CN207503925U - 一体式封装分切机 - Google Patents

Abstract

一种一体式封装分切机，包括：基板输送装置，所述基板输送装置用于将基板依次输送至填埋工位、焊接工位与分切工位，所述基板上设有复数个阵列分布的卡基；芯片填埋装置，所述芯片填埋装置设于所述填埋工位，用于将切割分离后的芯片分别填埋到对应的所述卡基的填埋槽内；焊接封装装置，所述焊接封装装置设于所述焊接工位，用于使所述芯片的粘接面的热熔胶融化，将所述芯片与对应的所述卡基封装而成智能卡；卡片分切装置，所述卡片分切装置设于所述分切工位，用于实现所述智能卡与所述基板的分离。本实用新型提供了一种自动化程度高、节约空间的一体式封装分切机。

Description

一体式封装分切机

技术领域

本实用新型属于智能卡芯片封装技术领域，具体地来说，是一种一体式封装分切机。

背景技术

智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡的通称，通过读写器即可与外界实现数据交互。智能卡具有可靠性高、安全性好、存储容量大、类型多等优点，因而被广泛应用于金融财务、社会保险、交通旅游、医疗卫生、政府行政、商品零售、休闲娱乐、学校管理及其它领域。

随着智能卡的迅速发展，其需求量越来越大，给智能卡的加工带来了很大挑战。智能卡由芯片与卡基封装而成，因而主要工序亦围绕芯片与卡基的加工进行。传统的智能卡加工主要采用手工或半手工加工，自动化程度很低，难以满足多工序自动一体加工的需要。

特别地，在现有条件下，当基板上具有多个卡基时，需要先将各个卡基分切后分别单独封装，造成加工效率更为低下。此外，还面临着设备众多、占用空间大等问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种一体式封装分切机，以自动化手段一体完成基板上的智能卡芯片封装与分切，具有突出的加工效率。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种一体式封装分切机，包括：

基板输送装置，所述基板输送装置用于将基板依次输送至填埋工位、焊接工位与分切工位，所述基板上设有复数个阵列分布的卡基；

芯片填埋装置，所述芯片填埋装置设于所述填埋工位，用于将切割分离后的芯片分别填埋到对应的所述卡基的填埋槽内；

焊接封装装置，所述焊接封装装置设于所述焊接工位，用于使所述芯片的粘接面的热熔胶融化，将所述芯片与对应的所述卡基封装而成智能卡；

卡片分切装置，所述卡片分切装置设于所述分切工位，用于实现所述智能卡与所述基板的分离。

作为上述技术方案的改进，所述基板输送装置包括运动部与设于所述运动部上的复数个基板卡具，所述基板卡具用于一一对应地装夹所述基板，复数个所述基板卡具随所述运动部运动经过所述填埋工位、所述焊接工位与所述分切工位。

作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片填埋装置包括：

芯片输送机构，所述芯片输送机构用于使芯片条带依次经过点胶工位，所述芯片条带具有多个经过切割的芯片；

点胶机构，所述点胶机构设于所述点胶工位，用于在所述芯片条带的芯片粘接面点胶，所述芯片条带的芯片粘接面用于与卡基粘接封装；

转换填埋机构，所述转换填埋机构用于取下所述芯片及将所述芯片填埋于所述卡基的填埋槽内。

作为上述技术方案的进一步改进，所述转换填埋机构包括沿所述卡基的阵列方向分布的复数个填埋器，所述填埋器包括旋转轴体与多个吸嘴，所述旋转轴体设于所述芯片条带的芯片粘接面的背面侧，所述吸嘴沿所述旋转轴体的旋转圆周均匀分布于所述旋转轴体的外表面，所述吸嘴与所述芯片条带的芯片粘接面的背面侧相对设置而用于取下所述芯片。

作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片填埋装置还包括第一压合机构，所述第一压合机构用于压合经填埋的所述芯片与所述卡基；

和/或所述焊接封装装置还包括第二压合机构，所述第二压合机构用于在所述热熔胶融化后压合所述芯片与所述卡基。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊接封装装置包括至少一个第一激光器，所述第一激光器设于所述焊接工位，用于发射激光光束而使芯片粘接面的热熔胶融化，所述芯片预埋于所述卡基的填埋槽内，所述芯片的粘接面与所述填埋槽的表面保持相对。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊接封装装置还包括第一视觉检测单元与控制单元，所述第一视觉检测单元设于所述焊接工位，用于检测所述基板的运动速度参数与位置参数，所述控制单元根据所述运动速度参数调节所述第一激光器的出光速度以及根据所述位置参数对所述第一激光器的出光路径进行位置补偿。

作为上述技术方案的进一步改进，所述卡片分切装置包括至少一个第二激光器，所述第二激光器用于对所述基板进行卡片切割，所述第二激光器的出光方向与所述基板表面垂直。

作为上述技术方案的进一步改进，所述卡片分切装置还包括第二视觉检测单元与控制单元，所述第二视觉检测单元设于所述分切工位，用于检测所述基板的运动速度参数与位置参数，所述控制单元根据所述运动速度参数调节所述第二激光器的出光速度以及根据所述位置参数对所述第二激光器的出光路径进行位置补偿。

作为上述技术方案的进一步改进，复数个所述卡基于所述基板上至少沿第一方向分布，所述第一方向与所述基板的运动方向互不平行。

本实用新型的有益效果是：

包括基板输送装置、芯片填埋装置、焊接封装装置与卡片分切装置，一体式地完成芯片条带上的芯片与基板上的卡基的送料、填埋、焊接与分切过程，并具有同步多轴加工的能力，具有突出的加工效率，提供了一种自动化程度高、节约空间的一体式封装分切机。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施例1提供的一体式封装分切机的整体示意图；

图2是本实用新型实施例1提供的一体式封装分切机的基板输送装置的结构示意图；

图3是图2中一体式封装分切机的基板输送装置的A处放大示意图；

图4是图2中一体式封装分切机的基板输送装置的B处放大示意图；

图5是本实用新型实施例1提供的一体式封装分切机的芯片填埋装置的结构示意图；

图6是本实用新型实施例1提供的一体式封装分切机应用的芯片条带的结构示意图；

图7是本实用新型实施例1提供的一体式封装分切机的焊接封装装置与卡片分切装置的结构示意图；

图8是本实用新型实施例1提供的一体式封装分切机的焊接封装装置的反馈控制连接示意图；

图9是本实用新型实施例1提供的一体式封装分切机的卡片分切装置的反馈控制连接示意图。

主要元件符号说明：

10000-一体式封装分切机，1000-基板输送装置，1100-运动部，1110-主动轮，1120-从动轮，1130-挠性件，1131-凸起部，1140-驱动部，1200-基板卡具，2000-芯片填埋装置，2100-芯片输送机构，2200-点胶机构，2210-点胶头，2211-尖锐出胶部，2300-转换填埋机构，2310-填埋器，2311-旋转轴体，2312-吸嘴，2400-第一压合机构，3000-焊接封装装置，3100-第一激光器，3200-第二压合机构，3300-第一视觉检测单元，4000-卡片分切装置，4100-第二激光器，4200-第二视觉检测单元，5000-冷却机构，5100-冷却板，5110-气孔，5200-进气端，6000-控制单元，7000-自动下料装置，7100-取料头，7200-储料区，20-基板，21-卡基，30-芯片条带，31-芯片。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对一体式封装分切机进行更全面的描述。附图中给出了一体式封装分切机的优选实施例。但是，一体式封装分切机可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对一体式封装分切机的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在一体式封装分切机的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1

请结合参阅图1及图5～6，一体式封装分切机10000包括基板输送装置1000、芯片填埋装置2000、焊接封装装置3000与卡片分切装置4000，一体式地完成芯片31与基板20上的卡基21的送料、填埋、焊接与分切过程，并具有同步多轴加工的能力，具有突出的加工效率。以下对一体式封装分切机10000的主要结构进行详细介绍。

基板输送装置1000用于基板20的输送，使基板20依次输送至填埋工位、焊接工位与分切工位。其中，基板20上设有复数个阵列分布的卡基21，卡基21用于与芯片31封装成智能卡。卡基21的阵列方式多种多样，例如沿基板20的运动方向。优选地，复数个卡基21于基板20上至少沿第一方向分布，第一方向与基板20的运动方向互不平行。在一个示范性的实施例中，第一方向与基板20的运动方向垂直。进一步优选，复数个卡基21于基板20上并沿第二方向分布，第二方向与基板20的运动方向平行，形成横向与纵向的交错分布。

请结合参阅图2～4，优选地，基板输送装置1000包括运动部1100与设于运动部1100上的复数个基板卡具1200，基板卡具1200用于一一对应地装夹基板20，复数个基板卡具1200随运动部1100运动经过焊接工位。由于基板20卡装于基板卡具1200上，基板20随基板卡具1200经过焊接工位而接受焊接加工。

其中，运动部1100是主要的移动机构，可采用多种机械结构实现运动。一般地，运动部1100可采用直线运动机构，如直线导轨、直线轴承等形式实现，并以电机、液压马达等部件予以驱动。

优选地，运动部1100采用挠性传动结构实现运动目的。运动部1100包括主动轮1110、从动轮1120及张紧连接主动轮1110与从动轮1120的挠性件1130，换言之，挠性件1130依次连接主动轮1110与从动轮1120，形成挠性传动关系。进一步地，主动轮1110还连接有驱动部1140，驱动部1140可采用电机、液压马达等形式，以驱动主动轮1110旋转。

其中，挠性传动关系，是一种常见的机械传动，通常由两个或多个传动轮与挠性件1130组成，通过挠性件1130在传动轮之间传递运动与动力。根据挠性件1130的类型，挠性传动主要有带传动、链传动和绳传动，传动轮分别为带轮、链轮和绳轮，挠性件1130分别为传动带、传动链和传动绳。其中，主动轮1110与从动轮1120即为传动轮。

挠性件1130沿其运动方向设置复数个凸起部1131，相邻的凸起部1131组成基板卡具1200。换言之，凸起部1131突出于挠性件1130远离传动轮的一侧表面，相邻的凸起部1131前后相夹即成为基板卡具1200。基板20受相邻的凸起部1131卡紧，随挠性件1130的回转运动而运动，实现基板20的运输。

其中，复数个凸起部1131可以多种分布形式分布。在一个示范性的实施例中，复数个凸起部1131沿挠性件1130的运动方向均匀分布。在另一个实施例中，复数个凸起部1131之间具有不同的间距，以适应不同尺寸的基板20。

优选地，运动部1100具有平行设置的两个挠性传动结构。换言之，运动部1100具有两个主动轮1110、两个传动轮与两个挠性件1130，分别配合而形成两组挠性传动关系。同时，两个挠性传动结构平行设置，挠性件1130上的凸起部1131分布完全一致，进一步增加基板卡具1200的有效支撑面积，使基板20的装夹更为稳固，作用面积更大。

芯片填埋装置2000设于所述填埋工位，用于将切割分离后的芯片31分别填埋到对应的卡基21的填埋槽内。芯片填埋装置于卡基21上点涂适量胶粘剂，使芯片31自卡基21分离并及时填埋于卡基21的填埋槽内，为后续的封装加工做好准备。相应地，芯片填埋装置2000设置点胶工位与填埋工位，点胶工位用于进行点胶加工，填埋工位用于进行填埋加工。应当理解，芯片31已经过初步切割，仅于边角处仍与卡基21连接而未发生彻底分离。

请结合参阅图5～6，为实现卡基21的自动输送，芯片填埋装置2000设置芯片输送机构2100。芯片输送机构2100用于使卡基21依次经过点胶工位与填埋工位，以实现对于卡基21的动态加工。其中，卡基21具有多个阵列分布的芯片31。换言之，多个芯片31形成一带状结构。

芯片输送机构2100可采用多种结构实现，如直线导轨、直线轴承等形式。优选地，芯片输送机构2100采用挠性传动结构。换言之，芯片输送机构包括第一料盘与第二料盘，芯片条带30一端缠绕于第一料盘上，另一端则缠绕于第二料盘上，第一料盘与第二料盘同步旋转而驱动芯片条带30运动。

点胶工位设置相应的加工机构而实现点胶加工。在此，点胶机构2200设于点胶工位，用于在芯片条带30的芯片粘接面点胶。其中，芯片条带30的芯片粘接面用于与卡基21粘接封装。一般地，芯片粘接面设于芯片条带30的背面。更具体而言，芯片粘接面为芯片31用于与卡基21粘接的表面。

在一个示范性的实施例中，芯片条带30的芯片粘接面已预设热熔胶。常温下，热熔胶为固体而不具粘接性，无法实现粘接。在此，点胶机构2200用于在芯片粘接面涂抹适量胶粘剂，以便芯片31被切割后可迅速地与卡基21粘接定位，实现芯片31与卡基21的初步粘接。

点胶机构2200可采用多种结构形式实现，如点胶枪、点胶针头等类型。优选地，点胶机构2200包括点胶头2210，点胶头2210具有尖锐出胶部2211，尖锐出胶部2211与卡基21的芯片粘接面垂直相对设置。其中，尖锐出胶部2211具有圆锥结构，圆锥结构的尖端直接面对卡基21的芯片粘接面，使出胶量可控，避免点胶过多而造成粘连污染或浪费。

优选地，芯片填埋装置2000包括转换填埋机构2300，转换填埋机构2300用于取下经切割的芯片31，并将经分离的芯片31填埋于卡基21的填埋槽内。在此，转换填埋机构2300实现了芯片填埋装置2000与后续加工装置的无缝连接。优选地，转换填埋机构2300包括沿卡基21的阵列方向分布的复数个填埋器2310。在一个示范性的实施例中，复数个填埋器2310沿第一方向直线阵列分布。

填埋器2310可采用多种结构形式，如夹头、夹爪等形式，实现芯片31的抓取与转换运输。优选地，填埋器2310包括旋转轴体2311与多个吸嘴2312。其中，旋转轴体2311设于卡基21的芯片粘接面的背面侧，具有旋转运动能力而实现吸嘴2312的旋转换位。吸嘴2312沿旋转轴体2311的旋转圆周均匀分布于旋转轴体2311的外表面，从而形成多个取放工位。吸嘴2312与卡基21的芯片粘接面的背面侧相对设置，用于取下经初步分离的芯片31。

在一个示范性的实施例中，吸嘴2312形成真空负压。在负压作用下，吸嘴2312与芯片31连接为一体。旋转轴体2311旋转，带动吸嘴2312旋转，与吸嘴2312连接的芯片31受驱动而与卡基21分离，并随吸嘴2312旋转。当吸嘴2312转过一定的角度与卡基21正对时，吸嘴2312的负压作用消失，使芯片31与吸嘴2312分离而落入卡基21的填埋槽内。芯片31的芯片粘接面与填埋槽的表面接触，在点胶机构2200点涂的胶粘剂作用下实现粘接定位。

优选地，填埋器2310设于卡基21与被切割的卡基21之间，卡基21与被切割的卡基21相互平行地布置。示范性地，卡基21水平地铺设，填埋槽开口竖直向上。相应地，填埋工位处的卡基21沿水平方向移动并水平布置。

优选地，芯片填埋装置2000还包括第一压合机构2400，以进一步改善芯片31与卡基21的粘接效果。第一压合机构2400用于压合热熔胶融化后的芯片31与卡基21，以挤压芯片31与卡基21之间的空间而使芯片31与卡基21焊接到位，避免松动起伏而引起接触不良。补充说明，当热熔胶融化后，芯片31与卡基21之间形成间隙，由于热熔胶融化后的流动性使芯片31与卡基21不便定位，第一压合机构2400可有效解决这一问题。

其中，第一压合机构2400可采用多种结构，如夹爪、夹板、微型冲锤等。优选地，第一压合机构2400采用滚压方式，其包括滚轮及驱动滚轮旋转的动力源，滚轮旋转地作用于热熔胶融化后的芯片31上，使热熔胶融化后的芯片31与卡基21压合紧固。

在一个示范性的实施例中，滚轮的外轮廓与卡基21的上表面保持相切，当基板20随运动部1100经过第一压合机构2400时，滚轮与挠性件1130相夹而压迫芯片31与卡基21接近，实现二者的压合。

经过初步填埋后，带有芯片31的基板20自填埋工位进入焊接工位，接受焊接封装加工。请结合参阅图7，焊接工位设有焊接封装装置3000，用于使芯片31的粘接面的热熔胶融化，将芯片31与对应的卡基21封装而成智能卡。

焊接封装装置3000可采用多种加工方式，优选地，焊接封装装置3000采用激光焊接方式。换言之，焊接工位设有至少一个第一激光器3100，第一激光器3100用于发射激光光束而使芯片31的粘接面的热熔胶融化。在一个示范性的实施例中，焊接封装装置3000具有复数个第一激光器3100，第一激光器3100沿第一方向直线阵列分布，从而匹配复数个卡基21的同时加工，具有突出的加工效率。

第一激光器3100发射激光光束，激光光束聚焦于芯片31的正面而发热。由于第一激光器3100的功率与作用时间的调节，激光光束产生的热能不会对芯片31的结构造成破坏。该热能由芯片31的正面传递至芯片31的粘接面，使热熔胶受热而逐渐融化。热熔胶融化后，具有很高的黏合强度，使芯片31的粘接面与填埋槽的表面得以粘接牢固。其中，第一激光器3100为激光焊接头。

优选地，第一激光器3100设于一直线进给机构上，直线进给机构可直线运动地接近或远离卡基21。换言之，直线进给机构用于调节第一激光器3100与卡基21的相对位置，进一步优化第一激光器3100的调节功能，使激光光束的作用位置得以精准调节。例如，直线进给机构的运动方向可与卡基21的表面平行或垂直，从而调节第一激光器3100与卡基21的相对位置或距离。其中，直线进给机构可采用多种结构，包括直线导轨、直线轴承、伸缩气缸等类型。

,优选地，焊接封装装置3000还包括第二压合机构3200，以进一步改善芯片31与卡基21的粘接效果。第二压合机构3200用于压合热熔胶融化后的芯片31与卡基21，以挤压芯片31与卡基21之间的空间而使芯片31与卡基21焊接到位，避免松动起伏而引起接触不良。补充说明，当热熔胶融化后，芯片31与卡基21之间形成间隙，由于热熔胶融化后的流动性使芯片31与卡基21不便定位，第二压合机构3200可有效解决这一问题。

其中，第二压合机构3200可采用多种结构，如夹爪、夹板、微型冲锤等。优选地，第二压合机构3200采用滚压方式，其包括滚轮及驱动滚轮旋转的动力源，滚轮旋转地作用于热熔胶融化后的芯片31上，使热熔胶融化后的芯片31与卡基21压合紧固。

在一个示范性的实施例中，滚轮的外轮廓与卡基21的上表面保持相切，当基板20随运动部1100经过第二压合机构3200时，滚轮与挠性件1130相夹而压迫芯片31与卡基21接近，实现二者的压合。

请结合参阅图4，优选地，焊接工位设有冷却机构5000，冷却机构5000用于对加工中的卡基21进行冷却。冷却机构5000用于防止加工部位过热而造成结构损害，依冷却方式不同，可采用气体冷却或液体冷却方式。气体冷却方式以压缩气体带走热量，液体冷却方式以冷却液带走热量。

在一个示范性的实施例中，冷却机构5000采用空气冷却方式。冷却机构5000包括冷却板5100与进气端5200，冷却板5100设有复数个气孔5110及连接气孔5110与进气端5200的贯通气道，复数个气孔5110正对卡基21远离第一激光器3100的一侧表面。由此，进气端5200、贯通气道与复数个气孔5110形成一贯通气路。示范性地，冷却板5100设于焊接工位的挠性件1130下方，可直接对基板卡具1200上的卡基21进行吹气冷却。

在此，冷却空气从进气端5200进入贯通气道。由于气压差的作用，冷却空气经贯通气道到达气孔5110，并经气孔5110喷出而作用于卡基21的加工部，带动加工部产生的多余热量，避免热损害。其中，进气端5200可采用气路接头等形式实现。

请结合参阅图8，优选地，焊接封装装置3000还包括第一视觉检测单元3300，第一视觉检测单元3300与控制单元6000电性连接。第一视觉检测单元3300设于焊接工位，用于检测卡基21的运动速度参数与位置参数，控制单元6000根据运动速度参数调节第一激光器3100的出光速度以及根据位置参数对第一激光器3100的出光路径进行位置补偿。

其中，第一视觉检测单元3300是一种用机器代替人眼来做测量和判断的设备。第一视觉检测单元3300将被摄取目标转换成图像信号，传送给图像处理模块。图像处理模块根据像素分布和亮度、颜色等信息，将图像信号转变成数字化信号并对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征。由此，第一视觉检测单元3300得到卡基21的运动速度参数与位置参数。其中，由于芯片31随卡基21一起运动，芯片31的运动速度与卡基21的运动速度一致。

第一视觉检测单元3300可采用多种形式实现，一般地以工业相机作为主要的实现形式。工业相机最本质的功能即将光信号转变成有序的电信号，并直接决定所采集到的图像分辨率、图像质量等参数。优选地，工业相机包括CCD相机或CMOS相机，亦可采用其他类型的相机形式。

控制单元6000接收第一视觉检测单元3300输出的运动速度参数与位置参数，与标准参数进行相应的比对运算，根据运算结果向第一激光器3100发出控制指令，调节第一激光器3100的加工速度与加工位置，实现反馈调节。

换言之，控制单元6000调节第一激光器3100的出光速度，使激光光束与卡基21的移动匹配，激光焊接时间保持在合理范围内，防止过热或热量不足，提高加工效率；控制单元6000并调节第一激光器3100的出光路径，实现位置补偿，使激光光束的聚焦点较为理想。

控制单元6000具有相应的逻辑运算能力，可集成于第一激光器3100中，亦可作为设置于外的独立处理单元。示范性地，控制单元6000可采用微处理器、计算机、运算电路等形式，还可采用驱动器等类型。

为了完成智能卡的分切加工，使智能卡符合成品规格要求，一体式封装分切机10000设置分切工位进行卡片分切。请结合参阅图7，分切工位设有卡片分切装置4000，用于实现智能卡与基板20的分离，亦即卡基21与基板20的分离。

卡片分切装置4000可采用多种加工方式，如机械铣头、线切割等。优选地，卡片分切装置4000采用激光切割方式。卡片分切装置4000包括至少一个第二激光器4100，第二激光器4100用于对卡基21进行切割，第二激光器4100的出光方向与基板20的表面垂直。在一个示范性的实施例中，卡片分切装置4000具有复数个第二激光器4100，第二激光器4100沿第一方向直线阵列分布，从而匹配复数个卡基21的同时加工，具有突出的加工效率。

第二激光器4100用于产生并发射激光，激光作用于需要切割的位置，使加工位置的卡基21迅速加热汽化，蒸发形成孔洞。随着激光光束与卡基21的相对移动，连续产生的孔洞相连而成切缝，实现卡基21与基板20的分离。

其中，第二激光器4100可采用多种类型，包括气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器等类型。优选地，第二激光器4100采用紫外激光器的类型，用于发射紫外激光，其短波长特性便于聚焦到亚微米数量级的点上，可进行细微部件的加工，并能得到很高的能量密度，切缝整齐而微小，使卡基21边缘整齐规整，避免存在切割毛刺而影响智能卡的外观圆滑。

请结合参阅图9，优选地，卡片分切装置4000还包括第二视觉检测单元4200，第二视觉检测单元4200与控制单元6000电性连接。第二视觉检测单元4200设于分切工位，用于检测基板20的运动速度参数与位置参数，控制单元6000根据运动速度参数调节第二激光器4100的出光速度以及根据位置参数对第二激光器4100的出光路径进行位置补偿。

控制单元6000具有相应的逻辑运算能力，可集成于第二激光器4100中，亦可作为设置于外的独立处理单元。示范性地，控制单元6000可采用微处理器、计算机、运算电路等形式，还可采用驱动器等类型。

请结合参阅图4，优选地，分切工位亦设有冷却机构5000，冷却机构5000用于对加工中的卡基21与基板20进行冷却，防止加工部位过热而造成结构损害。冷却机构5000的结构在此不再赘述。

请结合参阅图1，优选地，一体式封装分切机10000还包括自动下料装置7000，用于实现智能卡的自动下料。其中，自动下料装置7000包括复数个取料头7100，用于将基板20被分离的智能卡同时取下，并置入储料区7200中。

在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种一体式封装分切机，其特征在于，包括：

基板输送装置，所述基板输送装置用于将基板依次输送至填埋工位、焊接工位与分切工位，所述基板上设有复数个阵列分布的卡基；

芯片填埋装置，所述芯片填埋装置设于所述填埋工位，用于将切割分离后的芯片分别填埋到对应的所述卡基的填埋槽内；

焊接封装装置，所述焊接封装装置设于所述焊接工位，用于使所述芯片的粘接面的热熔胶融化，将所述芯片与对应的所述卡基封装而成智能卡；

卡片分切装置，所述卡片分切装置设于所述分切工位，用于实现所述智能卡与所述基板的分离。

2.根据权利要求1所述的一体式封装分切机，其特征在于，所述基板输送装置包括运动部与设于所述运动部上的复数个基板卡具，所述基板卡具用于一一对应地装夹所述基板，复数个所述基板卡具随所述运动部运动经过所述填埋工位、所述焊接工位与所述分切工位。

3.根据权利要求1所述的一体式封装分切机，其特征在于，所述芯片填埋装置包括：

芯片输送机构，所述芯片输送机构用于使芯片条带依次经过点胶工位，所述芯片条带具有多个经过切割的芯片；

点胶机构，所述点胶机构设于所述点胶工位，用于在所述芯片条带的芯片粘接面点胶，所述芯片条带的芯片粘接面用于与卡基粘接封装；

转换填埋机构，所述转换填埋机构用于取下所述芯片及将所述芯片填埋于所述卡基的填埋槽内。

4.根据权利要求3所述的一体式封装分切机，其特征在于，所述转换填埋机构包括沿所述卡基的阵列方向分布的复数个填埋器，所述填埋器包括旋转轴体与多个吸嘴，所述旋转轴体设于所述芯片条带的芯片粘接面的背面侧，所述吸嘴沿所述旋转轴体的旋转圆周均匀分布于所述旋转轴体的外表面，所述吸嘴与所述芯片条带的芯片粘接面的背面侧相对设置而用于取下所述芯片。

5.根据权利要求1所述的一体式封装分切机，其特征在于，所述芯片填埋装置还包括第一压合机构，所述第一压合机构用于压合经填埋的所述芯片与所述卡基；和/或所述焊接封装装置还包括第二压合机构，所述第二压合机构用于在所述热熔胶融化后压合所述芯片与所述卡基。

6.根据权利要求1所述的一体式封装分切机，其特征在于，所述焊接封装装置包括至少一个第一激光器，所述第一激光器设于所述焊接工位，用于发射激光光束而使芯片粘接面的热熔胶融化，所述芯片预埋于所述卡基的填埋槽内，所述芯片的粘接面与所述填埋槽的表面保持相对。

7.根据权利要求6所述的一体式封装分切机，其特征在于，所述焊接封装装置还包括第一视觉检测单元与控制单元，所述第一视觉检测单元设于所述焊接工位，用于检测所述基板的运动速度参数与位置参数，所述控制单元根据所述运动速度参数调节所述第一激光器的出光速度以及根据所述位置参数对所述第一激光器的出光路径进行位置补偿。

8.根据权利要求1所述的一体式封装分切机，其特征在于，所述卡片分切装置包括至少一个第二激光器，所述第二激光器用于对所述基板进行卡片切割，所述第二激光器的出光方向与所述基板表面垂直。

9.根据权利要求8所述的一体式封装分切机，其特征在于，所述卡片分切装置还包括第二视觉检测单元与控制单元，所述第二视觉检测单元设于所述分切工位，用于检测所述基板的运动速度参数与位置参数，所述控制单元根据所述运动速度参数调节所述第二激光器的出光速度以及根据所述位置参数对所述第二激光器的出光路径进行位置补偿。

10.根据权利要求1所述的一体式封装分切机，其特征在于，复数个所述卡基于所述基板上至少沿第一方向分布，所述第一方向与所述基板的运动方向互不平行。