两个端部沿水平方向延伸的第一板体和第二板体，第一板体和第二板体之间形成供石英晶体片插入的空腔。

上述的一种用于PCB板的U形晶片装架，所述第一板体和第二板体上均设有工艺孔。

上述的一种用于PCB板的U形晶片装架，所述PCB板上设有用于焊接底板的铜箔焊盘，所述底板上设有供填料、焊料或导电胶穿过的通孔。

上述的一种用于PCB板的U形晶片装架，所述U形板的高度至少为普通或标准封装的石英晶体片高度的1/2。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的U形晶片装架结构性能优良，结构简单，能有效降低压电材料元器件及组件的高度尺寸，实现元器件小型化。

以下将结合附图及实施例对本实用新型做进一步详细说明。

附图说明

图1是普通弹簧圈的正面示意图。

图2是普通弹簧圈的侧面示意图。

图3是普通弹簧圈的装架结构示意图。

图4是U形晶片装架的正面结构示意图。

图5是U形晶片装架的立体结构示意图。

图6是U形晶片装架的俯视图。

图7是装上石英晶片后的U形装架结构示意图。

图8是装在PCB板装上的带晶片的U形装架结构的示意图。

图中：100、普通弹簧圈；1、PCB板；11、铜箔焊盘；2、石英晶体片；3、架体；31、底板；32、U形板；32-1、弯曲部；32-2、第一板体；32-3、第二板体；33、支撑部；4、焊料。

具体实施方式

为进一步阐述本实用新型达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施例对本实用新型的具体实施方式、结构特征及其功效，详细说明如下。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

普通的石英晶体片2装架结构为弹簧圈结构，两端为2-3圈弹簧圈，中间为直干，一端焊接在金属支架上，另一端用于固定石英晶体片2，结构见附图1、图2和图3，普通石英晶体谐振器焊接在PCB板1上，在同等投影面积下实现一定功能的情况下的有效高度尺寸为：10mm左右。

参照图4-图8，本实施例的U形晶片装架包括用于夹持石英晶体片2的两个相对设置的架体3，该架体3包括固定在PCB板1上表面的底板31、用于插入并固定石英晶体片2的U形板32，U形板32的弯曲部32-1具有向下延伸至底板31的支撑部33，该支撑部33可实现底板31和U形板32的固定联接。

具体地，U形板32包括沿竖直方向拉伸的弯曲部32-1、自弯曲部32-1的两个端部沿水平方向延伸的第一板体32-2和第二板体32-3，第一板体32-2和第二板体32-3之间形成供石英晶体片2插入的空腔，第一板体32-2和第二板体32-3上均设有工艺孔，该工艺孔用来增大焊料或导电胶与石英晶体片的流通和面积。作为优选，底板31上也设有供填料、焊料或导电胶穿过的通孔。

需指出，根据具体情况，在本实施例中，底板31、第一板体32-2和第二板体32-3上也可以不设置工艺孔。

而本实施例的U形晶片装架安装石英晶体谐振器后的有效高度为：5mm，直接高度降低了5mm，本实施例U形晶片装架的具体操作方法：将U形晶片装架先焊接或粘贴在PCB板1上事先预留的铜箔焊盘11上，然后将石英晶体片2插入到这种U形装架上，然后进行点胶、烘烤等过程，整个过程按石英晶体谐振器工艺过程完成，最后进行封口处理，从而使石英晶体谐振器、石英晶体滤波器、及其相关产品的高度尺寸大幅度降低。

本实施例的U形晶片装架与普通装架结构（弹簧圈）相比，便于在平面上焊接，也就是可以直接在PCB板1的预留焊盘上进行可靠的焊接或粘贴，普通弹簧圈由于底部弹簧圈结构直接在PCB板1无法可靠的焊接或粘贴，故本发明采用底部平面结构，这样与PCB板1有效接触，接触面积的增大，便于焊接而且使焊接可靠性大大提高。

U形晶片装架的U型结构可以有效的起到固定石英晶体片2的作用，中间的小孔使后续点胶工序可靠性提高，同时也减少了老式弹簧圈底部焊接在支架引线柱上的一段高度尺寸，有效的降低了石英晶体谐振器高度尺寸。

本实施例的U形晶片装架性能优良，结构简单，能有效降低压电材料元器件及组件的高度尺寸。U形晶片装架可以有效的减小石英晶体谐振器的高度尺寸，从而达到有效减小石英晶体滤波器及其组件产品高度尺寸的目的，为石英晶体谐振器、石英晶体滤波器、及其相关产品的小型化奠定基础。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种用于PCB板的U形晶片装架，其特征在于，包括用于夹持石英晶体片（2）的两个相对设置的架体（3），该架体（3）包括固定在PCB板（1）上表面的底板（31）、用于插入并固定石英晶体片（2）的U形板（32），所述U形板（32）的弯曲部（32-1）具有向下延伸至底板（31）的支撑部（33），该支撑部（33）可实现底板（31）和U形板（32）的固定联接。

2.如权利要求1所述的U形晶片装架，其特征在于，所述U形板（32）包括沿竖直方向拉伸的弯曲部（32-1）、自弯曲部（32-1）的两个端部沿水平方向延伸的第一板体（32-2）和第二板体（32-3），第一板体（32-2）和第二板体（32-3）之间形成供石英晶体片（2）插入的空腔。

3.如权利要求2所述的U形晶片装架，其特征在于，所述第一板体（32-2）和第二板体（32-3）上均设有工艺孔。

4.如权利要求1所述的U形晶片装架，其特征在于，所述PCB板（1）上设有用于焊接底板（31）的铜箔焊盘（11），所述底板（31）上设有供填料、焊料或导电胶穿过的通孔。

5.如权利要求1-4任一项所述的U形晶片装架，其特征在于，所述U形板（32）的高度至少为普通或标准封装的石英晶体片高度的1/2。