CN207380094U - 电子模块测试连接装置 - Google Patents
电子模块测试连接装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207380094U CN207380094U CN201721542520.0U CN201721542520U CN207380094U CN 207380094 U CN207380094 U CN 207380094U CN 201721542520 U CN201721542520 U CN 201721542520U CN 207380094 U CN207380094 U CN 207380094U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- contact
- pedestal
- upper cover
- golden finger
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000006748 scratching Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种电子模块测试连接装置，其包括连接器、弹簧片和支架，所述支架包括底座和上盖，所述底座和所述上盖通过旋转轴打开或闭合，所述连接器设置在所述上盖处，所述弹簧片设置在所述底座上，所述弹簧片上方设有金手指的载板，所述底座和所述上盖闭合时，所述连接器与所述金手指为面接触。本实用新型将电子产品测试连接装置由原先的触点连接改成接触面连接，使用软接触，防止接触片在长时间硬接触的过程中导致出现接触不良与划伤金手指的现象。提高测试连接装置的寿命，解决信号连接损耗问题，而且在接触过程中面接触方式，避免对金箔面造成“刺痕”，提高产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品测试领域，尤其涉及电子模块测试连接装置。
背景技术
现在的手机摄像头模块在生产与检测的过程中，手机摄像头模块与连接器的连接方式采用高频探针的方式，这种探针具有较高的信号传输功能，但是对于探针信号连接损耗及使用寿命提出了更高的要求。所以高频探针（如图1所示，图中1为接触针头）成本居高不下。而且针对金手指产品（如图2所示），测试过程中会在金箔面造成“刺痕”，影响产品外观及连接特性。
实用新型内容
为了解决现有技术中问题，本实用新型提供了一种电子模块测试连接装置,其包括连接器、弹簧片和支架，所述支架包括底座和上盖，所述底座和所述上盖通过旋转轴打开或闭合，所述连接器设置在所述上盖处，所述弹簧片设置在所述底座上，所述弹簧片上方设有金手指的载板，所述底座和所述上盖闭合时，所述连接器与所述金手指为面接触。
作为本实用新型的进一步改进，所述金手指载板上采用的是凹型限位来定位所述金手指。
作为本实用新型的进一步改进，所述弹簧片为碟型弹簧片。
作为本实用新型的进一步改进，所述底座和所述上盖设有凹陷部位，用来容纳所述连接器、弹簧片、支架、载板及金手指。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型将电子产品（如手机摄像头模块）测试连接装置由原先的触点连接改成接触面连接，使用软接触，防止接触片在长时间硬接触的过程中导致出现接触不良与划伤金手指的现象。提高测试连接装置的寿命，解决信号连接损耗问题，而且在接触过程中面接触方式，避免对金箔面造成“刺痕”，提高产品质量。
附图说明
图1是现有技术中的高频探针结构示意图；
图2是现有技术中的金手指结构示意图；
图3是本实用新型电子模块测试连接装置的连接器101的底视图；
图4是本实用新型电子模块测试连接装置的连接器101的顶视图；
图5是本实用新型电子模块测试连接装置部分结构示意图；
图6是本实用新型电子模块测试连接装置安放了金手指后的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图3至图6所示，一种电子模块测试连接装置，其包括连接器101、弹簧片103和支架104，所述支架104包括底座1041和上盖1042，所述底座1041和所述上盖1042通过旋转轴打开或闭合，所述弹簧片103为碟型弹簧片。
所述连接器101设置在所述上盖1042处，所述弹簧片103设置在所述底座1041上，所述弹簧片103上方设有金手指102的载板，所述底座1041和所述上盖1042闭合时，所述连接器101与所述金手指102为面接触。
所述金手指102载板上采用的是凹型限位来定位所述金手指102。
所述底座1041和所述上盖1042设有凹陷部位，用来容纳所述连接器101、弹簧片103、支架104、载板及金手指102。
因为连接器与金手指连接时出现硬接触易损坏，在底座设计中，在模组座的底部采用碟型弹簧片103，有利于防止连接器101与金手指102的损坏，连接器101安装在底座上，然后扣合时与金手指102的PIN脚相连。在金手指102载板上采用的是凹型限位，有利于检测过程中连接器101与对应的PIN脚相连。
本实用新型将手机摄像头模块测试连接座由原先的触点连接改成接触面连接，使用软接触，防止在模组图像测试的过程中经过多次和长时间测试导致接触片出现接触不良与划伤金手指的现象。面接触的设计目的在于扩大接触面减小接触电阻，提高测试测试产品的寿命，解决信号连接损耗问题，而且在接触过程中面接触方式，避免对金手指金箔面造成“刺痕”，提高产品质量。
连接器101的制作如下：
使用实体铜块进行线切割处理，经过切割后将整块铜进行封塑处理；将铜块放置在模具中之后进行注塑，在连接管脚的间隙进行针刺，使塑胶充分在空隙中填充，防止出现短路现象。之后进行精密加工，在顶面进行的是信号线的焊接，有利于连接器与基板相连，同时便于信号的传输，测试治具的电路板与测试盒相连，对图像信号进行采集。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种电子模块测试连接装置，其特征在于：其包括连接器（101）、弹簧片（103）和支架（104），所述支架（104）包括底座（1041）和上盖（1042），所述底座（1041）和所述上盖（1042）通过旋转轴打开或闭合，所述连接器（101）设置在所述上盖（1042）处，所述弹簧片（103）设置在所述底座（1041）上，所述弹簧片（103）上方设有金手指（102）的载板，所述底座（1041）和所述上盖（1042）闭合时，所述连接器（101）与所述金手指（102）为面接触。
2.根据权利要求1所述的电子模块测试连接装置，其特征在于：所述金手指（102）载板上采用的是凹型限位来定位所述金手指（102）。
3.根据权利要求1所述的电子模块测试连接装置，其特征在于：所述弹簧片（103）为碟型弹簧片。
4.根据权利要求1所述的电子模块测试连接装置，其特征在于：所述底座（1041）和所述上盖（1042）设有凹陷部位，用来容纳所述连接器（101）、弹簧片（103）、支架（104）、载板及金手指（102）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721542520.0U CN207380094U (zh) | 2017-11-17 | 2017-11-17 | 电子模块测试连接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721542520.0U CN207380094U (zh) | 2017-11-17 | 2017-11-17 | 电子模块测试连接装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207380094U true CN207380094U (zh) | 2018-05-18 |
Family
ID=62333303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201721542520.0U Active CN207380094U (zh) | 2017-11-17 | 2017-11-17 | 电子模块测试连接装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207380094U (zh) |
-
2017
- 2017-11-17 CN CN201721542520.0U patent/CN207380094U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN202471762U (zh) | 手动芯片测试座 | |
| CN209028178U (zh) | 一种芯片检测治具 | |
| CN207380094U (zh) | 电子模块测试连接装置 | |
| CN103913689A (zh) | 测试装置及测试方法 | |
| CN208420981U (zh) | 一种ic功能测试座 | |
| CN207560155U (zh) | 摄像头的支架组件、芯片组件、摄像头及电子设备 | |
| CN209314091U (zh) | 一种用于微型扬声器的定心支片 | |
| CN208156829U (zh) | 基于互联网+的微型激光测距防踢被无线报警装置 | |
| CN109884502A (zh) | 芯片测试方法及装置、系统、控制设备及存储介质 | |
| CN108957039A (zh) | 一种全自动ic测试机 | |
| CN206258852U (zh) | 一种计算机硬件故障测试装置 | |
| CN213690219U (zh) | 镜头缺陷检查测试固定治具 | |
| CN105163013B (zh) | 一种摄像头模组标准器件及其组装方法 | |
| CN204287520U (zh) | 用于测试移动终端的接近传感功能的治具 | |
| CN205378221U (zh) | 一种mems麦克风测试机构 | |
| CN209949212U (zh) | 一种用于测试手机摄像头的链接工装 | |
| CN206481276U (zh) | 一种无主栅太阳能电池iv测试装置 | |
| CN207820318U (zh) | Fpc板、麦克风组件及电子装置 | |
| CN207706345U (zh) | 一种多媒体云同步播放终端 | |
| CN207099191U (zh) | 摄像头模组芯片封装底座 | |
| CN204518087U (zh) | 背腔扩大式立体声阵列式微机电麦克风封装结构 | |
| CN206059372U (zh) | 覆晶芯片封装结构 | |
| CN201255805Y (zh) | 卡座测试盒 | |
| CN205271839U (zh) | 一种固定主板和打主板螺钉的夹具 | |
| TW480783B (en) | Socket for electrically testing integrated circuit and testing method using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |