CN207282781U - 基于毛纽扣和smp射频连接器垂直互连的封装部件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件，其特征在于，所述封装部件包括SMP射频连接器，聚四氟乙烯介质材料，毛纽扣、封装壳体和金属屏蔽环，所述SMP射频连接器用于射频微波信号接口互连，所述毛纽扣与封装壳体内的基板间弹性互连，所述毛纽扣与所述SMP射频连接器中心接触件间弹性互连，所述毛纽扣与所述聚四氟乙烯介质材料间过渡配合，所述聚四氟乙烯介质材料与所述金属屏蔽环间紧配合。该技术方案结构简单，射频性能好、定位方便、成本较低、易于拆卸。通过毛纽扣的过渡，解决了SMP射频连接器与基板的垂直互连可靠性问题。

Description

基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件

技术领域

本实用新型涉及一种封装部件，具体涉及一种基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件，属于封装结构部件技术领域。

背景技术

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体；作为雷达的核心部件，微波模块的发展方向是“小型化、轻量化、多功能、高可靠性”，为了实现这一目标，3D集成封装在该领域具有较为广阔的应用前景，小型垂直互联技术作为3D集成封装的核心工艺之一，引起了人们广泛的关注。作为射频连接器的代表，SMP(M)-JHD系列产品具有体积小、重量轻、工作频带宽等特点，但由于其特殊性，SMP射频连接器与基板的垂直焊接互连存在返修困难、可靠性不佳等问题。毛纽扣连接作为无焊互连技术( Solder-Free-Interconnect, SFI )的典型方式，在基板叠装过程中有着广泛的应用，因此为了解决SMP射频连接器与基板的垂直互连问题，需要提出一种新的SMP射频连接器无焊垂直互连结构。

发明内容

本实用新型正是针对现有技术中存在的技术问题，提供一种基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件，该技术方案设计巧妙、结构紧凑，射频性能好、定位方便、成本较低、易于拆卸。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下，一种基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件，其特征在于，所述封装部件包括SMP射频连接器，聚四氟乙烯介质材料，毛纽扣、封装壳体和金属屏蔽环，所述SMP射频连接器用于射频微波信号接口互连，所述毛纽扣与封装壳体内的基板间弹性互连，所述毛纽扣与所述SMP射频连接器中心接触件间弹性互连，所述毛纽扣与所述聚四氟乙烯介质材料间过渡配合，所述聚四氟乙烯介质材料与所述金属屏蔽环间紧配合。

作为本实用新型的一种改进，所述SMP射频连接器上设有导流孔，孔的直径为Ф0.5-1.5mm，所述SMP射频连接器采用焊料通过所述导流孔与所述封装壳体焊接，便于简化装配工艺，保证封装盒体的密封性。

作为本实用新型的一种改进，所述金属屏蔽环采用焊料通过导流槽与所述封装壳体焊接，便于简化装配工艺，保证封装盒体的密封性。

作为本实用新型的一种改进，所述毛纽扣、所述四氟乙烯介质材料、所述金属屏蔽环形成同轴结构，满足射频性能传输的阻抗匹配。

作为本实用新型的一种改进，所述聚四氟乙烯介质材料和SMP射频连接器的台阶处采用紧配合，防止电磁信号泄露。

作为本实用新型的一种改进，所述毛纽扣一端与SMP射频连接器中心接触件间弹性互连，另一端凸出聚四氟乙烯介质材料，凸出长度与基板的距离相关，不同印制板安装高度不同，须根据实际情况而定，可专门定义，如要求为0.5mm。

作为本实用新型的一种改进，所述毛纽扣是一种金属丝编制而成。

相对于现有技术，本实用新型具有如下优点，1）该技术方案整体结构设计紧凑、巧妙，该方案根据SMP(M)-JHD系列连接器和毛纽扣的结构以及产品特点专门设计一种垂直互连结构，当采用这种基于毛纽扣和SMP射频连接器的方式进行垂直互连时，可以避免SMP射频连接器中心接触件与基板的焊接；2）本实用新型结构简单，射频性能好、定位方便、易于拆卸；3）本实用新型通过将SMP(M)-JHD系列连接器通过导流孔与壳体焊接，可以保证微波模块良好的密封性；4）该技术方案成本较低，便于进一步的推广应用。

附图说明

图1是毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装结构示意图；

图2是毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装结构的SMP射频连接器示意图；

图3是毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装结构壳体结构示意图；

图4是毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装结构的毛纽扣示意图；

图5是毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装结构的聚四氟乙烯介质材料的示意图；

图6是毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装结构的金属屏蔽环示意图。

图中：1、SMP射频连接器，2、导流孔，3、聚四氟乙烯介质材料，4、毛纽扣，5、金属屏蔽环，6、导流槽，7、封装壳体。

具体实施方式：

为了加深对本实用新型的理解，下面结合附图对本实施例做详细的说明。

实施例1：参见图1—图6，一种基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件，所述封装部件包括SMP射频连接器1，聚四氟乙烯介质材料3，毛纽扣4、封装壳体7和金属屏蔽环5，所述SMP射频连接器1用于射频微波信号接口互连，所述毛纽扣4与封装壳体7内的基板间弹性互连，所述毛纽扣4与所述SMP射频连接器1中心接触件间弹性互连，所述毛纽扣4与所述聚四氟乙烯介质材料3间过渡配合，所述聚四氟乙烯介质材料3与所述金属屏蔽环5间紧配合。该方案根据SMP(M)-JHD系列连接器和毛纽扣的结构以及产品特点专门设计一种垂直互连结构，当采用这种基于毛纽扣和SMP射频连接器的方式进行垂直互连时，可以避免SMP射频连接器中心接触件与基板的焊接。

实施例2：参见图1—图3，作为本实用新型的一种改进，所述SMP射频连接器1上设有导流孔2，孔的直径为Ф0.5-1.5mm，优选为Ф1mm，所述SMP射频连接器1采用焊料通过所述导流孔2与所述封装壳体7焊接，便于简化装配工艺，保证封装盒体的密封性。其余结构和优点与实施例1完全相同。

实施例3：参见图3—图6，作为本实用新型的一种改进，所述金属屏蔽环5采用焊料通过导流槽6与所述封装壳体7焊接，便于简化装配工艺，保证封装盒体的密封性。所述聚四氟乙烯介质材料3和SMP射频连接器1的台阶处采用紧配合，为防止电磁信号泄露；其余结构和优点与实施例1完全相同。

实施例4：参见图1—图6，作为本实用新型的一种改进，所述毛纽扣4、所述四氟乙烯介质材料3、所述金属屏蔽环5形成同轴结构，满足射频性能传输的阻抗匹配。其余结构和优点与实施例1完全相同。

实施例5：参见图1—图3，作为本实用新型的一种改进，所述毛纽扣4一端与SMP射频连接器1中心接触件间弹性互连，另一端凸出聚四氟乙烯介质材料3，凸出长度与基板的距离相关，不同印制板安装高度不同，须根据实际情况而定，可专门定义，如要求为0.5mm。所述毛纽扣是一种金属丝编制而成。其余结构和优点与实施例1完全相同。

本实用新型还可以将实施例2、3、4、5所述技术特征中的至少一个与实施例1组合形成新的实施方式。

需要说明的是上述实施例，并非用来限定本实用新型的保护范围，在上述技术方案的基础上所作出的等同变换或替代均落入本实用新型权利要求所保护的范围。

Claims (8)

1.一种基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件，其特征在于，所述封装部件包括SMP射频连接器（1），聚四氟乙烯介质材料（3），毛纽扣（4）、封装壳体（7）和金属屏蔽环（5），所述SMP射频连接器（1）用于射频微波信号接口互连，所述毛纽扣（4）与封装壳体（7）内的基板间弹性互连，所述毛纽扣（4）与所述SMP射频连接器（1）中心接触件间弹性互连，所述毛纽扣（4）与所述聚四氟乙烯介质材料（3）间过渡配合，所述聚四氟乙烯介质材料（3）与所述金属屏蔽环（5）间紧配合。

2.根据权利要求1所述的基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件，其特征在于，所述SMP射频连接器（1）上设有导流孔（2），孔的直径为Ф0.5-1.5mm，所述SMP射频连接器（1）采用焊料通过所述导流孔（2）与所述封装壳体（7）焊接。

3.根据权利要求2所述的基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件，其特征在于，所述金属屏蔽环（5）采用焊料通过导流槽（6）与所述封装壳体（7）焊接。

4.根据权利要求2或3所述的基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件，其特征在于，所述毛纽扣（4）、所述四氟乙烯介质材料（3）、所述金属屏蔽环（5）形成同轴结构，满足射频性能传输的阻抗匹配。

5.根据权利要求4所述的基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件，其特征在于，所述聚四氟乙烯介质材料（3）和SMP射频连接器（1）的台阶处采用紧配合。

6.根据权利要求5所述的基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件，其特征在于，所述毛纽扣（4）一端与SMP射频连接器（1）中心接触件间弹性互连，另一端凸出聚四氟乙烯介质材料（3）。

7.根据权利要求6所述的基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件，其特征在于，所述毛纽扣是一种金属丝编制而成。

8.根据权利要求2所述的基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件，其特征在于，所述导流孔（2）的直径为Ф1mm。