CN207503940U - 一种用以装载晶圆的晶舟及扩散炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用以装载晶圆的晶舟及扩散炉，适用于炉管工艺中，其中，包括：晶舟盒；承托结构，设置于晶舟盒的内侧壁上，用以承托晶圆；吸附孔，设置于承托结构上，用以吸附放置于承托结构上的晶圆。其技术方案的有益效果在于，将晶圆放置于晶舟中的承托结构上时，通过承托结构上设置的吸附孔可将晶圆吸附固定于承托结构上，可有效避免因为炉管内的温度的急剧变化造成晶圆在承托结构上出现抖动，解决了晶圆与承托结构之间的摩擦形成颗粒物掉落于晶圆上造成晶圆污染的问题。

Description

一种用以装载晶圆的晶舟及扩散炉

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种用以装载晶圆的晶舟及扩散炉。

背景技术

在半导体制造技术中，炉管工艺必不可少，它是将晶圆放在晶舟中，然后在炉管中对放置于晶舟中的晶圆进行升温处理，然后通过化学反应长出一层高品质的薄膜。在这个升温乃至长膜的过程中，控制颗粒物污染问题至关重要。而现有的在晶舟升至高温区的过程中，由于温度的急剧变化，晶圆会在晶内出现抖动情况，而正是由于这种剧烈的抖动使晶圆与晶舟之间产生摩擦，再加上热效应的存在，极易产生颗粒物也就是污染物，而产生的颗粒物会落在下面的晶圆上，对晶圆造成污染。

发明内容

针对现有技术中在放置于晶舟内的晶圆存在的上述问题，现提供一种可将晶圆吸附固定于承托结构上，避免放置于晶舟中的晶圆在炉管工艺中出现抖动造成颗粒物掉落于晶圆使晶圆出现污染问题的晶舟以及扩散炉。

具体技术方案如下：

一种用以装载晶圆的晶舟，适用于炉管工艺中，其中，包括：

晶舟盒；

承托结构，设置于所述晶舟盒的内侧壁上，用以承托晶圆；

吸附孔，设置于所述承托结构上，用以吸附放置于所述承托结构上的所述晶圆。

优选的，所述晶舟盒的内侧壁上设置有多个所述承托结构。

优选的，相邻的所述承托结构之间的间隔相同。

优选的，所述承托结构包括；

一对承托板，所述一对承托板相对设置于所述晶舟盒的内侧壁上，用以承托放置的所述晶圆；

所述吸附孔开设于每个承托板的顶部，通过所述吸附孔吸附放置于所述承托板上且覆盖所述吸附孔的所述晶圆。

优选的，相对设置的所述一对承托板之间设置有一预定间隔。

优选的，所述预定间隔小于所述晶圆的宽度。

优选的，还包括一通气管道，所述通气管道设置于所述晶舟盒的盒体内部，并与所述承托的所述吸附孔连通；

所述通气管道的相对于所述吸附孔的一端连接有一抽气设备。

优选的，所述晶舟的材质由石英材质制成。

优选的，所述抽气设备为真空泵。

还包括一种扩散炉，其中，所述扩散炉中设置有上述的晶舟。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：将晶圆放置于晶舟中的承托结构上时，通过承托结构上设置的吸附孔可将晶圆吸附固定于承托结构上，可有效避免因为炉管内的温度的急剧变化造成晶圆在承托结构上出现抖动，解决了晶圆与承托结构之间的摩擦形成颗粒物掉落于晶圆上造成晶圆污染的问题。

附图说明

图1为本实用新型一种用以装载晶圆的晶舟的实施例的整体结构示意图。

附图标记：

1、晶舟盒、21、承托板；3、吸附孔；4、通气管道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

如图1所示，一种用以装载晶圆的晶舟的实施例适用于炉管工艺中，其中，包括：

晶舟盒1；

承托结构，设置于晶舟盒1的内侧壁上，用以承托晶圆；

吸附孔3，设置于承托结构上，用以吸附放置于承托结构上的晶圆。

针对现有技术中的晶舟在放置晶圆之后，在炉管中进行炉管工艺时，由于炉管内的高温环境，晶圆由于温度的急剧变化，晶圆会在晶内出现抖动，其在抖动的过程中晶圆与晶舟上的承托结构会出现不断的摩擦，进而会产生相关的污染物，其污染物会以颗粒物的状态掉落于晶圆上，造成晶圆的污染。

本发明中，在通过在晶舟盒1内的衬托结构上设置有吸附孔3，在晶圆放置于承托结构上且覆盖吸附孔3时，吸附孔3会将晶圆吸附固定于承托结构上，从而可效避免因为炉管内的温度的急剧变化造成晶圆在承托结构上出现抖动。

在一种较优的实施方式中，晶舟盒1的内侧壁上设置有多个承托结构。

在一种较优的实施方式中，相邻的承托结构之间的间隔相同。

上述技术方案中，在进行炉管工艺时，为了使制成效率提高通常在晶舟内会设置多个承托结构，每个承托结构上放置有晶圆，从而可以将晶圆进行批量操作。

在一种较优的实施方式中，承托结构包括；

一对承托板21，一对承托板21相对设置于晶舟盒1的内侧壁上，用以承托放置的晶圆；

吸附孔3开设于每个承托板21的顶部，通过吸附孔3吸附放置于承托板21上且覆盖吸附孔3的晶圆。

在一种较优的实施方式中，相对设置的一对承托板21之间设置有一预定间隔。

在一种较优的实施方式中，预定间隔小于晶圆的宽度。

在一种较优的实施方式中，还包括一通气管道，通气管道设置于晶舟盒1的盒体内部，并与承托的吸附孔3连通；

通气管道的相对于吸附孔3的一端连接有一抽气设备(未于图中示出)。

在一种较优的实施方式中，晶舟的材质由石英材质制成。

在一种较优的实施方式中，抽气设备为真空泵。

上述技术方案中，抽气设备与通气管道连接，在晶圆放置于承托结构上后，通过抽气设备工作抽去通气管道中的空气使覆盖于吸附孔3上的晶圆贴合固定于承托板21上。

本实用新型的技术方案中还包括一种扩散炉。

一种扩散炉的实施例，其中，扩散炉中设置有上述的晶舟。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用以装载晶圆的晶舟，适用于炉管工艺中，其特征在于，包括：

晶舟盒；

承托结构，设置于所述晶舟盒的内侧壁上，用以承托晶圆；

吸附孔，设置于所述承托结构上，用以吸附放置于所述承托结构上的所述晶圆。

2.根据权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述晶舟盒的内侧壁上设置有多个所述承托结构。

3.根据权利要求2所述的晶舟，其特征在于，相邻的所述承托结构之间的间隔相同。

4.根据权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述承托结构包括；

一对承托板，所述一对承托板相对设置于所述晶舟盒的内侧壁上，用以承托放置的所述晶圆；

所述吸附孔开设于每个承托板的顶部，通过所述吸附孔吸附放置于所述承托板上且覆盖所述吸附孔的所述晶圆。

5.根据权利要求4所述的晶舟，其特征在于，相对设置的所述一对承托板之间设置有一预定间隔。

6.根据权利要求5所述的晶舟，其特征在于，所述预定间隔小于所述晶圆的宽度。

7.根据权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述晶舟的材质由石英材质制成。

8.根据权利要求1所述的晶舟，其特征在于，还包括一通气管道，所述通气管道设置于所述晶舟盒的盒体内部，并与所述承托的所述吸附孔连通；

所述通气管道的相对于所述吸附孔的一端连接有一抽气设备。

9.根据权利要求8所述的晶舟，其特征在于，所述抽气设备为气泵。

10.一种扩散炉，其特征在于，所述扩散炉中设置有如权利要求1-9中任一所述的晶舟。