CN207280417U - 一种厚度传感器的校正设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种厚度传感器的校正设备。该校正设备包括：厚度传感器固定架、传动装置、传动位置提示装置以及处理器；厚度传感器固定架用于固定待测厚度传感器；传动装置用于放置校正介质，并带动校正介质通过待测厚度传感器的下方；传动位置提示装置用于产生位置提示信号，以指示传动装置在带动校正介质到达待测厚度传感器下方的测试区域时停止传动；待测厚度传感器用于采集校正介质在静止状态下的厚度测量值；处理器用于获取待测厚度传感器采集的厚度测量值，并根据厚度测量值以及校正介质的标准厚度值对待测厚度传感器进行校正。上述校正设备避免了由于校正介质运动导致的动态误差和冲击振荡引起的校正误差大的问题。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及金融治具的校正技术，尤其涉及一种厚度传感器的校正设备。
背景技术
厚度传感器，是一种用于测量材料厚度的传感器，主要应用于工业领域，其性能的好坏直接影响着测量结果的准确性。例如，在存取款自助设备中，厚度传感器嵌于验钞机模块中，用于检测纸币的厚度，作为钞票识别的一个指标。因此，厚度传感器的性能指标直接影响到验钞机的性能指标。
目前，在存取款自助设备领域中厚度传感器的校正方法是，传动装置将厚度均匀且不易变形的校正介质传送通过厚度传感器进行厚度测量，该测量过程是动态且连续的，同时主控电路板获取厚度传感器连续采集的多组数据，根据这些数据和已知的校正介质厚度对厚度传感器进行校正。
上述厚度传感器的动态校正方法，会引入因校正介质运动而带来的动态误差，进而增大校正误差。由于在校正介质进入和离开厚度传感器的检测区域时，会产生冲击振荡，这就需要主控电路板对冲击区域进行判断，处理数据时将此区域的数据减掉，无疑会增加主控电路板处理数据的难度，增大校正误差。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种厚度传感器的校正设备，以解决动态校正方法中由于校正介质运动导致的动态误差和冲击振荡导致的校正误差大的问题。
本实用新型实施例提供了一种厚度传感器的校正设备，包括：厚度传感器固定架、传动装置、传动位置提示装置以及处理器；其中，
所述厚度传感器固定架，用于固定至少一个待测厚度传感器；
所述传动装置，用于放置校正介质，并带动所述校正介质通过所述待测厚度传感器的下方；
所述传动位置提示装置，用于产生位置提示信号，其中，所述位置提示信号用于指示所述传动装置在带动所述校正介质到达所述待测厚度传感器下方的测试区域时，停止传动；
所述待测厚度传感器，用于采集所述校正介质在静止状态下的静态厚度测量值；
所述处理器，用于获取所述待测厚度传感器采集的静态厚度测量值，并根据所述静态厚度测量值以及所述校正介质的标准厚度值对所述待测厚度传感器进行校正。
具体的，所述传动装置包括：程控马达以及传动机构；其中，
所述程控马达，与所述传动机构相连，用于驱动所述传动机构运转；
所述处理器，分别与所述程控马达以及所述传动位置提示装置相连，用于在接收到所述传动位置提示装置发送的所述位置提示信号时，控制所述程控马达停止转动。
具体的，所述传动位置提示装置包括：贴近所述待测厚度传感器设置的光电传感器；
其中，当所述光电传感器在测量范围内检测到所述校正介质时，产生并向所述处理器发送所述位置提示信号。
具体的，所述传动位置提示装置包括：固定设置于所述传动机构上方的摄像头；
其中，当所述摄像头在当前捕捉图像的设定图像区域内检测到所述校正介质时，产生并向所述处理器发送所述位置提示信号。
具体的，所述处理器还用于，在控制所述程控马达停止转动之后，获取与当前接收的所述位置提示信号相匹配的目标待测厚度传感器；在确定满足设定静止条件时，控制所述目标待测厚度传感器开启，并获取所述目标待测厚度传感器采集的所述校正介质在静止状态下的静止厚度测量值。
具体的，所述校正设备还包括：设置于所述传动机构上的速度传感器，所述速度传感器与所述处理器相连；
所述处理器具体用于：在获取与当前接收的所述位置提示信号相匹配的目标待测厚度传感器之后，如果根据所述速度传感器发送的速度检测信号确定所述传动装置的运动速度满足设定阈值条件，则确定满足所述设定静止条件。
具体的，所述设定静止条件包括：在接收到所述位置提示信号后，经过设定时间间隔。
具体的，所述传动装置包括：手柄以及传动机构；其中，
所述手柄与所述传动机构相连，用于根据用户手动提供的驱动力，带动所述传动机构运转。
具体的，所述传动位置提示模块包括：贴近所述待测厚度传感器设置的激光器；
所述激光器，用于发送可视激光信号作为所述位置提示信号，以提示用户将所述校正介质传动至与所述位置提示信号对应的区域内。
具体的，所述校正设备还包括：与所述处理器相连的功能按钮，用于产生与所述待测厚度传感器对应的位置确定指令；
所述处理器还用于，接收用户触发产生的目标位置确定指令；确定与所述目标位置确定指令对应的目标待测厚度传感器；控制所述目标待测厚度传感器开启，并获取所述目标待测厚度传感器采集的所述校正介质在静止状态下的静止厚度测量值。
本实用新型实施例提供了一种厚度传感器的校正设备，该校正设备采用静态校正厚度传感器的方法，当校正介质被传动装置带动至待测厚度传感器下方的有效测试区域时，传动装置会停止，在传动装置停止后，待测厚度传感器才会采集校正介质的厚度，有效地避免了由于校正介质运动导致的动态误差和冲击振荡引起的校正误差大的问题，同时，也降低了处理器校正待测厚度传感器的难度。
附图说明
图1是本实用新型实施例一中的一种厚度传感器的校正设备的结构示意图；
图2是本实用新型实施例二中的一种厚度传感器的校正设备的结构示意图；
图3是本实用新型实施例三中的一种厚度传感器的校正设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
实施例一
图1为本实用新型实施例一提供的一种厚度传感器的校正设备的结构示意图。本实施例可适用于对厚度传感器的性能进行校正的情况，进而使待测厚度传感器经过校正后可获取更精准的厚度值，该校正设备可用于厚度传感器的生产或维护中。该校正设备可以是以校正平台的形式单独存在，也可集成在包括有厚度传感器且该厚度传感器不易拆卸进行校正的设备中，例如集成在自动存取款机中。如图1所示，本实施例提供的一种厚度传感器的校正设备，具体包括：厚度传感器固定架1、传动装置2、传动位置提示装置3以及处理器4。
其中，所述厚度传感器固定架1，用于固定至少一个待测厚度传感器5。
本实施例对厚度传感器固定架样式、尺寸不做具体限定，能够固定待测厚度传感器即可，因此能够固定的待测厚度传感器的个数可以是是一个或多个。本实施例对通过何种方式固定待测厚度传感器也不做具体限定，能够稳妥地固定待测厚度传感器即可，例如可以是设置能够夹持待测厚度传感器的夹钳，也可以是设置螺纹孔便于螺纹柱嵌入等等。
所述传动装置2，用于放置校正介质，并带动所述校正介质通过所述待测厚度传感器5的下方。
校正介质是厚度均匀且不易变形的一种介质，每一种校正介质的厚度值都是已知。传动装置将校正介质传送至待测厚度传感器的下方，也就是待测厚度传感器可有效地识别校正介质的厚度的区域。对于传动装置，本实施例不做具体限定，例如可以是以传送带形式存在的传动装置，可以是以滚筒形式存在的传动装置等等，其中，图1中示出的是滚筒形式存在的传动装置。
所述传动位置提示装置3，用于产生位置提示信号，其中，所述位置提示信号用于指示所述传动装置2在带动所述校正介质到达所述待测厚度传感器5下方的测试区域时，停止传动。
传动位置提示装置，在校正介质到达待测厚度传感器可有效地识别该校正介质的厚度的区域时，产生位置提示信号，用来指示传动装置停止传动。当传动装置停止传动时，放置于传动装置上的校正介质也会相应地处于静止状态。
所述待测厚度传感器5，用于采集所述校正介质在静止状态下的静态厚度测量值。
在校正介质处于静止状态时，待测厚度传感器开始工作，采集该静止状态下的校正介质的厚度值。此时，待测厚度传感器获取的校正介质的厚度值，不会存在由于校正介质运动带来的动态误差。其中，动态误差可以理解为：在传动装置的传动下，校正介质会由于被传动而产生垂直于传动方向的小幅振动，进而影响到其厚度值的测量，带来测量数值误差。同时，待测厚度传感器也就不会获取到校正介质进入或离开有效检测区时的厚度值，避免了冲击振荡现象的发生，处理器在处理待测厚度传感器采集到的厚度测量值时，就不需要先判断出冲击区域，并将该区域的数据删除了。
所述处理器4，用于获取所述待测厚度传感器5采集的静态厚度测量值，并根据所述静态厚度测量值以及所述校正介质的标准厚度值对所述待测厚度传感器5进行校正。
处理器获取到待测厚度传感器采集到的静态厚度测量值，与已知的校正介质的标准厚度值进行比较，根据比较结果对待测厚度传感器进行校正。其中，待测厚度传感器可对某一标准厚度的校正介质进行多次厚度值测量，处理器选取多组测量结果与标准厚度值比较，进而对待测厚度传感器进行校正，以确保校正的准确性。
本实用新型实施例提供了一种厚度传感器的校正设备，该校正设备包括：厚度传感器固定架、传动装置、传动位置提示装置以及处理器；厚度传感器固定架用于固定待测厚度传感器；传动装置用于放置校正介质，并带动校正介质通过待测厚度传感器的下方；传动位置提示装置用于产生位置提示信号，以指示传动装置在带动校正介质到达待测厚度传感器下方的测试区域时停止传动；待测厚度传感器用于采集校正介质在静止状态下的厚度测量值；处理器用于获取待测厚度传感器采集的厚度测量值，并根据厚度测量值以及校正介质的标准厚度值对待测厚度传感器进行校正。该校正设备采用静态校正厚度传感器的方法，当校正介质被传动装置带动至待测厚度传感器下方的有效测试区域时，传动装置会停止，在传动装置停止后，待测厚度传感器才会采集校正介质的厚度，有效地避免了由于校正介质运动导致的动态误差和冲击振荡引起的校正误差大的问题，同时，也降低了处理器校正待测厚度传感器的难度。
实施例二
图2是本实用新型实施例二中的一种厚度传感器的校正设备的结构示意图。在上述各实施例的基础上，如图2所示，所述传动装置2包括：程控马达21以及传动机构22。其中，所述程控马达21，与所述传动机构22相连，用于驱动所述传动机构22运转；
所述处理器4，分别与所述程控马达21以及所述传动位置提示装置3相连，用于在接收到所述传动位置提示装置3发送的所述位置提示信号时，控制所述程控马达21停止转动。
在本实施例中，传动装置利用程控马达驱动传动机构将校正介质传送至待测厚度传感器下方的有效测试区域内进行厚度检测。当校正介质被传送到待测厚度传感器下方的有效测试区域时，传动位置提示装置发出位置提示信号指示给处理器，处理器接收到所述位置提示信号时控制程控马达停止转动，相应的，传动机构上的校正介质静止。
具体的，所述传动位置提示装置可以包括：贴近所述待测厚度传感器设置的光电传感器；其中，当所述光电传感器在测量范围内检测到所述校正介质时，产生并向所述处理器发送所述位置提示信号。
在本实施例中，采用光电传感器作为传动位置提示装置。在贴近待测厚度传感器处设置光电传感器，当校正介质被传送到待测厚度传感器的有效测量区域时，光电传感器会检测到校正介质的出现，先把被测量的变化转换成光信号的变化，然后借助光电元件进一步将光信号转换成电信号并发送给处理器，也就是发送给处理器位置提示信号，处理器接收到位置提示信号后控制程控马达停止转动。
具体的，所述传动位置提示装置还可以包括：固定设置于所述传动机构上方的摄像头。
其中，当所述摄像头在当前捕捉图像的设定图像区域内检测到所述校正介质时，产生并向所述处理器发送所述位置提示信号。
在本实施例中，采用摄像头作为传动位置提示装置。在传动机构的上方设置摄像头，该摄像头定时进行拍摄捕捉设定区域当前的图像，例如可以是每隔0.5s、1s等拍摄一次。当摄像头在设定图像区域捕捉到校正介质的图像时，产生位置提示信号并发送给处理器，处理器接收到该位置提示信号时控制程控马达停止转动。
具体的，所述处理器还用于，在控制所述程控马达停止转动之后，获取与当前接收的所述位置提示信号相匹配的目标待测厚度传感器；在确定满足设定静止条件时，控制所述目标待测厚度传感器开启，并获取所述目标待测厚度传感器采集的所述校正介质在静止状态下的静止厚度测量值。
处理器控制程控马达停止转动后，确定与接收到的位置提示信号相匹配的待测厚度传感器是哪一个，在确定满足设定静止条件时，也就是确定校正介质处于静止状态时，控制匹配的待测厚度传感器开启测量工作。该待测厚度传感器采集处于静止状态下的校正介质的厚度值，并将采集到的数据发送给处理器。
具体的，所述校正设备还包括：设置于所述传动机构上的速度传感器，所述速度传感器与所述处理器相连；
所述处理器具体用于：在获取与当前接收的所述位置提示信号相匹配的目标待测厚度传感器之后，如果根据所述速度传感器发送的速度检测信号确定所述传动装置的运动速度满足设定阈值条件，则确定满足所述设定静止条件。
为了获取传动机构传动的速度，在传动机构上设置速度传感器，速度传感器将获取的速度检测信号发送给处理器。该速度检测信号可以表示传动装置的速度，若该传动装置的速度满足设定阈值条件，设定阈值条件例如可以是0m/s，也可是小于0.01m/s，则确定满足所述设定静止条件，也就是确定校正介质处于静止状态。
具体的，所述设定静止条件包括：在接收到所述位置提示信号后，经过设定时间间隔。
处理器接收到位置提示信号后，经过设定时间间隔，例如可以是3s、5s等，则认为满足所述静止条件，也就是确定校正介质是处于静止状态的，可以开启待测厚度传感器对校正介质进行厚度测量了。
在本实施例中，通过程控马达驱动传动装置，采用光电传感器或摄像头作为传动位置提示装置产生位置提示信号发送给处理器，处理器获取与当前接收的所述位置提示信号相匹配的目标待测厚度传感器，并在确定满足设定静止条件时，控制所述目标待测厚度传感器开启测量校正介质的厚度值，由此可保证校正介质是处于静止状态下被测量厚度值的，避免了由于校正介质运动导致的动态误差和冲击振荡引起的校正误差大的问题。
实施例三
图3是本实用新型实施例三中的一种厚度传感器的校正设备的结构示意图。在上述各实施例的基础上，如图3所示，所述传动装置2包括：手柄31以及传动机构32；其中，
所述手柄31与所述传动机构32相连，用于根据用户手动提供的驱动力，带动所述传动机构32运转。
在本实施例中，用户手动转动手柄来驱动传动机构将校正介质传送至待测厚度传感器下方的有效测试区域内进行厚度检测。传动位置提示装置发出位置提示信号指示给用户，用户根据所述位置提示信号时停止转动手柄，相应的，传动机构上的校正介质静止。
具体的，所述传动位置提示模块包括：贴近所述待测厚度传感器设置的激光器；所述激光器，用于发送可视激光信号作为所述位置提示信号，以提示用户将所述校正介质传动至与所述位置提示信号对应的区域内。
在本实施例中，采用激光器作为传动位置提示装置。在贴近待测厚度传感器处设置激光器，激光器发送可视激光信号给用户。用户根据该可视激光信号将校正介质传动到可视激光信号对应的区域内停止转动手柄。此时，校正介质静止于待测厚度传感器的有效检测区域内。
具体的，所述校正设备还包括：与所述处理器相连的功能按钮，用于产生与所述待测厚度传感器对应的位置确定指令；
所述处理器还用于，接收用户触发产生的目标位置确定指令；确定与所述目标位置确定指令对应的目标待测厚度传感器；控制所述目标待测厚度传感器开启，并获取所述目标待测厚度传感器采集的所述校正介质在静止状态下的静止厚度测量值。
用户根据位置提示信号停止转动手柄后，触发与处理器相连的功能按键，用于向处理器发送与待测厚度传感器对应的位置确定指令。处理器根据该位置确定指令，确定与之相匹配的待测厚度传感器是哪一个，并控制匹配的待测厚度传感器开启测量工作。该待测厚度传感器采集处于静止状态下的校正介质的厚度值，并将采集到的数据发送给处理器。
在本实施例中，通过用户手动转动手柄驱动传动装置，采用激光器作为传动位置提示装置产生位置提示信号发送给用户以确定停止转动手柄的位置，处理器获取与用户发送的位置确定指令相匹配的目标待测厚度传感器，并控制其开启测量校正介质的厚度值，由此可保证校正介质是处于静止状态下被测量厚度值的，避免了由于校正介质运动导致的动态误差和冲击振荡引起的校正误差大的问题。
注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (8)
1.一种厚度传感器的校正设备，其特征在于，包括：厚度传感器固定架、传动装置、传动位置提示装置以及处理器；其中，
所述厚度传感器固定架，用于固定至少一个待测厚度传感器；
所述传动装置，用于放置校正介质，并带动所述校正介质通过所述待测厚度传感器的下方；
所述传动位置提示装置，用于产生位置提示信号，其中，所述位置提示信号用于指示所述传动装置在带动所述校正介质到达所述待测厚度传感器下方的测试区域时，停止传动；
所述待测厚度传感器，用于采集所述校正介质在静止状态下的静态厚度测量值；
所述处理器，用于获取所述待测厚度传感器采集的静态厚度测量值，并根据所述静态厚度测量值以及所述校正介质的标准厚度值对所述待测厚度传感器进行校正。
2.根据权利要求1所述的校正设备，其特征在于，所述传动装置包括：程控马达以及传动机构；其中，
所述程控马达，与所述传动机构相连，用于驱动所述传动机构运转；所述处理器，分别与所述程控马达以及所述传动位置提示装置相连。
3.根据权利要求2所述的校正设备，其特征在于，所述传动位置提示装置包括：贴近所述待测厚度传感器设置的光电传感器；
其中，当所述光电传感器在测量范围内检测到所述校正介质时，产生并向所述处理器发送所述位置提示信号。
4.根据权利要求2所述的校正设备，其特征在于，所述传动位置提示装置包括：固定设置于所述传动机构上方的摄像头；
其中，当所述摄像头在当前捕捉图像的设定图像区域内检测到所述校正介质时，产生并向所述处理器发送所述位置提示信号。
5.根据权利要求4所述的校正设备，其特征在于，所述校正设备还包括：设置于所述传动机构上的速度传感器，所述速度传感器与所述处理器相连。
6.根据权利要求1所述的校正设备，其特征在于，所述传动装置包括：手柄以及传动机构；其中，
所述手柄与所述传动机构相连，用于根据用户手动提供的驱动力，带动所述传动机构运转。
7.根据权利要求6所述的校正设备，其特征在于，所述传动位置提示模块包括：贴近所述待测厚度传感器设置的激光器；
所述激光器，用于发送可视激光信号作为所述位置提示信号，以提示用户将所述校正介质传动至与所述位置提示信号对应的区域内。
8.根据权利要求6或7所述的校正设备，其特征在于，所述校正设备还包括：与所述处理器相连的功能按钮，用于产生与所述待测厚度传感器对应的位置确定指令。
Priority Applications (1)
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| CN201720724407.8U CN207280417U (zh) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | 一种厚度传感器的校正设备 |
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| CN201720724407.8U CN207280417U (zh) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | 一种厚度传感器的校正设备 |
Publications (1)
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Cited By (2)
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| CN107131859A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-09-05 | 深圳怡化电脑股份有限公司 | 一种厚度传感器的校正设备 |
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2017
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