CN207366018U - 一种机房非智能空调性能检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种机房非智能空调性能检测装置，包括：电源模块、通信模块、MCU、电压检测电路、电流检测电路、以及温度检测电路以及检测信号输入端子；所述电压检测电路、电流检测电路以及温度检测电路均与检测信号输入端子以及MCU连接，所述电源模块分别和MCU、通信模块、电压检测电路、电流检测电路、以及温度检测电路连接，本实用新型能够方便的通过空调出风口温度以及其工作电压电流来监测空调是否工作正常。
Description
技术领域
本实用新型属于机房监控技术领域，尤其涉及一种机房非智能空调性能检测装置。
背景技术
在企业IDC（Internet Data Center）机房中一般安装有智能精密空调，智能精密空调可通过RS485、RS232或TCP/IP方式进行远程监控，但对于早期建设的机房，机房中的空调为非智能空调，不能够实现远程的监控，对于这样的机房，空调的运行状态是未知的，当空调出现故障时空调系统制冷失效，机房温度上升，IT人员只能通过机房的温度过高告警来发现空调已经失效，此过程导致从空调发生故障到IT人员发现空调故障的时间较长，发现故障时机房温度已经升高，在一定程度上影响机房网络设备的工作和寿命。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供一种机房非智能空调性能检测装置，能够方便的通过空调出风口温度以及其工作电压电流来监测空调是否工作正常。
本实用新型所要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：
一种机房非智能空调性能检测装置，包括：电源模块、通信模块、MCU、电压检测电路、电流检测电路、以及温度检测电路以及检测信号输入端子；所述电压检测电路、电流检测电路以及温度检测电路均与检测信号输入端子以及MCU连接，所述电源模块分别和MCU、通信模块、电压检测电路、电流检测电路、以及温度检测电路连接，，所述MCU和通信模块连接。
其中MCU的型号为STM32F103C8
进一步的，所述电源模块连设有电源接口，通信模块连设有通信接口，通讯接口采用RS485接口。
进一步的，MCU连设有存储器。
进一步的，所述通信模块包括RS485芯片和光电耦合器，所述RS485芯片型号为SN75LBC184，光电耦合器型号为TLP2362。
进一步的，所述电压检测电路包括交流电压输入接口，其与一电阻串联再与电压互感器连接，电压互感器与低通滤波器连接，低通滤波器与MCU连接。
进一步的，所述电流检测电路包括电流信号接口，电流信号接口通过电压分压电路后与运算放大器连接，运算放大器连接，运算放大器连接低通滤波器后再与MCU连接。
进一步的，所述温度检测电路包括输入端子，输入端子与温度传感器连接，温度传感器通过总线与滤波器连接，滤波器与MCU连接 。
本实用新型所达到的有益效果是：能够方便的通过空调出风口温度以及其工作电压电流来监测空调是否工作正常。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型中的电源模块电路结构图；
图3为本实用新型中的电压检测电路结构图；
图4为本实用新型中的电流检测电路结构图；
图5为本实用新型中的温度监测电路结构图。
具体实施方式
为了进一步描述本实用新型的技术特点和效果，以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步描述。
参照图1-图5，一种机房非智能空调性能检测装置，本发明由以下部分组成：电源接口1、通信接口2、电源管理3、通信模块4、CPU5、本地存储6、电压检测电路7、电流检测电路8温度检测电路9、检测信号输入端子10。
所述电压检测电路7、电流检测电路8以及温度检测电路9均与检测信号输入端子10以及MCU5连接，所述电源模块分别和MCU5、通信模块4、电压检测电路7、电流检测电路8、以及温度检测电路9连接，，所述MCU5和通信模块4连接。
电源接口1作为系统电源输入端，为整个装置提供供电，电源支持9-30VDC，电源输入端子选用2Pin间距为3.5mm的插拔式绿色端子，端子编号顺序为VCC，GND；
通信接口2位系统的通信接口，接口形式为RS485，端子选用2Pin间距为3.5mm的插拔式绿色端子，端子编号顺序为A，B。
电源模块3为整个系统中各个模块提供电源，第一级电源芯片选用MC34063，输入电压9-30V，输出电压+5VCC，输出电感为220uH，输出电容为10uF/10V，纹波20mVDC；使用XC6206P332MR为MCU5和通信电路提供电源，输入电压+5VCC，输出电压VCC3V3，输出最大电流200mA；其中RS485通信模块所用电源为独立隔离+5V电源，使用DC-DC模块 B0505LS-1WR2产生5V_485，用于通信模块的隔离供电；
通信模块4为串口信号TTL电平信号的转化电路，包括RS485芯片和光电耦合器TLP2362，RS485芯片选用SN75LBC184，其输出信号A和B的上拉和下拉电阻为1K，并联阻抗为120Ω，滤波电容为47pF，RS485芯片RX和TX引脚通过光电耦合器TLP2362与SN75LBC184芯片链接，一方面提高了信号完整性，一方面实现的信号的电气隔离，隔离前端系统使用VCC3V3（自定义电压）供电，隔离后端系统使用5V_485（自定义电压）供电。
MCU5选用STM32F103C8的48引脚型号，MCU5需VCC3V3供电，使用外部无源8M晶振，使用MCU5的1路串口作为数字通信串口，1路IIC接口作为串行接口，与温度传感器DS18B20通信，MCU的BOOT0和BOOT1全部设置为低电平，MCU5外加硬件看门狗MAX706R，连接到MCU5的NRST引脚，当系统软件死机时，可调通过硬件看门狗复位MCU5。
电压检测电路7包括交流电压输入接口，其与一电阻串联再与电压互感器（DL-PT202H1）连接，电压互感器与低通滤波器连接，低通滤波器与MCU连接，互感器前端串联接入精度为1%的100K电阻，互感器后端经过全桥整流器（型号MB6S）串联接入精度为1%的1K电阻，后面添加RC低通滤波器，电阻值为100K，电容值为0.1uF，低通滤波器和MCU引脚连接，由于检测A、B、C三相电压，故采用三个DL-PT202H1分别检测。
电流检测电路8用于接受外部0-5V霍尔传感器，包括电流信号接口，电流信号接口通过电压分压电路后与运算放大器连接，运算放大器连接，运算放大器连接低通滤波器后再与MCU5连接。故此电路采用分压和运放跟随形式将采集电压分压后送到MCU进行采集，运放采用LM2904DR，并在后端添加截止频率为1KHz的低通滤波器。
温度检测电路9包括输入端子，输入端子与温度传感器连接，温度传感器通过总线与滤波器连接，滤波器与MCU连接，温度采集电路实现温度传感器与MCU5通信的单总线通信，获取温度信息，温度感应探头采用集成芯片DS18B20，该芯片为单总线通信，可实现较长距离通信，可测量的温度范围为-55℃~+125℃。
使用的时候，通过温度检测电路检测空调出风口的温度来判断其工作性能，通过电压检测电路和电流检测电路测出空调的工作电流和工作电压从而来判断空调的开关机状态以及故障状态。
上述实施例不以任何形式限定本实用新型，凡采取等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于，包括：电源模块（3）、通信模块（4）、MCU（5）、电压检测电路（7）、电流检测电路、以及温度检测电路（9）以及检测信号输入端子（10）；所述电压检测电路（7）、电流检测电路（8）以及温度检测电路（9）均与检测信号输入端子（10）以及MCU（5）连接，所述电源模块分别和MCU（5）、通信模块（4）、电压检测电路（7）、电流检测电路（8）、以及温度检测电路（9）连接，所述MCU（5）和通信模块（4）连接。
2.根据权利要求1所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述电源模块连设有电源接口（1），通信模块（4）连设有通信接口（2）。
3.根据权利要求1所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述MCU（5）连设有存储器（6）。
4.根据权利要求2所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述通信接口采用RS485接口。
5.根据权利要求4所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述通信模块 （4）包括RS485芯片和光电耦合器。
6.根据权利要求5所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述RS485芯片型号为SN75LBC184，光电耦合器型号为TLP2362。
7.根据权利要求1所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述MCU型号为STM32F103C8。
8.根据权利要求1所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述电压检测电路（7）包括交流电压输入接口，其与一电阻串联再与电压互感器连接，电压互感器与低通滤波器连接，低通滤波器与MCU（5）连接。
9.根据权利要求1所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述电流检测电路（8）包括电流信号接口，电流信号接口通过电压分压电路后与运算放大器连接，运算放大器连接，运算放大器连接低通滤波器后再与MCU（5）连接。
10.根据权利要求1所述的一种机房非智能空调性能检测装置，其特征在于：所述温度检测电路（9）包括输入端子，输入端子与温度传感器连接，温度传感器通过总线与滤波器连接，滤波器与MCU（5）连接 。
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| CN201721448385.3U CN207366018U (zh) | 2017-11-02 | 2017-11-02 | 一种机房非智能空调性能检测装置 |
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| CN (1) | CN207366018U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111594933A (zh) * | 2019-05-30 | 2020-08-28 | 沈阳市万德富科技有限公司 | 一体式空调 |
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2017
- 2017-11-02 CN CN201721448385.3U patent/CN207366018U/zh active Active
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