CN207542208U - 一种电子元器件封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电子元器件封装设备，包括上盖板、凹槽、装置外壳、螺栓、固定块一、海绵垫、防滑支撑板、弹簧、升降板、升降杆、气缸以及防水垫，所述装置外壳上端设置有上盖板，所述固定块一设有两个，两个所述固定块一对称固定在装置外壳左右两端，所述固定块二设有两个，两个所述固定块二对称固定在上盖板左右两端，所述装置外壳下端固定有底座，所述气缸固定在装置外壳内部底端，所述气缸上端固定有升降杆，所述升降杆上端固定有升降板，所述弹簧设有两个以上，两个以上所述弹簧等距固定在升降板上端面上，两个以上所述弹簧等距固定在防滑支撑板下端面上。本实用新型能够防水，能够减震，便于对电子元器件进行固定。

Description

一种电子元器件封装设备

技术领域

本实用新型涉及密封设备产品配件领域，具体为一种电子元器件封装设备。

背景技术

电子元器件是电子元器件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等，电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。

电子元器件体积较小，难以密封固定，所以现推出一种电子元器件封装设备。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种电子元器件封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型使用方便，操作简单，系统性高，实用性强。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件封装设备，包括上盖板、装置外壳、螺栓、固定块一、固定块二、螺母、底座、压板、防滑支撑板、弹簧、升降板、升降杆以及气缸，所述装置外壳上端设置有上盖板，所述固定块一设有两个，两个所述固定块一对称固定在装置外壳左右两端，所述固定块二设有两个，两个所述固定块二对称固定在上盖板左右两端，所述装置外壳下端固定有底座，所述上盖板下端固定有压板，所述气缸固定在装置外壳内部底端，所述气缸上端固定有升降杆，所述升降杆上端固定有升降板，所述弹簧设有两个以上，两个以上所述弹簧等距固定在升降板上端面上，两个以上所述弹簧等距固定在防滑支撑板下端面上。

进一步地，所述装置外壳前端设置有凹槽。

进一步地，所述上盖板上端固定有手柄。

进一步地，所述固定块一通过螺栓以及螺母与固定块二可拆卸式连接。

进一步地，所述装置外壳与上盖板之间设置有防水垫。

进一步地，所述压板下端固定有海绵垫。

进一步地，所述防滑支撑板通过两个以上弹簧与升降板固定连接。

进一步地，所述气缸通过升降杆与升降板固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：因本实用新型添加了弹簧，该设计便于对电子元器件进行减震，避免工作人员在携带本实用新型时，由于装置外壳晃动而影响电子元器件的性能，因本实用新型添加了气缸、升降杆、升降板、防滑支撑板以及压板，该设计便于对电子元器件进行固定，因本实用新型添加了海绵垫，该设计便于对电子元器件进行保护，因本实用新型添加了防水垫，该设计提高了装置外壳的防水性能，本实用新型能够防水，能够减震，便于对电子元器件进行固定。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中装置外壳剖视图的结构示意图；

附图标记中：1.上盖板；2.凹槽；3.装置外壳；4.螺栓；5.固定块一；6.固定块二；7.螺母；8.底座；9.手柄；10.压板；11.海绵垫；12.防滑支撑板；13.弹簧；14.升降板；15.升降杆；16.气缸；17.防水垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种电子元器件封装设备，包括上盖板1、装置外壳3、螺栓4、固定块一5、固定块二6、螺母7、底座8、压板10、防滑支撑板12、弹簧13、升降板14、升降杆15以及气缸16，装置外壳3上端设置有上盖板1，固定块一5设有两个，两个固定块一5对称固定在装置外壳3左右两端，固定块二6设有两个，两个固定块二6对称固定在上盖板1左右两端，装置外壳3下端固定有底座8，上盖板1下端固定有压板10，气缸16固定在装置外壳3内部底端，气缸16上端固定有升降杆15，升降杆15上端固定有升降板14，弹簧13设有两个以上，两个以上弹簧13等距固定在升降板14上端面上，两个以上弹簧13等距固定在防滑支撑板12下端面上。

装置外壳3前端设置有凹槽2，上盖板1上端固定有手柄9，固定块一5通过螺栓4以及螺母7与固定块二6可拆卸式连接，装置外壳3与上盖板1之间设置有防水垫17，压板10下端固定有海绵垫11，防滑支撑板12通过两个以上弹簧13与升降板14固定连接，气缸16通过升降杆15与升降板14固定连接。

本实用新型在工作时：首先工作人员扭动螺母7，将螺母7从螺栓4上取下，从而使上盖板1与装置外壳3相分离，然后工作人员将电子元器件放入防滑支撑板12上，然后工作人员盖上上盖板1，然后工作人员启动气缸16，气缸16工作带动升降杆15向上移动，升降杆15向上移动带动升降板14向上移动，升降板14向上移动带动弹簧13向上移动，弹簧13向上移动带动防滑支撑板12向上移动，防滑支撑板12向上移动带动电子元器件向上移动，从而使电子元器件能够固定在海绵垫11与防滑支撑板12之间，当工作人员在携带本实用新型时，装置外壳3难免会进行晃动，通过弹簧13对电子元器件进行减震，因本实用新型添加了弹簧13，该设计便于对电子元器件进行减震，避免工作人员在携带本实用新型时，由于装置外壳3晃动而影响电子元器件的性能，因本实用新型添加了气缸16、升降杆15、升降板14、防滑支撑板12以及压板10，该设计便于对电子元器件进行固定，因本实用新型添加了海绵垫11，该设计便于对电子元器件进行保护，因本实用新型添加了防水垫17，该设计提高了装置外壳3的防水性能，本实用新型能够防水，能够减震，便于对电子元器件进行固定。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种电子元器件封装设备，包括上盖板(1)、装置外壳(3)、螺栓(4)、固定块一(5)、固定块二(6)、螺母(7)、底座(8)、压板(10)、防滑支撑板(12)、弹簧(13)、升降板(14)、升降杆(15)以及气缸(16)，其特征在于：所述装置外壳(3)上端设置有上盖板(1)，所述固定块一(5)设有两个，两个所述固定块一(5)对称固定在装置外壳(3)左右两端，所述固定块二(6)设有两个，两个所述固定块二(6)对称固定在上盖板(1)左右两端，所述装置外壳(3)下端固定有底座(8)，所述上盖板(1)下端固定有压板(10)，所述气缸(16)固定在装置外壳(3)内部底端，所述气缸(16)上端固定有升降杆(15)，所述升降杆(15)上端固定有升降板(14)，所述弹簧(13)设有两个以上，两个以上所述弹簧(13)等距固定在升降板(14)上端面上，两个以上所述弹簧(13)等距固定在防滑支撑板(12)下端面上。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于：所述装置外壳(3)前端设置有凹槽(2)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于：所述上盖板(1)上端固定有手柄(9)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于：所述固定块一(5)通过螺栓(4)以及螺母(7)与固定块二(6)可拆卸式连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于：所述装置外壳(3)与上盖板(1)之间设置有防水垫(17)。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于：所述压板(10)下端固定有海绵垫(11)。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于：所述防滑支撑板(12)通过两个以上弹簧(13)与升降板(14)固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于：所述气缸(16)通过升降杆(15)与升降板(14)固定连接。