CN207395650U - 薄膜的厚度检测装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种薄膜的厚度检测装置。该薄膜的厚度检测装置包括：共通电极单元，包括共通电极以及设置在共通电极一侧的第一保护板；检出电极单元，与共通电极单元在第一方向相对且间隔设置，检出电极单元包括检出电极、导电层与第二保护板，第二保护板设置在检出电极的靠近共通电极单元的一侧，导电层设置在第二保护板的表面上，第一保护板与第二保护板在第一方向上的间隔形成待测物的检测通道，或者第一保护板与导电层在第一方向上的间隔形成检测通道，第一方向与第一保护板以及第二保护板的厚度方向平行。导电层可以屏蔽薄膜与第一保护板及第二保护板摩擦产生的静电荷，并且还能屏蔽纸币本身所携带的静电荷，提高了检测的准确性。

Description

薄膜的厚度检测装置

技术领域

本申请涉及检测领域，具体而言，涉及一种薄膜的厚度检测装置。

背景技术

目前，公开的较先进的纸币的厚度检测装置如图1所示，该厚度检测装置是利用静电荷感应的原理来检测纸币厚度的。该检测装置主要包括共通电极13’、共通电极透明板14’、检出电极23’以及检出电极透明板24’。其中，共通电极透明板14’设置在共通电极13’的靠近检出电极23’的表面上，检出电极透明板24’设置在检出电极23’的靠近共通电极13’的表面上，检出电极透明板24’与共通电极透明板14’之间的间隔形成待测物的检测通道(也称移动通道)。共通电极透明板14’用来保护共通电极13’，检出电极透明板24’用来保护检出电极23’。

上述的厚度检测装置工作时，在共通电极13’上施加脉冲信号，检出电极23’上就会感应出电压信号，当待检测的纸币从检出电极23’上方通过时，检出电极23’上的电压就会发生变化，电压的变化大小与所通过物体的性质和厚度有关，进而根据电压的大小可以得到待测物的厚度，也能判断出待测物的厚度是否异常，其表面是否有异物、缺损或者折叠。

上述的厚度检测装置存在如下问题：当纸币通过厚度检测装置时，纸币会与共通电极透明板14’及检出电极透明板24’发生摩擦，从而产生大量的静电荷，同时纸币本身也会携带一定量的静电荷，这些静电荷会对检出电极23’上的电压变化造成干扰，从而影响了厚度检测装置对纸币厚度检测的准确性。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种薄膜的厚度检测装置，以解决现有技术中薄膜的厚度检测装置检测不准确的问题。

为了实现上述目的，本申请提供了一种薄膜的厚度检测装置，该薄膜的厚度检测装置包括：共通电极单元，包括共通电极以及设置在上述共通电极一侧的第一保护板；检出电极单元，与上述共通电极单元在第一方向相对且间隔设置，上述检出电极单元包括检出电极、导电层与第二保护板，上述第二保护板设置在上述检出电极的靠近上述共通电极单元的一侧，上述导电层设置在上述第二保护板的表面上，上述第一保护板与上述第二保护板在上述第一方向上的间隔形成待测物的检测通道，或者上述第一保护板与上述导电层在上述第一方向上的间隔形成上述检测通道，上述第一方向与上述第一保护板以及上述第二保护板的厚度方向平行。

进一步地，上述导电层设置在上述第二保护板的靠近上述检出电极的表面上。

进一步地，上述导电层包括ITO层、导电胶带和/或导电油墨层。

进一步地，上述导电层的厚度大于或等于5μm。

进一步地，上述厚度检测装置包括多个上述检出电极，上述厚度检测装置还包括静电感应芯片，上述静电感应芯片包括多个上述检出电极。

进一步地，上述共通电极单元还包括：第一框体，与上述第一保护板形成第一容纳空间，上述共通电极设置在上述第一容纳空间中。

进一步地，上述共通电极单元还包括：第一线路板，设置在上述第一容纳空间中，且上述共通电极设置在上述第一线路板的靠近上述第一保护板的表面上。

进一步地，上述检出电极单元还包括：第二框体，与上述第二保护板形成第二容纳空间，上述检出电极设置在上述第二容纳空间中；第二线路板，设置在上述第二容纳空间中，且上述检出电极设置在上述第二线路板的靠近上述第二保护板的表面上。

进一步地，上述厚度检测装置还包括：检出单元，设置在上述第二线路板的远离上述检出电极的表面上，上述检出单元包括与上述检出电极单元电连接的检出电路。

进一步地，上述第一保护板和/或上述第二保护板为透明板。

应用本申请的技术方案，在薄膜的厚度检测装置中，在第二保护板的至少一个表面上设置导电层，该导电层可以有效屏蔽薄膜通过厚度检测装置时与第一保护板及第二保护板摩擦产生的静电荷，并且还能屏蔽纸币本身所携带的静电荷，从而缓解了这些静电荷对检出电极的电压变化造成的干扰，提高了检测信号的准确性，使得厚度检测装置能够有效准确地对纸币的厚度信息进行检测。并且，这种厚度检测装置的结构简单有效，不需要额外增加静电屏蔽装置，其制作工序简单易行，生产成本低，制作周期短，适合于大批量制作生产，同时对于金融设备整机小型化及降低金融设备整机价格很有意义。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了现有技术中的一种薄膜的厚度检测装置的局部结构示意图；

图2示出了本申请的一种实施例提供的厚度检测装置的结构示意图；以及

图3示出了本申请的另一种实施例中的厚度检测装置的局部结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

13’、共通电极；14’、共通电极透明板；23’、检出电极；24’、检出电极透明板；

10、共通电极单元；11、第一框体；12、第一线路板；13、共通电极；14、第一保护板；

20、检出电极单元；21、第二框体；22、第二线路板；23、检出电极；24、第二保护板；25、导电层；30、检出单元。

具体实施方式

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及下面的权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“电连接”至该另一元件。

正如背景技术所介绍的，现有技术中的薄膜的厚度检测装置在检测的过程中，待测物通过检测通道时，容易与保护板发生摩擦产生静电，并且待测物也容易产生静电，这些静电会对检出电极的感应电压的大小产生影响，即这些静电会导致该检测装置的检测结果不准确，为了解决如上的技术问题，本申请提出了一种薄膜的厚度检测装置。

本申请的一种典型的实施方式中，提供了一种薄膜的厚度检测装置，如图2所示，该厚度检测装置包括共通电极单元10与检出电极单元20，其中，共通电极单元10包括共通电极13以及设置在上述共通电极13一侧的第一保护板14；检出电极单元20与上述共通电极单元10在第一方向相对且间隔设置，上述检出电极单元20包括检出电极23、导电层25与第二保护板24，上述第二保护板24设置在上述检出电极23的靠近上述共通电极单元10的一侧，上述导电层25设置在上述第二保护板24的表面上，上述第一保护板14与上述第二保护板24在上述第一方向上的间隔形成待测物的检测通道，或者上述第一保护板14与上述导电层25在上述第一方向上的间隔形成上述检测通道，上述第一方向与上述第一保护板14以及上述第二保护板24的厚度方向平行。上述“导电层25设置在上述第二保护板24的表面上”包括多种情况，具体地，导电层可以只设置在第二保护板的靠近检出电极的表面上(如图2所示)，也可以只设置在第二保护板的远离检出电极的表面上，还可以同时设置第二保护板的靠近检出电极的表面上以及远离检出电极的表面上。另外，导电层可以以完全覆盖一侧或两侧表面的形式设置在第二保护板上，也可以只覆盖一侧表面或两侧表面的一部分，图3中，导电层只覆盖了第二保护板的靠近检出电极的一侧表面的部分。本领域技术人员可以根据实际情况将导电层设置在第二保护板的合适的表面上的合适的位置上。

检测通道用于待测物检测时的移动。当导电层只设置在第二保护板的靠近检出电极的表面上时，第二保护板与第一保护板之间的间隔形成待测物的检测通道；当导电层只设置在第二保护板的远离检出电极的表面上或者同时设置在远离检出电极的表面以及靠近检出电极的表面上时，第一保护板与导电层之间的间隔形成待测物的检测通道。

上述的薄膜的厚度检测装置中，在第二保护板的至少一个表面上设置导电层，该导电层可以有效屏蔽薄膜通过厚度检测装置时与第一保护板及第二保护板摩擦产生的静电荷，并且还能屏蔽薄膜本身所携带的静电荷，从而缓解了这些静电荷对检出电极的电压变化造成的干扰，提高了检测信号的准确性，使得厚度检测装置能够有效准确地对薄膜的厚度信息进行检测。并且，这种结构简单有效，不需要额外增加静电屏蔽装置，其制作工序简单易行，生产成本低，制作周期短，适合于大批量制作生产，同时对于金融设备整机小型化及降低金融设备整机价格很有意义。

为了避免待测物在检测通道移动时对导电层的磨损，保证导电层对静电的屏蔽作用，本申请的一种实施例中，如图2所示，上述导电层25设置在上述第二保护板24的靠近上述检出电极23的表面上。

本申请的导电层可以是现有技术中的任何可以导电的材料形成的，本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的导电材料形成本申请的导电层。

为了进一步保证该导电层具有较合适的导电率，进而可以较好地屏蔽将额外产生的静电，同时还不影响检测电极的正常感应电压，本申请的一种实施例中，上述导电层25包括ITO层、导电胶带和/或导电油墨层，其中导电油墨层可以是黑色油墨层。

上述导电层的制作可以根据实际情况来选择，比例说具体的材料来选择。当上述的导电层是ITO层时，可以通过真空溅射或高温烧结等方式制作在第二保护板上。当导电层25为导电油墨层时，可以通过丝网印刷或喷涂等方式制作在第二保护板24上。

另外，不同薄膜或同种薄膜以不同的速度经过本实用新型的薄膜厚度检测装置时，摩擦产生的静电荷会不同，这就需要导电材质具有不同的导电率与之对应，以有效屏蔽静电荷对薄膜厚度信息检测信号的干扰，本实用新型的厚度检测装置可以通过如下方法实现导电材质导电率的不同：导电层为导电油墨层时，通过改变导电油墨层中导电物质与非导电物质的配比来实现导电油墨层导电率的不同；导电层为ITO层时，可以通过改变ITO层中的导电物质的百分比来实现ITO层导电率的不同。这种方法实现简单，且可以实现导电层的导电率变化的精细调整，对于屏蔽外界静电荷的干扰，提高薄膜厚度信息检测信号的质量很有帮助。

上述的导电层的厚度可以根据实际情况设置，比如根据导电材料的导电率来设置等，本领域技术人员可以根据实际情况选择将导电层设置为合适的厚度。

为了进一步保证该导电层能够较好地屏蔽静电，本申请的一种实施例中，上述导电层25的厚度大于或等于5μm。

为了提高检测装置的分辨率以及集成度，并且使得该检测装置的分辨率可以更加灵活地调整，同时，方便检测装置的制作，本申请的一种实施例中，上述厚度检测装置包括静电感应芯片，静电感应芯片包括多个述检出电极23以提供多个检出电极。

为了提高该厚度检测装置的使用寿命以及牢固性等，本申请的一种实施例中，如图2所示，上述共通电极单元10还包括第一框体11，第一框体11与上述第一保护板14形成第一容纳空间，上述共通电极13设置在上述第一容纳空间中。

本申请的另一种实施例中，如图2所示，上述共通电极单元10还包括第一线路板12，第一线路板12设置在上述第一容纳空间中，且上述共通电极13设置在上述第一线路板12的靠近上述第一保护板14的表面上。

本申请的再一种实施例中，如图2所示，上述检出电极单元20还包括第二框体21，第二框体21与上述第二保护板24形成第二容纳空间，上述检出电极23设置在上述第二容纳空间中。第二框体与第二保护板形成的第二容纳空间可以很好地保护检出电极，防止其被磨损等，并且，这种结构牢固，可靠性较高。

本申请的又一种实施例中，上述检出电极单元20还包括第二线路板22与检出单元30，第二线路板22设置在上述第二容纳空间中，且上述检出电极23设置在上述第二线路板22的靠近上述第二保护板24的表面上；检出单元30设置在上述第二线路板22的远离上述检出电极23的表面上，上述检出单元30包括与上述检出电极单元20电连接的检出电路。采用该厚度检测装置检测薄膜厚度时，在共通电极13上施加一定的脉冲信号，对面的检出电极23上就会感应出一定的电压信号，当待测物从检测通道通过时，检出电极23上的电压信号会发生变化，电压的变化大小与所通过物体的性质和厚度有关，由于检出电路与检出电极单元20电连接，并且检出电路的电路结构能够将获得的电压变化值转变成待检测薄膜的厚度，因此检出单元30能够检测出该薄膜的厚度，进而得出薄膜的厚度是否异常，其表面是否有异物、缺损或者折叠。

本申请的第一保护板与第二保护板可以是现有技术中的任何不对检测信号影响的绝缘板，本领域技术人员可以根据实际情况选择合适材料的绝缘板。具体地，其可以是透明的，也可以是不透明的。

本申请的再一种实施例中，上述第一保护板14和/或上述第二保护板24为透明板。例如可以是玻璃板或树脂板，玻璃成本较低、硬度较大且绝缘性能较好，使得该厚度检测装置具有较低的成本。

本申请的待测物薄膜可以是现有技术中的任何薄片状的物品，例如常见的纸币等。

从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：

本申请的薄膜的厚度检测装置中，在第二保护板的至少一个表面上设置导电层，该导电层可以有效屏蔽薄膜通过厚度检测装置时与第一保护板及第二保护板摩擦产生的静电荷，并且还能屏蔽薄膜本身所携带的静电荷，从而缓解了这些静电荷对检出电极的电压变化造成的干扰，提高了检测信号的准确性，使得厚度检测装置能够有效准确地对薄膜的厚度信息进行检测。并且，这种厚度检测装置的结构简单有效，不需要额外增加静电屏蔽装置，其制作工序简单易行，生产成本低，制作周期短，适合于大批量制作生产，同时对于金融设备整机小型化及降低金融设备整机价格很有意义。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种薄膜的厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测装置包括：

共通电极单元(10)，包括共通电极(13)以及设置在所述共通电极(13)一侧的第一保护板(14)；以及

检出电极单元(20)，与所述共通电极单元(10)在第一方向相对且间隔设置，所述检出电极单元(20)包括检出电极(23)、导电层(25)与第二保护板(24)，所述第二保护板(24)设置在所述检出电极(23)的靠近所述共通电极单元(10)的一侧，所述导电层(25)设置在所述第二保护板(24)的表面上，所述第一保护板(14)与所述第二保护板(24)在所述第一方向上的间隔形成待测物的检测通道，或者所述第一保护板(14)与所述导电层(25)在所述第一方向上的间隔形成所述检测通道，所述第一方向与所述第一保护板(14)以及所述第二保护板(24)的厚度方向平行。

2.根据权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述导电层(25)设置在所述第二保护板(24)的靠近所述检出电极(23)的表面上。

3.根据权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述导电层(25)包括ITO层、导电胶带和/或导电油墨层。

4.根据权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述导电层(25)的厚度大于或等于5μm。

5.根据权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测装置包括多个所述检出电极(23)，所述厚度检测装置还包括静电感应芯片，所述静电感应芯片包括多个所述检出电极(23)。

6.根据权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述共通电极单元(10)还包括：

第一框体(11)，与所述第一保护板(14)形成第一容纳空间，所述共通电极(13)设置在所述第一容纳空间中。

7.根据权利要求6所述的厚度检测装置，其特征在于，所述共通电极单元(10)还包括：

第一线路板(12)，设置在所述第一容纳空间中，且所述共通电极(13)设置在所述第一线路板(12)的靠近所述第一保护板(14)的表面上。

8.根据权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述检出电极单元(20)还包括：

第二框体(21)，与所述第二保护板(24)形成第二容纳空间，所述检出电极(23)设置在所述第二容纳空间中；以及

第二线路板(22)，设置在所述第二容纳空间中，且所述检出电极(23)设置在所述第二线路板(22)的靠近所述第二保护板(24)的表面上。

9.根据权利要求8所述的厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测装置还包括：

检出单元(30)，设置在所述第二线路板(22)的远离所述检出电极(23)的表面上，所述检出单元(30)包括与所述检出电极单元(20)电连接的检出电路。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的厚度检测装置，其特征在于，所述第一保护板(14)和/或所述第二保护板(24)为透明板。