CN207638914U - 一种防止漏电的石墨烯发热芯片 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公布了一种防止漏电的石墨烯发热芯片,其特征在于:包括从上到下依次粘合的第一片面板、第二片面板、第三片面板、第四片面板、第五片面板以及第六片面板,其中,第一片面板、第四片面板、第六片面板都由PP半固化片组成,第二片面板、第五片面板都由石墨碳纤维组成;第三片面板包括PP半固化片和粘合在该PP半固化片中部的加热膜,其中,PP半固化片的表面内侧粘合铜箔条,所述铜箔条包括正极铜箔条和负极铜箔条,所述加热膜的正极、负极分别连接正极铜箔条、负极铜箔条,所述第二片面板、第五片面板分别与负极铜箔条电连接,从而使从加热膜和铜箔条的漏电荷从负极铜箔条中带走,起到很好的防止漏电的功能,从而节约电量并防止人员触电。

Description

一种防止漏电的石墨烯发热芯片
技术领域
本实用新型涉及石墨烯技术领域,特别涉及一种防止漏电的石墨烯发热芯片。
背景技术
石墨烯发热芯片广泛应用与加热供暖设备,石墨烯发热芯片做为基体的新型功效热能芯片,安全、高效、节能、环保、无污染,是人们温暖生活的理想材料。适用于各种发热产品,如石墨烯芯片地暖,在使用的时候,通过把石墨烯芯片一片挨着一片地铺开在加热模块上,现有技术中,由于加热膜设置在石墨烯加热芯片的中部,在使用的时候,石墨烯加热芯片表面或者底面会带有电荷,形成电容性的漏电,在大面积铺设的时候,电荷积少成多,甚至会产生开关跳闸。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点与不足,提供一种通过在石墨烯加热芯片上端、下端加石墨纤维把两端中产生的电容性漏电荷带走,从而防止漏电的石墨烯加热芯片。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现:、一种防止漏电的石墨烯发热芯片,包括从上到下依次粘合的第一片面板、第二片面板、第三片面板、第四片面板、第五片面板以及第六片面板,其中,第一片面板、第三片面板、第六片面板都由PP半固化片组成,第二片面板、第五片面板都由石墨碳纤维组成;第四片面板包括PP半固化片和粘合在该PP半固化片中部的加热膜,其中,PP半固化片的表面内侧粘合铜箔条,所述铜箔条包括正极铜箔条和负极铜箔条,所述加热膜的正极、负极分别连接正极铜箔条、负极铜箔条,所述第二片面板、第五片面板分别与负极铜箔条电连接。
作为优选的实施方案,所述第二片面板、第五片面板的一端分别设有一个铜箔片,所述第二片面板、第五片面板分别通过铜箔片与负极铜箔条相连接。
所述负极铜箔条的形状为长方形,所述正极铜箔条固定在负极铜箔条其中两个边的内侧,所述第二片面板通过铜箔片连接负极铜箔条的上表面,所述第五片面板通过铜箔片连接负极铜箔条的下表面。
本实用新型相对于现有技术具有如下的优点及效果:第二片面板、第五片面板分别与负极铜箔条电连接,把加热膜和铜箔条的漏电荷通过负极铜箔条带走,从而能够防止漏电荷的积累,减少加热过程的触电风险。
附图说明
图1是防止漏电的石墨烯发热芯片的拆卸图。
图2是铜箔条的结构。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1所示的一种防止漏电的石墨烯发热芯片,包括从上到下依次粘合的第一片面板1、第二片面板2、第三片面板3、第四片面板4、第五片面板5以及第六片面板6,其中,第一片面板1、第三片面板3、第六片面板6都由PP半固化片组成,pp固化片起到绝缘并保护芯片内部结构的作用,第二片面板2、第五片面板5都由石墨碳纤维组成,石墨碳纤维为导电材料,能够集中电荷;第四片面板4包括PP半固化片41和粘合在该PP半固化41片中部的加热膜42,其中,PP半固化片41的表面内侧粘合铜箔条43。
依照图2所示,所述铜箔条43包括正极铜箔条43a和负极铜箔条43b,
所述加热膜42的正极、负极分别连接正极铜箔条43a、负极铜箔条43b,正极铜箔条43a、负极铜箔条43b分别连接电路的正极、负极,为了能够把加热膜42或者铜箔条43的漏的电荷带走,所述第二片面板2、第五片面板5分别与负极铜箔条43b电连接,把漏电荷通过负极铜箔条43b带走。
在本实施例中,所述第二片面板2、第五片面板5的一端分别设有一个铜箔片7,所述第二片面板2、第五片面板5分别通过铜箔片7与负极铜箔条43b相连接。
所述负极铜箔条43a的形状为长方形,所述正极铜箔条43a固定在负极铜箔条43b其中两个边的内侧,所述第二片面板2通过铜箔片7连接负极铜箔条43b的上表面,所述第五片面板5通过铜箔片7连接负极铜箔条43b的下表面。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种防止漏电的石墨烯发热芯片,其特征在于:包括从上到下依次粘合的第一片面板、第二片面板、第三片面板、第四片面板、第五片面板以及第六片面板,其中,第一片面板、第三片面板、第六片面板都由PP半固化片组成,第二片面板、第五片面板都由石墨碳纤维组成;第四片面板包括PP半固化片和粘合在该PP半固化片中部的加热膜,其中,PP半固化片的表面内侧粘合铜箔条,所述铜箔条包括正极铜箔条和负极铜箔条,所述加热膜的正极、负极分别连接正极铜箔条、负极铜箔条,所述第二片面板、第五片面板分别与负极铜箔条电连接。
2.根据权利要求1所述的防止漏电的石墨烯发热芯片,其特征在于:所述第二片面板、第五片面板的一端分别设有一个铜箔片,所述第二片面板、第五片面板分别通过铜箔片与负极铜箔条相连接。
3.根据权利要求2所述的防止漏电的石墨烯发热芯片,其特征在于:所述负极铜箔条的形状为长方形,所述正极铜箔条固定在负极铜箔条其中两个边的内侧,所述第二片面板通过铜箔片连接负极铜箔条的上表面,所述第五片面板通过铜箔片连接负极铜箔条的下表面。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110195891A (zh) * 2019-05-28 2019-09-03 浙江来斯奥电气有限公司 一种立体红外辐射取暖系统

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Address before: 511699 No. 1 Jiantao Road, Shijiao Town, Fogang County, Qingyuan City, Guangdong Province

Patentee before: Qingyuan Jian Shang warm core technology Co., Ltd.

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Granted publication date: 20180720

Termination date: 20191229

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