CN207403299U - 一种具有封边结构的可加热复合皮革 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有封边结构的可加热复合皮革，包括上皮革层、下皮革层及包覆于上皮革层与下皮革层之间的硅橡胶电热片；其特征在于，所述硅橡胶电热片的外缘围设有硅橡胶垫圈，所述硅橡胶垫圈的外缘围设有无纺布垫圈，且该无纺布垫圈的外边缘与上、下皮革层的边缘齐平；所述上、下皮革层的边缘位置设有无纺布包边，该无纺布包边的横截面呈“[”状，所述无纺布包边通过热压熔接结构与丝线缝纫结构进行封边。本具有封边结构的可加热复合皮革，具有均匀发热导热功能，而且复合度高不易脱层，安全可靠，重要的是设计有专门的封边构造，避免复合皮革边缘部位出现开裂撕裂等缺陷，提高复合皮革的整体性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及人造革，特别涉及一种具有封边结构的可加热复合皮革。
背景技术
复合皮革通常以织物为底基，涂覆合成树脂及各种塑料添加制成。主要有PVC人造革、PU人造革和PU合成革三类。随着时代的发展，复合皮革被广泛应用于各个领域，其中，在某些领域如坐垫、床垫等，常常需要应用到发热的功能，而目前的带发热功能的复合皮革，其性能较差，普遍存在着发热不均匀、复合度低容易脱层、没有进行封边锁边导致边缘容易开裂撕裂等缺陷，因此，目前的复合皮革还存在许多不合理的地方，需要作出改进完善。
实用新型内容
针对上述不足，本实用新型的目的在于，提供一种具有封边结构的可加热复合皮革，具有均匀发热导热功能，而且复合度高不易脱层，安全可靠，重要的是设计有专门的封边构造，避免复合皮革边缘部位出现开裂撕裂等缺陷，提高复合皮革的整体性能。
本实用新型采用的技术方案为：一种具有封边结构的可加热复合皮革，包括上皮革层、下皮革层及包覆于上皮革层与下皮革层之间的硅橡胶电热片；其特征在于，所述硅橡胶电热片的外缘围设有硅橡胶垫圈，所述硅橡胶垫圈的外缘围设有无纺布垫圈，且该无纺布垫圈的外边缘与上、下皮革层的边缘齐平；所述上、下皮革层的边缘位置设有无纺布包边，该无纺布包边的横截面呈“[”状，所述无纺布包边通过热压熔接结构与丝线缝纫结构进行封边。
进一步，所述硅橡胶垫圈、无纺布垫圈的厚度与硅橡胶电热片的厚度一致。
进一步，所述热压熔接结构，是沿上皮革层、下皮革层的边缘部位用热压设备将边缘热压，在热压过程中，无纺布包边、上皮革层、下皮革层的边缘部位、硅橡胶垫圈及无纺布垫圈受热熔化后，融合在一起。
进一步，所述丝线缝纫结构，是沿上皮革层、下皮革层的边缘部位用线缝纫锁边，在缝纫过程中，无纺布包边、上皮革层、下皮革层的边缘部位及无纺布垫圈紧紧锁合在一起。
进一步，所述硅橡胶电热片是厚1~2mm的软性可弯曲的薄膜状电热器件。
本实用新型具有以下优点：具有均匀发热导热功能，而且复合度高不易脱层，安全可靠，重要的是设计有专门的封边构造，避免复合皮革边缘部位出现开裂撕裂等缺陷，提高复合皮革的整体性能。设置硅橡胶垫圈，对硅橡胶电热片起定位、稳固及防止水渗透的作用，设置无纺布垫圈、配合无纺布包边，然后通过热压熔接结构与丝线缝纫结构进行双重复合结构封边，增强复合皮革边缘部位的抗撕裂性能，牢固可靠，不易开裂、撕裂。
下面结合附图说明与具体实施方式，对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1为本实施例的结构示意图；
图2为本实施例的拆分结构示意图；
图3为本实施例的截面结构示意图；
图中：上皮革层1；下皮革层2；硅橡胶电热片3；硅橡胶垫圈4；无纺布垫圈5；无纺布包边6；丝线缝纫结构7。
具体实施方式
参见图1至3，本实施例所提供的具有封边结构的可加热复合皮革，包括上皮革层1、下皮革层2及包覆于上皮革层1与下皮革层2之间的硅橡胶电热片3；所述硅橡胶电热片3是厚1~2mm的软性可弯曲的薄膜状电热器件，其外缘围设有硅橡胶垫圈4，所述硅橡胶垫圈4的外缘围设有无纺布垫圈5，且该无纺布垫圈5的外边缘与上、下皮革层1、2的边缘齐平；所述上、下皮革层1、2的边缘位置设有无纺布包边6，该无纺布包边6的横截面呈“[”状，所述无纺布包边6通过热压熔接结构与丝线缝纫结构7进行封边。
具体地，所述硅橡胶垫圈4、无纺布垫圈5的厚度与硅橡胶电热片3的厚度一致。
具体地，所述热压熔接结构，是沿上皮革层1、下皮革层2的边缘部位用热压设备将边缘热压，在热压过程中，无纺布包边6、上皮革层1、下皮革层2的边缘部位、硅橡胶垫圈4及无纺布垫圈5受热熔化后，融合在一起。
具体地，所述丝线缝纫结构7，是沿上皮革层1、下皮革层2的边缘部位用线缝纫锁边，在缝纫过程中，无纺布包边6、上皮革层1、下皮革层2的边缘部位及无纺布垫圈5紧紧锁合在一起。
本实用新型并不限于上述实施方式，采用与本实用新型上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他一种具有封边结构的可加热复合皮革，均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种具有封边结构的可加热复合皮革，包括上皮革层、下皮革层及包覆于上皮革层与下皮革层之间的硅橡胶电热片；其特征在于，所述硅橡胶电热片的外缘围设有硅橡胶垫圈，所述硅橡胶垫圈的外缘围设有无纺布垫圈，且该无纺布垫圈的外边缘与上、下皮革层的边缘齐平；所述上、下皮革层的边缘位置设有无纺布包边，该无纺布包边的横截面呈“[”状，所述无纺布包边通过热压熔接结构与丝线缝纫结构进行封边。
2.根据权利要求1所述的具有封边结构的可加热复合皮革，其特征在于，所述硅橡胶垫圈、无纺布垫圈的厚度与硅橡胶电热片的厚度一致。
3.根据权利要求1所述的具有封边结构的可加热复合皮革，其特征在于，所述热压熔接结构，是沿上皮革层、下皮革层的边缘部位用热压设备将边缘热压，在热压过程中，无纺布包边、上皮革层、下皮革层的边缘部位、硅橡胶垫圈及无纺布垫圈受热熔化后，融合在一起。
4.根据权利要求1所述的具有封边结构的可加热复合皮革，其特征在于，所述丝线缝纫结构，是沿上皮革层、下皮革层的边缘部位用线缝纫锁边，在缝纫过程中，无纺布包边、上皮革层、下皮革层的边缘部位及无纺布垫圈紧紧锁合在一起。
5.根据权利要求1所述的具有封边结构的可加热复合皮革，其特征在于，所述硅橡胶电热片是厚1~2mm的软性可弯曲的薄膜状电热器件。
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| CN111483700A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-08-04 | 上海唐科新型包装材料有限公司 | 一种具有抗撕裂性能的医用无菌包装膜及其生产工艺 |
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