CN207399611U - 印刷电路板补强结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型有关于一种印刷电路板补强结构，包括一基板层、以及一填充层；基板层具有一表面、以及至少一形成于该表面上的凹部，填充层贴附于基板层的表面上且遮盖凹部，填充层包含绝缘胶与不规则纤维结构，且绝缘胶混含于不规则纤维结构上；其中，不规则纤维结构贴附基板层的部位，随着绝缘胶渗入凹部而一并填入于凹部内。俾藉由不规则纤维结构可与绝缘胶黏着且一并渗入凹部内而填满凹部，进而避免于凹部内残留水气。

Description

印刷电路板补强结构

技术领域

本实用新型有关于一种覆铜板有关，尤指一种印刷电路板补强结构。

背景技术

按，传统应用于电子工业上的基础材料，如用于制造印刷电路板(PCB)等，其主要是通过覆铜板为之。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称“覆铜板层压板”，英文简称“CCL”)，是由木浆纸或玻纤布等材料作为基材，再浸以树脂胶水后，于单面或双面覆上铜箔，并经热压而成的一种制成品。其中，玻纤布(Glass Fabrics)即为覆铜板主要的材料之一，是指一种用玻璃纤维织成的织物，在覆铜板领域是用以作为绝缘材料及其增强上。而一般玻纤布在作为覆铜板的生产上，是将其浸入装有树脂胶水的胶槽，使玻纤布表面均匀覆盖胶水后，再经过烤箱烘干而成。

而为了便于印刷电路板在日后的应用上，使其上、下表面可以达到导通的功效等，以往的制程是于印刷电路板上设置埋孔，再以玻纤布覆盖胶水而披覆其上，以将埋孔完整封填，并应避免水气渗入而于后续制程中因经过高温而使水气膨胀并导致印刷电路板损坏。惟，由于一般玻纤布是通过编织而构成，其结构完整且具有规则性，无法配合胶水渗入埋孔内，仅得单凭胶水填入埋孔而容易于埋孔内残留水气，因而造成不良率的上升。

有鉴于此，本创作人为改善并解决上述的缺陷，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种印刷电路板补强结构，其可有效填补上述埋孔，并可适用在印刷电路板需设置凹部并进一步填补的结构上，藉以避免填补后于凹部内残留水气，以提高印刷电路板良率。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种印刷电路板补强结构，包括一基板层、以及一填充层；基板层具有一表面、以及至少一形成于该表面上的凹部，填充层贴附于基板层的表面上且遮盖凹部，填充层包含绝缘胶与不规则纤维结构，且绝缘胶混含于不规则纤维结构上；其中，不规则纤维结构贴附基板层的部位，随着绝缘胶渗入凹部而一并填入于凹部内。俾藉由不规则纤维结构可与绝缘胶黏着且一并渗入凹部内而填满凹部，进而避免于凹部内残留水气，以达上述的目的。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的局部剖面分解示意图。

图2是本实用新型第一实施例的局部剖面组成示意图。

图3是本实用新型第二实施例的局部剖面分解示意图。

图4是本实用新型第二实施例的局部剖面组成示意图。

图5是本实用新型第三实施例的局部剖面组成示意图。

其中，附图标记：

＜本实用新型＞

印刷电路板 1

基板层 10 凹部 100

铜箔基板 101 胶层 102

凸部 103

填充层 11 绝缘胶 110

不规则纤维结构 111

胶层 12

铜箔层 13

具体实施方式

为了能更进一步揭露本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。

请参阅图1，为本实用新型第一实施例的局部剖面分解示意图。本实用新型提供一种印刷电路板补强结构，该印刷电路板1主要包括一基板层10、以及至少一贴附于该基板层10表面的填充层11；其中：

该基板层10可通过木浆纸或一般编织而成的玻纤布等材料作为基材，通过浸以树脂胶水并披覆铜箔，经由热压而成的一板状层，并作为该印刷电路板1的主要层状结构，其厚度大约可在1mm左右(含以上或以下)。该基板层10具有一表面，并于该基板层10上设有至少一凹部100并形成于所述表面上；而在本实用新型所举的实施例中，该基板层10具有一上表面与一下表面，且该凹部100可为一贯孔，并穿设于该基板层10上而连通所述上、下表面之间，即凹部100贯通于该板层10，并可视基板层10的面积大小而为多个并分布于该基板层10上。此外，该基板层10内也可以是多层结构，包含铜箔基板101与胶层102彼此交错叠置而成。

该填充层11贴附于上述基板层10的任一表面，或该基板层10的上、下表面皆贴附有该填充层11。该填充层11包含绝缘胶110与不规则纤维结构111所构成，且绝缘胶110混含于不规则纤维结构111上；该不规则纤维结构111将多种玻原料混合后，使其内的纤维以自然或不规则的方式形成一定厚度的薄层，故不同于以编织方式构成的玻纤布。该不规则纤维结构111可为玻璃席或玻璃棉，在混含有前述绝缘胶110后贴附于上述基板层10的表面上，以遮盖着形成于基板层10上的凹部100；而在本实用新型所举的实施例中，于该基板层10的上、下表面上皆设有一所述填充层11，以同时遮盖任一凹部100形成在上、下表面上处的贯孔。

承上所述，该绝缘胶110呈胶状而具有一定的胶体流动性，以层状地设于上述基板层10与不规则纤维结构111之间，并藉由其本身呈胶状而能混含于该不规则纤维结构111上。请一并参阅图2所示，本实用新型主要藉由该填充层11的绝缘胶110的胶体黏稠性及流动性，在渗入基板层10的凹部100时，能一并将不规则纤维结构111填入凹部100内，进而可以通过填充层11贴附基板层10的部位而完整地填满凹部100，藉以避免于凹部100内残留水气而影响印刷电路板1后续制程的良率等。

更进一步地，于该填充层11外亦可通过一胶层12而将一铜箔层13黏结于该填充层11上。

是以，藉由上述的构造组成，即可得到本实用新型印刷电路板补强结构。

再者，如图3及图4所示，在本实用新型第二实施例中，该基板层10可为多个，并于任二相邻的基板层10间以一所述填充层11相结合。

此外，如图5所示，在本实用新型第三实施例中，该基板层10亦可于其表面上突设有至少一凸部103，以于该凸部103周缘形成所述的凹部100；藉此，亦可通过上述玻璃纤维层11及黏着层12而填满于基板层10表面上的凹部100，以避免于凹部100内残留水气。

综上所述，本实用新型实为不可多得的新型实用新型产品，其确可达到预期的使用目的，而解决习知的缺陷，又因极具新颖性及进步性，完全符合新型专利申请要件，爰依专利法提出申请，敬请详查并赐准本案专利，以保障创作人的权利。

惟以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即拘限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的范围内，合予陈明。

Claims (10)

1.一种印刷电路板补强结构，其特征在于，包括：

一基板层，具有一表面、以及至少一形成于该表面上的凹部；以及

一填充层，贴附于该基板层的表面上且遮盖该凹部，该填充层包含绝缘胶与不规则纤维结构，且该绝缘胶混含于该不规则纤维结构上；

其中，该不规则纤维结构贴附该基板层的部位，随着该绝缘胶渗入该凹部而一并填入于该凹部内。

2.如权利要求1所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该基板层的表面上突设有至少一凸部，以于该凸部周缘形成所述凹部。

3.如权利要求1所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该凹部为一贯孔，并穿设且贯通该基板层的表面。

4.如权利要求3所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该基板层的表面为一上表面与一下表面，该凹部贯通该基板层而连通所述上、下表面之间，且该基板层的上、下表面上皆设有一所述填充层。

5.如权利要求3所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该基板层为多个，并于任二相邻的该基板层间即以一所述填充层相结合。

6.如权利要求1至5中任一所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该不规则纤维结构为玻璃席或玻璃棉。

7.如权利要求6所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该基板层的厚度为1mm。

8.如权利要求6所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该基板层为木浆纸或编织而成的玻纤布构成。

9.如权利要求6所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该基板层内为多层结构，包含铜箔基板与胶层彼此交错叠置而成。

10.如权利要求1所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该填充层外通过一胶层而将一铜箔层黏结于该填充层上。