CN207250750U - 一种弹片和移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种弹片和移动终端,所述弹片包括:固定部、弹性部、以及接触部;其中,所述弹性部分别连接所述固定部和所述接触部;所述接触部朝向所述固定部设设置;当所述接触部与移动终端的导体连接时,所述弹片对所述导体施加朝向所述固定部的拉力。本实用新型实施例提供的弹片可以提高所述弹片与所述导体之间的连接可靠性;而且,可以减少所述弹片与所述导体之间的接触不良。
Description
技术领域
本实用新型涉及电连接技术领域,特别是涉及一种弹片和移动终端。
背景技术
随着科技的不断发展,智能手机、平板电脑等移动终端在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
目前,为了实现移动终端中两个断开的导体之间的导通,在两个断开的导体之间通常设置有弹片。例如,移动终端中两个断开的导体可以为金属外壳和主板,通常在金属外壳和主板之间设置弹片以实现二者之间的导通,具体地将弹片贴片在主板上,然后再将金属外壳压接在该弹片上,可实现金属外壳与主板之间的导通。
然而,现有的弹片中,通常是通过弹片产生的由内之外的应力将弹片压接在两个断开的导体之间,例如,当弹片用于金属外壳和主板之间的导通时,通过弹片产生的由内之外的应力可以将弹片压接在金属外壳与主板之间,此时,弹片会对该金属外壳产生朝向该金属外壳的压力,随着移动终端中金属外壳与主板之间的弹片数量越来越多,弹片对该金属外壳施加的朝向该金属外壳的压力也会越来越大,这可能会影响到移动终端的结构稳定性。而且,现有的移动终端在进行金属外壳的装配时,由于装配公差的存在,可能会使得金属外壳与主板之间的间隙变大,这样,就容易使得弹片的压缩距离变小,这可能会导致弹片压接不到金属外壳,造成金属外壳与主板之间的接触不良。
实用新型内容
有鉴于此,为解决现有的弹片影响移动终端的结构稳定性,且容易造成接触不良的问题,本实用新型提供了一种弹片和一种移动终端。
为了解决上述问题,一方面,本实用新型公开了一种弹片,包括:固定部、弹性部、以及接触部;其中,
所述弹性部分别连接所述固定部和所述接触部;
所述接触部朝向所述固定部设置;
当所述接触部与移动终端的导体连接时,所述弹片对所述导体施加朝向所述固定部的拉力。
另一方面,本实用新型还公开了一种移动终端,包括:金属壳体、主板和上述弹片;其中
所述金属壳体上设有扣位结构;
所述弹片与所述主板焊接连接;
所述弹片与所述扣位结构连接,以实现所述金属壳体和所述主板之间的导通。
本实用新型包括以下优点:
本实用新型实施例中,由于所述弹片的接触部朝向所述弹片固定部设置,在所述弹片用于移动终端的导体之间的导通时,所述接触部可以与移动终端的导体接触连接,所述弹片对该导体施加的是朝向所述固定部的拉力,这样,就可以避免所述弹片对该导体产生朝向该导体的压力,提高所述弹片与该导体之间的连接可靠性,进而,提高移动终端的结构稳定性。而且,由于所述弹片对该导体施加的是朝向所述弹片的固定部的拉力,所述弹片与该导体之间的结合强度较高,故可以减少所述弹片与该导体之间的接触不良。
附图说明
图1是本实用新型的一种弹片的正向结构示意图;
图2是本实用新型的一种弹片的立体结构示意图;
图3是本实用新型的另一种弹片的立体结构示意图;
图4是本实用新型的一种移动终端的装配前状态示意图;
图5是本实用新型的一种移动终端的装配过程状态示意图;
图6是本实用新型的一种移动终端的装配后状态示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合 附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
本实用新型实施例提供了一种弹片,具体可以包括:固定部、弹性部、以及接触部;其中,所述弹性部分别连接所述固定部和所述接触部;所述接触部朝向所述固定部设设置;当所述接触部与移动终端的导体连接时,所述弹片对所述导体施加朝向所述固定部的拉力。
本实用新型实施例中,由于所述弹片的接触部朝向所述弹片固定部设置,在所述弹片用于移动终端的导体之间的导通时,所述接触部可以与移动终端的导体接触连接,所述弹片对该导体施加的是朝向所述固定部的拉力,这样,就可以避免所述弹片对该导体产生朝向该导体的压力,提高所述弹片与该导体之间的连接可靠性,进而,提高移动终端的结构稳定性。而且,由于所述弹片对该导体施加的是朝向所述弹片的固定部的拉力,所述弹片与该导体之间的结合强度较高,故可以减少所述弹片与该导体之间的接触不良。
实施例一
参照图1,示出了本实用新型的一种弹片的正向结构示意图,参照图2,示出了本实用新型的一种弹片的立体结构示意图,具体可以包括:固定部101、弹性部102、接触部103、弹性部102分别连接固定部101和接触部103;接触部103朝向固定部101设置;当接触部103与移动终端的导体连接时,所述弹片对所述导体施加朝向固定部101的拉力。
本实用新型实施例的接触部103朝向固定部101,在实际应用中,在所述弹片用于移动终端的导体之间的导通时,接触部103可以与移动终端的导体接触连接,所述弹片对该导体施加的是朝向固定部101的拉力,这样,就可以避免所述弹片对该导体产生朝向该导体的压力,提高所述弹片与该导体之间的连接可靠性,进而,提高移动终端的结构稳定性。
本实用新型实施例的弹片可以用于移动终端中两个断开的导体之间的连接,以实现这两个断开的导体之间的导通。例如,在移动终端中,所述弹片可以分别与移动终端的金属壳体和主板连接,以实现金属壳体和主板之间的导通。
本实用新型实施例中,所述弹片的固定部101和接触部103可以根据具体的应用场合,分别与移动终端中两个断开的导体连接,例如,当所述弹片用于移动终端的金属壳体和主板之间的导通时,固定部101可以通过贴片的方式与主板连接,而接触部103则可以与金属壳体上面的扣位结构连接,这样,就可以实现该移动终端的金属壳体与主板之间的导通。
本实用新型实施例中,弹性部102则可以为所述弹片提供弹力,使得所述弹片有足够的弹力实现两个断开的导体之间的连接可靠性。
在本实用新型的一种可选实施例中,所述弹片还可以包括:第一连接部104和第二连接部105;其中,固定部101和弹性部102之间可以通过第一连接部104连接;弹性部102和接触部103之间可以通过第二连接部105连接,第一连接部104和第二连接部105可以为弧形结构。
在实际应用中,采用弧形结构的第一连接部104和第二连接部105分别连接固定部101和弹性部102、以及弹性部102和接触部103,不仅可以实现固定部102与弹性部102之间、以及弹性部102和接触部103之间的连接,而且可以在一度程度上避免所述弹片在受到外界应力时出现的应力集中,提高所述弹片的使用寿命。可选地,所述弧形结构可以为U型结构,当然,本领域技术人员也可以根据实际情况选择所述弧形结构的具体结构,本实用新型实施例对于所述弧形结构的具体结构不做限定。
可选地,接触部103可以包括接触弹性臂1031和滑行部1032,其中,接触弹性臂1031与102弹性部连接,并为接触部103提供弹力;滑行部1032与接触弹性臂1031连接,将接触部103导向与接触部103连接的导体,以便于接触部103更好地与导体接触连接。
例如,当接触部103用于与移动终端的金属壳体的接触连接时,滑行部1032可以先跟该金属壳体的扣位结构接触,通过滑行部1032在该扣位结构上的滑动,可以将接触部103导向该扣位结构里面,以实现接触弹性臂1031与该扣位结构的接触连接,进而实现接触部103与该金属壳体的连接。而接触弹性臂1032在接触部103与该金属扣位接触连接的过程中,可以为接触部103提供弹力。
可选地,为了使得滑行部1032更好的实现导向作用,在实际应用中,滑行部1032可以为弧形结构。当滑行部1032采用弧形结构时,滑行部1032在导体上的滑动可以较为顺畅,这样,就可以更好的实现导向作用,而且,可以在一度程度上避免滑行部1032在受到外界应力时出现的应力集中,提高滑行部1032的使用寿命。可选地,所述弧形结构可以为U型结构,当然,本领域技术人员也可以根据实际情况选择所述弧形结构的具体结构,本实用新型实施例对于所述弧形结构的具体结构不做限定。
可选地,为了提高接触弹性臂1031在与导体接触连接时的连接可靠性,在实际应用中,接触弹性臂1031上可以设有凸点结构1033,在弹性接触臂1031与导体接触连接时,在所述弹片的弹力作用下,凸点结构1033可以嵌入该导体,与该导体过盈配合,这样,就可以提高接触弹性臂1031与该导体的连接可靠性。在实际应用中,凸点结构1033的个数可以是一个或者多个,本领域技术人员可以根据实际情况设定凸点结构1033的个数,本实用新型对于凸点结构1033的个数不做具体限定。
可选地,凸点结构1033可以为弧形结构或者楔形体结构。当凸点结构1033为弧形结构时,在滑行部1032在导体上滑动,以实现弹性接触臂1031与该导体接触连接的过程中,凸点结构1033对滑行部1032的滑动阻碍较小,这样,滑行部1032的滑动可以较为顺畅。当凸点结构1033为楔形体结构时,由于楔形体结构可以更好的嵌入该导体,与该导体实现过盈配合,这样,接触弹性臂1031与该导体之间的连接可靠性可以进一步增强。
可以理解的是,在实际应用中,本领域技术人员可以根据实际情况选择凸点结构1033的具体结构,例如,弧形结构、楔形体结构或者其他的结构,本实用新型实施例对于凸点结构1033的具体结构不做限定。
综上,本实用新型实施例提供的弹片具有以下优点:
首先,本实用新型实施例中,由于所述弹片的接触部朝向所述弹片固定部设置,在所述弹片用于移动终端的导体之间的导通时,所述接触部可以与移动终端的导体接触连接,所述弹片对该导体施加的是朝向所述固定部的拉力,这样,就可以避免所述弹片对该导体产生朝向该导体的压力,提高所述 弹片与该导体之间的连接可靠性,进而,提高移动终端的结构稳定性。而且,由于所述弹片对该导体施加的是朝向所述弹片的固定部的拉力,所述弹片与该导体之间的结合强度较高,故可以减少所述弹片与该导体之间的接触不良。
而且,所述接触部的滑行部可以起导向的作用,以便于所述接触部更好地与导体接触连接,而所述接触部的接触弹性臂则可以提高所述接触部与导体接触连接时的连接可靠性。
此外,采用弧形结构的第一连接部和第二连接部分别连接所述固定部和所述弹性部、以及所述弹性部和所述接触部,可以在一度程度上避免所述弹片在受到外界应力时出现的应力集中,提高所述弹片的使用寿命。
实施例二
参照图3,示出了本实用新型的另一种弹片的立体结构示意图,在实施例一所述的弹片的基础上,图3所示的弹片的固定部101上还可以设有至少两个凸起部1011;其中,固定部101与至少两个凸起部1011之间可以通过连接部1012连接;凸起部1011朝向背离接触部103的方向设置。本实用新型实施例中,在将所述弹片的固定部101固定在导体上的同时,还可以将凸起部1011嵌入该导体,以增强固定部101与该导体之间的连接可靠性。
本实用新型实施例中,由于所述弹片的接触部101朝向固定部101设置,当接触部103与导体连接时,所述弹片对该导体施加的是朝向固定部101的拉力,相应的,当固定部101与导体连接时,所述弹片对于该导体施加的是朝向接触部103的拉力。在实际应用中,通过在固定部101上设置凸起部1011,并将凸起部1011嵌入该导体,可以提高固定部101与该导体之间的连接可靠性。
例如,当固定部101用于将所述弹片固定在移动终端的主板上时,可以通过贴片的方式将固定部101贴片在该主板上,同时,在该主板上与固定部101上的凸起部1011相对的位置进行掏空,得到主板掏空部,以使得凸起部1011嵌入该主板掏空部,这样,就可以提高固定部101与该主板之间的连接 可靠性。可以理解的是,为了更进一步的提高固定部101与该主板之间的连接可靠性,在实际应用中,还可以采用焊接工艺以使得凸起部1011与该主板掏空部实现焊接连接。
综上,本实用新型实施例提供的弹片中,由于所述固定部设有至少两个凸起部,在将所述弹片的所述固定部固定在导体上的同时,还可以将所述凸起部嵌入该导体,以增强所述固定部与该导体之间的连接可靠性,进而,可以增强所述弹片与该导体的连接可靠性。
本实用新型实施例还提供了一种移动终端,具体可以包括:金属壳体、主板和上述弹片;其中,所述金属壳体上设有扣位结构;所述弹片与所述主板焊接连接;所述弹片与所述扣位结构连接,以实现所述金属壳体和所述主板之间的导通。所述移动终端中,由于所述弹片与所述金属壳体上的扣位结构连接时,所述弹片对所述金属壳体施加的是朝向所述弹片的固定部的拉力,也就是朝向所述主板侧的拉力,因此,可以提高所述金属壳体与所述主板之间的连接可靠性,进而,可以提高所述移动终端的结构稳定性。所述移动终端可以包括但不限于智能手机、平板电脑、可穿戴式设备、电子书、学习机等终端设备。
本实用新型实施例中,所述弹片的固定部可以贴片在所述主板上,以实现所述弹片与所述主板的焊接连接,而所述金属壳体上则可以设有扣位结构,所述弹片的接触部可以与所述扣位结构连接,以实现所述弹片与所述金属壳体的连接,这样,所述金属壳体和所述主板之间可以通过所述弹片实现导通。
在实际应用中,由于所述弹片的接触部是朝向所述弹片的固定部设置的,所述弹片的接触部在与所述金属壳体上的扣位结构连接时,所述弹片对所述金属壳体施加的是朝向所述弹片的固定部的拉力,也就是朝向所述主板侧的拉力,因此,可以提高所述金属壳体与所述主板之间的连接可靠性,进而,提高所述移动终端的结构稳定性,而且,由于所述弹片对所述金属壳体施加的是朝向所述主板侧的拉力,故可以减少所述金属壳体与所述主板之间 的接触不良。
在本实用新型的一种可选实施例中,所述金属壳体上的扣位结构可以包括:扣位连接部、扣位上滑面和扣位下滑面;其中所述扣位上滑面和所述扣位下滑面之间可以形成预设角度的夹角;所述扣位结构通过所述扣位连接部与所述金属壳体连接。在实际的装配过程中,所述弹片的接触部可以从所述扣位下滑面滑动至所述扣位上滑面,并通过所述弹片的接触部与所述扣位结构的扣位上滑面之间的接触连接,实现所述弹片与所述扣位结构的连接。
本实用新型实施例中,所述扣位上滑面和所述扣位下滑面之间可以形成预设角度的夹角,故当所述弹片的接触部与所述扣位上滑面接触连接时,由于所述夹角的存在,所述弹片的接触部不容易从所述扣位上滑面上滑下来,这样,就可以增强所述弹片与所述扣位结构之间的连接可靠性。
可以理解的是,在实际应用中,本领域技术人员可以根据需要设置所述预设角度的具体值,例如:90度、120度或者其他的值,本实用新型实施例对于所述扣位上滑面与所述扣位下滑面之间的夹角的预设角度的具体值不做限定。
参照图4,示出了本实用新型的一种移动终端的装配前状态示意图,参照图5,示出了本实用新型的一种移动终端的装配过程状态示意图,参照图6,示出了本实用新型的一种移动终端的装配后状态示意图。
如图4所示,在所述移动终端进行装配前,所述弹片的接触部101可以贴片在主板401上,以实现所述弹片与主板401的焊接连接,然后,所述弹片的接触部103可以与所述金属壳体402上的扣位结构的扣位下滑面4021接触,在所述移动终端进行装配前,金属壳体402还未对所述弹片施加压力。
如图5所示,在所述移动终端进行装配的过程中,金属壳体402会对所述弹片施加朝向所述弹片侧的压力,在该压力的作用下,所述弹片的接触部103可以从扣位下滑面4021朝扣位上滑面4022滑动,并最终实现与扣位上滑面4022接触连接。
如图6所示,在所述移动终端完成装配后,所述弹片的接触部103与所述扣位结构的扣位上滑面4022接触连接,由于扣位上滑面4022与扣位下滑 面4021之间可以存在预设角度的夹角,所述弹片的接触部103不容易从所述扣位上滑面上滑下来,这样,就可以增强所述弹片与所述扣位结构之间的连接可靠性。
综上,本实用新型实施例提供的移动终端中,由于所述弹片与所述金属壳体上的扣位结构连接时,所述弹片对所述金属壳体施加的是朝向所述弹片的固定部的拉力,也就是朝向所述主板侧的拉力,因此,可以提高所述金属壳体与所述主板之间的连接可靠性,进而,可以提高所述移动终端的结构稳定性。而且,由于所述弹片对所述金属壳体施加的是朝向所述主板侧的拉力,故可以减少所述金属壳体与所述主板之间的接触不良。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本实用新型所提供的一种弹片和一种移动终端,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种弹片,其特征在于,包括:固定部、弹性部、以及接触部;其中,
所述弹性部分别连接所述固定部和所述接触部;
所述接触部朝向所述固定部设置;
当所述接触部与移动终端的导体连接时,所述弹片对所述导体施加朝向所述固定部的拉力。
2.根据权利要求1所述的弹片,其特征在于,所述接触部包括接触弹性臂和滑行部;其中,
所述接触弹性臂与所述弹性部连接,并为所述接触部提供弹力;
所述滑行部与所述接触弹性臂连接,将所述接触部导向与所述接触部连接的导体。
3.根据权利要求2所述的弹片,其特征在于,所述滑行部为弧形结构。
4.根据权利要求2所述的弹片,其特征在于,所述接触弹性臂上设有凸点结构。
5.根据权利要求4所述的弹片,其特征在于,所述凸点结构的为弧形体结构或者楔形体结构。
6.根据权利要求1所述的弹片,其特征在于,所述固定部上设有至少两个凸起部;其中
所述固定部与所述至少两个凸起部之间通过连接部连接;
所述凸起部朝向背离所述接触部的方向设置。
7.根据权利要求1所述的弹片,其特征在于,所述弹片还包括:第一连接部和第二连接部;其中
所述固定部和所述弹性部之间通过所述第一连接部连接;
所述弹性部和所述接触部之间通过所述第二连接部连接;
所述第一连接部和所述第二连接部为弧形结构。
8.一种移动终端,其特征在于,包括:金属壳体、主板和权利要求1至7任一项所述的弹片;其中
所述金属壳体上设有扣位结构;
所述弹片与所述主板焊接连接;
所述弹片与所述扣位结构连接,以实现所述金属壳体和所述主板之间的导通。
9.根据权利要求8所述的移动终端,其特征在于,所述扣位结构包括:扣位连接部、扣位上滑面和扣位下滑面;其中
所述扣位上滑面和所述扣位下滑面之间形成预设角度的夹角;
所述扣位结构通过所述扣位连接部与所述金属壳体连接。
10.根据权利要求9所述的移动终端,其特征在于,所述弹片的接触部与所述扣位结构的扣位上滑面接触连接,以实现所述弹片与所述扣位结构的连接。
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2017
- 2017-09-08 CN CN201721155366.1U patent/CN207250750U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
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