CN207586956U - 指纹传感器模组及终端设备 - Google Patents
指纹传感器模组及终端设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207586956U CN207586956U CN201721830897.6U CN201721830897U CN207586956U CN 207586956 U CN207586956 U CN 207586956U CN 201721830897 U CN201721830897 U CN 201721830897U CN 207586956 U CN207586956 U CN 207586956U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fingerprint sensor
- circuit board
- protecting frame
- sensor module
- fingerprint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
- Image Input (AREA)
Abstract
本实用新型涉及模组设计技术领域,具体涉及一种指纹传感器模组及终端设备,该指纹传感器模组安装于终端设备。该指纹传感器模组包括电路基板、指纹传感器以及保护框,该指纹传感器通过第一胶性物质固设于所述电路基板,此外,该指纹传感器与电路基板通过金线电连接。该保护框设置于指纹传感器周围,且保护框与指纹传感器之间注入第二胶性物质以固定指纹传感器和金线。通过本方案能实现更简单的工艺程序,极大地节省成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及模组设计领域,具体而言,涉及一种指纹传感器模组及终端设备。
背景技术
现有的指纹传感器模组设计,需要将指纹传感器制作成单独的模块后,再通过焊锡与电路基板连接,其中,指纹传感器制作成单独的模块工序复杂,生产效率低,同时极大地浪费了材料,因此,提供另一种工艺简单的指纹传感器模组是十分必要的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种指纹传感器模组,以实现减少工艺程序,节省成本的目的。
本实用新型的另一目的在于提供一种终端设备,以实现减少工艺程序,节省成本的目的。
本实用新型是这样实现的:
第一方面
一种指纹传感器模组,所述指纹传感器模组包括电路基板、指纹传感器以及保护框,所述指纹传感器通过第一胶性物质固设于所述电路基板,所述指纹传感器与所述电路基板通过金线电连接;所述保护框设置于所述指纹传感器的周围,且所述金线位于所述保护框内;所述保护框与所述指纹传感器之间注入第二胶性物质以将所述保护框固设于所述指纹传感器周围。
进一步地,所述指纹传感器模组还包括保护盖板,所述保护盖板设置于所述指纹传感器上且所述保护盖板位于所述保护框内。
进一步地,所述保护盖板的制作材料包括玻璃、陶瓷或蓝宝石。
进一步地,所述电路基板为柔性电路板,所述指纹传感器模组还包括补强板,所述补强板设置于所述电路基板远离指纹传感器的一侧,用于支撑所述电路基板。
进一步地,所述指纹传感器远离所述电路基板的一侧与所述电路基板朝向所述指纹传感器的一侧通过金线电连接。
进一步地,所述第一胶性物质为固态胶,所述第二胶性物质为胶水。
进一步地,所述保护框为金属环。
第二方面
一种终端设备,所述终端设备上安装有指纹传感器模组,所述指纹传感器模组包括电路基板、指纹传感器以及保护框,所述指纹传感器通过第一胶性物质固设于所述电路基板,所述指纹传感器与所述电路基板通过金线电连接;所述保护框设置于所述指纹传感器的周围,且所述金线位于所述保护框内;所述保护框与所述指纹传感器之间注入第二胶性物质以将所述保护框固设于所述指纹传感器周围。
进一步地,所述指纹传感器模组还包括保护盖板,所述保护盖板设置于所述指纹传感器上且所述保护盖板位于所述保护框内。
进一步地,所述电路基板为柔性电路板,所述指纹传感器模组还包括补强板,所述补强板设置于所述电路基板远离指纹传感器的一侧,用于支撑所述电路基板。
相对现有技术,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型提供的一种指纹传感器模组及终端设备,该指纹传感器模组安装于终端设备。该指纹传感器模组包括电路基板、指纹传感器以及保护框,该指纹传感器通过第一胶性物质固设于所述电路基板,此外,该指纹传感器与电路基板通过金线电连接。该保护框设置于指纹传感器周围,且保护框与指纹传感器之间注入第二胶性物质以固定指纹传感器和金线。通过本方案能实现更简单的工艺程序,极大地节省成本。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
图1示出了本实用新型所提供的一种现有的指纹传感器模组的结构示意图。
图2示出了本实用新型所提供的一种指纹传感器模组的结构示意图。
图示:100-现有的指纹传感器模组;110-指纹传感器;120-第一胶性物质;130-印刷电路板;140-保护层;150-环氧树脂;160-焊锡;170-电路基板;180-金线;200-指纹传感器模组;210-指纹传感器;220-第一胶性物质;230-电路基板;240-金线;250-保护框;260-第二胶性物质;270-保护盖板;280-补强板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
现有的指纹传感器模组通常需要将指纹传感器制成单独的模块之后,再与其他部件进行组装,其中,将指纹传感器制成单独的模块的工艺流程较为复杂且需要浪费大量的材料,进而使得成本提高。需要说明的是,指纹传感器为能够采集用户指纹的灵敏感应器,指纹传感器模组为包含指纹传感器以及指纹传感器安装所需要的其他元件。
请参照图1,是本实用新型提供的一种现有的指纹传感器模组100的结构示意图。
该现有的指纹传感器模组100包括指纹传感器110、印刷电路板(Printed CircuitBoard,PCB)130、电路基板170。
该指纹传感器110通过第一胶性物质120与印刷电路板130固定连接,该第一胶性物质为固态胶,如DAF胶,在本实用新型中,该第一胶性物质应为固态且使用时铺开后较为平整,以使得指纹传感器110与印刷电路板130能较好地粘合。
该指纹传感器110远离印刷电路板130的一侧与印刷电路板130朝向指纹传感器110的一侧通过金线180电连接。此外,该指纹传感器110远离印刷电路板130的一侧还设置有保护层140,在本实用新型中,该保护层140为聚酰亚胺(Polyimide,PI)保护层。由于该指纹传感器110为一层易碎的芯片,故该保护层140能较好地保护指纹传感器110在封装过程中不会破碎。进而,使用环氧树脂150对指纹传感器110进行封装,使得指纹传感器110与印刷电路板130形成一个单独的模块。最后将该单独的模块通过焊锡160与电路基板170固定连接,进而完成指纹传感器模组的安装。
由此可见,在现有技术中,需先将指纹传感器110固设于印刷电路板130且指纹传感器110与印刷电路板130通过金线180电连接后,通过环氧树脂150对指纹传感器110和印刷电路板130封装成一个单独的模块,最后再将该单独的模块通过焊锡160固设于电路基板170上。整个的工艺流程非常复杂,尤其将指纹传感器110固设于印刷电路板130、对指纹传感器110和印刷电路板130通过环氧树脂150进行封装,这两个工艺流程的成本非常高。鉴于此,本实用新型提供了一种指纹传感器模组200,一方面简化了工艺流程,另一方面节省了成本。
请参照图2,是本实用新型提供的一种指纹传感器模组200的结构示意图。
该指纹传感器模组200包括指纹传感器210、电路基板230以及保护框250。
该指纹传感器210通过第一胶性物质220直接与电路基板230固定连接,该第一胶性物质220为固态胶,如DAF胶,在本实用新型中,该第一胶性物质220应为固态且使用时铺开后较为平整,以使得指纹传感器210与电路基板230能较好地粘合。此外,该指纹传感器210远离电路基板230的一侧与电路基板230朝向指纹传感器210的一侧通过金线240电连接。该保护框250设置于指纹传感器210的周围,该金线240也位于该保护框250内,较优地,该保护框250为金属环。该保护框250与指纹传感器210之间注入第二胶性物质260,在本实用新型中,该第二胶性物质260为胶水,使得第二胶性物质260可以充满保护框260与指纹传感器210之间的间隙,进而使得保护框260与指纹传感器210、金线240之间的连接更加牢固。
需要说明的是,该指纹传感器模组200还包括补强板280,该补强板280设置于电路基板230远离指纹传感器210的一侧。在本实用新型中,该电路基板230为柔性电路板,因此,为了保证在安装过程中指纹传感器210与电路基板230的连接更加牢固,将补强板280设置于电路基板230的另一侧,以加固电路基板230。
由于该指纹传感器230安装于终端设备(如手机、平板电脑)中,并用于接收终端设备的用户的指纹信息以进行进一步处理,由此该指纹传感器模组230还包括保护盖板270,该保护盖板270设置于指纹传感器远离电路基板230的一侧且位于保护框250中。该保护盖板270用于保护指纹传感器230,可在进行指纹传感器模组200加工的时候安装于指纹传感器210上,也可以于将指纹传感器模组200安装于终端设备时安装于指纹传感器210上。在本实用新型中,该保护盖板270的制作材料可以是,但不限于,玻璃、陶瓷或蓝宝石。
在实际对指纹传感器模组200进行安装时,将该指纹传感器210通过第一胶性物质220与电路基板230固定连接且指纹传感器210通过金线直接与电路基板230进行电连接。然后,将保护框260设置于指纹传感器210的周围,并在保护框260与指纹传感器210中的间隙中注满第二胶性物质260以加固指纹传感器210,最后将保护盖板270设置于指纹传感器210上以保护指纹传感器210。由此可见,本方案提供的指纹传感器模组200相比于现有的指纹传感器模组100,指纹传感器210直接黏附于电路基板230上,且通过保护框260对指纹传感器210进行固定保护,其制作的工艺流程更加简单,结构更加简单,以较大地节省了成本。
综上所述,本实用新型提供的一种指纹传感器模组及终端设备,该指纹传感器模组安装于终端设备。该指纹传感器模组包括电路基板、指纹传感器以及保护框,该指纹传感器通过第一胶性物质固设于所述电路基板,此外,该指纹传感器与电路基板通过金线电连接。该保护框设置于指纹传感器周围,且保护框与指纹传感器之间注入第二胶性物质以固定指纹传感器和金线。通过本方案能实现更简单的工艺程序,极大地节省成本。
在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种指纹传感器模组,其特征在于,所述指纹传感器模组包括电路基板、指纹传感器以及保护框,
所述指纹传感器通过第一胶性物质固设于所述电路基板,所述指纹传感器与所述电路基板通过金线电连接;
所述保护框设置于所述指纹传感器的周围,且所述金线位于所述保护框内;
所述保护框与所述指纹传感器之间注入第二胶性物质以将所述保护框固设于所述指纹传感器周围。
2.如权利要求1所述的指纹传感器模组,其特征在于,所述指纹传感器模组还包括保护盖板,所述保护盖板设置于所述指纹传感器上且所述保护盖板位于所述保护框内。
3.如权利要求2所述的指纹传感器模组,其特征在于,所述保护盖板的制作材料包括玻璃、陶瓷或蓝宝石。
4.如权利要求1所述的指纹传感器模组,其特征在于,所述电路基板为柔性电路板,所述指纹传感器模组还包括补强板,所述补强板设置于所述电路基板远离指纹传感器的一侧,用于支撑所述电路基板。
5.如权利要求1所述的指纹传感器模组,其特征在于,所述指纹传感器远离所述电路基板的一侧与所述电路基板朝向所述指纹传感器的一侧通过金线电连接。
6.如权利要求1所述的指纹传感器模组,其特征在于,所述第一胶性物质为固态胶,所述第二胶性物质为胶水。
7.如权利要求1所述的指纹传感器模组,其特征在于,所述保护框为金属环。
8.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备上安装有指纹传感器模组,所述指纹传感器模组包括电路基板、指纹传感器以及保护框,
所述指纹传感器通过第一胶性物质固设于所述电路基板,所述指纹传感器与所述电路基板通过金线电连接;
所述保护框设置于所述指纹传感器的周围,且所述金线位于所述保护框内;
所述保护框与所述指纹传感器之间注入第二胶性物质以将所述保护框固设于所述指纹传感器周围。
9.如权利要求8所述的终端设备,其特征在于,所述指纹传感器模组还包括保护盖板,所述保护盖板设置于所述指纹传感器上且所述保护盖板位于所述保护框内。
10.如权利要求8所述的终端设备,其特征在于,所述电路基板为柔性电路板,所述指纹传感器模组还包括补强板,所述补强板设置于所述电路基板远离指纹传感器的一侧,用于支撑所述电路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201721830897.6U CN207586956U (zh) | 2017-12-22 | 2017-12-22 | 指纹传感器模组及终端设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201721830897.6U CN207586956U (zh) | 2017-12-22 | 2017-12-22 | 指纹传感器模组及终端设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN207586956U true CN207586956U (zh) | 2018-07-06 |
Family
ID=62739768
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201721830897.6U Active CN207586956U (zh) | 2017-12-22 | 2017-12-22 | 指纹传感器模组及终端设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN207586956U (zh) |
-
2017
- 2017-12-22 CN CN201721830897.6U patent/CN207586956U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109244067B (zh) | 可携式电子装置及其影像撷取模块与影像感测组件 | |
US7929101B2 (en) | Flexible display panel having particular anisotropic conductive film | |
CN203630794U (zh) | 指纹识别装置和移动终端 | |
KR950004467A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
US10129966B2 (en) | Backlight module, display device and method for manufacturing the display device | |
US20080157236A1 (en) | Differential pressure sensing device and fabricating method therefor | |
US7687735B2 (en) | Packaging structure for depression switches | |
CN206470723U (zh) | 显示面板和显示装置 | |
CN106803079A (zh) | 指纹模组及移动终端 | |
CN108428678A (zh) | 防水指纹模组及电子设备 | |
US20220270394A1 (en) | Package structure of fingerprint recognition chip module and manufacturing method thereof | |
CN207586956U (zh) | 指纹传感器模组及终端设备 | |
CN105789065A (zh) | 一种芯片封装结构、终端设备及方法 | |
CN104933400A (zh) | 一种指纹识别模组及其制作方法、指纹感测装置 | |
CN101859945A (zh) | 电连接器与电路板组件及应用其的显示装置 | |
EP3664140A1 (en) | Image capturing module and portable electronic device | |
CN205656548U (zh) | 移动终端的盖板组件及移动终端 | |
CN205003690U (zh) | 指纹识别传感器封装结构 | |
CN101543147B (zh) | 配线基板和显示装置 | |
US9019248B2 (en) | Electronic paper display device and method for manufacturing the same | |
CN204731795U (zh) | 一种指纹识别模组、指纹感测装置及电子设备 | |
CN205845930U (zh) | 一种芯片封装结构及终端设备 | |
CN106886256A (zh) | 显示模组和终端设备 | |
US10658414B1 (en) | Image capturing module and portable electronic device | |
CN208044630U (zh) | 指纹模组及电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |