CN207354701U - 一种柔性线路板叠层结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种柔性线路板叠层结构，包括基层，所述基层上下表面分别设有一铜箔层，各所述铜箔层外表面分别设有一护蔽层，所述护蔽层包括依次层叠设置的保护层、导电层及树脂层。本实用新型提供的柔性线路板叠层结构，其用护蔽层替代现有的覆盖膜和EMI屏蔽膜，所述护蔽层同时起到保护走线和屏蔽电磁干扰的作用，采用该护蔽层的柔性线路板减少了多层材料的数量，大大节约了材料，也省掉了多层材料组合的时间，提高效率，而且大大改善了现有柔性线路板弯折困难这一问题，增加了柔性线路板的弯折性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种柔性线路板叠层结构。
背景技术
众所周知，随着社会的进步现在越来越多的电子产品越来越普遍的被人们 所使用，在各类电子产品中柔性电路板已经成为了一种电路布置必不可少的部件，柔性线路板（FPC）又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷 绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FP C在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域 或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性线路板所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主，此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与具有保护铜走线和良好电气绝缘性能的覆盖膜、以及具有保障线路传输的稳定和防止干扰其他电子元件作用的屏蔽膜组合而成最终产品。这种柔性线路板由于由多层材料组成，所以比较硬，不利于弯折，成本上也较高。
实用新型内容
为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种柔性线路板叠层结构，增加柔性线路板弯折性能，降低生产成本。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种柔性线路板叠层结构，包括基层，所述基层上下表面分别设有一铜箔层，各所述铜箔层外表面分别设有一护蔽层，所述护蔽层包括依次层叠设置的保护层、导电层及树脂层。
进一步地，所述护蔽层的厚度为18-21μm。
进一步地，所述保护层的厚度为5μm，所述导电层的厚度为0.3μm，所述树脂层的厚度为15μm。
进一步地，所述保护层形成于该导电层远离该铜箔层的表面。
进一步地，所述树脂层的材料为液态聚酰亚胺。
进一步地，所述基层包括聚酰亚胺薄膜。
进一步地，所述铜箔层与护蔽层之间设置有胶层，所述铜箔层与护蔽膜之间通过胶层粘接。
本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型提供一种柔性线路板叠层结构，其用护蔽层替代现有的覆盖膜和EMI屏蔽膜，所述护蔽层同时起到保护走线和屏蔽电磁干扰的作用，采用该护蔽层的柔性线路板减少了多层材料的数量，大大节约了材料，也省掉了多层材料组合的时间，提高效率，而且大大改善了现有柔性线路板弯折困难这一问题，增加了柔性线路板的弯折性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1、基层，2、铜箔层，3、护蔽层，4、保护层，5、导电层，6、树脂层，7、胶层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。
现有技术中的柔性线路板叠层结构包括基层、铜箔层、覆盖膜以及EMI屏蔽膜，所述铜箔层设于所述基材上，所述覆盖膜叠设于所述铜箔层上。每一覆盖膜包括一粘胶层，及一形成于粘胶层远离该铜箔层的表面上的聚酰亚胺膜层。所述覆盖膜起到保护走线的作用。每一EMI屏蔽膜包括依次层叠设置的一导电胶层、一金属合金层及一保护层，该导电胶层形成于该聚酰亚胺膜层远离该粘胶层的表面，该金属合金层形成于该导电胶层远离该聚酰亚胺膜层的表面。所述EMI屏蔽膜起到屏蔽电磁干扰的作用。这种结构中，覆盖膜和EMI屏蔽膜的总厚度约为40μm，由于采用多层材料组成，所以比较硬，不利于弯折。
基于上述问题，本实用新型提供一种柔性线路板叠层结构，其用护蔽层替代现有的覆盖膜和EMI屏蔽膜，所述护蔽层同时起到保护走线和屏蔽电磁干扰的作用，采用该护蔽层的柔性线路板减少了多层材料的数量，大大节约了材料，也省掉了多层材料组合的时间，而且大大改善了现有柔性线路板弯折困难这一问题。
一种柔性线路板叠层结构，包括基层，所述基层上下表面分别设有一铜箔层，各所述铜箔层外表面分别设有一护蔽层。
基层在该柔性线路板中提供支撑作用。在本实施方式中，该基层包括聚酰亚胺薄膜。
所述护蔽层包括依次层叠设置的保护层、导电层及树脂层，所述保护层形成于该导电层远离该铜箔层的表面。所述护蔽层的厚度为18-21μm，优选地，所述保护层的厚度为5μm，所述导电层的厚度为0.3μm，所述树脂层的厚度为15μm。采用该护蔽层替代原有的覆盖膜和EMI屏蔽膜，大大减少了原覆盖膜和EMI屏蔽膜的厚度。
所述树脂层的材料优选为液态聚酰亚胺。所述树脂层的作用是保护走线不受外界环境影响而发生氧化等不良，同时也能起到粘合的作用。
所述导电层的材料包括金属合金，所述导电层用来阻挡或减少电磁能量在空间的传输，起到电磁屏蔽的作用。
本实用新型中，所述铜箔层与护蔽层之间设置有胶层，所述铜箔层与护蔽膜之间通过胶层粘接。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种柔性线路板叠层结构，其特征在于，其包括基层，所述基层上下表面分别设有一铜箔层，各所述铜箔层外表面分别设有一护蔽层，所述护蔽层包括依次层叠设置的保护层、导电层及树脂层。
2.如权利要求1所述的柔性线路板叠层结构，其特征在于，所述护蔽层的厚度为18-21μm。
3.如权利要求1所述的柔性线路板叠层结构，其特征在于，所述保护层的厚度为5μm，所述导电层的厚度为0.3μm，所述树脂层的厚度为15μm。
4.如权利要求1所述的柔性线路板叠层结构，其特征在于，所述保护层形成于该导电层远离该铜箔层的表面。
5.如权利要求1所述的柔性线路板叠层结构，其特征在于，所述树脂层的材料为液态聚酰亚胺。
6.如权利要求1所述的柔性线路板叠层结构，其特征在于，所述基层包括聚酰亚胺薄膜。
7.如权利要求1所述的柔性线路板叠层结构，其特征在于，所述铜箔层与护蔽层之间设置有胶层，所述铜箔层与护蔽膜之间通过胶层粘接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201721487834.5U CN207354701U (zh) | 2017-11-09 | 2017-11-09 | 一种柔性线路板叠层结构 |
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| CN201721487834.5U CN207354701U (zh) | 2017-11-09 | 2017-11-09 | 一种柔性线路板叠层结构 |
Publications (1)
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| CN207354701U true CN207354701U (zh) | 2018-05-11 |
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Family Applications (1)
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| CN201721487834.5U Active CN207354701U (zh) | 2017-11-09 | 2017-11-09 | 一种柔性线路板叠层结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN207354701U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112888165A (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-01 | 深圳市普能达电子有限公司 | 一种柔性印刷电路板的制备方法 |
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2017
- 2017-11-09 CN CN201721487834.5U patent/CN207354701U/zh active Active
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