CN207569706U - 水冷散热型led筒灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种水冷散热型LED筒灯，在LED芯片产生并释放出热量后，大部分热量由于LED芯片贴合的环形板吸走，进入环形板上的热量由冷却腔室内的冷却液吸收，冷却腔室内的冷却液温度升高后，与固定柱进水孔内的冷却液进行热传递，从而可以吸收较多的热量；一小部分热量会通过LED芯片传递给后壳体，后壳体本身吸收一小部分热量，位于后壳体照明面上的散热片吸收热量，由于散热片位于后壳体的照明面上，照明面位于天花板和顶墙外，散热片处的空气流动性较好，可以使散热片上的热量快速散入空气中，本实用新型使用水冷散热，再使用风冷辅助散热，有效避免了LED芯片因温度过高造成的损坏，延长了LED筒灯的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明工具技术领域，尤其是涉及一种水冷散热型LED筒灯。
背景技术
随着LED技术的成熟，筒灯开始选用LED筒灯，LED筒灯包括后壳体、面壳、透光面盖、电源模块和LED芯片，面壳固定于后壳体底部，透光面盖固定于面壳的中部，LED芯片固定于后壳体，LED芯片发出的光线透过透光面盖照射下来，LED芯片需要电源模块为其提供电源。LED筒灯在使用过程中，会在短时间内产生大量的热量，而筒灯主要安装于天花板及顶墙内，天花板和顶墙内的空气流动性较弱，筒灯产生的热量向外扩散的速度较慢，筒灯的散热效果不好容易造成LED芯片的损坏，LED筒灯的使用寿命较短。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术中筒灯主要安装于天花板及顶墙内，天花板和顶墙内的空气流动性较弱，筒灯产生的热量向外扩散的速度较慢，筒灯的散热效果不好容易造成LED芯片的损坏，LED筒灯的使用寿命较短的问题，提供一种水冷散热型LED筒灯。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种水冷散热型LED筒灯，包括后壳体、面壳、透光面盖、电源模块和LED芯片，所述面壳固定于所述后壳体底部，所述透光面盖固定于所述面壳的中部，所述LED芯片和电源模块均固定于后壳体内，所述LED芯片与电源模块电连接，所述后壳体内设置有中空的环形板，所述环形板与所述LED芯片贴合，所述环形板内的空腔为冷却腔室，所述环形板上垂直固定安装有固定柱，所述固定柱上同轴开设有进水孔，所述进水孔与所述冷却腔室连通，所述进水孔与所述冷却腔室内均填充有冷却液，所述固定柱穿出所述后壳体，并与所述后壳体固定连接，所述固定柱上位于后壳体外的一端可拆洗安装有密封盖，所述后壳体的照明面上圆周均布有若干散热片。
本实用新型的水冷散热型LED筒灯，在LED芯片产生并释放出热量后，大部分热量由于LED芯片贴合的环形板吸走，进入环形板上的热量由冷却腔室内的冷却液吸收，冷却腔室内的冷却液温度升高后，与固定柱进水孔内的冷却液进行热传递，从而可以吸收较多的热量；一小部分热量会通过LED芯片传递给后壳体，后壳体本身吸收一小部分热量，位于后壳体照明面上的散热片吸收热量，由于散热片位于后壳体的照明面上，照明面位于天花板和顶墙外，散热片处的空气流动性较好，可以使散热片上的热量快速散入空气中，本实用新型使用水冷散热，再使用风冷辅助散热，有效避免了LED芯片因温度过高造成的损坏，延长了LED筒灯的使用寿命。
为了增加LED芯片与环形板之间的热传递，所述环形板与LED芯片贴合的面上设置有石墨烯涂层，石墨烯的热传递性能较强，增加了LED芯片与环形板之间的热传递。
为了实现将环形板固定在后壳体内，所述后壳体上开设有固定通孔，所述固定柱固定插设在所述通孔内，固定柱垂直固定安装在环形板上，从而将环形板固定在后壳体内。
为了实现密封盖可拆卸安装在固定住上，所述密封盖螺纹安装在所述固定柱上。
进一步的，所述LED芯片通过固定板设置在后壳体内，所述环形板与所述固定板贴合。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的水冷散热型LED筒灯，在LED芯片产生并释放出热量后，大部分热量由于LED芯片贴合的环形板吸走，进入环形板上的热量由冷却腔室内的冷却液吸收，冷却腔室内的冷却液温度升高后，与固定柱进水孔内的冷却液进行热传递，从而可以吸收较多的热量；一小部分热量会通过LED芯片传递给后壳体，后壳体本身吸收一小部分热量，位于后壳体照明面上的散热片吸收热量，由于散热片位于后壳体的照明面上，照明面位于天花板和顶墙外，散热片处的空气流动性较好，可以使散热片上的热量快速散入空气中，本实用新型使用水冷散热，再使用风冷辅助散热，有效避免了LED芯片因温度过高造成的损坏，延长了LED筒灯的使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的三维示意图；
图2是本实用新型的仰视图；
图3是本实用新型图2中A-A处的剖视图；
图4是本实用新型图3中A处的放大图。
图中：1.后壳体，2.面壳，3.透光面盖，4.电源模块，5.LED芯片，6.环形板，7.冷却腔室，8.固定柱，9.进水孔，10.密封盖，11.散热片，12.固定板。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1和图2所示的一种水冷散热型LED筒灯，包括后壳体1、面壳2、透光面盖3、电源模块4和LED芯片，所述面壳2固定于所述后壳体1底部，所述透光面盖3固定于所述面壳2的中部，所述LED芯片和电源模块4均固定于后壳体1内，所述LED芯片5通过固定板12设置在后壳体1内，所述LED芯片5与电源模块4电连接，如图3所示，所述后壳体1内设置有中空的环形板6，所述环形板6与所述固定板12贴合，所述环形板6与固定板12贴合的面上设置有石墨烯涂层，所述环形板6内的空腔为冷却腔室7，所述环形板6上垂直固定安装有固定柱8，所述固定柱8上同轴开设有进水孔9，所述进水孔9与所述冷却腔室7连通，如图4所示，所述进水孔9与所述冷却腔室7内均填充有冷却液，所述固定柱8穿出所述后壳体1，并与所述后壳体1固定连接，所述后壳体1上开设有固定通孔，所述固定柱8固定插设在所述通孔内，所述固定柱8上位于后壳体1外的一端螺纹安装有密封盖10，所述后壳体1的照明面上圆周均布有若干散热片11。
本实用新型的水冷散热型LED筒灯，在LED芯片5产生并释放出热量后，大部分热量由于LED芯片5贴合的环形板6吸走，进入环形板6上的热量由冷却腔室7内的冷却液吸收，冷却腔室7内的冷却液温度升高后，与固定柱8进水孔9内的冷却液进行热传递，从而可以吸收较多的热量；一小部分热量会通过LED芯片5传递给后壳体1，后壳体1本身吸收一小部分热量，位于后壳体1照明面上的散热片11吸收热量，由于散热片11位于后壳体1的照明面上，照明面位于天花板和顶墙外，散热片11处的空气流动性较好，可以使散热片11上的热量快速散入空气中，本实用新型使用水冷散热，再使用风冷辅助散热，有效避免了LED芯片5因温度过高造成的损坏，延长了LED筒灯的使用寿命。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (5)
1.一种水冷散热型LED筒灯，包括后壳体(1)、面壳(2)、透光面盖(3)、电源模块(4)和LED芯片(5)，所述面壳(2)固定于所述后壳体(1)底部，所述透光面盖(3)固定于所述面壳(2)的中部，所述LED芯片(5)和电源模块(4)均固定于后壳体(1)内，所述LED芯片(5)与电源模块(4)电连接，其特征在于：所述后壳体(1)内设置有中空的环形板(6)，所述环形板(6)与所述LED芯片(5)贴合，所述环形板(6)内的空腔为冷却腔室(7)，所述环形板(6)上垂直固定安装有固定柱(8)，所述固定柱(8)上同轴开设有进水孔(9)，所述进水孔(9)与所述冷却腔室(7)连通，所述进水孔(9)与所述冷却腔室(7)内均填充有冷却液，所述固定柱(8)穿出所述后壳体(1)，并与所述后壳体(1)固定连接，所述固定柱(8)上位于后壳体(1)外的一端可拆洗安装有密封盖(10)，所述后壳体(1)的照明面上圆周均布有若干散热片(11)。
2.如权利要求1所述的水冷散热型LED筒灯，其特征在于：所述环形板(6)与LED芯片(5)贴合的面上设置有石墨烯涂层。
3.如权利要求1所述的水冷散热型LED筒灯，其特征在于：所述后壳体(1)上开设有固定通孔，所述固定柱(8)固定插设在所述通孔内。
4.如权利要求1所述的水冷散热型LED筒灯，其特征在于：所述密封盖(10)螺纹安装在所述固定柱(8)上。
5.如权利要求1所述的水冷散热型LED筒灯，其特征在于：所述LED芯片(5)通过固定板(12)设置在后壳体(1)内，所述环形板(6)与所述固定板(12)贴合。
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