CN207369440U - Pcb叠合装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种PCB叠合装置,用于PCB制造工艺中的叠板工序，所述PCB叠合装置设置于固定板和若干预叠板之间，所述PCB叠合装置包括母板和销钉,所述母板上开设有销钉孔,所述销钉钉入所述销钉孔内。通过这种PCB叠合装置使得叠板过程中可预先在叠板设备外进行，完成后将叠好的所述若干预叠板在压合装置上直接铆合，有效提升了PCB多层板压合时的生产效率和对位精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种提升PCB压合效率的PCB叠合装置。
背景技术
随着PCB产品的不断推广，应用领域的不断增多，市场对PCB产品的需求越来越大,而现有的PCB生产中的压合工序里的叠板工序仍然采用取人工在机台上叠合预叠的板的作业方式，这种作业方式效率低下，多层板间的对位精度亦有隐患。
实用新型内容
有鉴于此，有必要提供一种PCB叠合装置，能够有效提升PCB多层板压合时的生产效率和对位精度。
本实用新型提供一种PCB叠合装置,用于PCB制造工艺中的叠板工序，所述PCB叠合装置设置于一固定板和若干预叠板之间，所述PCB叠合装置包括母板和销钉,其特征在于：所述母板上开设有销钉孔,所述销钉钉入所述销钉孔内。
进一步地，所述销钉的直径大于所述销钉孔的直径。
进一步地，所述销钉孔的孔深小于所述母板的厚度。
进一步地，所述母板呈T型。
进一步地，所述母板包括固定部，所述销钉孔开设于所述固定部的中心位置。
进一步地，所述固定部的一侧平行设置有延展部，所述延展部与固定部厚度相同。
进一步地，所述固定部远离所述延展部的一侧临近边缘的两端设有通孔。
通过这种PCB叠合装置使得叠板过程中可预先在叠板设备外进行，完成后将叠好的所述若干预叠板在压合装置上直接铆合，有效提升了PCB多层板压合时的生产效率和对位精度。
附图说明
图1为本实用新型实施方式提供的PCB叠合装置的结构示意图。
图2为图1所示PCB叠合装置的母板的俯视图。
图3为图1所示PCB叠合装置固定预叠板时的示意图。
主要元件符号说明
PCB叠合装置 1
母板 10
销钉孔 11
固定部 12
通孔 121
延展部 13
销钉 20
预叠板 2
固定板 3
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接 连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
请参阅图1，图1为本实用新型一实施方式所提供的PCB叠合装置1的结构示意图。所述PCB叠合装置1,包括母板10和销钉20,所述母板10上开设有销钉孔11,所述销钉20钉入所述销钉孔11内。请继续参阅图3, 图3为图1所示PCB叠合装置1固定预叠的板时的示意图。所述PCB叠合装置1用于PCB制造工艺中的叠板工序，所述PCB叠合装置1设置于一固定板3和若干预叠板2之间。叠板工序完成后，使用压合装置（图未示）对若干所述预叠板2进行铆合。
请同时参考图2，图2为图1所示PCB叠合装置的母板的俯视图。所述母板10大致呈T型，包括固定部12和延展部13。所述固定部12和所述延展部13均大致为长方体。所述延展部13平行设置于所述固定部12的一侧，所述固定部12与所述延展部13的厚度相同。所述固定部12远离所述延展部13的一侧临近边缘的两端开设有通孔121。所述母板10为一体成型。所述销钉孔11设于所述固定部12的中心位置，所述销钉孔11的孔深小于所述母板10的厚度。所述销钉20的直径大于所述销钉孔11的直径，使得所述销钉20在钉入所述母板10时与所述母板10卡持。
请继续参阅图3，在PCB制作过程内的叠板工序中，先将所述PCB叠合装置1通过在所述通孔121内钉入固定钉（图未示）的方式将两个所述PCB叠合装置1分别固定在所述固定板3的两端中部，然后将事先打孔好的预叠板2套设在所述销钉20上。接着继续将下一块预叠板2套设在所述销钉20上。所述若干预叠板2堆叠的高度不超过所述销钉20的长度。当套设的预叠板2的数量达到要求时，调整所述压合装置1的高度及轴距，对所述销钉20进行热熔铆合，使得所述销钉20远离所述母板10的一端与其临近的预叠板2融为一体。最后将上述若干预叠板2翻转，拆卸掉母板10，将另一端的销钉20与其临近的预叠板2铆合到一起。
有益效果：
本实用新型通过提供一种用于PCB制造工艺中的叠板工序中的PCB叠合装置1,该PCB叠合装置1设置于所述固定板3和若干预叠板2之间，包括母板10和销钉20,所述母板10上开设有销钉孔11,所述销钉20钉入所述销钉孔11内。通过这种PCB叠合装置使得叠板过程中可预先在叠板设备外进行，完成后将叠好的所述若干预叠板2在所述压合装置（图未示）上直接铆合，有效提升了PCB多层板压合时的生产效率和对位精度。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围的内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围的内。
Claims (7)
1.一种PCB叠合装置,用于PCB制造工艺中的叠板工序，所述PCB叠合装置设置于一固定板和若干预叠板之间，所述PCB叠合装置包括母板和销钉,其特征在于：所述母板上开设有销钉孔,所述销钉钉入所述销钉孔内。
2.如权利要求1所述PCB叠合装置，其特征在于：所述销钉的直径大于所述销钉孔的直径。
3.如权利要求1所述PCB叠合装置，其特征在于：所述销钉孔的孔深小于所述母板的厚度。
4.如权利要求1所述PCB叠合装置，其特征在于：所述母板呈T型。
5.如权利要求1所述PCB叠合装置，其特征在于：所述母板包括固定部，所述销钉孔开设于所述固定部的中心位置。
6.如权利要求5所述PCB叠合装置，其特征在于：所述固定部的一侧平行设置有延展部，所述延展部与固定部厚度相同。
7.如权利要求6所述PCB叠合装置，其特征在于：所述固定部远离所述延展部的一侧临近边缘的两端设有通孔。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201720799957.6U CN207369440U (zh) | 2017-07-04 | 2017-07-04 | Pcb叠合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201720799957.6U CN207369440U (zh) | 2017-07-04 | 2017-07-04 | Pcb叠合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN207369440U true CN207369440U (zh) | 2018-05-15 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN207369440U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110290652A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-09-27 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 一种lcp多层电路板高精密定位层压装置及方法 |
| CN110602901A (zh) * | 2019-10-17 | 2019-12-20 | 昆山敏欣电子有限公司 | Pcb叠合专用治具及其使用方法 |
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2017
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| CN110290652A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-09-27 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 一种lcp多层电路板高精密定位层压装置及方法 |
| CN110290652B (zh) * | 2019-07-25 | 2021-04-02 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 一种lcp多层电路板高精密定位层压装置及方法 |
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