CN207496152U - 一种增韧无卤素fr-4覆铜板结构 - Google Patents
一种增韧无卤素fr-4覆铜板结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种增韧无卤素FR‑4覆铜板结构，它包括半固化片(1)和位于半固化片(1)表面的铜箔(2)，其特征在于：所述半固化片(1)由玻纤布(1.1)构成的骨架和以含磷环氧树脂为主要成分的树脂(1.2)组成，所述半固化片(1)的玻纤布的径向玻璃丝直径和捻线大于纬向玻璃丝直径和捻线，且在经纬向的玻璃丝间隙中设置有球形纳米树脂颗粒(3)。本实用新型大大提高了覆铜板的强度和韧性，同时也能满足环保的要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜板制造技术领域，尤其一种增韧无卤素FR-4覆铜板结构。
背景技术
作为电子工业的基础材料，覆铜板主要用于加工制造印刷线路板，广泛应用于电子通信及仪器仪表。FR-4覆铜板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类阻燃基板，常温至150℃左右仍有较高的机械强度，具有良好的尺寸稳定性、抗冲击性和耐湿性能，干态、湿态下的电气性能优良。FR-4环氧覆铜板是覆铜板系列产品中用量最大、用途最为广泛的一类覆铜板产品，是制作多层印制电路板的重要基材。
而随着人们环保意识的加强、环保法规的完善以及市场对环保产品需求的日益递增，燃烧或废气处理时会释放有毒乃至致癌物质的含卤素覆铜板已经逐渐无法满足要求。然而，目前大多数国内外无卤覆铜板为了达到理想的阻燃效果而添加了大量的磷，存在着脆性大，加工过程中易爆边分层的问题，实用效果差强人意。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述生产现状提供一种增韧无卤素FR-4覆铜板结构，大大提高了覆铜板的强度，同时也能满足环保的要求。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种增韧无卤素FR-4覆铜板结构，它包括半固化片和位于半固化片表面的铜箔，所述半固化片由玻纤布构成的骨架和以含磷环氧树脂为主要成分的树脂组成，所述半固化片的玻纤布的径向玻璃丝直径和捻线大于纬向玻璃丝直径和捻线，且在经纬向的玻璃丝间隙中设置有球形纳米树脂颗粒。
优选地，所述铜箔与半固化片接触的一面通过氧化处理形成微观蜂窝结构，另一面为平整光滑结构。
优选地，所述铜箔位于半固化片的单侧，形成单面FR-4覆铜板结构。
优选地，所述铜箔位于半固化片的两侧，形成双面FR-4覆铜板结构。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
1、含磷环氧树脂替代传统的含磷环氧树脂作为主体，解决了以往采用含卤环氧树脂造成的污染问题；
2、由于玻纤布的径向玻璃丝直径和捻线大于纬向玻璃丝直径和捻线，这样整个覆铜板结构的刚性越好，抗树脂收缩能力越强；
3、在玻纤布的经纬向交织的间隙中均匀分布球形纳米树脂颗粒，形成抗翘曲韧性结构；
4、通过氧化处理铜箔表面形成微观蜂窝结构，增大铜面微观粗糙度(比表面积增加)，从而增大铜面与树脂的接触面积；同时树脂扩散流动渗入铜面的蜂窝结构内，实现与铜面的啮合连接，增强树脂与铜面的结合强度。
附图说明
图1为本实用新型的结构剖视图。
其中：
半固化片1
玻纤布1.1
树脂1.2
铜箔2
球形纳米树脂颗粒3。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1所示，本实施例中的一种增韧无卤素FR-4覆铜板结构，包括半固化片1和位于半固化片1正反面的铜箔2，所述半固化片1由玻纤布1.1和树脂1.2组成，其中玻纤布1.1为骨架，树脂1.2是以含磷环氧树脂为主要成分，由经过处理的玻纤布浸胶(树脂胶液)后，再经过热处理预烘而成。
半固化片1有经纬向之分，且经向与纬向的涨缩系数不同，由于在形成玻纤布过程中经线方向受到强力拉展，而纬线方向受拉伸作用较小，同时制作半固化片过程中的一系列处理和浸胶、烘烤等过程中经向也受到强力拉伸，导致玻纤布经纬向涨缩不一致，因而由其和树脂形成的覆铜箔板和半固化片也存在经纬向涨缩不一致，覆铜板和半固化片也有了经纬向之分。一般来说，经向尺寸收缩比纬向尺寸收缩要大。因此为了提高覆铜板的强度要求，所述半固化片1中的玻纤布1.1的径向玻璃丝直径和捻线大于纬向玻璃丝直径和捻线，这样整个覆铜板结构的刚性越好，抗树脂收缩能力越强。同时在半固化片1的含磷环氧树脂中混合球形纳米树脂颗粒3，所述球形纳米树脂颗粒3均匀分布在玻纤布的经纬向交织的间隙中，形成抗翘曲韧性结构。
所述铜箔2与半固化片1接触的一面通过氧化处理形成微观蜂窝结构，增大铜面微观粗糙度(比表面积增加)，从而增大铜面与树脂的接触面积；同时树脂扩散流动渗入铜面的蜂窝结构内，实现与铜面的啮合连接，增强树脂与铜面的结合强度；而另一面为平整光滑结构。
除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种增韧无卤素FR-4覆铜板结构，它包括半固化片(1)和位于半固化片(1)表面的铜箔(2)，其特征在于：所述半固化片(1)由玻纤布(1.1)构成的骨架和以含磷环氧树脂为主要成分的树脂(1.2)组成，所述半固化片(1)的玻纤布的径向玻璃丝直径和捻线大于纬向玻璃丝直径和捻线，且在经纬向的玻璃丝间隙中设置有球形纳米树脂颗粒(3)。
2.根据权利要求1所述的一种增韧无卤素FR-4覆铜板结构，其特征在于：所述铜箔(2)与半固化片(1)接触的一面通过氧化处理形成微观蜂窝结构，另一面为平整光滑结构。
3.根据权利要求1所述的一种增韧无卤素FR-4覆铜板结构，其特征在于：所述铜箔(2)位于半固化片(1)的单侧，形成单面FR-4覆铜板结构。
4.根据权利要求1所述的一种增韧无卤素FR-4覆铜板结构，其特征在于：所述铜箔(2)位于半固化片(1)的两侧，形成双面FR-4覆铜板结构。
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| CN201721648441.8U CN207496152U (zh) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | 一种增韧无卤素fr-4覆铜板结构 |
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| CN (1) | CN207496152U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109496076A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-03-19 | 咸阳天华电子科技有限公司 | 一种单向纤维电路板的制造工艺 |
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2017
- 2017-11-30 CN CN201721648441.8U patent/CN207496152U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN109496076A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-03-19 | 咸阳天华电子科技有限公司 | 一种单向纤维电路板的制造工艺 |
| CN109496076B (zh) * | 2018-12-19 | 2020-12-15 | 咸阳天华电子科技有限公司 | 一种单向纤维电路板的制造工艺 |
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