CN207281142U - 一种一体化电能表壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种一体化电能表壳体，其特征在于，所述壳体包括有底壳、镜框、镜片，底壳、镜框为塑料制成，镜片为透明PC材料制成，镜片固定安装在镜框中，镜框固定盖在底壳上形成中空的电能表壳体，所述底壳与镜框之间进行超声波焊接，所述镜框与镜片之间进行超声波焊接。本实用新型的一体化的电能表壳体，能够提高电能表壳体的结构强度、节约材料成本和人工成本、提高生产效率、提高电能表的防窃电性能。

Description

一种一体化电能表壳体

技术领域

本实用新型涉及电表技术领域，具体涉及一种一体化电能表壳体。

背景技术

随着科学技术的进步，电子技术的不断发展，电子式电能表具有高精度、多功能、低功耗、起动电流小、负载范围宽、无机械磨损等诸多优点，被越来越广泛的运用。

电子式电能表通常包括底壳、镜框、镜片、接线端子、表尾等部件，底壳和镜框通常采用螺栓进行连接，但这种方法具有以下确缺点：材料成本高、装配速度慢、螺栓易松动、装配后存在间隙密封性差。镜框和镜片通常采用机械式配合，用镜片上的钩子与镜框孔进行固定，这种方法存在以下缺点：镜片生产要求高、钩子容易注塑不良、镜片与镜框装配速度慢、装配后镜框与镜片容易产生间隙、镜片与镜框的平整度差等。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型通过将电表中的底壳和镜框以及镜框与镜片之间同时采用超声波焊接，形成一体化的电能表壳体，从而提高电能表壳体的结构强度、节约材料成本和人工成本、提高生产效率、提高电能表的防窃电性能。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种一体化电能表壳体，所述壳体包括有底壳、镜框、镜片，底壳、镜框为塑料制成，镜片为透明PC材料制成，镜片固定安装在镜框中，镜框固定盖在底壳上形成中空的电能表壳体，所述底壳与镜框之间进行超声波焊接，所述镜框与镜片之间进行超声波焊接。

底壳与镜框通过焊接胫和焊接槽以超声波焊接方式连接，焊接胫为环状凸起，焊接槽与环状凸起相匹配，超声波焊接时焊接胫嵌入焊接槽中，焊接胫位于底壳上并环绕底壳一周，焊接槽位于镜框上并环绕镜框一周。

底壳的一边设有用于连接接线端子的开口，焊接胫的一部分位于底壳上，另一部分位于接线端子上。

焊接胫的横截面为梯形，梯形的上底边的长度小于下底边的长度，梯形的下底边与底壳相连。

焊接槽中设有若干均匀分布的凸起，焊接槽的拐角处不含有凸起。

凸起、焊接槽、镜框一体成型。

镜框上设有用于铅封的铅封处，铅封处的两侧分别设有超声波焊接柱。

镜框内部设有用于安装镜片的安装口，镜片与镜框通过凸胫和镜框槽以超声波焊接方式连接，凸胫为环状凸起，镜框槽与凸胫相匹配，超声波焊接时凸胫嵌入镜框槽中，凸胫位于镜片上并环绕镜片一周，镜框槽位于镜框上并环绕安装口一周。

本实用新型的工作原理是：在底壳中安装好电表的各元件，安装好接线端子，焊接时用超声波焊接机的焊接夹具夹住底壳，将镜框盖在底壳上，底壳上的焊接胫分别嵌入镜框上的焊接槽中，将镜片盖在镜框上，镜片上的凸胫嵌入镜框上的镜框槽中。启动超声波焊接机进行焊接，焊接胫在焊接槽中与底壳融合形成一体，从而实现镜框与底壳的密封连接。焊接槽中的凸起在超声焊接时与焊接胫之间形成锯齿状的融合点，从而增加镜框与底壳之间的焊接强度。为了防止焊接胫在超声波焊接时熔化的材料溢出焊接槽，造成镜框与底壳之间的连接不平整，将焊接胫的截面设计为梯形，使得焊接胫嵌入焊接槽后还能留有足够的空间供融合料转移。为了防止融合料向焊接槽的拐角处集中造成融合料外溢，焊接槽的拐角处不设凸起，保留焊接槽拐角处有足够的空间。铅封处的超声波焊接柱，提高了电表在铅封时铅封处的焊接牢度。

本实用新型的有益效果是：1、底壳、镜框、镜片采用一次性焊接，代替原来镜框与底壳之间的螺栓连接和镜框与镜片之间的机械连接，装配更加快捷、方便；2、节省材料成本，省去了2颗铜螺栓的成本；同时镜片注塑材料也有相应减少；3、节省人工成本，降低人员要求；由原来的2道工序改为现在的1道工序操作，操作人数减少，同时对操作人员的专业技能要求降低，超声波焊接时，操作人员只需按作业指导书要求，对设备进行简单操作即可；4、采用超声波焊接形式，增加了底壳与镜框、镜框与镜片之间的装配牢度，原来的螺栓连接和机械装配会存在松动现象，超声波焊接彻底解决了牢度问题；5、采用超声波焊接形式，增加了底壳与镜框、镜框与镜片之间的密封性，原来的螺栓连接和机械装配会存在间隙，超声波焊接彻底解决了间隙问题；6、镜片去除了原来用于机械连接的钩子，减少了镜片材料的同时又降低了镜片注塑上的技术要求，不会存在钩子易注塑不良的问题。同时用超声波焊接代替机械连接，解决了镜片与镜框之前存在平整度的问题；7、提高了电表的防窃电性能，窃电者想要拆开表盖窃电，只能将将电表壳体破坏，留下窃电证据。

附图说明

图1是底壳的正视示意图；

图2是底壳的俯视示意图；

图3是镜框的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1-3所示，一种一体化电能表壳体，所述壳体包括有底壳1、镜框2、镜片3，底壳1、镜框2为塑料制成，镜片3为透明PC材料制成，镜片3固定安装在镜框2中，镜框2固定盖在底壳1上形成中空的电能表壳体，所述底壳1与镜框2之间进行超声波焊接，所述镜框2与镜片3之间进行超声波焊接。

底壳1与镜框2通过焊接胫4和焊接槽5以超声波焊接方式连接，焊接胫4为环状凸起，焊接槽5与环状凸起相匹配，超声波焊接时焊接胫4嵌入焊接槽5中，焊接胫4位于底壳1上并环绕底壳1一周，焊接槽5位于镜框2上并环绕镜框5一周。

底壳1的一边设有用于连接接线端子6的开口，焊接胫4的一部分位于底壳1上，另一部分位于接线端子6上。

焊接胫4的横截面为梯形，梯形的上底边的长度小于下底边的长度，梯形的下底边与底壳1相连。为了防止焊接胫4在超声波焊接时熔化的材料溢出焊接槽5，造成镜框2与底壳1之间的连接不平整，将焊接胫4的截面设计为梯形，使得焊接胫4嵌入焊接槽5后还能留有足够的空间供融合料转移。

焊接槽5中设有若干均匀分布的凸起6，焊接槽5的拐角7处不含有凸起6。焊接槽5中的凸起6在超声焊接时与焊接胫4之间形成锯齿状的融合点，从而增加镜框2与底壳1之间的焊接强度。为了防止融合料向焊接槽5的拐角7处集中造成融合料外溢，焊接槽5的拐角7处不设凸起6，保留焊接槽5拐角7处有足够的空间。

凸起6、焊接槽5、镜框2一体成型。

镜框2上设有用于铅封的铅封处8，铅封处8的两侧分别设有超声波焊接柱9。铅封处8的超声波焊接柱9，提高了电表在铅封时铅封处8的焊接牢度。

镜框2内部设有用于安装镜片3的安装口，镜片3与镜框2通过凸胫和镜框槽以超声波焊接方式连接，凸胫为环状凸起，镜框槽与凸胫相匹配，超声波焊接时凸胫嵌入镜框槽中，凸胫位于镜片上并环绕镜片一周，镜框槽位于镜框上并环绕安装口一周。

在底壳1中安装好电表的各元件，安装好接线端子6，焊接时用超声波焊接机的焊接夹具夹住底壳1，将镜框2盖在底壳1上，底壳1上的焊接胫4分别嵌入镜框2上的焊接槽5中，将镜片3盖在镜框2上，镜片3上的凸胫嵌入镜框2上的镜框槽中。启动超声波焊接机进行焊接，焊接胫4在焊接槽5中与底壳1融合形成一体，凸胫在镜框槽中与镜框2融合成一体,从而实现镜框与底壳的密封连接以及镜片3与镜框2的密封连接。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例，应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思做出诸多修改和变化，因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (8)

1.一种一体化电能表壳体，其特征在于，所述壳体包括有底壳、镜框、镜片，底壳、镜框为塑料制成，镜片为透明PC材料制成，镜片固定安装在镜框中，镜框固定盖在底壳上形成中空的电能表壳体，所述底壳与镜框之间进行超声波焊接，所述镜框与镜片之间进行超声波焊接。

2.如权利要求1所述的一体化电能表壳体，其特征在于，所述底壳与镜框通过焊接胫和焊接槽以超声波焊接方式连接，焊接胫为环状凸起，焊接槽与环状凸起相匹配，超声波焊接时焊接胫嵌入焊接槽中，焊接胫位于底壳上并环绕底壳一周，焊接槽位于镜框上并环绕镜框一周。

3.如权利要求2所述的一体化电能表壳体，其特征在于，所述底壳的一边设有用于连接接线端子的开口，焊接胫的一部分位于底壳上，另一部分位于接线端子上。

4.如权利要求2所述的一体化电能表壳体，其特征在于，所述焊接胫的横截面为梯形，梯形的上底边的长度小于下底边的长度，梯形的下底边与底壳相连。

5.如权利要求2所述的一体化电能表壳体，其特征在于，所述焊接槽中设有若干均匀分布的凸起，焊接槽的拐角处不含有凸起。

6.如权利要求5所述的一体化电能表壳体，其特征在于，所述凸起、焊接槽、镜框一体成型。

7.如权利要求2所述的一体化电能表壳体，其特征在于，所述镜框上设有用于铅封的铅封处，铅封处的两侧分别设有超声波焊接柱。

8.如权利要求1所述的一体化电能表壳体，其特征在于，所述镜框内部设有用于安装镜片的安装口，镜片与镜框通过凸胫和镜框槽以超声波焊接方式连接，凸胫为环状凸起，镜框槽与凸胫相匹配，超声波焊接时凸胫嵌入镜框槽中，凸胫位于镜片上并环绕镜片一周，镜框槽位于镜框上并环绕安装口一周。