CN207624291U - 柔性电子器件 - Google Patents
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- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 235000003283 Pachira macrocarpa Nutrition 0.000 claims 1
- 241001083492 Trapa Species 0.000 claims 1
- 235000014364 Trapa natans Nutrition 0.000 claims 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims 1
- 235000009165 saligot Nutrition 0.000 claims 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 9
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 9
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 9
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 8
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种柔性电子器件。柔性电子器件包括柔性基板和形成于柔性基板上的电路层。电路层形成有导线，导线包括多个沿导线的延伸方向连续相接排布的环形结构。本实用新型的柔性电子器件中，导线采用连续相接排布的环形结构。在柔性电子器件弯折时。一来，环形结构可以形变吸收柔性电子器件产生的部分应力。二来，环形结构相接处线宽较大，能承受的应力较大，不易断裂。再有，由于采用环形结构，即存在双导电通道或者说冗余导电通道，即使部分线段可能断裂，由于存在冗余导电通道，仍然不会影响柔性电子器件的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件领域，特别涉及一种柔性电子器件。
背景技术
相关技术的柔性电子器件一般包括柔性基板和形成于柔性基板上的导线，导线在柔性电子器件弯折时受到应力容易断裂，影响柔性电子器件的质量。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供一种柔性电子器件。
本实用新型实施方式的柔性电子器件包括柔性基板和形成于所述柔性基板上的电路层。所述电路层形成有导线，所述导线包括多个沿所述导线的延伸方向连续相接排布的环形结构。
本实用新型的所述柔性电子器件中，所述导线采用连续相接排布的所述环形结构，如此，在所述柔性电子器件弯折时，一来，所述环形结构可以形变吸收所述柔性电子器件产生的部分应力。二来，所述环形结构相接处线宽较大，能承受的应力较大，不易断裂。再有，由于采用所述环形结构，即存在双导电通道或者说冗余导电通道，即使部分线段可能断裂，由于存在所述冗余导电通道，仍然不会影响所述柔性电子器件的质量。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本实用新型某些实施方式的柔性电子器件的截面示意图。
图2是本实用新型某些实施方式的柔性电子器件的导线的平面示意图。
图3是本实用新型另一个实施方式的导线的平面示意图。
图4是本实用新型再一个实施方式的导线的平面示意图。
图5是本实用新型再一个某些实施方式的柔性电子器件的截面示意图。
图6是本实用新型某些实施方式的柔性显示面板的像素的结构示意图。
主要元件符号说明：
柔性电子器件10、柔性基板12、电路层14、导线142、环形结构1422、连接段14222,、连通段14224、柔性显示面板16、像素162、子像素1622、缓冲层164、有源半导体层166、钝化层168。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
请一并参阅图1和图2，本实用新型实施方式的柔性电子器件10包括柔性基板12和形成于柔性基板12上的电路层14。电路层14形成有导线142，导线142包括多个沿导线142的延伸方向连续相接排布的环形结构1422。
本实用新型的柔性电子器件10中，导线142采用连续相接排布的环形结构1422。如此，在柔性电子器件10弯折时。一来，环形结构1422可以形变吸收柔性电子器件10产生的部分应力。二来，环形结构1422相接处线宽较大，能承受的应力较大，不易断裂。再有，由于采用环形结构1422，即存在双导电通道或者说冗余导电通道，即使部分线段可能断裂，由于存在冗余导电通道，仍然不会影响柔性电子器件10的质量。
在某些实施方式中，柔性基板12可采用聚酰亚胺(Polyimide，PI)、甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Glycol Terephthalate，PET)中的至少一种。也即是说，柔性基板12可以采用PI、PMMA、PC或PET中任意一种的单一塑料材质制成，或者，柔性基板12也可以采用复合塑料制成，复合塑料可以是PI和PMMA二者、PC和PET二者等，也可以是PI、PMMA及PC三者、PMMA、PC和PET三者、或PI、PMMA、PC和PET四者等。其中，PI、PMMA、PC或PET均具有良好的机械性能和透光率，使用上述材料制作柔性基板12不仅可以满足柔性电子器件10的可弯折性，还可使得柔性电子器件10应用于柔性显示面板16或柔性触控面板等。优选地，柔性基板12可采用PI制成。PI具有优异的透光性能，其透光率可达到90％以上，可应用于触摸面板或显示面板；PI还具有良好的耐热性、化学稳定性和足够的机械强度，满足柔性电子器件10对耐高温、耐磨损和耐弯曲的需求。
当然，所选用材料不限于上述讨论的PI、PMMA、PC和PET，其他作用相同的材料也可以采用，可根据实际情况选取。
在某些实施方式中，电路层14为单层电路层。
也即是说，在存在多根导线142时或者在导线142的不同部分都处于同一电路层14，又或者说，多根导线142或者导线142的不同部分的厚度相同，多根导线142或者导线142都是单层结构，不存在堆叠的情况。如此，可降低柔性电子器件10的制造复杂度。
在某些实施方式中，导线142可以采用铜和/或银制成。
也即是说，导线142的材料使用铜和/或银。
当然，铜价格低廉，成本低，而银导电性好，成本却高，有时可采用铜银合金，保证成本的前提下提升一定的导电性。总而言之，要根据实际需求采用合适的材料。
在另一些实施方式中，导线142的材料也可采用氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)、纳米银丝、金属银线中的任意一种。其中，氧化铟锡、纳米银丝、金属银线均具有良好的透光率及导电性能，如此，可应用于柔性显示面板16和柔性触控面板。
在某些实施方式中，电路层14可通过多种制造工艺形成在柔性基板12上。
例如，将导电材料(如ITO等)通过镀膜方式镀制在柔性基板12上，再对镀制有导电材料的柔性基板12进行蚀刻以得到电路层14；或者，在柔性基板12上涂布纳米银丝或金属银线，再利用激光镭射或湿法蚀刻对涂布有纳米银丝或金属银线的柔性基板12进行蚀刻以得到电路层14；或者，利用压印胶将柔性基板12压出凹槽结构，再向凹槽结构中填充导电金属以得到电路层14等。
在某些实施方式中，环形结构1422包括矩形环结构、菱形环结构、圆环形结构或椭圆环形结构。
也即是说，矩形环结构、菱形环结构、圆环形结构或椭圆环形结构易形变而吸收部分应力从而可承受更大的应力，不易断裂，可保证柔性电子器件10的质量。
当然，环形结构1422不限于上述讨论的矩形环结构、菱形环结构、圆环形结构或椭圆环形结构，也可以是其他环形结构。
在某些实施方式中，环形结构1422的形状、结构和尺寸相同。
也即是说，导线142各环形结构1422的形状、结构和尺寸相同，易于加工，各环形结构1422所占空间一致，不会出现大小不一的环形结构1422导致各环形结构1422所占空间不一致导致电路设计困难。并且可保证导电性一致并且在弯折时各个环形结构1422受力更均匀。
当然，在某些实施方式中，环形结构1422的形状、结构和尺寸也可以不同。
请参阅图3，在某些实施方式中，环形结构1422的形状和结构相同，而尺寸不同。形状可以都是椭圆环形，而该椭圆环形具有两种不同尺寸，在连续排布时，由于尺寸较大的椭圆环更能承受应力而不易断裂，可在柔性电子器件10的易弯折区域排布由尺寸较大的椭圆环相接排布的导线142，而在不易弯折的区域排布由尺寸较小的椭圆环相接排布的导线142。如图4所示，在某些实施方式中，环形结构1422的形状和结构不同，而尺寸一致。形状可以分别是圆环形和菱形，在连续排布时，由于圆环形比菱形更能承受应力，可在柔性电子器件10的易弯折区域排布由圆环相接排布的导线142，而在不易弯折的区域排布由圆环相接排布的导线142。如此，可更好的保护柔性电子器件10。
当然，除了上述提到的尺寸不同，形状不同外还可以是形状和/或结构不同如形状可以是椭圆环形和菱形，而导线142则由椭圆环和菱形交叉排布。不限于上述讨论的形状不同或者尺寸不同。
请再次参阅图2，在某些实施方式中，环形结构1422包括与相邻接的环形结构1422连接的连接段14222和位于相邻两个连接段14222之间的两个连通段14224且连接段14222的线宽大于连通段14224的线宽。
也即是说，两个连接段14222通过两个连通段14224连接，可保证弯折后即使其中一个连通段14224断裂，另一个连通段14224也可维持柔性电子器件10正常运作，不会影响柔性电子器件10的质量。因为连接段14222断裂后会导致该处导线142直接断开，直接影响柔性电子器件10的质量，所以令连接段14222的线宽大于连通段14224的线宽，使之类似铆钉结合处一样可以承受更大的应力，不会轻易断裂，从而保证了柔性电子器件10的质量。
请参阅图5，在某些实施方式中，柔性电子器件10包括柔性显示面板16，导线142包括数据线。
也即是说，导线142可应用于柔性显示面板16的数据线，数据线配置为连续连接排布的多个环形结构1422，从而具备更好的抗弯折性，保证了柔性显示面板16的质量。
在某些实施方式中，柔性显示面板16包括像素162或子像素1622阵列，像素162或子像素1622包括有机发光二极管(OLED)。
也即是说，利用OLED组成像素162或子像素1622阵列进行显示。OLED具有自发光的特性，相较于液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)来说，采用OLED材料的柔性显示面板16无需背光源、液晶层，因此，使得OLED柔性显示面板16的厚度较薄，可弯折性更强。
另外，OLED柔性显示面板16的自发光特性使得OLED显示屏在暗画面时的功耗远低于LCD显示器的恒定背光功耗，拥有节能的特性。
在某些实施方式中，柔性显示面板16包括像素162或子像素1622阵列和薄膜晶体管(TFT)阵列，像素162或子像素1622阵列设置在柔性基板12上，薄膜晶体管(TFT)阵列对应于柔性基板12上的像素162或子像素1622阵列。
也即是说，利用薄膜晶体管(TFT)控制像素162，薄膜晶体管(TFT)价格较低，可节省成本。
请一并参阅图6，在某些实施方式中，柔性显示面板16包括多个像素162，像素162包括红、绿和蓝三个子像素1622。
也即是说，通过红、绿和蓝三个子像素1622控制单个像素162所显示的颜色。
在某些实施方式中，柔性显示面板16还包括位于柔性基板12和像素162或子像素1622阵列区域之间的缓冲层164。
如此，在柔性基板12和像素162或子像素1622阵列区域之间设置缓冲层164，可在弯折时，提供一定的缓冲以保护电路层14的导线142不易破裂使得柔性显示面板16的弯折性更好。
缓冲层164的材料可采用氧化硅。
当然，缓冲层164材料也可以采用其他材料如氮化硅等，不仅仅限于上述讨论的氧化硅材料。
在某些实施方式中，柔性显示面板16还包括设置在缓冲层164上方的有源半导体层166。
有源半导体层166上方设置有的栅极绝缘体(图未示)，其中栅电极(图未示)设置于栅极绝缘体上方(图未示)。
在某些实施方式中，还包括封装以及覆盖有源半导体层166的钝化层168。
也即是说，通过钝化是的钝化层表面生成一种非常薄的、致密的、覆盖性能良好的、牢固地吸附在金属表面上的钝化膜，使之不易被氧化，从而拥有更长的使用寿命。
在某些实施方式中，柔性电子器件10包括柔性触控面板，导线142包括屏蔽线。
也即是说，屏蔽线配置为连续连接排布的多个环形结构1422，提升柔性触控面板的抗弯折性。
在某些实施方式中，柔性电子器件10包括柔性电路板，导线142包括信号线和/或电源线。
也即是说，信号线和/或电源线配置为连续连接排布的多个环形结构1422，提升柔性电路板的抗弯折性，应用范围广，经济效益高。
当然，柔性电子元件的应用范围不限于上述讨论的柔性显示面板16的数据线、柔性触控面板的屏蔽线和柔性电路板的信号线和/或电源线等，也可以用在其他电子器件上。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (16)
1.一种柔性电子器件，其特征在于，柔性电子器件包括：
柔性基板；和
形成于所述柔性基板上的电路层，所述电路层形成有导线，所述导线包括多个沿所述导线的延伸方向连续相接排布的环形结构。
2.如权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述柔性基板包含聚酰亚胺、甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中至少一种。
3.如权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述电路层为单层电路层。
4.如权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述导线包括铜和/或银。
5.如权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述导线包括氧化铟锡、纳米银丝或金属银线。
6.如权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述环形结构包括矩形环结构、菱形环结构、圆环形结构或椭圆环形结构。
7.如权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述环形结构的形状、结构和尺寸相同。
8.如权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述环形结构包括与相邻接的所述环形结构连接的连接段和位于相邻两个所述连接段之间的两个连通段且所述连接段的线宽大于所述连通段的线宽。
9.如权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述柔性电子器件包括柔性显示面板，所述导线包括数据线。
10.如权利要求9所述的柔性电子器件，其特征在于，所述柔性显示面板包括像素或子像素阵列，所述像素或子像素包括有机发光二极管。
11.如权利要求10所述的柔性电子器件，其特征在于，所述柔性显示面板包括多个像素，所述多个像素包括红、绿和蓝三个子像素。
12.如权利要求11所述的柔性电子器件，其特征在于，所述柔性显示面板还包括位于所述柔性基板和所述像素或子像素阵列区域之间的缓冲层。
13.如权利要求12所述的柔性电子器件，其特征在于，所述柔性显示面板还包括位于所述缓冲层上方的有源半导体层。
14.如权利要求13所述的柔性电子器件，其特征在于，所述柔性显示面板还包括封装以及覆盖所述有源半导体层的钝化层。
15.如权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述柔性电子器件包括柔性触控面板，所述导线包括屏蔽线。
16.如权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述柔性电子器件包括柔性电路板，所述导线包括信号线和/或电源线。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721742901.3U CN207624291U (zh) | 2017-12-13 | 2017-12-13 | 柔性电子器件 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201721742901.3U CN207624291U (zh) | 2017-12-13 | 2017-12-13 | 柔性电子器件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207624291U true CN207624291U (zh) | 2018-07-17 |
Family
ID=62823851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201721742901.3U Expired - Fee Related CN207624291U (zh) | 2017-12-13 | 2017-12-13 | 柔性电子器件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207624291U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109037300A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-12-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及具有其的显示装置 |
| CN109817097A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-05-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板 |
| CN109859625A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-06-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板及显示装置 |
| CN116367411A (zh) * | 2023-06-02 | 2023-06-30 | 荣耀终端有限公司 | 柔性电路板、柔性显示模组及折叠终端 |
-
2017
- 2017-12-13 CN CN201721742901.3U patent/CN207624291U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN116367411A (zh) * | 2023-06-02 | 2023-06-30 | 荣耀终端有限公司 | 柔性电路板、柔性显示模组及折叠终端 |
| CN116367411B (zh) * | 2023-06-02 | 2023-10-20 | 荣耀终端有限公司 | 柔性电路板、柔性显示模组及折叠终端 |
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