CN207571439U - 阵列基板 - Google Patents
阵列基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207571439U CN207571439U CN201721313314.2U CN201721313314U CN207571439U CN 207571439 U CN207571439 U CN 207571439U CN 201721313314 U CN201721313314 U CN 201721313314U CN 207571439 U CN207571439 U CN 207571439U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- protection circuit
- esd protection
- array substrate
- scanning line
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical group [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 description 1
- 235000006510 Nelumbo pentapetala Nutrition 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000010615 ring circuit Methods 0.000 description 1
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本申请关于一种阵列基板,其包括:基底,包括显示区与布线区,显示区设置有多条扫描线与多条数据线,多个像素单元设置于所述多条扫描线与所述多条数据线的交集处;静电放电防护电路,与所述多条扫描线电性连接。本申请可在基板制作及传输过程中将静电泄流,较能避免基板与传输设备的金属接点接触时,因静电造成的大电势差,而把接触点附近的膜层击穿的情形。
Description
技术领域
本申请是有关于一种阵列基板,特别是有关于一种静电放电防护电路连接扫描线的阵列基板。
背景技术
静电(电荷)是物体的表面由于某种原因造成电荷不平衡而形成的正电荷或负电荷。当电荷发生转移,不同电位互相放电时,就会发生静电放电(ElectrostaticDischarge, ESD)。在TFT-LCD(主动开关-液晶显示器)生产和制造过程中,会在玻璃基板镀上不同的膜层,这些不同的膜层会在不同的设备和不同的腔室(chamber)之间完成。
一般而言,会将扫描线的末端形成浮接(floating),即指不连接任何电路、部件,以避免静电电荷的产生。但是,玻璃基板在镀膜及传送的过程中,将不可避免的会产生大量的静电荷。当玻璃基板在与传送设备的探针或接脚(Pin)接触过程中,接触点会因静电电荷而形成较大的电势差,此电势差较易将接触点附近的膜层击穿,从而形成基板或膜层不可修复的不良问题。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本申请的目的在于,提供一种具备静电放电防护电路的阵列基板,使得阵列基板制备成盒前,通过防护电路宣泄静电电荷。
本申请的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本申请提出的一种阵列基板,包括:基底,包括显示区与布线区,显示区设置有多条扫描线与多条数据线,多个像素单元设置于所述多条扫描线与所述多条数据线的交集处;静电放电防护电路,与所述多条扫描线电性连接。
本申请解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
在本申请的一实施例中,所述静电放电防护电路为静电环电路。
在本申请的一实施例中,所述静电放电防护电路为尖端放电电路。
在本申请的一实施例中,所述静电放电防护电路包括多组沿第一方向相互间隔且平行设置的放电组件,每组放电组件包括两个沿第二方向间隔相对设置的导电片,其中,所述第二方向垂直于所述第一方向,所述两个导电片的相对端为尖端。
在本申请的一实施例中,所述两个导电片的尖端之间沿所述第二方向的间隔距离为相同、相异或局部相同。
在本申请的一实施例中,所述静电放电防护电路的材质等同导线材质。
在本申请的一实施例中,所述导电片的材质为钼、钛、铝、铜中的一种或多种的堆栈组合。
在本申请的一实施例中,所述尖端的形状为三角形。
在本申请的一实施例中,所述静电放电防护电路设置于所述布线区。
本申请的次一目的为一种阵列基板,其包括:基底,包括显示区与布线区,显示区设置有多条扫描线与多条数据线,多个像素单元设置于所述多条扫描线与所述多条数据线的交集处;静电放电防护电路,设置于所述布线区,与所述多条扫描线电性连接;其中,所述静电放电防护电路包括一个静电放电电路以同时连接所述多条扫描线,或所述静电放电防护电路包括多个静电放电电路,所述多条扫描线相对连接所述多个静电放电电路;所述静电放电防护电路包括尖端放电电路或静电环电路;所述尖端放电电路包括多组沿第一方向相互间隔且平行设置的放电组件,每组放电组件包括两个沿第二方向间隔相对设置的导电片,所述第二方向垂直于所述第一方向,所述两个导电片的相对端为尖端,所述多组放电组件之间,沿第一方向的间隔距离为相同、相异或局部相同,所述两个导电片的尖端之间沿所述第二方向的间隔距离为相同、相异或局部相同。
本申请可在基板制作及传输过程中将静电泄流,较能避免基板与传输设备的金属接点接触时,因静电造成的大电势差,而把接触点附近的膜层击穿的情形。再者,显示面板制作成盒后,可通过激光切割的方式将扫描线末端连接静电放电防护电路之处切断,即可令扫描线被正常使用,同时不会影响显示面板的开口区和边框(border)宽度,对产线的产能影响较小。电路改进简便易行,有助提升电路可靠性,而且能使用于各种尺寸面板的制作,适用性相对较高。
附图说明
图1a为范例性的阵列基板的架构示意图。
图1b为范例性的阵列基板的扫描线浮接示意图。
图2a为显示依据本申请的方法,一实施例应用于阵列基板的静电放电防护电路示意图。
图2b为显示依据本申请的方法,一实施例应用于阵列基板的静电放电防护电路示意图。
图2c为显示依据本申请的方法,一实施例应用于阵列基板的静电放电防护电路示意图。
图2d为显示依据本申请的方法,一实施例应用于阵列基板的线路切断示意图。
图2e为显示依据本申请的方法,一实施例应用于阵列基板的静电放电防护电路示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本申请,而非用以限制本申请。
附图和说明被认为在本质上是示出性的,而不是限制性的。在图中,结构相似的单元是以相同标号表示。另外,为了理解和便于描述,附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的,但是本申请不限于此。
在附图中,为了清晰起见,夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。在附图中,为了理解和便于描述,夸大了一些层和区域的厚度。将理解的是,当例如层、膜、区域或基底的组件被称作“在”另一组件“上”时,所述组件可以直接在所述另一组件上,或者也可以存在中间组件。
另外,在说明书中,除非明确地描述为相反的,否则词语“包括”将被理解为意指包括所述组件,但是不排除任何其它组件。此外,在说明书中,“在......上”意指位于目标组件上方或者下方,而不意指必须位于基于重力方向的顶部上。
为更进一步阐述本申请为达成预定发明创造目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及具体实施例,对依据本申请提出的一种阵列基板,其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
本申请适用于一种显示面板,可包括第一基板及第二基板,第一基板及第二基板可例如为阵列(Thin Film Transistor,TFT)基板、彩色滤光层(Color Filter,CF)基板。然不限于此,在一些实施例中,本申请的主动阵列开关及彩色滤光层亦可形成于同一基板上。
在一些实施例中,本申请的所述显示面板可例如为液晶显示面板,然不限于此,其亦可为OLED显示面板,W-OLED显示面板,QLED显示面板,等离子体显示面板,曲面型显示面板或其他类型显示面板。
图1a为范例性的阵列基板的架构示意图。请参照图1a,一种阵列基板100,包括:基板101,具有显示区106与布线区109;印刷电路板103,电性耦接源极驱动单元104及栅极驱动单元105;源极驱动单元104与栅极驱动单元105分别与显示区106内的数据线 104a及扫描线105a连接,在一些实施例中,栅极驱动单元105及源极驱动单元104包括但不限制为覆晶薄膜形式。
图1b为范例性的阵列基板的扫描线浮接示意图。一般而言,显示面板制作期间,扫描线的末端会以浮接(floating)形式设置,即指不连接任何电路、部件,以避免静电电荷的产生。但是,玻璃基板在镀膜及传送的过程中,将不可避免的会产生大量的静电荷。当玻璃基板在与传送设备的探针或接脚(Pin)接触过程中,接触点会因静电电荷而形成较大的电势差,此电势差较易将接触点附近的膜层击穿,从而形成基板或膜层不可修复的不良问题。
图2a为显示依据本申请的方法,一实施例应用于阵列基板的静电放电防护电路示意图。请参照图2a,在本申请一实施例中,所述一种阵列基板100,包括:基底101,包括显示区106与布线区109,显示区106设置有多条扫描线105a与多条数据线104a,多个像素单元(图未示)设置于所述多条扫描线105a与所述多条数据线104a的交集处;静电放电防护电路200,与所述多条扫描线105a电性连接。
在一些实施例中,所述静电放电防护电路200设置于所述布线区109。
图2b为显示依据本申请的方法,一实施例应用于阵列基板的静电放电防护电路示意图,其为图2a所示静电放电防护电路200的实际等效电路示意图。请参照图2b,在一些实施例中,所述静电放电防护电路200为静电环电路。
在一些实施例中,静电环电路由四个二极管所组成的环状电路,包括输入端与输出端。所述输入端连接所述扫描线105a,所述输出端连接至接地端GND。当输入端取得的静电电荷为正电荷时,静电电荷通过第一二极管211与第三二极管213流至接地端GND。当输入端取得的静电电荷为负电荷时,静电电荷通过第二二极管212与第四二极管214流至接地端GND。
图2c为显示依据本申请的方法,一实施例应用于阵列基板的静电放电防护电路示意图,请配合图2a以利于理解。请参照图2c,在一些实施例中。所述静电放电防护电路200为尖端放电电路。
在一些实施例中,所述尖端放电电路包括多组沿第一方向R1相互间隔且平行设置的放电组件220,每组放电组件220包括两个沿第二方向R2间隔相对设置的导电片221,其中,所述第二方向垂直于所述第一方向,所述两个导电片的相对端为尖端。
在一些实施例中,所述多组放电组件之间,沿第一方向的间隔距离为相同。
在一些实施例中,所述多组放电组件之间,沿第一方向的间隔距离为相异。
在一些实施例中,所述多组放电组件之间,沿第一方向的间隔距离为局部相同。
在一些实施例中,所述两个导电片的尖端之间沿所述第二方向的间隔距离为相同。
在一些实施例中,所述两个导电片的尖端之间沿所述第二方向的间隔距离为相异。
在一些实施例中,所述两个导电片的尖端之间沿所述第二方向的间隔距离为局部相同。
在一些实施例中,所述静电放电防护电路的材质等同导线材质。
在一些实施例中,所述导电片的材质为钼、钛、铝、铜中的一种或多种的堆栈组合。
在一些实施例中,所述尖端的形状为三角形。
在一些实施例中,所述阵列基板包括多个金属层,所述尖端放电电路可以同一金属层所制成。
在一些实施例中,所述阵列基板包括多个金属层,所述尖端放电电路可以相异的金属层所制成。
在一些实施例中,所述阵列基板包括多个金属层,所述尖端放电电路可以局部相同的金属层所制成。
图2d为显示依据本申请的方法,一实施例应用于阵列基板的线路切断示意图。请配合图2a以利于理解。请参照图2d,在本申请一实施例中,显示面板制作成盒后,可通过激光切割的方式,将扫描线末端连接静电放电防护电路之处切断。扫描线与静电放电防护电路之间形成断路,扫描线即可被正常使用。
如图2a所绘示,在本申请一实施例中,所述静电放电防护电路包括一个静电放电电路以同时连接所述多条扫描线。
图2e为显示依据本申请的方法,一实施例应用于阵列基板的静电放电防护电路示意图,请配合图2a以利于理解。请参照图2e,在一些实施例中。所述静电放电防护电路包括多个静电放电电路,所述多条扫描线相对连接所述多个静电放电电路。
在本申请一实施例中,本申请的一种阵列基板,包括:基底,包括显示区与布线区,显示区设置有多条扫描线与多条数据线,多个像素单元设置于所述多条扫描线与所述多条数据线的交集处;静电放电防护电路,设置于所述布线区,与所述多条扫描线电性连接;
其中,所述静电放电防护电路包括一个静电放电电路以同时连接所述多条扫描线,或所述静电放电防护电路包括多个静电放电电路,所述多条扫描线相对连接所述多个静电放电电路;所述静电放电防护电路包括尖端放电电路或静电环电路;所述尖端放电电路包括多组沿第一方向相互间隔且平行设置的放电组件,每组放电组件包括两个沿第二方向间隔相对设置的导电片,所述第二方向垂直于所述第一方向,所述两个导电片的相对端为尖端,所述多组放电组件之间,沿第一方向的间隔距离为相同、相异或局部相同,所述两个导电片的尖端之间沿所述第二方向的间隔距离为相同、相异或局部相同。
本申请可在基板制作及传输过程中将静电泄流,较能避免基板与传输设备的金属接点接触时,因静电造成的大电势差,而把接触点附近的膜层击穿的情形。再者,显示面板制作成盒后,可通过激光切割的方式将扫描线末端连接静电放电防护电路之处切断,即可令扫描线被正常使用,对产线的产能影响较小。电路改进简便易行,亦有助提升电路可靠性;能使用于各种尺寸面板的制作,适用性相对较高。
“在一些实施例中”及“在各种实施例中”等用语被重复地使用。所述用语通常不是指相同的实施例;但它亦可以是指相同的实施例。“包含”、“具有”及“包括”等用词是同义词,除非其前后文意显示出其它意思。
以上所述,仅是本申请的具体实施例而已,并非对本申请作任何形式上的限制,虽然本申请已以具体实施例揭露如上,然而并非用以限定本申请,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本申请技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本申请技术方案的内容,依据本申请的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本申请技术方案的范围内。
Claims (8)
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:
基底,包括显示区与布线区,显示区设置有多条扫描线与多条数据线,多个像素单元设置于所述多条扫描线与所述多条数据线的交集处;
静电放电防护电路,与所述多条扫描线电性连接;
其中,所述静电放电防护电路包括多组沿第一方向相互间隔且平行设置的放电组件,每组放电组件包括两个沿第二方向间隔相对设置的导电片,其中,所述第二方向垂直于所述第一方向,所述两个导电片的相对端为尖端。
2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述静电放电防护电路为尖端放电电路。
3.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述两个导电片的尖端之间沿所述第二方向的间隔距离为相同、相异或局部相同。
4.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述静电放电防护电路的材质等同导线材质。
5.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述导电片的材质为钼、钛、铝、铜中的一种或多种的堆栈组合。
6.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述尖端的形状为三角形。
7.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述静电放电防护电路设置于所述布线区。
8.一种阵列基板,其特征在于,包括:
基底,包括显示区与布线区,显示区设置有多条扫描线与多条数据线,多个像素单元设置于所述多条扫描线与所述多条数据线的交集处;
静电放电防护电路,设置于所述布线区,与所述多条扫描线电性连接;
其中,所述静电放电防护电路包括一个静电放电电路以同时连接所述多条扫描线,或所述静电放电防护电路包括多个静电放电电路,所述多条扫描线相对连接所述多个静电放电电路;所述静电放电防护电路包括尖端放电电路或静电环电路;所述尖端放电电路包括多组沿第一方向相互间隔且平行设置的放电组件,每组放电组件包括两个沿第二方向间隔相对设置的导电片,所述第二方向垂直于所述第一方向,所述两个导电片的相对端为尖端,所述多组放电组件之间,沿第一方向的间隔距离为相同、相异或局部相同,所述两个导电片的尖端之间沿所述第二方向的间隔距离为相同、相异或局部相同。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201721313314.2U CN207571439U (zh) | 2017-10-12 | 2017-10-12 | 阵列基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201721313314.2U CN207571439U (zh) | 2017-10-12 | 2017-10-12 | 阵列基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN207571439U true CN207571439U (zh) | 2018-07-03 |
Family
ID=62695155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201721313314.2U Active CN207571439U (zh) | 2017-10-12 | 2017-10-12 | 阵列基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN207571439U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107703691A (zh) * | 2017-10-12 | 2018-02-16 | 惠科股份有限公司 | 阵列基板 |
-
2017
- 2017-10-12 CN CN201721313314.2U patent/CN207571439U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107703691A (zh) * | 2017-10-12 | 2018-02-16 | 惠科股份有限公司 | 阵列基板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11488987B2 (en) | Display substrate, splicing screen and manufacturing method thereof | |
CN102243405B (zh) | 液晶显示面板及其制造方法 | |
TW493097B (en) | Liquid crystal display and manufacturing method | |
KR102238180B1 (ko) | 플렉서블 표시장치 및 그 제조방법 | |
CN102566167B (zh) | 一种阵列基板 | |
CN109285460B (zh) | 阵列基板、显示面板和显示装置 | |
CN100580513C (zh) | 具静电防护效果的液晶面板及其制造方法 | |
CN107703691A (zh) | 阵列基板 | |
US20100155734A1 (en) | Electrophoretic display device and method of manufacturing and repairing the same | |
CN209016060U (zh) | 有机发光二极管阵列基板及电子装置 | |
CN104749844A (zh) | 静电防护电路、阵列基板、显示面板和显示装置 | |
CN107577099B (zh) | 阵列基板、液晶显示面板及液晶显示装置 | |
CN102945846B (zh) | 阵列基板及其制造方法、显示装置 | |
CN108628041A (zh) | 显示面板 | |
CN102326193A (zh) | 显示装置及其制造方法 | |
CN109192767A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
US20200401002A1 (en) | Antistatic display panel and manufacturing method thereof | |
CN106057818A (zh) | 阵列基板及其制作方法、显示装置 | |
CN106298809B (zh) | 薄膜晶体管阵列基板及其制作方法、液晶显示装置 | |
CN109036139A (zh) | 可折叠显示面板及显示装置 | |
CN104377205A (zh) | 一种柔性显示基板及制备方法、柔性显示装置 | |
US10921665B2 (en) | Display panel and repair method for the display panel | |
CN207571439U (zh) | 阵列基板 | |
CN105652545A (zh) | 显示面板、显示面板的制造方法以及显示装置 | |
CN103354209B (zh) | 显示面板及其封装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |