CN207382693U - 一种smt料带切断装置及接料设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SMT料带切断装置，包括底座、料带轨道、送料机构、能够沿竖直方向往复运动设于底座上的上切刀机构、下切刀机构。上切刀机构包括能够沿竖直方向往复运动的上切刀架、第一驱动机构、设于上切刀架上的上切刀。下切刀机构包括下切刀，上切刀与下切刀相配合对料带进行切断。本实用新型的料带切断装置，在对两段料带进行粘接前先对料带进行剪切处理，使料带端部切口平整。且在送料机构的控制下，能够精确地控制剪切位置，使得剪切好的两卷料带能够完美对接。同时提供具有该料带切断装置的接料设备，使得剪切好的两卷料带粘接时能够相完美对接，粘接处定位孔的大小或相邻定位孔之间的距离符合标准，提高生产效率。

Description

一种SMT料带切断装置及接料设备

技术领域

本实用新型涉及一种SMT料带断料装置以及具有该SMT料带断料装置的接料设备。

背景技术

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT料带包括料带本体、装载在料带本体内的元器件、覆盖在料带本体上将元器件封装在料带本体内的盖带。同时，料带本体上设有用于传送与定位的定位孔，且定位孔的大小以及相邻定位孔之间的距离均采用国际标准。在SMT料带使用过程中，需要将盖带从料带本体上剥离，然后将料带本体内的元器件取出进行生产使用。

在SMT料带使用过程中，依靠与定位孔相配合的送料机构对料带进行传送。当一卷料带用完后需要接入另一卷料带，因此需要使用接料带将前后两卷料带粘接起来，使在设备不停止运行的情况下接入下一卷料带，提高生产效率。

因为对剪切的精度要求比较高，所以现有技术中，通常采用人工剪切同时使用铜扣辅助定位的方式来连接两卷料带，其效率较低且生产成本较高。也有使用设备剪切，申请号为201621454290.8公开了料带切断装置，一种料带切断装置，其特征在于，包括：机架，料带支撑板，所述料带支撑板设在所述机架上，所述料带支撑板具有开口，所述料带支撑板上适于放置料带；压块，所述压块设在所述机架上，所述压块与所述开口相对且相对于所述料带支撑板可上下移动，所述压块上形成有直线延伸的第一移动槽；固定板，所述固定板设在所述机架上且位于所述料带支撑板的上方，所述固定板上形成有与所述第一移动槽上下正对且直线延伸的第二移动槽；切断机构，所述切断机构设在所述固定板上，所述切断机构包括滚动刀片，当所述压块向上移动至切断位置并与所述固定板配合压紧所述料带时所述滚动刀片在所述第一移动槽和所述第二移动槽内移动以将所述料带切断。该专利的料带切断装置通过设置可移动的滚动刀片来切断料带，可以很好地满足对滚动刀片直线度的要求，从而保证了对料带切断的直线度。该专利的装置使用可移动的滚动刀片来切断料带，使得装置结构复杂，加工过程繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种SMT料带切断装置，装置结构简单，加工方便。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种SMT料带切断装置，所述切断装置包括底座、固定地设于所述底座上的料带轨道、用于输送料带通过所述料带轨道的送料机构、下切刀机构、能够沿竖直方向往复运动设于所述底座上的上切刀机构，所述上切刀机构包括能够沿竖直方向往复运动的上切刀架、驱动所述上切刀架沿竖直方向往复运动的第一驱动机构、设于所述上切刀架上的上切刀，所述下切刀机构包括下切刀，所述上切刀与下切刀相配合对所述料带进行切断。

优选地，所述上切刀架包括供所述料带插入的排料孔、以及与所述排料孔相连通的排料通道，所述上切刀设于所述排料孔的后侧上端，所述下切刀设于所述排料孔的后侧下方。

优选地，所述排料通道自后向前倾斜向下延伸。便于剪断后的废料从排料通道中排出。

进一步地，所述上切刀架穿过所述料带轨道设置，当所述切断装置对所述料带切料前，所述排料孔的顶面位于所述料带轨道的底面的上方，排料孔的底面位于所述料带轨道的底面的下方或与其平齐，使得所述料带能够插入所述排料孔中；当所述切断装置对所述料带切料后，所述上切刀架的顶端与所述料带料带轨道的底面相平齐，所述排料通道的后端部位于料带轨道的下方，以便于废料从中排出。

优选地，所述上切刀的刀口和下切刀的刀口至少有一个倾斜设置，使得所述上切刀与下切刀形成剪刀效应对所述料带进行剪切。

优选地，所述下切刀机构包括能够沿竖直方向往复运动的下切刀架、驱动所述下切刀架沿竖直方向往复运动的第二驱动机构，所述下切刀设于所述下切刀架的上端。

优选地，所述第一驱动机构和第二驱动机构均为凸轮传动机构。

优选地，所述送料机构包括用于传送所述料带的齿轮、驱动所述齿轮转动的齿轮驱动装置，所述齿轮的轮齿与所述料带相配合对其进行传送。

进一步地，所述切断装置还包括控制系统，所述控制系统包括控制齿轮驱动装置的控制器，沿着所述齿轮端面的周向均匀地设有多个通孔，所述处理装置还包括对所述通孔进行检测的光栅传感器，所述光栅传感器与所述控制器相连接，所述控制器根据所述光栅传感器传送的信号控制齿轮驱动装置动作。

本实用新型的另一目的是提供一种具有上述SMT料带切断装置的接料设备。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种接料设备，包括SMT接料带压接装置，所述接料设备还包括如上所述的SMT料带切断装置。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型的一种SMT料带切断装置，在对两段料带进行粘接前先对料带进行剪切处理，使料带端部切口平整。且在送料机构的控制下，能够精确地控制剪切位置，使得剪切好的两卷料带能够完美对接。同时提供一种具有该料带切断装置的接料设备，使用该接料设备分别对两卷料带进行剪切处理，使得剪切好的两卷料带粘接时能够相完美对接，粘接处定位孔的大小或相邻定位孔之间的距离符合国际标准。在使用粘接好的料带时，生产设备能够从一卷料带顺利过渡到下一卷料带上，使得生产设备能够持续不断地从料带中取料用于生产，提高生产效率。

附图说明

附图1为本实用新型的料带切断装置的结构示意图。

附图2为本实用新型的部分上切刀机构与部分下切刀机构的结构示意图。

其中：1、底座；2、料带轨道；3、送料机构；31、齿轮；4、上切刀机构；41、上切刀；42、上切刀架；43、第一驱动机构；44、排料孔；45、排料通道；5、下切刀机构；51、下切刀；52、下切刀架；6、光栅传感器。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例来对本实用新型的技术方案作进一步的阐述。

在本实施例的阐述中，为了描述方便，定义料带轨道2的长度方向为前后方向，料带在料带轨道2中从后往前运动。

参见图1至图2所示的一种SMT料带切断装置，包括底座1、固定地设于底座1上的料带轨道2、用于输送料带通过料带轨道2的送料机构3、能够沿竖直方向往复运动设于底座1上的上切刀机构4、下切刀机构5。上切刀机构4包括能够沿竖直方向往复运动的上切刀架42、驱动上切刀架42沿竖直方向往复运动的第一驱动机构43、设于上切刀架42上的上切刀41。下切刀机构5包括下切刀51，上切刀41与下切刀51相配合对料带进行切断。

上切刀架42包括供料带插入的排料孔44、以及与排料孔44相连通的排料通道45。上切刀41设于排料孔44的后侧上端，下切刀51设于排料孔44的后侧下方。优选的，排料通道45自后向前倾斜向下延伸，以便于切断后的废料排出。上切刀架42穿过料带轨道2设置，当切断装置对料带切料前，排料孔44的顶面位于传送轨道2的底面的上方，排料孔44的底面位于料带轨道2的底面的下方或与其平齐，使得料带能够插入所述排料孔中。当切断装置对料带切断后，上切刀架42的顶端与料带轨道2的底面相平齐，以便于料带继续在料带轨道2内向前运动；排料通道45的端部位于料带轨道2的下方，以便于废料从中排出。

下切刀机构5能够沿竖直方向往复运动地设于底座1上，下切刀机构5包括能够沿竖直方向往复运动的下切刀架52、驱动下切刀架52沿竖直方向往复运动的第二驱动机构，下切刀51设于下切刀架52的上端。优选的，上切刀41的刀口和下切刀51的刀口至少有一个倾斜设置，使得上切刀41与下切刀51形成剪刀效应述料带进行剪切。本实施例中，第一驱动机构和第二驱动机构均为凸轮传动机构。两个凸轮传动机构的凸轮的轴心线在同一条直线上，由同一个驱动装置驱动转动，这样保证上切刀机构2与下切刀机构3能够同步运转。

现有技术中，SMT料带上设有定位孔，且定位孔的大小以及相邻定位孔之间的距离均采用国际标准。因此，在使用接料装置粘接两卷料带前，需要分别将两卷料带进行切断，使得其粘接完成后的定位孔以及相邻定位孔之间的距离符合国际标准。因此，送料机构3包括用于传送料带的齿轮31、驱动齿轮31转动的齿轮驱动装置，齿轮31的轮齿与料带的定位孔相配合以对其进行传送。优选的，齿轮31的齿距与相邻定位孔之间的距离相等。齿轮31设于带传送轨道2内且位于上切刀41与下切刀51的后方。

切断装置还包括控制系统，控制系统包括控制齿轮31驱动装置的控制器，沿着齿轮31的端面的周向均匀地设有多个通孔。处理装置还包括对通孔进行检测的光栅传感器6，光栅传感器6与控制器相连接，控制器根据光栅传感器6传送的信号控制齿轮驱动装置动作，从而够通过控制齿轮31的转动角度精确地控制料带在料带轨道2内的传送距离。

本实施例还包括一种具有该SMT料带切断装置的接料设备，接料设备还包括对料带和接料带进行压接的SMT料带压接装置，SMT料带压接装置设置在SMT料带端部处理装置的前端，即料带经过SMT料带切断装置的切断后再进入SMT料带压接装置进行粘接。当使用具有该SMT料带切断装置的接料设备对两段料带进行接料时，就可以将两卷料带精准无误地粘接好，使得其粘接完成后的定位孔以及相邻定位孔之间的距离符合国际标准，不会发生错位、叠加等状况。使用该接料设备粘接好的两卷料带时，生产设备能够从一卷料带顺利过渡到下一卷料带上，使得生产设备能够持续不断地从料带中取料用于生产，提高生产效率。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种SMT料带切断装置，其特征在于：所述切断装置包括底座、固定地设于所述底座上的料带轨道、用于输送料带通过所述料带轨道的送料机构、下切刀机构、能够沿竖直方向往复运动设于所述底座上的上切刀机构，所述上切刀机构包括能够沿竖直方向往复运动的上切刀架、驱动所述上切刀架沿竖直方向往复运动的第一驱动机构、设于所述上切刀架上的上切刀，所述下切刀机构包括下切刀，所述上切刀与下切刀相配合对所述料带进行切断。

2.根据权利要求1所述的SMT料带切断装置，其特征在于：所述上切刀架包括供所述料带插入的排料孔、以及与所述排料孔相连通的排料通道，所述上切刀设于所述排料孔的后侧上端，所述下切刀设于所述排料孔的后侧下方。

3.根据权利要求2所述的SMT料带切断装置，其特征在于：所述排料通道自后向前倾斜向下延伸。

4.根据权利要求2所述的SMT料带切断装置，其特征在于：所述上切刀架穿过所述料带轨道设置，当所述切断装置对所述料带切料前，所述排料孔的顶面位于所述料带轨道的底面的上方，排料孔的底面位于所述料带轨道的底面的下方或与其平齐，使得所述料带能够插入所述排料孔中；当所述切断装置对所述料带切料后，所述上切刀架的顶端与所述料带料带轨道的底面相平齐，所述排料通道的后端部位于料带轨道的下方，以便于废料从中排出。

5.根据权利要求1所述的SMT料带切断装置，其特征在于：所述上切刀的刀口和下切刀的刀口至少有一个倾斜设置，使得所述上切刀与下切刀形成剪刀效应对所述料带进行剪切。

6.根据权利要求1所述的SMT料带切断装置，其特征在于：所述下切刀机构包括能够沿竖直方向往复运动的下切刀架、驱动所述下切刀架沿竖直方向往复运动的第二驱动机构，所述下切刀设于所述下切刀架的上端。

7.根据权利要求6所述的SMT料带切断装置，其特征在于：所述第一驱动机构和第二驱动机构均为凸轮传动机构。

8.根据权利要求1所述的SMT料带切断装置，其特征在于：所述送料机构包括用于传送所述料带的齿轮、驱动所述齿轮转动的齿轮驱动装置，所述齿轮的轮齿与所述料带相配合对其进行传送。

9.根据权利要求8所述的SMT料带切断装置，其特征在于：所述切断装置还包括控制系统，所述控制系统包括控制齿轮驱动装置的控制器，沿着所述齿轮端面的周向均匀地设有多个通孔，所述切断装置还包括对所述通孔进行检测的光栅传感器，所述光栅传感器与所述控制器相连接，所述控制器根据所述光栅传感器传送的信号控制齿轮驱动装置动作。

10.一种接料设备，包括SMT接料带压接装置，其特征在于：所述接料设备还包括如权利要求1至9任一所述的SMT料带切断装置。