CN207625612U - 移动终端及其耳机座安装结构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种耳机座安装结构以及具有该耳机座安装结构的移动终端。耳机座安装结构包括装设件以及结构加强件，装设件上设置有安装孔，结构加强件为金属拉伸结构，结构加强件包括连接于装设件的本体以及自本体凹陷的凹陷部。其中，凹陷部凸伸入安装孔中，并用于部分地容置耳机座。移动终端包括耳机座安装结构以及连接于耳机座安装结构的耳机座。上述的移动终端中，采用具有镂空结构的装设件装设耳机座，耳机座部分地容置于安装孔中，耳机座与装设件大致形成彼此嵌套的结构，使耳机座的安装结构的总体厚度相对较薄，有利于移动终端的薄型化设计。

Description

移动终端及其耳机座安装结构

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，且特别涉及一种移动终端及其耳机座安装结构。

背景技术

随着电子技术的不断发展，如智能手机或平板电脑等移动终端已经成为用户常用的电子设备。目前，带有音频播放及输出等视听功能的移动终端越来越普遍，使得移动终端在具有通话功能的同时还能进行视听娱乐，从而极大地丰富和扩展了移动终端的使用功能，为人们的生活增添了很多乐趣。

上述的具有视听功能的移动终端内部均配置有耳机座，以方便人们采用耳机收听音频。传统的耳机座由于结构的局限性，其安装在移动终端内部时，通常占据较大空间，加上需要采用专用的固定结构对耳机座进行固定，又进一步地增加了耳机座安装固定结构的总体厚度，使移动终端的厚度难以降低，不利于移动终端的薄型化设计。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种相对较薄的耳机座安装结构及具备该耳机座安装结构的移动终端，用于解决上述技术问题。

本申请实施例提供一种耳机座安装结构，其包括装设件以及结构加强件，装设件上设置有安装孔，结构加强件为金属拉伸结构，结构加强件包括连接于装设件的本体以及自本体凹陷的凹陷部。其中，凹陷部凸伸入安装孔中，并用于部分地容置耳机座。

本申请还提供一种移动终端，包括主显示屏、边框及后壳，主显示屏及后壳分别设置在边框的两侧。移动终端还包括耳机座以及耳机座安装结构。耳机座安装结构包括装设件以及结构加强件，装设件设置于主显示屏及后壳之间，装设件上设置有安装孔，结构加强件包括连接于装设件的本体以及自本体凹陷的凹陷部。其中，凹陷部凸伸入安装孔中，耳机座部分地容置于凹陷部并与装设件连接。

相对于现有技术，本申请实施方式提供的移动终端中，采用具有镂空结构的装设件装设耳机座，耳机座部分地容置于安装孔中，耳机座与装设件大致形成彼此嵌套的结构，使耳机座的安装结构的总体厚度相对较薄。同时，装设件的安装孔处设置结构加强件，能够弥补装设件镂空结构的强度不足，使耳机座的安装结构具有较高的结构强度，且有利于移动终端的薄型化设计。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的移动终端的立体示意图；

图2是图1所示移动终端的耳机座安装结构的立体分解示意图；

图3是图2所示移动终端的耳机座安装结构的部分分解示意图；

图4是图2所示移动终端的结构加强件的立体示意图；

图5是图4所示移动终端的结构加强件的另一视角的立体示意图；

图6是图1所示移动终端的后壳的局部示意图；

图7是图6所示移动终端沿A-A线的剖面示意图；

图8是图7所示移动终端的区域B的放大示意图；

图9是本申请一实施例提供的移动终端的结构加强件与面壳及面壳的立体分解示意图；

图10是本申请另一实施例提供的移动终端的结构加强件与面壳及面壳的立体分解示意图；

图11是本申请又一实施例提供的移动终端的结构加强件与面壳及面壳的立体分解示意图；

图12是本申请再一实施例提供的移动终端的结构加强件与面壳及面壳的立体分解示意图；

图13是本申请又一实施例提供的移动终端的结构加强件与面壳及面壳的立体分解示意图；

图14是本申请实施例提供的移动终端的硬件环境的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

作为在本申请实施例中使用的“通信终端”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、 Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

本申请实施例提供一种耳机座安装结构，其包括装设件以及结构加强件，装设件上设置有安装孔，结构加强件包括连接于装设件的本体以及自本体凹陷的凹陷部。其中，凹陷部凸伸入安装孔中，并用于部分地容置耳机座。

本申请还提供一种移动终端，包括主显示屏、边框及后壳，主显示屏及后壳分别设置在边框的两侧。移动终端还包括耳机座以及耳机座安装结构。耳机座安装结构包括装设件以及结构加强件，装设件设置于主显示屏及后壳之间，装设件上设置有安装孔，结构加强件包括连接于装设件的本体以及自本体凹陷的凹陷部。其中，凹陷部凸伸入安装孔中，耳机座部分地容置于凹陷部并与装设件连接。

相对于现有技术，本申请实施方式提供的移动终端中，采用具有镂空结构的装设件装设耳机座，耳机座部分地容置于安装孔中，耳机座与装设件大致形成彼此嵌套的结构，使耳机座的安装结构的总体厚度相对较薄。同时，装设件的安装孔处设置结构加强件，能够弥补装设件镂空结构的强度不足，使耳机座的安装结构具有较高的结构强度，且有利于移动终端的薄型化设计。

在本申请各实施例中，移动终端的类型不限，以移动终端在使用时较常见的放置方式为参考放置方式，面向用户的一侧为“前侧”，背向用户的一侧则为“背侧”，“顶部”指靠近移动终端上边缘的部分，“底部”则指靠近移动终端下边缘的部分。下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1，本申请实施方式提供一种移动终端100，移动终端100可以为但不限于为手机、平板电脑、智能手表等电子装置。本实施方式的移动终端100以手机为例进行说明。移动终端100包括电子本体部10，电子本体部10包括壳体12及设置在壳体12上的主显示屏14。

在本实施例中，主显示屏14通常包括显示面板111，也可包括用于响应对显示面板111进行触控操作的电路等。显示面板111可以为一个液晶显示面板 (Liquid CrystalDisplay，LCD)，在一些实施例中，显示面板111可以同时为触摸显示屏109。

壳体12用于装设主显示屏14以及用于收容移动终端100的电子元器件，壳体12的具体结构形式不限。在图1所示的实施方式中，壳体12包括面壳121 及后壳123。主显示屏14大致盖设在面壳121的一侧，后壳123设置在面壳121 背离主显示屏14的一侧。

请同时参阅图2至图3，面壳121包括框架1211以及装设件1213。

在本实施方式中，框架1211大致呈圆角矩形框，其用于构成移动终端100 的边框。应当理解的是，移动终端100的边框是指移动终端100沿厚度方向的侧边部分，该边框与移动终端100的后壳(如后壳123)和前侧表面(如主显示屏14)之间共同形成移动终端100的外观。移动终端100的边框既可能与前侧表面为一体结构，也可能与后壳为一体结构，还可能是独立的边框，其具体结构形式在此不受限制。在图2所示的实施例中，框架1211与后壳123及主显示屏14组装于一起。

在本实施例中，装设件1213用于装设印刷电路板16，印刷电路板16可以为移动终端100的主板。装设件1213嵌在框架1211中，使框架1211呈环绕装设件1213设置的状态。装设件1213装设于框架1211内时，装设件1213位于主显示屏14与后壳123之间。在一些实施方式中，装设件1213的材质可以包括但不限于包括金属、塑料、树脂、橡胶中的任一种或多种的组合。

移动终端100还包括耳机座20，耳机座20设置于壳体12内，并位于装设件1213与后壳123之间。耳机座20用于插接适配于移动终端100的耳机插头 200(如图6所示)。具体在本实施方式中，耳机座20设置于装设件1213上，并与印刷电路板16电性连接。

进一步地，为了有效地容置耳机座20，装设件1213上设置有安装孔1214，安装孔1214贯穿装设件1213，使装设件1213呈镂空结构。安装孔1214用于部分地容置耳机座20，使耳机座20装设于装设件1213上时，大致与装设件1213 相嵌合，能够降低耳机座20的安装结构的厚度，使移动终端100的总体厚度相对较薄。进一步地，为了进一步降低移动终端100的总体厚度，印刷电路板16 上设置有用于部分容置耳机座20的避位缺口161。印刷电路板16大致层叠地设置于装设件1213上时，耳机座20嵌入避位缺口161中，能够避免将耳机座20与印刷电路板16层叠设置，从而进一步降低移动终端100的总体厚度。

进一步地，为了增强开设安装孔1214后的装设件1213的强度，装设件1213 上还设置有结构加强件30。结构加强件30连接于装设件1213，并覆盖安装孔 1214，耳机座20大致层叠地设置于结构加强件30上。在本实施方式中，装设件30大致为具有凹陷结构的片状，其凹陷部位凸伸于安装孔1214中，并适应于耳机座20的外形轮廓，因而结构加强件30能够在加强装设件1213的结构的同时，部分地收容耳机座20，使耳机座20的安装总体结构的厚度相对较薄。

具体而言，请同时参阅图4，结构加强件30包括本体32以及形成于本体 32上的凹陷部34，本体32连接于装设件1213，凹陷部34容置于安装孔1214 中并用于容置耳机座20。

进一步地，结构加强件30为由软质和金制成的金属支架，并通过拉伸工艺成型，使得拉伸结构在厚度上相对较薄，且结构强度较高，从而能够在加强装设件1213的结构的同时，使耳机座20的安装总体结构的厚度相对较薄。结构加强件30的材质可以包括如下材质的任意一种或多种的组合：不锈钢、磷铜、紫铜、铍铜、镍铜合金等。可以理解，在一些实施方式中，结构加强件30可以为不锈钢支架、磷铜支架、紫铜支架、铍铜支架、镍铜合金支架中的任一种。

具体在图示的实施方式中，凹陷部34相对于本体32的表面弯折凹陷，并形成一收容空间340，收容空间340用于收容耳机座20。凹陷部34自本体32 上通过拉伸工艺形成，也即，凹陷部34与本体32为拉伸成型的一体结构，从而，凹陷部34的材料因拉伸增加了表面积而变薄，且拉伸的弯折结构增强了结构加强件30的总体强度，突破了耳机座20安装结构难以在兼顾结构强度的前提下做薄的技术瓶颈。

请同时参阅图4及图5，具体而言，凹陷部34包括拉伸面341以及底壁343。拉伸面341自本体32弯折且沿大致垂直于本体32的方向延伸，底壁343连接于拉伸面341远离本体32的一端，底壁343与拉伸面341共同形成收容空间340。

进一步地，在本实施方式中，拉伸面341包括第一拉伸面3411、第二拉伸面3413以及第三拉伸面3415，第二拉伸面3413连接于第一拉伸面3411的一端并相对第一拉伸面3411弯折，第二拉伸面3413大致垂直于第一拉伸面3411；第三拉伸面3415连接于第二拉伸面3413远离第一拉伸面3411的一端并相对第二拉伸面3413弯折，第三拉伸面3415与第一拉伸面3411相对设置。底壁343 的三个侧边分别连接于第一拉伸面3411、第二拉伸面3413以及第三拉伸面 3415，底壁343及拉伸面341的连接结构，使收容空间340大致呈具有一端开口的槽状空间，以适配于耳机座20的外形轮廓。

请同时参阅图6至图8，进一步地，底壁343上设置有避位部3431，避位部3431朝背离所述收容空间340的方向相对于底壁343的其余部位凹陷，以用于在与耳机座20配合时预留预设空隙22(图7)，以避免耳机插头200插入耳机座20时与底壁343接触而引起的短路，从而在使耳机座20安装结构较为紧凑的前提之下，提高耳机座20安装结构的安全性以及可靠性。

进一步地，耳机座20上设置有密封件24(图7)，密封件24用于在装设件 1213与印刷电路板16、后壳123之间形成密封，使壳体12的内部空间为密闭空间，以避免外界的灰尘、液体等污染物由耳机座20进入壳体12内部，从而提高移动终端100的防水防尘效果。

为进一步提高移动终端100的防水防尘能力，结构加强件30的本体32上设置抵压部321，抵压部321设置于本体32朝向印刷电路板16的一侧，并与密封件24大致对应设置。抵压部321与本体32之间呈预设夹角设置，使抵压部 321呈相对于本体32大致倾斜的斜面。当设置有密封件24的耳机座20装设于结构加强件30上时，密封件24位于抵压部321与后壳123之间，由于抵压部 321呈斜面设置，其上不同部位与后壳之123间的距离亦不相同，使抵压部321 能够起到限位以及紧固的作用，因此抵压部321能够与后壳123共同较为牢固地夹紧密封件24，使密封件24在震动或撞击下也不易松脱，进一步地提高了密封件24的密封效果。应当理解的是，密封件24的材质和结构可以不受限制，例如，密封件24可以由弹性材料制成，例如，密封件24可以由硅胶、橡胶、泡棉等材料中的任意一种材料制成，在一些具体的实施方式中，密封件24可以为硅胶密封圈、橡胶密封圈、泡棉密封圈等。又如，密封件24的结构可以为密封套筒、密封垫片、密封圈等，并不局限于本说明书所描述。

结构加强件30通过本体32连接于装设件1213上，本体32与装设件1213 的连接方式不受限制。例如，本体32与装设件1213之间可以通过卡扣连接、通过螺纹连接件连接、通过胶粘接等等，并不局限于本说明书所描述。

请同时参阅图9，在一些实施方式中，本体32与装设件1213之间通过热熔连接。具体在图9所示的实施例中，本体32上设置有热熔接合部3201，对应地，装设件1213上设置有连接部1215，通过将连接部1215与热熔接合部3201熔接于一起，实现本体32与装设件1213之间的连接。热熔接合部3201可以包括能够抓热熔料的结构，例如，热熔接合部3201可以包括但不限于孔结构、槽结构、锯齿结构、凸柱结构中的至少一种。具体在图9所示的实施例中，热熔接合部 3201包括孔结构，对应地，连接部1215可以包括热熔凸柱。当结构加强件30装设于装设件1213上时，连接部1215凸伸至热熔接合部3201中，且所述连接部1215经过热熔后与结构加强件30连接于一起。可以理解的是，热熔接合部 3201包括孔结构时，其孔的形状不受限制，如，热熔接合部3201可以为方孔、圆孔、多边形孔或者不规则孔状等等，相应地，连接部1215的形状可以为与热熔接合部3201相适应的形状，如，连接部1215可以为圆柱、方柱、多棱柱或者不规则棱柱等等，并不局限于本申请说明书所描述。

进一步地，在图9所示的实施例中，本体32包括第一本体325、第二本体 326及第三本体327，第一本体325连接于第一拉伸面3411、第二本体326连接于第二拉伸面3413，第三本体327连接于第三伸面3415。第一本体325、第二本体326及第三本体327大致呈“ㄇ”形排列(图4)，且均通过热熔连接的方式连接至装设件1213，使结构加强件30连接于装设件1213上时，所受的紧固力均匀，因此结构加强件30连接在壳体12上的结构牢固可靠，且即使结构加强件30即使较薄也不易变形。通过热熔连接将本体32与装设件1213连接于一起，提高了本体32与装设件1213连接的密闭性，有利于防水防尘，且能够避免胶粘接的定位偏差的问题，使结构加强件30的安装较为精确。同时，热熔连接的连接强度相对较高，当移动终端100受到外力撞击时，由于热熔连接增强了结构加强件30与装设件1213之间的结构强度，使结构加强件30不易在撞击中发生移位，其安装更为牢固可靠。

请参阅图10，在一些实施方式中，本体32与装设件1213之间通过螺纹连接件连接。进一步地，本体32与装设件1213之间通过螺纹连接件51与热熔螺母52连接紧固。具体在图10所示的实施例中，本体32上开设有连接孔3203，对应地，装设件1213上设置有容置孔1216，热熔螺母52容置于容置孔1216内，并通过热熔后与装设件1213结合。通过螺纹连接件51，将本体32连接于热熔螺母52上，使结构加强件30与装设件1213之间的连接更为牢固可靠，避免了移动终端100在受到外力撞击时结构加强件30的移位现象。可以理解的是，连接孔3203、容置孔1216、螺纹连接件51以及热熔螺母52的数量可以为一个或多个，例如，一个、两个、三个、四个，……甚至更多。可以理解，螺纹连接件51可以为但不限于为：螺钉、螺柱、螺栓等。

进一步地，在本实施例中，本体32包括第一本体325、第二本体326及第三本体327，第一本体325连接于第一拉伸面3411、第二本体326连接于第二拉伸面3413，第三本体327连接于第三伸面3415。第一本体325、第二本体326 及第三本体327大致呈“ㄇ”形排列。第一本体325以及第三本体327大致彼此平行设置，且均通过螺纹连接件51与热熔螺母52连接的方式连接至装设件 1213，使结构加强件30连接于装设件1213上时，所受的紧固力均匀，因此结构加强件30连接在壳体12上的结构牢固可靠，且即使结构加强件30较薄也不易变形。

同时，通过螺纹连接件51以及热熔螺母52将结构加强件30与装设件1213 连接于一起，能够避免胶粘接的定位偏差的问题，使结构加强件30的安装较为精确。另外，螺纹连接的连接强度相对较高，当移动终端100受到外力撞击时，由于螺纹连接增强了结构加强件30与装设件1213之间的结构强度，使结构加强件30不易在撞击中发生移位，其安装更为牢固可靠，进一步加强了装设件1213 的结构。

请参阅图11，在一些实施方式中，本体32与装设件1213之间为另一种形式的螺纹连接。进一步地，本体32与装设件1213之间通过螺纹连接件53连接紧固。具体在图11所示的实施例中，本体32上开设有连接孔3205，连接孔3205 为螺纹孔，对应地，装设件1213上设置有配合孔1217，配合孔1217为沉头孔。穿设于配合孔1217后与连接孔3205螺合，使结构加强件30与装设件1213连接于一起。结构加强件30与装设件1213之间通过螺纹紧固件连接，其连接更为牢固可靠，避免了移动终端100在受到外力撞击时结构加强件30的移位现象。可以理解的是，连接孔3205、配合孔1217以及螺纹连接件53的数量可以为一个或多个，例如，一个、两个、三个、四个，……甚至更多。可以理解，螺纹连接件53可以为但不限于为：螺钉、螺柱、螺栓等。

进一步地，在本实施例中，本体32包括第一本体325、第二本体326及第三本体327，第一本体325连接于第一拉伸面3411、第二本体326连接于第二拉伸面3413，第三本体327连接于第三伸面3415。第一本体325、第二本体326 及第三本体327大致呈“ㄇ”形排列。第一本体325以及第三本体327大致彼此平行设置，且均通过螺纹连接件51与热熔螺母52连接的方式连接至装设件 1213，使结构加强件30连接于装设件1213上时，所受的紧固力均匀，因此结构加强件30连接在装设件1213上的结构牢固可靠。

同时，通过在结构加强件30上设置螺纹孔，并利用螺纹连接件53将结构加强件30与装设件1213连接于一起，既简化了二者之间的连接结构，避免采用多余的连接零部件，降低了装配成本，又能够避免胶粘接的定位偏差的问题，使结构加强件30的安装较为精确。另外，螺纹连接的连接强度相对较高，当移动终端100受到外力撞击时，由于螺纹连接增强了结构加强件30与装设件1213 之间的结构强度，使结构加强件30不易在撞击中发生移位，其安装更为牢固可靠，进一步加强了耳机座20安装结构的强度。

请参阅图12，在一些实施方式中，结构加强件30与装设件1213之间通过注塑成型结合于一起。具体在图12所示的实施例中，本体32上设置有注塑接合部3206，对应地，装设件1213上设置有连接部1218，连接部1218通过注塑与注塑接合部3206接合于一起，以实现本体32与装设件1213之间的连接。具体而言，结构加强件30通过拉伸工艺成型后，将结构加强件30放置入成型装设件1213的模具中，在装设件1213注塑成型的同时，注塑料流入注塑接合部 3206形成连接部1218，从而与注塑接合部3206接合于一起。通过注塑连接，能够简化连接结构，并保证结构加强件30与装设件1213之间的连接具有较高的密闭性，有利于提高耳机座20安装结构的防水防尘效果。

进一步地，注塑接合部3206可以包括能够抓注塑料的固塑结构，例如，注塑接合部3206可以包括但不限于孔结构、槽结构、锯齿结构、凸柱结构中的至少一种。当注塑接合部3206包括孔结构时，对应地，连接部1218可以包括注塑凸柱。当结构加强件30结合于装设件1213上时，连接部1218凸伸至注塑接合部3206中，且所述连接部1218经过注塑后与结构加强件30连接于一起。

进一步地，在图12所示的实施例中，本体32包括第一本体325、第二本体 326及第三本体327，第一本体325连接于第一拉伸面3411、第二本体326连接于第二拉伸面3413，第三本体327连接于第三伸面3415。第一本体325、第二本体326及第三本体327大致呈“ㄇ”形排列。进一步地，第一本体325及第三本体327上的注塑接合部3206为孔结构，第二本体326上的注塑接合部3206 为弯曲的抓胶耳状结构，第一本体325、第二本体326及第三本体327的“ㄇ”形排列结构，且三者均通过注塑连接的方式连接至装设件1213，使结构加强件 30连接于装设件1213上时，所受的紧固力均匀，因此结构加强件30连接在壳体12上的结构牢固可靠，且即使结构加强件30较薄也不易变形。同时，注塑连接的连接强度相对较高，当移动终端100受到外力撞击时，由于注塑连接增强了结构加强件30与装设件1213之间的结构强度，使结构加强件30不易在撞击中发生移位，其安装更为牢固可靠。

请参阅图13，在一些实施方式中，本体32与装设件1213之间通过胶体54 连接。进一步地，本体32上朝向装设件1213的一侧设置有胶位3207，胶体54 设置在胶位3207与装设件1213之间，实现结构加强件30与装设件1213之间的连接。胶体54可以为但不限于为双面胶、可移除胶、低温固化胶水等胶黏物。进一步地，为了增强胶位3207的抓胶能力，胶位3207可以包括适应于胶体54 的类型的抓胶表面，如，当胶体54为双面胶时，胶位3207可以包括光滑抓胶表面，以增大胶体54的粘着力；又如，当胶体54为低温固化胶时，胶位3207 可以包括粗糙抓胶表面，以增大胶体54的粘着力。

进一步地，在图13所示的实施例中，本体32包括第一本体325、第二本体 326及第三本体327，第一本体325连接于第一拉伸面3411、第二本体326连接于第二拉伸面3413，第三本体327连接于第三伸面3415。第一本体325、第二本体326及第三本体327大致呈“ㄇ”形排列，第一本体325、第二本体326及第三本体327上均设置有胶位3207，并通过胶粘接与装设件1213接合，使结构加强件30连接于装设件1213上时，所受粘接固力均匀，因此结构加强件30连接在壳体12上的结构牢固可靠，且即使结构加强件30即使较薄也不易变形。另外，结构加强件30通过胶粘接与装设件1213接合，能够避免在结构加强件 30上开设连接孔，使结构加强件30能够借助胶体54与装设件1213之间形成密封，有利于提高移动终端100的防水防尘效果。

可以理解的是，在其他的一些实施方式中，本体32与装设件1213之间的连接结构可以包括如上实施例提供的所有连接结构中的任意一种或者多种的组合，也即，本体32与装设件1213之间可以通过以下连接方式中的任一种或多种的组合实现连接：螺纹紧固件连接、热熔连接、注塑连接、胶粘接。例如，本体32与装设件1213之间，可以同时采用胶粘接与螺纹紧固件连接，从而在兼顾耳机座20的安装结构的密封性的同时，提高连接的可靠性。

本申请实施例中提供的移动终端100中，采用具有镂空结构的装设件1213 装设耳机座20，耳机座20部分地容置于安装孔1214中，耳机座20与装设件 1213大致形成彼此嵌套的结构，使耳机座20的安装结构的总体厚度相对较薄。同时，装设件1213的安装孔1214处设置结构加强件30，能够弥补装设件1213 镂空结构的强度不足，使耳机座20的安装结构具有较高的结构强度。进一步地，结构加强件30为软质和金拉伸成型件，使其本身具有相对较薄的厚度以及较高的结构强度，当结构加强件30装设于装设件1213上时，能够较为有效地加强装设件1213的结构强度，且对耳机座20的安装结构的总体厚度影响较小。综上所述，上述的移动终端100中，通过拉伸成型的结构加强件30补强耳机座20 的安装结构，能够使结构强度较高的同时，降低安装结构的总体厚度，从而有利于实现移动终端100的薄型化设计。

请参阅14，关于本申请实施例提供的移动终端100，在实际的应用场景中，移动终端100可作为智能移动终端，如智能手机终端进行使用，在这种情况下电子本体部10通常还包括一个或多个(图中仅示出一个)处理器102、存储器 104、RF(Radio Frequency，射频)模块106、音频电路110、传感器、输入模块118、电源模块122。本领域普通技术人员可以理解，图14所示的结构仅为示意，其并不对电子本体部10的结构造成限定。例如，电子本体部10还可包括比图14中所示更多或者更少的组件，或者具有与图14所示不同的配置。

本领域普通技术人员可以理解，相对于处理器102来说，所有其他的组件均属于外设，处理器102与这些外设之间通过多个外设接口124相耦合。外设接口124可基于以下标准实现：通用异步接收/发送装置(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，UART)、通用输入/输出(General Purpose Input Output， GPIO)、串行外设接口(SerialPeripheral Interface，SPI)、内部集成电路(Inter-Integrated Circuit，I2C)，但不并限于上述标准。在一些实例中，外设接口124可仅包括总线；在另一些实例中，外设接口124还可包括其他元件，如一个或者多个控制器，例如用于连接显示面板111的显示控制器或者用于连接存储器的存储控制器。此外，这些控制器还可以从外设接口124中脱离出来，而集成于处理器102内或者相应的外设内。

存储器104可用于存储软件程序以及模块，处理器102通过运行存储在存储器104内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104 可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至电子本体部10或主显示屏14。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

RF模块106用于接收以及发送电磁波，实现电磁波与电信号的相互转换，从而与通讯网络或者其他设备进行通讯。RF模块106可包括各种现有的用于执行这些功能的电路元件，例如，天线、射频收发器、数字信号处理器、加密/解密芯片、用户身份模块(SIM)卡、存储器等等。RF模块106可与各种网络如互联网、企业内部网、无线网络进行通讯或者通过无线网络与其他设备进行通讯。上述的无线网络可包括蜂窝式电话网、无线局域网或者城域网。上述的无线网络可以使用各种通信标准、协议及技术，包括但并不限于全球移动通信系统(Global System for Mobile Communication，GSM)、增强型移动通信技术 (EnhancedData GSM Environment，EDGE)，宽带码分多址技术(wideband code division multipleaccess，W-CDMA)，码分多址技术(Code division access， CDMA)、时分多址技术(timedivision multiple access，TDMA)，无线保真技术(Wireless，Fidelity，WiFi)(如美国电气和电子工程师协会标准IEEE 802.10A，IEEE 802.11b，IEEE802.11g和/或IEEE802.11n)、网络电话(Voice over internet protocal，VoIP)、全球微波互联接入(Worldwide Interoperability for Microwave Access，Wi-Max)、其他用于邮件、即时通讯及短消息的协议，以及任何其他合适的通讯协议，甚至可包括那些当前仍未被开发出来的协议。

音频电路110、扬声器101、声音插孔103、麦克风105共同提供用户与电子本体部10或主显示屏14之间的音频接口。具体地，音频电路110从处理器 102处接收声音数据，将声音数据转换为电信号，将电信号传输至扬声器101。扬声器101将电信号转换为人耳能听到的声波。音频电路110还从麦克风105 处接收电信号，将电信号转换为声音数据，并将声音数据传输给处理器102以进行进一步的处理。音频数据可以从存储器104处或者通过RF模块106获取。此外，音频数据也可以存储至存储器104中或者通过RF模块106进行发送。

传感器设置在电子本体部10内或主显示屏14内，传感器的实例包括但并不限于：光传感器、运行传感器、压力传感器、重力加速度传感器、以及其他传感器。

作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别移动终端 100姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。另外，电子本体部10还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计等其他传感器，在此不再赘述，

本实施例中，输入模块118可包括设置在主显示屏14上的触摸显示屏109，触摸显示屏109可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触摸显示屏109上或在触摸显示屏109附近的操作)，并根据预先设定的程序驱动相应的连接装置。可选地，触摸显示屏109可包括触摸检测装置和触摸控制器。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将该触摸信息转换成触点坐标，再送给处理器102，并能接收处理器102发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触摸显示屏109的触摸检测功能。除了触摸显示屏109，在其它变更实施方式中，输入模块118还可以包括其他输入设备，如按键107。按键107例如可包括用于输入字符的字符按键，以及用于触发控制功能的控制按键。控制按键的实例包括“返回主屏”按键、开机/关机按键等等。

主显示屏14用于显示由用户输入的信息、提供给用户的信息以及电子本体部10的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、数字、视频和其任意组合来构成，在一个实例中，触摸显示屏109可设置于显示面板 111上从而与显示面板111构成一个整体。

电源模块122用于向处理器102以及其他各组件提供电力供应。具体地，电源模块122可包括电源管理系统、一个或多个电源(如电池或者交流电)、充电电路、电源失效检测电路、逆变器、电源状态指示灯以及其他任意与电子本体部10或主显示屏14内电力的生成、管理及分布相关的组件。

移动终端100还包括定位器119，定位器119用于确定移动终端100所处的实际位置。本实施例中，定位器119采用定位服务来实现移动终端100的定位，定位服务，应当理解为通过特定的定位技术来获取移动终端100的位置信息(如经纬度坐标)，在电子地图上标出被定位对象的位置的技术或服务。

进一步地，请再次参阅图1，在一些实施方式中，上述的移动终端100可以为全屏移动终端，全屏移动终端应当理解为，屏占比大于或等于预设值的移动终端，也即，主显示屏14设置在壳体12正面时，主显示屏14的表面积与壳体 12正面的投影面积的百分比大于或等于预设值。在一些实施方式中，屏占比的预设值可以大于或等于74％，如74％、75％、76％、78％、79％、80％、81％、83％、85％、87％、89％、90％、91％、93％、95％、97％、99％等。在一些实施方式中，全屏移动终端的正面可以设置有三个或更少的实体键，或/及，全屏移动终端的正面可以设置有两个或更少的开孔，以简化全屏移动终端的结构，有利于提高全屏移动终端的屏占比。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (11)

1.一种耳机座安装结构，其特征在于，包括：

装设件，所述装设件上设置有安装孔；以及

结构加强件，所述结构加强件为金属拉伸结构，所述结构加强件包括：

本体，连接于所述装设件；以及

凹陷部，自所述本体凹陷；其中，所述凹陷部凸伸入所述安装孔中，并用于部分地容置耳机座。

2.如权利要求1所述的耳机座安装结构，其特征在于，所述凹陷部为自所述本体上拉伸成型的凹陷结构，所述凹陷结构形成一收容空间，所述收容空间用于部分容置所述耳机座。

3.如权利要求2所述的耳机座安装结构，其特征在于，所述凹陷部包括连接于所述本体的拉伸面以及连接于所述拉伸面的底壁，所述底壁设置有避位部，所述避位部朝背离所述收容空间的方向凹陷。

4.如权利要求3所述的耳机座安装结构，其特征在于，所述拉伸面包括依次连接的第一拉伸面、第二拉伸面以及第三拉伸面，所述第一拉伸面与所述第三拉伸面相对设置；所述底壁分别与所述第一拉伸面、所述第二拉伸面以及所述第三拉伸面连接。

5.如权利要求2所述的耳机座安装结构，其特征在于，所述本体上设置有抵压部，所述抵压部为与所述本体呈预定夹角的倾斜面。

6.如权利要求1～5中任一项所述的耳机座安装结构，其特征在于，所述结构加强件为不锈钢支架、磷铜支架、紫铜支架、铍铜支架、镍铜合金支架中的任一种。

7.如权利要求1～5中任一项所述的耳机座安装结构，其特征在于，所述本体与所述装设件之间通过以下连接方式中的任一种或多种的组合实现连接：螺纹紧固件连接、热熔结构连接、注塑结构连接、胶粘接。

8.一种移动终端，特征在于，包括主显示屏、边框及后壳，所述主显示屏及所述后壳分别设置在所述边框的两侧，所述移动终端还包括耳机座以及权利要求1～7中任一项所述的耳机座安装结构，所述装设件设置于所述主显示屏及所述后壳之间，所述耳机座部分地容置于所述凹陷部并与所述装设件连接。

9.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括印刷电路板，所述印刷电路板设置于所述装设件与所述后壳之间，所述印刷电路板设有避位缺口，所述耳机座嵌入所述避位缺口。

10.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述耳机座与所述凹陷部的部分结构之间预留有预设间隙。

11.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述耳机座上设有密封件，所述本体及所述后壳共同夹持所述密封件。