CN202353946U - 多层板叠合定位装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种效率高的多层板叠合定位装置,其特征是它包括底板(4),底板(4)上设有与芯板和半固化片(2)上定位孔对应的销钉(3),本实用新型结构简单,使用方便,定位准确,优化了传统的铆合方式,相对提高了铆钉机的生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷线路板的生产,具体地说是一种多层板的生产,特别是涉及一种多层板叠合定位装置。
背景技术
目前,随着印刷线路板(PCB)行业向高精密、高层化技术迅猛发展,特别是高层板(10L~20L甚至更高)的芯板张数越来越多,压合预叠时要一张芯板一张半固化片的顺序叠合后在铆钉机上进行铆合,这样,在一台铆钉机对应一个操作员的情况下,其产能将受限和效率低下,传统的铆合方式将无法满足生产的需求。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种效率高的多层板叠合定位装置。
本实用新型是采用如下技术方案实现其发明目的的,一种多层板叠合定位装置,它包括底板,底板上设有与芯板和半固化片上定位孔对应的销钉。
本实用新型所述的多层板叠合定位装置,其特征是所述的底板厚度为0.3㎜~0.5㎜,其尺寸长度为小于芯板和半固化片上铆钉孔之间的距离,即将芯板和半固化片上的铆钉孔预留,方便在铆钉机上铆合。
由于采用上述技术方案,本实用新型较好的实现了发明目的,其结构简单,使用方便,定位准确,优化了传统的铆合方式,相对提高了铆钉机的生产效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
由图1可知,一种多层板叠合定位装置,它包括底板4,底板4上设有与芯板和半固化片2上定位孔对应的销钉3。
本实用新型所述的多层板叠合定位装置,其特征是所述的底板4厚度为0.3㎜~0.5㎜(本实施例为0.5㎜),其尺寸长度为小于芯板和半固化片2上铆钉孔1之间的距离,即将芯板和半固化片2上的铆钉孔1预留,方便在铆钉机上铆合。
本实用新型使用时,操作工预先将芯板和半固化片2交错放置在底板4上,通过底板4上的销钉3定位,然后把重叠好的制板直接套上去铆合,优化了传统的铆合方式,提高了铆钉机的生产效率。
Claims (2)
1.一种多层板叠合定位装置,其特征是它包括底板(4),底板(4)上设有与芯板和半固化片(2)上定位孔对应的销钉(3)。
2.根据权利要求1所述的多层板叠合定位装置,其特征是所述的底板(4)厚度为0.3㎜~0.5㎜,其尺寸长度为小于芯板和半固化片(2)上铆钉孔(1)之间的距离,即将芯板和半固化片(2)上的铆钉孔(1)预留,方便在铆钉机上铆合。
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2011
- 2011-12-14 CN CN2011205223489U patent/CN202353946U/zh not_active Expired - Lifetime
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