CN207458920U - 指纹芯片封装结构及设有指纹芯片封装结构的指纹模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种指纹芯片封装结构及设有该指纹芯片封装结构的指纹模组，指纹芯片封装结构包括：指纹芯片；导电件，设于指纹芯片，用以将指纹芯片电连接至外部结构；封装体，封装成型于指纹芯片及导电件，封装体具有顶壁及与顶壁相对设置的底壁，封装体包括第一容置孔及第二容置孔，第一容置孔位于顶壁与底壁之间，第二容置孔连通第一容置孔及底壁，指纹芯片位于第一容置孔，导电件位于第二容置孔。上述指纹芯片封装结构，指纹芯片通过导电件电连接于外部结构，因此无需设置导电连接线等电连接结构，因此具有较薄的厚度，有利于设有该指纹芯片封装结构的电子设备的轻薄化发展。

Description

指纹芯片封装结构及设有指纹芯片封装结构的指纹模组

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术领域，特别涉及一种指纹芯片封装结构及设有指纹芯片封装结构的指纹模组。

背景技术

触摸屏作为一种人机交互操作界面的输入装置，安装于各种终端设备，广泛应用于各个领域，在人们生活和社会发展中，扮演了越来越重要的角色。为了实现屏幕的触摸功能，因此触摸屏由多层结构组成，结构较为复杂。并且，由于终端设备的使用过程中，存储的个人信息越来越多，因此需要装置对终端设备进行加密。由于人的指纹由遗传与环境共同作用而形成，其复杂程度不仅用于鉴别，还具有唯一性和不变性，因此采用指纹识别作为一些终端设备采用的加密方式，具有良好的安全性能，并方便了识别过程简单快捷，方便了操作者的使用。

而作为完成指纹识别功能的指纹识别芯片，由于结构缺陷导致厚度较厚，从而阻碍了设有该指纹识别芯片的智能设备的厚度的进一步降低，不利于智能设备向轻薄方向的发展。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种薄型化的指纹芯片封装结构及设有该指纹芯片封装结构的指纹模组。

一种指纹芯片封装结构，包括：

指纹芯片；

导电件，设于所述指纹芯片，用以将所述指纹芯片电连接至外部结构；及

封装体，封装成型于所述指纹芯片及所述导电件，所述封装体具有顶壁及与所述顶壁相对设置的底壁，所述封装体包括第一容置孔及第二容置孔，所述第一容置孔位于所述顶壁与所述底壁之间，所述第二容置孔连通所述第一容置孔及所述底壁，所述指纹芯片位于所述第一容置孔，所述导电件位于所述第二容置孔。

上述指纹芯片封装结构，指纹芯片通过导电件电连接于外部结构，因此无需设置导电连接线等电连接结构，因此具有较薄的厚度，有利于设有该指纹芯片封装结构的电子设备的轻薄化发展。

在其中一个实施例中，所述导电件远离所述指纹芯片一侧表面与所述底壁齐平。如此，当封装体的底壁直接贴附于外部结构上时，导电件可直接接触外部结构而与外部结构电连接，提高电连接的可靠性。

在其中一个实施例中，所述导电件为锡球。如此，导电件的尺寸可根据需要打磨至预设大小以满足对指纹芯片封装结构的尺寸的不同要求。当指纹芯片封装结构贴附于基板等外部结构上时，通过导电件直接与外部结构接触并电连接，而无需设置导电连接线。

在其中一个实施例中，所述顶壁完全覆盖所述指纹芯片远离所述导电件的一侧。如此，指纹芯片被封装体包覆而完全收容于封装体的第一容置孔中，避免与外界环境直接接触而在外力作用下损坏。

在其中一个实施例中，所述指纹芯片远离所述导电件一侧表面距离所述封装体的所述顶壁0.05mm～0.1mm。如此，封装体可保护指纹芯片远离导电件的一侧表面，且使指纹芯片封装结构具有较高的表面平整度而具有更好的贴合效果。

在其中一个实施例中，所述指纹芯片设有所述导电件一侧表面距离所述封装体的所述底壁0.05mm～0.1mm。如此，封装体可保护指纹芯片设有导电件一侧与导电件，且使指纹芯片封装结构具有较高的表面平整度而具有更好的贴合效果。

在其中一个实施例中，所述封装体的所述顶壁距离所述底壁0.3mm～0.4mm。如此，该指纹芯片封装结构在封装体可完全包覆指纹芯片而具有较高的机械强度的同时具有较小的尺寸，从而有利于设有该指纹芯片封装结构的电子设备向轻薄化方向发展。

在其中一个实施例中，所述指纹芯片封装结构还包括焊盘，所述焊盘嵌设于所述指纹芯片靠近所述底壁一侧表面并与所述指纹芯片电连接，所述导电件设于所述焊盘上并与所述焊盘电连接。如此，指纹芯片上的焊盘通过电连接孔电连接于焊球，进而使指纹芯片与外部结构电连接，具有较好的电连接稳定性。

在其中一个实施例中，所述焊盘与所述导电件均为多个，多个所述焊盘间隔设置，每个所述导电件对应设于其中一个所述焊盘上。如此，指纹芯片的每个焊盘均通过导电件与外部结构电连接，从而实现指纹识别的功能。

一种指纹模组，包括上述的指纹芯片封装结构，所述指纹模组还包括基板，所述指纹芯片封装结构通过所述导电件电连接于所述基板。

上述指纹模组，由于其设有的指纹芯片封装结构在厚度较薄的同时具有较小的翘曲度与较大的机械强度，因此具有较小的尺寸与较高的强度，有利于设有该指纹模组的电子设备的轻薄化发展。

附图说明

图1为一实施方式的指纹芯片封装结构的示意图；

图2为图1所示的指纹芯片封装结构的A-A向剖视图；

图3为图1所示的指纹芯片封装结构的B-B向剖视图；

图4图3所示的指纹模组的封装体的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1～图3所示，本较佳实施例的一种指纹芯片封装结构100，包括指纹芯片20、导电件40及封装体60，该指纹芯片封装结构100可安装于各种电子设备中以进行指纹识别。

其中，导电件40设于指纹芯片20，用以将指纹芯片20电连接至外部结构，该外部结构可为线路板或外部电子设备。封装体60封装成型于指纹芯片20及导电件40，具有顶壁62及与顶壁62相对设置的底壁64。封装体60包括第一容置孔66及第二容置孔68，第一容置孔66位于顶壁62与底壁64之间，第二容置孔68连通第一容置孔66及底壁64，指纹芯片20位于第一容置孔66，导电件40位于第二容置孔68。

上述指纹芯片封装结构100，指纹芯片20通过导电件40电连接于外部结构，因此无需设置导电连接线等电连接结构，因此具有较薄的厚度，有利于设有该指纹芯片封装结构100的电子设备的轻薄化发展。

在本实施例中，封装体60的横截面呈腰形，并通过模塑一体成型的方式包覆指纹芯片20，形成封装体60的材料可为尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)或PP(Polypropylene，聚丙烯)等。如此，由于相同材料具有相同的胀缩比，因此完全收容在封装体60内的指纹芯片20受到的张力处处相等，从而有效优化了指纹芯片封装结构100的翘曲问题，提高了该指纹芯片封装结构100的良品率。

指纹芯片20为纯硅晶片，翘曲变形小且具有较高的强度，从而使该指纹芯片封装结构100的厚度更加均匀，且在厚度较小的情况下具有较高的结构强度。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

请参阅图2及图3，导电件40远离指纹芯片20一侧表面与底壁64齐平。如此，当封装体60的底壁64直接贴附于外部结构上时，导电件40可直接接触外部结构而与外部结构电连接，提高电连接的可靠性。

具体地，导电件40为锡球，锡球远离指纹芯片20一侧被打磨至与底壁64齐平。如此，导电件40的尺寸可根据需要打磨至预设大小以满足对指纹芯片封装结构100的尺寸的不同要求。当指纹芯片封装结构100贴附于外部结构上时，通过导电件40直接与外部结构接触并电连接，而无需设置导电连接线。

指纹芯片20大致呈长方体结构，封装体60的顶壁62完全覆盖指纹芯片20远离导电件40的一侧。如此，指纹芯片20被封装体60包覆而完全收容于封装体60的第一容置孔66中，避免与外界环境直接接触而在外力作用下损坏。

具体地，指纹芯片20远离导电件40一侧表面距离封装体60的顶壁62为0.05mm～0.1mm，从而使封装体60可保护指纹芯片20远离导电件40的一侧表面，且使指纹芯片封装结构100具有较高的表面平整度而具有更好的贴合效果。指纹芯片20设有导电件40一侧表面距离封装体60的底壁64为0.05mm～0.1mm，从而使封装体60可保护指纹芯片20设有导电件40一侧与导电件40，且使指纹芯片封装结构100具有较高的表面平整度而具有更好的贴合效果。封装体60的顶壁64距离底壁64为0.3mm～0.4mm，如此，该指纹芯片封装结构100在封装体60可完全包覆指纹芯片20而具有较高的机械强度的同时具有较小的尺寸，从而有利于设有该指纹芯片封装结构100的电子设备向轻薄化方向发展。

具体在本实施例中，指纹芯片20远离导电件40一侧表面距离封装体60的顶壁62为0.05mm，指纹芯片20设有导电件40一侧表面距离封装体60的底壁64为0.05mm，封装体60的顶壁64距离底壁64为0.3mm，从而使指纹芯片封装结构100具有足够的机械强度，在避免翘曲的同时具有较薄的厚度。

在一实施例中，指纹芯片封装结构100还包括焊盘，焊盘嵌设于指纹芯片20靠近封装体60的底壁64一侧表面并与指纹芯片20电连接，导电件40设于焊盘上并与焊盘电连接。如此，指纹芯片20上的焊盘直接电连接于导电件40，进而使指纹芯片20与外部结构电连接，从而具有较高的电连接可靠性。

进一步地，封装体60上间隔开设有多个第二容置孔68，导电件40与焊盘均为多个，多个焊盘间隔设于指纹芯片20上，每个导电件40对应设于其中一个焊盘上并对应收容于其中一个第二容置孔68中，从而使指纹芯片20的每个焊盘均通过导电件40与外部结构电连接，实现指纹识别的功能。

上述指纹芯片封装结构100，由于指纹芯片20完全收容于封装体60内而整体具有较高的机械强度。由于封装体60采用相同的材料一体成型而成，因此具有相同的热胀缩比，从而可优化指纹芯片封装结构100的翘曲问题。而且，指纹芯片20通过导电件40连接于外部结构，具有良好的电连接可靠性。

如图1及图2所示，一种指纹模组，包括上述的指纹芯片封装结构100，该指纹模组还包括基板，指纹芯片封装结构100设于基板一侧，并通过导电件40电连接于基板，从而将指纹芯片20产生的识别信号发送给基板。

上述指纹模组，由于其设有的指纹芯片封装结构100在厚度较薄的同时具有较小的翘曲度与较大的机械强度，因此具有较小的尺寸与较高的强度，有利于设有该指纹模组的电子设备的轻薄化发展。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种指纹芯片封装结构，其特征在于，包括：

指纹芯片；

导电件，设于所述指纹芯片，用以将所述指纹芯片电连接至外部结构；及

封装体，封装成型于所述指纹芯片及所述导电件，所述封装体具有顶壁及与所述顶壁相对设置的底壁，所述封装体包括第一容置孔及第二容置孔，所述第一容置孔位于所述顶壁与所述底壁之间，所述第二容置孔连通所述第一容置孔及所述底壁，所述指纹芯片位于所述第一容置孔，所述导电件位于所述第二容置孔。

2.根据权利要求1所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述导电件远离所述指纹芯片一侧表面与所述底壁齐平。

3.根据权利要求2所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述导电件为锡球。

4.根据权利要求1所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述顶壁完全覆盖所述指纹芯片远离所述导电件的一侧。

5.根据权利要求1所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述指纹芯片远离所述导电件一侧表面距离所述封装体的所述顶壁0.05mm～0.1mm。

6.根据权利要求1所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述指纹芯片设有所述导电件一侧表面距离所述封装体的所述底壁0.05mm～0.1mm。

7.根据权利要求1所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述封装体的所述顶壁距离所述底壁0.3mm～0.4mm。

8.根据权利要求1所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述指纹芯片封装结构还包括焊盘，所述焊盘嵌设于所述指纹芯片靠近所述底壁一侧表面并与所述指纹芯片电连接，所述导电件设于所述焊盘上并与所述焊盘电连接。

9.根据权利要求8所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述焊盘与所述导电件均为多个，多个所述焊盘间隔设置，每个所述导电件对应设于其中一个所述焊盘上。

10.一种指纹模组，其特征在于，包括如权利要求1～9任意一项所述的指纹模组，所述指纹模组还包括线路板，所述指纹芯片封装结构通过所述导电件电连接于所述线路板。