CN207504717U - 散热结构及电机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热结构及电机，该散热结构用以为电机中的电控板进行散热，电控板上具有电器元件，电机具有端盖，散热结构包括散热部件；散热部件固定连接在端盖上，并能够抵接在电器元件上，用以通过散热部件将电器元件的热量传导至端盖上散出。本实用新型具有设计合理，结构简单，能够将电机内部的热量更快、更好的传递到外界，从而有利于电机在高温等恶劣环境中工作，提高电子元器件的寿命的优点。

Description

散热结构及电机

技术领域

本实用新型涉及电机制作技术领域，特别涉及一种散热结构及电机。

背景技术

目前，电机中电控板的电感等部分电子元器件使用的散热方法是空气散热或风冷散热，这种现行的散热方法中，空气导热系数不高，且处于电机内部空间，从而导致对电感等部分电子元器件的散热不理想，在某些如高温等恶劣环境中，可能有因散热不畅而击穿电子元器件，烧毁电控板的危险。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种设计合理、结构简单的散热结构及电机，其可以将电机内部的热量更快、更好的传递到外界，从而有利于电机在高温等恶劣环境中工作，提高电子元器件的寿命。

本实用新型一方面提供了一种散热结构，用以为电机中的电控板进行散热，所述电控板上具有电器元件，所述电机具有端盖，所述散热结构包括散热部件；

所述散热部件固定连接在所述端盖上，并能够抵接在所述电器元件上，用以通过所述散热部件将所述电器元件的热量传导至所述端盖上散出。

较优地，所述散热部件的导热系数大于或等于0.7W/(m·K)。

较优地，所述电器元件的数量为两个以上，所述散热部件的数量与所述电器元件的数量相等，并一一对应。

较优地，所述散热部件与所述端盖一体制作成型。

较优地，所述端盖上设置有通孔，所述电控板上设置有与所述通孔对应的螺孔，螺钉穿过所述通孔，并螺纹连接在所述螺孔内，以将所述电控板连接在所述端盖上。

较优地，所述通孔的数量为两个以上，所述螺孔的数量与所述通孔的数量相等，并一一对应。

较优地，所述散热部件具有形状与所述电器元件的表面形状相匹配的抵接面，所述散热部件通过所述抵接面抵接在所述电器元件的表面上。

较优地，在所述抵接面上设置有硅胶片，使所述抵接面通过所述硅胶片压贴在所述电器元件的表面上。

较优地，所述硅胶片的导热系数大于或等于0.7W/(m·K)。

较优地，所述电器元件的表面为外凸面，所述抵接面为内凹面，并且二者之间为过盈配合。

本实用新型又一方面提供了一种电机，包括以上任意技术特征散热结构。

本实用新型的提供的散热结构，采用所述散热部件固定连接在所述端盖上，并能够抵接在所述电器元件上，用以通过所述散热部件将所述电器元件的热量传导至所述端盖上散出的技术方案,可以将电机内部的热量更快、更好的传递到外界，从而有利于电机在高温等恶劣环境中工作，提高电子元器件的寿命。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型的散热结构一实施例结构示意图；

图2是图1中的散热结构在端盖上的设置示意图；

图3是图1中的电控板块示意图；

图中：1、电控板；11、电器元件；12、螺孔；2、端盖；21、通孔；3、散热部件；31、抵接面；4、硅胶片；5、螺钉。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1、2、3所示，一种散热结构，用以为电机中的电控板1进行散热，电控板1上具有电器元件11，电机具有端盖，散热结构包括散热部件3。散热部件3固定连接在端盖2上，并能够抵接在电器元件11上，用以通过散热部件3将电器元件11的热量传导至端盖2上散出。这样电器元件11的热量能够通过传导的方式通过散热部件3传递到端盖2，并经由端盖2散发出去，相对于现有技术中依靠空气进行散热来说，电机内部的热量能够更快、更好的传递到外界，从而有利于电机在高温等恶劣环境中工作，提高电子元器件的寿命。

由于空气的导热系数为0.24W/(m·K)，因此在实际制作中散热部件3的导热系数大于或等于0.7W/(m·K)，也就是说散热部件3的导热系数大于空气的导热系数，使热量传递的更快、更好。具体制作时，散热部件3可与端盖2一体制作成型，但并不限于此，也可以采用其他可实现发明目的的方式。在实际制作中，电器元件11的数量通常为一个以上，因此散热部件3的数量应与电器元件11的数量相等，并一一对应，以实现对所有电器元件11进行传导散热的目的。

作为一种可实施方式，如图1所示，端盖2上设置有通孔21，电控板1上设置有与通孔对应的螺孔12，螺钉5穿过通孔21，并螺纹连接在螺孔12内，以将电控板1连接在端盖2上。需要说明的是，也可以将螺孔12设置在端盖2上，同时将通孔21设置在电控板1上。这样可以通过螺钉5的旋紧作用，使抵散热部件3和电器元件11之间紧密接触，以保证热传导的可靠性。具体地，通孔的数量为两个以上，螺孔12的数量与通孔的数量相等，并一一对应。

作为一种可实施方式，如图2所示，散热部件3具有形状与电器元件11的表面形状相匹配的抵接面31，散热部件3通过抵接面31抵接在电器元件11的表面上。这样能够增大散热部件3与电器元件11的接触面积，进而提高传热效率。

进一步地，在抵接面31上设置有硅胶片4，使抵接面31通过硅胶片4压贴在电器元件11的表面上。具体制作时，可将硅胶片4粘接在抵接面31上，但并不限于此。其中，硅胶片4的导热系数大于或等于0.7W/(m·K)，即硅胶片4的导热系数大于或等于空气的导热系数。

具体地，电器元件11的表面为外凸面，抵接面31为内凹面，并且二者之间为过盈配合。这里所说的过盈配合是指如电器元件11的形状为圆柱形，此时抵接面31的形状为与相应的圆柱形，并且抵接面31所形成的圆柱形的直径小于电器元件11的直径，进而保证抵接面31与电器元件11的表面贴合的紧密性。

为实现发明目的，本实用新型又一方面提供了一种电机，包括以上任意技术特征散热结构。

以上实施例使本实用新型具有设计合理，结构简单，能够将电机内部的热量更快、更好的传递到外界，从而有利于电机在高温等恶劣环境中工作，提高电子元器件的寿命的优点。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (11)

1.一种散热结构，用以为电机中的电控板(1)进行散热，所述电控板(1)上具有电器元件(11)，所述电机具有端盖(2)，其特征在于：

所述散热结构包括散热部件(3)；

所述散热部件(3)固定连接在所述端盖(2)上，并能够抵接在所述电器元件(11)上，用以通过所述散热部件(3)将所述电器元件(11)的热量传导至所述端盖(2)上散出。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：

所述散热部件(3)的导热系数大于或等于0.7W/(m·K)。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：

所述散热部件(3)与所述端盖(2)一体制作成型。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：

所述电器元件(11)的数量为两个以上，所述散热部件(3)的数量与所述电器元件(11)的数量相等，并一一对应。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：

所述端盖(2)上设置有通孔(21)，所述电控板(1)上设置有与所述通孔(21)对应的螺孔(12)，螺钉(5)穿过所述通孔(21)，并螺纹连接在所述螺孔(12)内，以将所述电控板(1)连接在所述端盖(2)上。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于：

所述通孔(21)的数量为两个以上，所述螺孔(12)的数量与所述通孔(21)的数量相等，并一一对应。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的散热结构，其特征在于：

所述散热部件(3)具有形状与所述电器元件(11)的表面形状相匹配的抵接面(31)，所述散热部件(3)通过所述抵接面(31)抵接在所述电器元件(11)的表面上。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于：

在所述抵接面(31)上设置有硅胶片(4)，使所述抵接面(31)通过所述硅胶片(4)压贴在所述电器元件(11)的表面上。

9.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于：

所述硅胶片(4)的导热系数大于或等于0.7W/(m·K)。

10.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于：

所述电器元件(11)的表面为外凸面，所述抵接面(31)为内凹面，并且二者之间为过盈配合。

11.一种电机，其特征在于：

包括权利要求1至10任意一项所述的散热结构。