CN207291191U - 一种stp用的高阻隔包装膜 - Google Patents

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罗锐光
杨浩文
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Tianjin branch packaging material Co. Ltd.
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Huizhou City Branch Packaging Material Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及软包装材料技术领域,具体涉及一种STP用的高阻隔包装膜,由外向内依次层叠有镀硅聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰胺薄膜、镀铝乙烯‑乙烯醇共聚物薄膜和线性低密度聚乙烯薄膜。本实新的高阻隔包装膜,首先,用日本进口纳米技术的高阻隔镀硅聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜替代现有技术中的镀铝聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜,阻隔性增加20倍,且导电性明显降低;其次,加入聚酰胺薄膜可增强包装膜的韧性和抗穿刺性;再有,引入镀铝乙烯&乙烯醇共聚物薄膜对气体具有极好的阻隔性,阻隔性增加30倍;最后,包装膜减少了金属镀铝材料,采用更多的塑性材料,综合阻隔性更高,韧性更好,同时导电系数更低,达到了接近绝缘的效果。

Description

一种STP用的高阻隔包装膜
技术领域
本实用新型涉及软包装材料技术领域,具体涉及一种STP用的高阻隔包装膜。
背景技术
STP(Super Thin Panel:超薄真空绝热板) 是一种无机绝热材料,多用在冰箱、冰柜上。
近年来开发和研究的一种新型STP,通过最大限度提高板内真空度并充填以芯层绝热材料而实现隔绝热传导,从而达到保温、节能等较为理想的防止能量流失的效果和目的。
STP往往需要采用包装膜进行包覆,包装膜对STP的保温、节能效果也起着至关重要的作用。
现有STP用的包装膜的结构常包括镀铝聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜,导致包装膜的阻隔性差且导电性高。
基于上述问题,有必要针对现有STP用的包装膜的结构进行相应改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足,而提供一种STP用的高阻隔包装膜,兼具高阻隔性和低导电性的优点。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种STP用的高阻隔包装膜,所述包装膜由外向内依次层叠有镀硅聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰胺薄膜、镀铝乙烯&乙烯醇共聚物薄膜和线性低密度聚乙烯薄膜,所述由外向内层叠的镀硅聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰胺薄膜、镀铝乙烯&乙烯醇共聚物薄膜和线性低密度聚乙烯薄膜依次通过汉高2788胶粘剂粘结。
其中,镀铝乙烯&乙烯醇共聚物薄膜是由镀铝乙烯和乙烯醇共聚物混制挤出而成的薄膜。
其中,所述汉高2788胶粘剂具有优良的耐热性和展平性。
其中,所述包装膜通过连续干式复合制成。
其中,所述镀硅聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜采用日本进口纳米技术的高阻隔镀硅聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜,可显著增强包装膜的阻隔性以及降低包装膜的导电性。
其中,所述镀硅聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的厚度为9-22µm。
其中,所述聚酰胺薄膜的厚度为10-20µm。
其中,所述镀铝乙烯&乙烯醇共聚物薄膜的厚度为8-16µm。
其中,所述线性低密度聚乙烯薄膜的厚度为30-70µm。
本实用新型的有益效果:
本实用新型的一种STP用的高阻隔包装膜,首先,本实新用日本进口纳米技术的高阻隔镀硅聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜替代现有技术中的镀铝聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜,阻隔性增加20倍,且导电性明显降低;其次,本实新加入聚酰胺薄膜可增强包装膜的韧性和抗穿刺性;再有,本实新引入镀铝乙烯&乙烯醇共聚物薄膜对气体具有极好的阻隔性和极好的加工性,阻隔性增加30倍;最后,本实新的包装膜减少了金属镀铝材料,采用更多的塑性材料,综合阻隔性更高,韧性更好,同时导电系数更低,达到了接近绝缘的效果。
附图说明
图1为本实新STP用的高阻隔包装膜的结构示意图。
附图标记:
1-镀硅聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、2-聚酰胺薄膜、3-镀铝乙烯&乙烯醇共聚物薄膜、4-线性低密度聚乙烯薄膜。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
如图1,本实新STP用的高阻隔包装膜,由外向内依次层叠有镀硅聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜1、聚酰胺薄膜2、镀铝乙烯&乙烯醇共聚物薄膜3和线性低密度聚乙烯薄膜4,所述由外向内层叠的镀硅聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜1、聚酰胺薄膜2、镀铝乙烯&乙烯醇共聚物薄膜3和线性低密度聚乙烯薄膜4依次通过汉高2788胶粘剂粘结。
镀硅聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜1的厚度为12µm,聚酰胺薄膜2的厚度为15µm,镀铝乙烯&乙烯醇共聚物薄膜3的厚度为12µm,线性低密度聚乙烯薄膜4的厚度为50µm。本实用新型的一种STP用的高阻隔包装膜,高阻隔性和低导电性的优点。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (5)

1.一种STP用的高阻隔包装膜,其特征在于,所述包装膜由外向内依次层叠有镀硅聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰胺薄膜、镀铝乙烯&乙烯醇共聚物薄膜和线性低密度聚乙烯薄膜,所述由外向内层叠的镀硅聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰胺薄膜、镀铝乙烯-乙烯醇共聚物薄膜和线性低密度聚乙烯薄膜依次通过汉高2788胶粘剂粘结,其中所述镀铝乙烯&乙烯醇共聚物薄膜是由镀铝乙烯和乙烯醇共聚物混制挤出而成的薄膜。
2.如权利要求1所述的STP用的高阻隔包装膜,其特征在于,所述镀硅聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的厚度为9-22µm。
3.如权利要求1所述的STP用的高阻隔包装膜,其特征在于,所述聚酰胺薄膜的厚度为10-20µm。
4.如权利要求1所述的STP用的高阻隔包装膜,其特征在于,所述镀铝乙烯&乙烯醇共聚物薄膜的厚度为8-16µm。
5.如权利要求1所述的STP用的高阻隔包装膜,其特征在于,所述线性低密度聚乙烯薄膜的厚度为30-70µm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112937042A (zh) * 2021-03-22 2021-06-11 上海凸版有限公司 一种复合膜、制作方法及应用

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