CN207585569U - 高度差检测及打码机构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种高度差检测及打码机构,具体涉及机械自动化装置领域,包括壳体、上压头、下压头、上工装、下工装、若干浮动连接头和基板,壳体内部竖直方向设有上压头固定杆;上压头固定杆一端与壳体相接,上压头固定杆另一端与上压头一端相接,上压头另一端设有上工装;下工装的正下方位于壳体内部排布有下工装,下工装的下端设有下压头,下压头的下端设有下压头固定杆,下压头固定杆贯穿壳体,下压头的下端设有升降气缸,升降气缸设于基板上;上压头和上工装之间、下压头和下工装之间均通过浮动连接头相接;上工装上设有位移传感装置;壳体的侧部设有打码机构。本实用新型可完成VVT定转子的检测和打码,提高了工作效率,减小了设备体积。

Description

高度差检测及打码机构
技术领域
本实用新型属于机械自动化装置领域,具体涉及一种高度差检测及打码机构。
背景技术
目前VVT定转子高度差的检测机构与打码机构普遍是由两个工位完成,如此不仅操作繁琐,降低工作效率,且浪费设备空间,且由于现阶段都是先打码在高度差检测,若高度差检测不合格,会产生不必要的不合格件。
鉴于上述不足,现需要一种高度差检测及打码机构,可完成VVT定转子的检测和打码,以提高工作效率,减小设备体积。
实用新型内容
本实用新型的目的提供高度差检测及打码机构,可完成VVT定转子的检测和打码,以提高工作效率,减小设备体积。
本实用新型提供了如下的技术方案:
高度差检测及打码机构,包括壳体、上压头、下压头、上工装、下工装、若干浮动连接头和基板,所述壳体内部竖直方向设有上压头固定杆;所述上压头固定杆一端与所述壳体相接,所述上压头固定杆另一端与所述上压头一端相接,所述上压头另一端设有上工装;
所述下工装的正下方位于所述壳体内部排布有所述下工装,所述下工装的下端设有下压头,所述下压头的下端设有下压头固定杆,所述下压头固定杆贯穿所述壳体,所述下压头的下端设有升降气缸,所述升降气缸设于所述基板上;
所述上压头和所述上工装之间、所述下压头和所述下工装之间均通过所述浮动连接头相接;
所述上工装上设有位移传感装置;
所述壳体的侧部设有打码机构。
优选的,所述位移传感装置共设有4个,所述位移传感装置均匀环列于所述上工装的上侧面边缘。
优选的,所述下压头固定杆的一侧,位于所述壳体的内部设有光纤传感装置。
优选的,所述下压头固定杆的下端设有第一固定板,所述升降气缸的顶端设有第二固定板,所述第一固定板和所述第二固定板之间通过所述浮动连接头相接。
优选的,所述壳体的下端表面设有导向轴,所述导向轴贯穿所述第一固定板和所述第二固定板。
优选的,所述壳体外部上端设有显示模块,所述显示模块与所述位移传感装置和所述光纤传感装置相接。
优选的,所述打码机构采用激光打码。
本实用新型的有益效果:
本实用新型将VVT定转子置于下工装上,通过升降气缸将上工装和下工装的契合;通过浮动连接头,上工装的平面位置可自适调节,通过位移传感器模块可识别调节距离,从而实现高度差检测;通过打码机构可在VVT定转子上打码,进而实现同一装置完成VVT定转子的检测和打码,大大提高了工作效率,减小了设备体积。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型左视图;
图2为本实用新型右视图;
图3为上工装结构图。
图中标记为:1、基板;2、上压头;3、下压头;4、上工装;5、下工装;6、上压头固定杆;7、下压头固定杆;8、第一固定板;9、第二固定板;10、升降气缸;11、打码机构;12、导向轴;13、浮动连接头;14、显示模块;15、壳体;16、位移传感器模块;17、光纤传感器。
具体实施方式
如图1至图3所示,高度差检测及打码机构,包括壳体15、上压头2、下压头3、上工装4、下工装5、若干浮动连接头13和基板1,壳体15内部竖直方向设有上压头固定杆6;上压头固定杆6一端与壳体15相接,上压头固定杆6另一端与上压头2一端相接,上压头2另一端设有上工装4;下工装4的正下方位于壳体15内部排布有下工装5,下工装5的下端设有下压头3,下压头3的下端设有下压头固定杆7,下压头固定杆7贯穿壳体15,下压头3的下端设有升降气缸10,升降气缸10设于基板1上;上压头2和上工装4之间、下压头3和下工装5之间均通过浮动连接头13相接;上工装4上设有位移传感装置16;壳体15的侧部设有打码机构11。上工装4和下工装5用为VVT定转子的标准检测工装,将VVT定转子放在下工装5上,通过升降气缸10驱动下压头固定杆7向上运动,将上工装4和下工装5契合;通过浮动连接头13的自适应特性,上工装4的平面位置可自适调节,通过位移传感器模块16可识别调节距离,从而实现高度差检测;若检测合格,通过打码机构11在VVT定转子上打码,进而实现同一装置完成VVT定转子的检测和打码,大大提高了工作效率,减小了设备体积;若检测不合格,则不在VVT定转子打码,避免先打码后检测产生的不必要的不合格件;
其中,位移传感装置共设有4个,位移传感装置16均匀环列于上工装4的上侧面边缘,如此通过不同方位的位移传感装置16,可更精确的检测调节距离,以实现更高精度的高度差检测;下压头固定杆3的一侧,位于壳体15的内部设有光纤传感装置17,通过光纤传感装置17可检测下压头固定杆的调节距离,可进一步提高测试精确度。
其中,下压头固定杆3的下端设有第一固定板8,升降气缸10的顶端设有第二固定板9,第一固定板8和第二固定板9之间通过浮动连接头13相接。通过浮动连接头13自适调节第一固定板8和第二固定板9间的水平位置,进而提高下工装5和上工装4契合度,提高测试精度。
其中,壳体15的下端表面设有导向轴12,导向轴12贯穿第一固定板8和第二固定板9,通过此结构,导向轴12可导正下压头固定杆7的运动方向,进而使下工装5的运动方向更加精准,以提高测试精度;壳体15外部上端设有显示模块14,显示模块14与位移传感装置16和光纤传感装置17相接,通过显示模块14可直观的读取测试数据;打码机构11采用激光打码;激光打码成本低,效率高。
本实用新型的工作方式:
如图1、图2和图3所示,将上工装4和下工装5契合;通过浮动连接头13的自适应特性,上工装4的平面位置可自适调节,通过位移传感器模块16可识别调节距离,从而实现高度差检测;若检测合格,通过打码机构11在VVT定转子上打码,进而实现同一装置完成VVT定转子的检测和打码,大大提高了工作效率,减小了设备体积;若检测不合格,则不在VVT定转子打码,避免先打码后检测产生的不必要的不合格件。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.高度差检测及打码机构,其特征在于:包括壳体、上压头、下压头、上工装、下工装、若干浮动连接头和基板,所述壳体内部竖直方向设有上压头固定杆;所述上压头固定杆一端与所述壳体相接,所述上压头固定杆另一端与所述上压头一端相接,所述上压头另一端设有上工装;
所述下工装的正下方位于所述壳体内部排布有所述下工装,所述下工装的下端设有下压头,所述下压头的下端设有下压头固定杆,所述下压头固定杆贯穿所述壳体,所述下压头的下端设有升降气缸,所述升降气缸设于所述基板上;
所述上压头和所述上工装之间、所述下压头和所述下工装之间均通过所述浮动连接头相接;
所述上工装上设有位移传感装置;
所述壳体的侧部设有打码机构。
2.根据权利要求1所述的高度差检测及打码机构,其特征在于:所述位移传感装置共设有4个,所述位移传感装置均匀环列于所述上工装的上侧面边缘。
3.根据权利要求2所述的高度差检测及打码机构,其特征在于:所述下压头固定杆的一侧,位于所述壳体的内部设有光纤传感装置。
4.根据权利要求3所述的高度差检测及打码机构,其特征在于:所述壳体外部上端设有显示模块,所述显示模块与所述位移传感装置和所述光纤传感装置相接。
5.根据权利要求1所述的高度差检测及打码机构,其特征在于:所述打码机构采用激光打码。
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