CN207328928U - 一种铁氧体产品贴铜箔用除气泡装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铁氧体产品贴铜箔用除气泡装置,包括平置的传送带,沿传送带传送方向依次设有贴合机构和除气泡机构;所述除气泡机构包括位于传送带上方的滑台气缸,以及驱动滑台气缸作升降运动的升降驱动气缸;所述滑台气缸包括平行于上述传送带的滑杆,该滑杆上安装有滑块,该滑块底部安装有硅胶压块。本实用新型一种铁氧体产品贴铜箔用除气泡装置,其结构合理,可有效排除铁氧体产品和铜箔之间的气泡,使铁氧体产品和铜箔紧密配合,提高产品合格率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种铁氧体产品贴铜箔用除气泡装置。
背景技术
目前,在对铁氧体产品和铜箔的粘贴过程中,由于贴合部位残留气体,使铜箔和铁氧体产品之间产生气泡,导致铜箔和铁氧体产品无法紧密贴合,降低了产品的合格率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种铁氧体产品贴铜箔用除气泡装置,其结构合理,可有效排除铁氧体产品和铜箔之间的气泡,使铁氧体产品和铜箔紧密配合,提高产品合格率。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案是设计一种铁氧体产品贴铜箔用除气泡装置,包括平置的传送带,沿传送带传送方向依次设有贴合机构和除气泡机构;所述除气泡机构包括位于传送带上方的滑台气缸,以及驱动滑台气缸作升降运动的升降驱动气缸;所述滑台气缸包括平行于上述传送带的滑杆,该滑杆上安装有滑块,该滑块底部安装有硅胶压块。在上述方案中,通过贴合机构将铁氧体产品和铜箔粘贴在一起,完成粘贴后由传送带传送至除气泡机构。除气泡机构的升降驱动气缸驱动滑台气缸下行,使滑台气缸的滑块带动硅胶压块下行,由硅胶压块压紧贴合的铁氧体产品和铜箔,并排除铁氧体产品和铜箔之间的气泡;在硅胶压块的压紧过程中,滑块沿滑杆与传送带一同运行,避免影响传送带的运行。完成后升降驱动气缸驱动滑台气缸上行,同时滑台气缸驱动滑块复位。通过采用上述方案,可有效排除铁氧体产品和铜箔之间的气泡,使铁氧体产品和铜箔紧密配合,提高产品合格率。
优选的,所述硅胶压块的底部呈锥形结构。通过采用上述方案,可使气泡从中心向四周扩散排除,从而不影响贴合的尺寸。
附图说明
图1是本实用新型的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
本实用新型具体实施的技术方案是:
如图1所示,一种铁氧体产品贴铜箔用除气泡装置,包括平置的传送带1,沿传送带1传送方向依次设有贴合机构2和除气泡机构;所述除气泡机构包括位于传送带1上方的滑台气缸3,以及驱动滑台气缸3作升降运动的升降驱动气缸4;所述滑台气缸3包括平行于上述传送带1的滑杆5,该滑杆5上安装有滑块6,该滑块6底部安装有硅胶压块7,且硅胶压块7的底部呈锥形结构。在上述方案中,通过贴合机构2将铁氧体产品和铜箔粘贴在一起,完成粘贴后由传送带1传送至除气泡机构。除气泡机构的升降驱动气缸4驱动滑台气缸3下行,使滑台气缸3的滑块6带动硅胶压块7下行,由硅胶压块7压紧贴合的铁氧体产品和铜箔,并排除铁氧体产品和铜箔之间的气泡;在硅胶压块7的压紧过程中,滑块6沿滑杆5与传送带1一同运行,避免影响传送带1的运行。完成后升降驱动气缸4驱动滑台气缸3上行,同时滑台气缸3驱动滑块6复位。通过采用上述方案,可有效排除铁氧体产品和铜箔之间的气泡,使铁氧体产品和铜箔紧密配合,提高产品合格率。另外,将硅胶压块7的底部设置为锥形结构,可使气泡从中心向四周扩散排除,从而不影响贴合的尺寸。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.一种铁氧体产品贴铜箔用除气泡装置,其特征在于,包括平置的传送带,沿传送带传送方向依次设有贴合机构和除气泡机构;所述除气泡机构包括位于传送带上方的滑台气缸,以及驱动滑台气缸作升降运动的升降驱动气缸;所述滑台气缸包括平行于上述传送带的滑杆,该滑杆上安装有滑块,该滑块底部安装有硅胶压块。
2.根据权利要求1所述的铁氧体产品贴铜箔用除气泡装置,其特征在于,所述硅胶压块的底部呈锥形结构。
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CN201721347121.9U CN207328928U (zh) | 2017-10-19 | 2017-10-19 | 一种铁氧体产品贴铜箔用除气泡装置 |
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Publications (1)
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2017
- 2017-10-19 CN CN201721347121.9U patent/CN207328928U/zh active Active
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