CN207625972U - 一种散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热结构，用于电气设备的散热，包括壳体、控制电路板及扇热风机，所述控制电路板安装于所述壳体下方，所述扇热风机安装于所述壳体一端，所述壳体上设置一散热腔，所述散热腔上部开口，若干散热器彼此相互间隔地安装于所述散热腔内部，每一所述散热器安装有一IGBT芯片；该散热结构省去了常规的IGBT与整体型散热器间的绝缘材料，使整个散热结构设计与组装更简单，节省了制造成本，另外，本实用新型IGBT芯片与散热器直接接触，从而使散热器对电气设备主要发热源IGBT芯片的散热更加高效。

Description

一种散热结构

技术领域

本实用新型涉及自动化电子设备领域，特别涉及一种电气设备的散热结构。

背景技术

在电气设备领域，为使整机结构更紧凑以节省驱动器制造原料用量及客户安装空间需求，即达到更高的功率密度，是该领域产品设计一个主要方向，电子封装技术的进步推动了其发展，例如IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管)的功率回路结构设计，在现有技术中。多个IGBT芯片一般被统一安装在一个整体的散热器上，若干个IGBT芯片具有不同的极性的电压，必须相互隔离和绝缘，现有设计一般采用在若干IGBT芯片和散热器之间设置一个整体绝缘结构，将各 IGBT芯片隔离开来，但是这样散热结构设计与组装复杂，制造成本高，且降低了IGBT基板与散热器间的热阻，使IGBT芯片的散热效率降低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种用于电气设备的散热结构，以解决现有技术中散热结构设计与组装复杂，制造成本高的技术问题。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种散热结构，用于电气设备的散热，包括壳体、控制电路板及扇热风机，所述控制电路板安装于所述壳体下方，所述扇热风机安装于所述壳体一端，所述壳体上设置一散热腔，所述散热腔上部开口，若干散热器彼此相互间隔地安装于所述散热腔内部，每一所述散热器安装有一IGBT芯片。

可选的，所述散热器包括竖直设置的一导热基片，所述导热基片上设置有若干水平设置的散热翅片。

可选的，所述导热基片为非直线线性形状，所述导热基片厚度大于所述散热翅片厚度。

可选的，所述散热结构还包括若干隔离条，若干所述隔离条对应竖直设置于所述壳体一相对的内侧壁，用以将若干所述散热器彼此相互间隔开。

可选的，所述散热结构还包括限位块，所述隔离条朝向壳体内部的端面设置有竖直滑槽，所述限位块位于所述竖直滑槽内，所述IGBT芯片位于相邻所述限位块的空间内。

可选的，所述IGBT芯片包括芯片本体及引脚，所述芯片本体一侧具有发热片，所述芯片本体具有发热片的一侧靠近所述散热器外壁。

可选的，每一所述散热器包括一弹性悬臂，所述弹性悬臂位于所述散热器外壁上，用以夹紧所述IGBT芯片使所述IGBT芯片贴合于所述散热器外壁上。

可选的，所述弹性悬臂包括自由端和固定端，所述自由端可弹性拉开或夹紧，所述固定端与所述散热器外壁固定连接，所述弹性悬臂及所述散热器外壁的间隙靠近所述固定端设置有定位片，所述IGBT芯片本体抵接所述定位片。

在本实用新型所提供的散热结构中，壳体上设置一散热腔，该散热腔上部开口，若干散热器彼此相互间隔地安装于散热腔内部，每一散热器外壁上贴设有一IGBT芯片，IGBT芯片由于若干散热器彼此相互间隔地设置而被隔离开，省去了常规的IGBT与整体型散热器间的绝缘材料，使整个散热结构设计与组装更简单，节省了制造成本，另外，本实用新型IGBT芯片与散热器直接接触，从而使散热器对电气设备主要发热源IGBT芯片的散热更加高效。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不应构成本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型实施例的整体装配示意图；

图2为本实用新型实施例省略扇热风机及部分散热器的装配示意图；

图3为本实用新型实施例的散热器和IGBT芯片的装配结构示意图；

图4为本实用新型实施例的IGBT芯片的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不是用于限制本实用新型。

如图1、图2所示，为一种散热结构的实施例，其用于电气设备的散热，包括壳体1、控制电路板4及扇热风机3，其中控制电路板4安装于壳体1下方，扇热风机3安装于壳体1一端，壳体1上设置一散热腔2，散热腔2上部开口，若干散热器5彼此相互间隔地安装于散热腔2内部，每一散热器5安装有一IGBT 芯片6。

在本实施例中中，IGBT芯片6由于若干散热器5彼此相互间隔地设置而被隔离开，省去了常规的IGBT与整体型散热器间的绝缘材料，使整个散热结构设计与组装更简单，节省了制造成本，另外，本实用新型IGBT芯片与散热器直接接触，从而使散热器对电气设备主要发热源IGBT芯片的散热更加高效。

如图3所示，为保证散热器5的散热效果，将散热器5设计为包括竖直设置的一导热基片51，导热基片上设置有若干水平设置的散热翅片52，该导热基片51为非直线线性形状，导热基片51厚度大于散热翅片52厚度。

如图2所示，该散热结构还包括若干隔离条7，若干隔离条7对应竖直设置于壳体2一相对的内侧壁，用于将若干散热器5彼此相互间隔开，也可以避免散热器在或者发生碰撞时发生滑动；该散热结构还包括限位块612，每一隔离条 7朝向壳体内部的端面设置有竖直滑槽，限位块71位于竖直滑槽内，IGBT芯片 6位于相邻限位块的空间内，可进一步保证IGBT芯片6之间的电性隔离。

如图4所示，该IGBT芯片6包括芯片本体61及引脚62，芯片本体61一侧具有发热片63，芯片本体61具有发热片63的一侧靠近散热器外壁53。

如图3所示，每一散热器5包括一弹性悬臂54，弹性悬臂54位于散热器外壁53上，用以夹紧IGBT芯片6使IGBT芯片6贴合于散热器外壁53上。

如图3所示，弹性悬臂54包括自由端541和固定端542，自由端541可弹性拉开或夹紧，固定端542与散热器外壁53固定连接，弹性悬臂54及散热器外壁53的间隙靠近固定端542设置有定位片543，芯片本体61抵接定位片543，用于IGBT芯片6安装时的定位。

在本实用新型所提供的散热结构中，壳体上设置一散热腔，该散热腔上部开口，若干散热器彼此相互间隔地安装于散热腔内部，每一散热器外壁上贴设有一IGBT芯片，IGBT芯片由于若干散热器彼此相互间隔地设置而被隔离开，省去了常规的IGBT与整体型散热器间的绝缘材料，使整个散热结构设计与组装更简单，节省了制造成本，另外，本实用新型IGBT芯片与散热器直接接触，从而使散热器对电气设备主要发热源IGBT芯片的散热更加高效。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种散热结构，用于电气设备的散热，包括壳体、控制电路板及扇热风机，所述控制电路板安装于所述壳体下方，所述扇热风机安装于所述壳体一端，其特征在于，所述壳体上设置一散热腔，所述散热腔上部开口，若干散热器彼此相互间隔地安装于所述散热腔内部，每一所述散热器安装有一IGBT芯片。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热器包括竖直设置的一导热基片，所述导热基片上设置有若干水平设置的散热翅片。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述导热基片为非直线线性形状，所述导热基片厚度大于所述散热翅片厚度。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括若干隔离条，若干所述隔离条对应竖直设置于所述壳体一相对的内侧壁，用以将若干所述散热器彼此相互间隔开。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括限位块，所述隔离条朝向壳体内部的端面设置有竖直滑槽，所述限位块位于所述竖直滑槽内，所述IGBT芯片位于相邻所述限位块的空间内。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述IGBT芯片包括芯片本体及引脚，所述芯片本体一侧具有发热片，所述芯片本体具有发热片的一侧靠近所述散热器外壁。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，每一所述散热器包括一弹性悬臂，所述弹性悬臂位于所述散热器外壁上，用以夹紧所述IGBT芯片使所述IGBT芯片贴合于所述散热器外壁上。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述弹性悬臂包括自由端和固定端，所述自由端可弹性拉开或夹紧，所述固定端与所述散热器外壁固定连接，所述弹性悬臂及所述散热器外壁的间隙靠近所述固定端设置有定位片，所述IGBT芯片本体抵接所述定位片。