CN207259633U - 一种用于电镀固体杂质收集的装置 - Google Patents
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Abstract
一种用于电镀固体杂质收集的装置，包括收集槽和盖体，收集槽底部密封，上端为开口，盖体置于收集槽的开口上；盖体上设有收集口，收集口为倒锥台结构。本实用新型通过在盖体上设置倒锥台结构的收集口，对在电镀过程中产生的固体杂质进行收集，使固体杂质被收集于收集槽中，不与正在进行电镀的产品进行物理接触，从而达到减少电镀产品的表面杂质的目的，提高电镀产品的性能和外观。此外，本实用新型结构简单，成本低，可以重复使用，易于在任何复杂环境下的电镀工艺中推广使用，具有很好的经济效益。
Description
技术领域
本实用新型属于电镀领域，具体涉及一种用于电镀固体杂质收集的装置。
背景技术
电镀行业涉及的产品范围很广，其中包括航天航空，汽车、通讯等领域，电镀产品根据需要设计不同性能，提到电镀，那么就会涉及电镀溶液的维护，电镀溶液在电镀过程中对产品有着极大影响。目前在电镀溶液中进行固体杂质清除时多采用过滤机进行简单处理，在过滤的过程中不能完全去除电镀溶液中固体杂质，并且在使用时有大量的液体运动，容易将电镀槽底部的固体杂质冲起，在电镀池中使电镀液始终处于一种悬浊液的状态，此时，电镀溶液中的固体杂质会附着于电镀产品表面，影响产品的性能以及外观。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于电镀固体杂质收集的装置。
本实用新型通过以下技术方案得以实现。
本实用新型提供的一种用于电镀固体杂质收集的装置，包括收集槽和盖体，收集槽底部密封，上端为开口，盖体置于收集槽的开口上；盖体上设有收集口。
所述收集口为多个，均匀分布于盖体上。
所述收集口为倒锥台结构，上端开孔直径为3.5-6.5mm，下端开孔直径为2-3mm。
所述收集槽还设置有槽耳，槽耳为两个，对称分布于收集槽上表面的对角端。
所述所述盖体的厚度为5mm。
所述收集槽的长度为500mm，宽度为400mm，高度为150mm。
所述盖体的长度为450mm，宽度为350mm。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过在盖体上设置倒锥台结构的收集口，对在电镀过程中产生的固体杂质进行收集，使固体杂质被收集于收集槽中，不与正在进行电镀的产品进行物理接触，从而达到减少电镀产品的表面杂质的目的，提高电镀产品的性能和外观。此外，本实用新型结构简单，成本低，可以重复使用，易于在任何复杂环境下的电镀工艺中推广使用，具有很好的经济效益。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的盖板结构示意图；
图3是本实用新型的盖板俯视图；
图中：1-收集槽，2-槽耳，3-收集口，4-盖板。
具体实施方式
下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
如图1、2、3所示，一种用于电镀固体杂质收集的装置，包括收集槽1和盖体4，收集槽1底部密封，上端为开口，盖体4置于收集槽1的开口上；盖体4上设有收集口3。
所述收集口3为多个，均匀分布于盖体4上。
所述收集口3为倒锥台结构，上端开孔直径为3.5-6.5mm，下端开孔直径为2-3mm。
在实际使用时，优选使用上端开孔直径5mm，下端开孔直径3mm。
上端开孔过大，容易使杂质进入收集槽1后再次进入电镀溶液中，而且在盖板4厚度一定的前提下，过大的上端开孔也使固体杂质更容易在收集口3处停留，无法进入收集槽1中，而过小的上端开孔，则会使固体杂质收集效果大打折扣。
下端开孔过小，则一些体积较大固体杂质容易卡在开孔处，无法进入收集槽1中，而过大的下端开孔，会让已经进入收集槽1中的固体杂质被冲起后再次进入电镀溶液中，无法达到收集固体杂质的目的。
所述收集槽1还设置有槽耳2，槽耳2为两个，对称分布于收集槽1上表面的对角端。
所述所述盖体4的厚度为5mm。
所述收集槽1的长度为500mm，宽度为400mm，高度为150mm。
所述盖体4的长度为450mm，宽度为350mm。
工作时，先将本实用新型装配好后置于电镀槽液底部，并且可根据电镀槽液底部的大小设置多个本装置；在进行产品电镀时，过滤机开启，固体杂质通过收集口3进入收集槽1中，因为收集口3为倒锥台形状，固体杂质进入收集槽1中后将很难通过收集口3再次进入电镀液中，当固体杂质收集到一定量后，通过槽耳2将本装置从电镀溶液底部取出，然后电镀溶液固体杂质收集装置静止，将电镀溶液清液倒回原电镀槽；最后将本装置进行清洗后可再次放入电镀槽液中进行固体杂质收集。
本实用新型通过在盖体上设置倒锥台结构的收集口，对在电镀过程中产生的固体杂质进行收集，使固体杂质被收集于收集槽中，不与正在进行电镀的产品进行物理接触，从而达到减少电镀产品的表面杂质的目的，提高电镀产品的性能和外观。此外，本实用新型结构简单，成本低，可以重复使用，易于在任何复杂环境下的电镀工艺中推广使用，具有很好的经济效益。
Claims (7)
1.一种用于电镀固体杂质收集的装置，其特征在于：包括收集槽(1)和盖体(4)，收集槽(1)底部密封，上端为开口，盖体(4)置于收集槽(1)的开口上；盖体(4)上设有收集口(3)，收集口(3)为倒锥台结构。
2.如权利要求1所述的用于电镀固体杂质收集的装置，其特征在于：所述收集口(3)为多个，均匀分布于盖体(4)上。
3.如权利要求1所述的用于电镀固体杂质收集的装置，其特征在于：所述收集口(3)的上端开孔直径为3.5-6.5mm，下端开孔直径为2-3mm。
4.如权利要求1所述的用于电镀固体杂质收集的装置，其特征在于：所述收集槽(1)还设置有槽耳(2)，槽耳(2)为两个，对称分布于收集槽(1)上表面的对角端。
5.如权利要求1所述的用于电镀固体杂质收集的装置，其特征在于：所述所述盖体(4)的厚度为5mm。
6.如权利要求1所述的用于电镀固体杂质收集的装置，其特征在于：所述收集槽(1)的长度为500mm，宽度为400mm，高度为150mm。
7.如权利要求1所述的用于电镀固体杂质收集的装置，其特征在于：所述盖体(4)的长度为450mm，宽度为350mm。
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