CN207391334U - 一种石墨烯基导热复合材料 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种石墨烯基导热复合材料，其特征在于:它包括基材（1）、石墨烯层（2）、铜纳米粒子涂层（3）、树脂高分子材料层（4），它是在基材（1）表面依次涂覆石墨烯层（2）、铜纳米粒子涂层（3）和树脂高分子材料层（4）。本实用新型的石墨烯基导热复合材料具有导热性好、价格低廉的特点。
Description
技术领域
本实用新型专利属于纳米复合材料技术领域，更具体而言，涉及一种石墨烯基导热复合材料。
背景技术
石墨烯是一种二维碳材料，具有很多优异的特性，如高强度，高透光性，高导电性以及高导热性能等。由于石墨烯具有很好的导热性能，因此石墨烯作为导热材料受到了很大关注。石墨烯导热膜可应用于电子器件中用于电子元件散热，具有广泛的应用前景。然而，石墨烯的高导热性主要在单片层石墨烯薄膜测试得到，而利用石墨烯组装得到的多层石墨烯薄膜却只能得到很差的导热性能。其主要原因是石墨烯片层在组装过程中其方向不一致，且方向不一致导致的传热缺陷导致其传热性能相比于理论值有很大的差距。另外一种制备石墨烯导热膜的途径是以聚酰亚胺膜为原材料，经历多步骤碳化过程，得到类石墨烯薄膜材料。不论是以石墨烯为原料，还是以聚酰亚胺膜为原料，所得到的石墨烯膜除了柔性外，还具有脆性，很易断裂，其强度普遍不高，这对于石墨烯基导热膜的使用非常不利。使用聚酰亚胺进行高温碳化工艺需要耗费大量能量，其成本非常高，不适于其广泛推广使用。而采用石墨烯作为原材料，其制备难度较大，且其缺陷已成其作为导热材料的瓶颈及主要问题。
发明内容
本实用新型的目的是克服上述不足，提供一种导热性好、成本低的石墨烯基导热复合材料。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种石墨烯基导热复合材料，该复合材料是在基材表面依次涂覆石墨烯层、铜纳米粒子涂层和树脂高分子材料层。
进一步的，所述铜纳米粒子采用石墨烯包覆。
该材料可用于电子产品的散热。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
本实用新型的创新点在于三种材料于一体，可解决石墨烯薄膜成本高且导热性能差的问题。
附图说明
图1为本实用新型实施例中石墨烯基导热复合材料的结构示意图。
其中：
基材1、石墨烯层2、铜纳米粒子涂层3、树脂高分子材料层4。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1所示，本实施例中的石墨烯基导热复合材料，该复合材料是在基材1表面依次涂覆石墨烯层2、铜纳米粒子涂层3和树脂高分子材料层4。
为了进一步提高导热性能、降低铜氧化性能，铜纳米粒子采用石墨烯包覆。
除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种石墨烯基导热复合材料，其特征在于：它包括基材（1）、石墨烯层（2）、铜纳米粒子涂层（3）、树脂高分子材料层（4），它是在基材（1）表面依次涂覆石墨烯层（2）、铜纳米粒子涂层（3）和树脂高分子材料层（4）。
2.根据权利要求1所述的一种石墨烯基导热复合材料，其特征在于: 铜纳米粒子采用石墨烯包覆。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721384656.3U CN207391334U (zh) | 2017-10-25 | 2017-10-25 | 一种石墨烯基导热复合材料 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721384656.3U CN207391334U (zh) | 2017-10-25 | 2017-10-25 | 一种石墨烯基导热复合材料 |
Publications (1)
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| CN207391334U true CN207391334U (zh) | 2018-05-22 |
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Family Applications (1)
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| CN201721384656.3U Active CN207391334U (zh) | 2017-10-25 | 2017-10-25 | 一种石墨烯基导热复合材料 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN207391334U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113122187A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 中国移动通信有限公司研究院 | 导热垫片及其制备方法 |
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2017
- 2017-10-25 CN CN201721384656.3U patent/CN207391334U/zh active Active
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