CN207648492U - 一种便于散热的led模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于散热的LED模组，包括若干LED芯片和固定安装LED芯片的PCB板，LED芯片的散热部分焊接在铜箔上，铜箔穿过通过PCB板和金属支撑柱之间连接片固定连接；铜箔和金属支撑柱之间之间互不连接，金属支撑柱自由端伸入散热基板内；散热基板包括用于固定安装LED模组的安装扳和用于散热的散热空腔；散热空腔为两端开放的通孔，散热空腔内安装有若干翅片，翅片均通过安装柱固定在散热空腔；本实用新型在不改变现有的LED模组的情况下，快速散热，工作环境稳定且有效降低生产成本；适用于大功率LED工作环境中，PCB板成本低，配套使用翅片散热使得整个散热空腔形成对流，加速热量的散发。

Description

一种便于散热的LED模组

技术领域

本实用新型涉及一种LED模组，尤指一种便于散热的LED模组，属于灯具领域。

背景技术

由于LED具有节能环保、寿命长、光效高、色彩丰富等一些列优点，被广泛使用，随着LED朝着大功率发展，散热成为了限制其发展的关键因素；LED散热系统的散热速率取决于整个发光灯具系统的设计，同时封装PCB板作为整个LED散热系统关键的环节，既承载芯片，最重要的是将芯片产生的热传导给冷却装置的载体，起着承上启下的作用。所以，散热基板的选择很重要；

目前最常用的是将灯珠贴装在导热系数较高的铝PCB板上，此种结构的电路板性能稳定，散热好，但是其制作成本相对较高，限制了LED灯具的普及，若采用导热系数较低的铝PCB板或普通的玻纤板，虽然价格有所降低，但是严重影响了散热性能，如果散热问题不能得到很好的解决，那么灯具将会因为过热，造成灯具的核心部分(灯珠)光衰在短时间内迅速增大，使得灯具的亮度在较短时间内快速降低，在短时间内失去使用价值。灯具的使用寿命将会很短，最终造成产品质量的下降；对于贴片式的LED封装还可通过金属引线框架来达到散热的效果，但是散热能力有限，因此也只适用于小功率LED封装。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺点，提供一种性能稳定、散热好、成本低的LED模组。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种便于散热的LED模组，包括若干LED芯片和固定安装LED芯片的PCB板，LED芯片的散热部分焊接在铜箔上，铜箔穿过通过PCB板和金属支撑柱之间连接片固定连接；铜箔和金属支撑柱之间之间互不连接，金属支撑柱自由端伸入散热基板内；

散热基板包括用于固定安装LED模组的安装扳和用于散热的散热空腔；散热空腔为两端开放的通孔，散热空腔内安装有若干翅片，翅片均通过安装柱固定在散热空腔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，PCB板上设置有若干放置槽，放置槽两端通过放置槽顶部设置的卡扣活动调节。

作为本实用新型的一种优选技术方案，LED芯片外部套设有透镜，透镜外周与散热基板轴向活动连接。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型在不改变现有的LED模组的情况下，快速散热，工作环境稳定且有效降低生产成本；适用于大功率LED工作环境中，其自身携带的PCB板成本低，而在特殊环境中，向PCB板的放置槽中加入散热较快的铝PCB板或其他散热基板，可根据客户自身需求，选择添加什么材质的PCB板；而在PCB板底部配套使用散热基板，主要是在LED芯片工作时，大量的热量无法通过铜箔和金属支撑柱快速散发时，散热空腔中气压比外部环境中的气压高，从而带动散热空腔中的翅片煽动，从而使得整个散热空腔形成对流，加速热量的散发。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为图1中A部分局部放大结构示意图；

图中标号：1、透镜；2、LED芯片；3、铜箔；4、PCB板；5、放置槽；6、卡扣；7、金属支撑柱；8、散热基板；9、安装扳；10、散热空腔；11、翅片；12、安装柱。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：如图1-2所示，本实用新型提供一种便于散热的LED模组，包括若干LED芯片2和固定安装LED芯片2的PCB板4，LED芯片2的散热部分焊接在铜箔3上，铜箔3穿过通过PCB板4和金属支撑柱7之间连接片固定连接；铜箔3和金属支撑柱7之间之间互不连接，金属支撑柱7自由端伸入散热基板8内；

散热基板8包括用于固定安装LED模组的安装扳9和用于散热的散热空腔10；散热空腔10为两端开放的通孔，散热空腔10内安装有若干翅片11，翅片11均通过安装柱12固定在散热空腔10。

在本实用新型中，采用常用的玻纤板作为PCB板，其价格便宜，成本低，但为了保证散热效果，在玻纤板上设有置物槽5，可根据LED模组的需要添加PCB板，但是这个设置在实际应用中很少用到，主要是用于应急场所和高温场所；在PCB板上贴装的铜箔导热比铝快，利用面积较大的铜箔，可快速将灯珠产生的热量散发到空气中，铜箔之间互不连接，可有效防止灯珠之间互相干扰；但是长时间的使用，使得周边温度渐渐升高，还是会影响灯珠的温度，因此在散热基板8处内外有温差时，就利用内外气压差带动翅片11转动，从而加速热量散失，从根本上杜绝LED灯珠温度过高的问题。

PCB板4上设置有若干放置槽5，放置槽5两端通过放置槽5顶部设置的卡扣6活动调节，可更好的固定放置槽5中放置的附加PCB板；LED芯片2外部套设有透镜1，透镜1外周与散热基板轴向活动连接；透镜1本身具备的散光效果，可提高整个LED模组的照射范围，均照射灯光的亮度和缓，使用效果好。

具体的：经试验，本实用新型的LED模组适用于大型高温作业环境下，其工作性能稳定，工作过程中灯具的亮度足够且灯珠的温度比较低，使用效果很好，适合大批量生产。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种便于散热的LED模组，其特征在于，包括若干LED芯片(2)和固定安装LED芯片(2)的PCB板(4)，LED芯片(2)的散热部分焊接在铜箔(3)上，铜箔(3)穿过通过PCB板(4)和金属支撑柱(7)之间连接片固定连接；铜箔(3)和金属支撑柱(7)之间之间互不连接，金属支撑柱(7)自由端伸入散热基板(8)内；

散热基板(8)包括用于固定安装LED模组的安装扳(9)和用于散热的散热空腔(10)；散热空腔(10)为两端开放的通孔，散热空腔(10)内安装有若干翅片(11)，翅片(11)均通过安装柱(12)固定在散热空腔(10)。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的LED模组，其特征在于，PCB板(4)上设置有若干放置槽(5)，放置槽(5)两端通过放置槽(5)顶部设置的卡扣(6)活动调节。

3.根据权利要求1所述的一种便于散热的LED模组，其特征在于，LED芯片(2)外部套设有透镜(1)，透镜(1)外周与散热基板轴向活动连接。